JPH01303746A - イメージセンサの駆動回路基板及び駆動回路基板の整形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ファクシミリ等の画像の読み取りを行なうイ
メージセンサに係り、特にイメージセンサに実装された
ＩＣを駆動するための駆動回路基板及び駆動回路基板の
整形方法に関する。

（従来の技術） 密着型イメージセンサは、原稿とほぼ同一幅の光電変換
部をアモルファスシリコン（ａ−３ｔ）等で形成してい
る。従って、原稿に描かれた画像を読み取る際、原稿と
光電変換部とをほぼ密着して用いることができ、縮小光
学系を必要としない大面積デバイスとしての使用が可能
となり、読み取り装置の小形化が実現できる点で注目さ
れている。

密着型イメージセンサは、例えば第４図にその平面図、
第５図に第４図のＩＶ−ＩＶ’線断面図を示すように、
絶縁基板１１上に形成したセンサ部２１と、このセンサ
部２１の駆動を行なうＩＣチップ３１と、このＩＣチッ
プ３１に制御信号等の供給を行なう外部接続用配線４１
とによって構成される。

センサ部２１は、絶縁基板１１上にＣｒの着膜及びフォ
トリソエツチングプロセスにより複数の下部電極２２と
してのクロムパターンを形成し、これらを覆うように光
電変換Ｍ２３としてのアモルファスシリコン層パターン
を形成し、この光電変換層２３を覆うように上部電極２
４としての酸化インジウム・スズ層パターンを形成した
複数のサンドイッチ型センサを並設して成る。

絶縁基板１１上には、センサ部２１の駆動を行なう複数
のＩＣチップ３１が実装されると共に、クロック用配線
やセンサ出力用配線等から成る外部接続用配線４１が形
成されている。外部接続用配線４１は、ＩＣチップ３１
に設けられそれぞれの外部接続用配線４１に対応した入
力端子若しくは出力端子にそれぞれボンディングワイヤ
５１を介して接続されている。また、前記センサ部２１
の複数の下部電極２２の端部もボンディングワイヤ５１
を介してＩＣチップ３１にそれぞれ接続されている。

以上のように、センサ部２１と外部接続用配線４１とを
同一の絶縁基板１１上に形成すると、外部接続用配線４
１の電極としてＡｕを用いるためコストが高くなる。そ
こで、微細加工を必要としない外部接続用配線はガラス
エポキシ基板で形成した駆動回路基板上に設けるととら
にＩＣチップを実装し、この駆動回路基板を前記センサ
部の近傍に配置して製造コストの軽減を図ったものがあ
った。

（発明が解決しようとする課題） 上述のようにセンサ部とその駆動回路を別の基板に形成
すると、密着型イメージセンサのセンサ部の長さは各種
存在するので（Ａ３．Ｂ４．Ａ４等）、それに伴い長さ
の異なる駆動回路基板を使用する必要がある。

しかしながら、各種長さの密着型イメージセンサに対し
てそれぞれ駆動回路基板を設計１作製したのではコスト
がかかるという欠点があった。特に、少量生産の密着型
イメージセンサについて上記のような欠点があった。

本発明は上記従来の実情に鑑みてなされたもので、任意
のサイズの密着型イメージセンサに使用することができ
る駆動回路基板及びその駆動回路基板の整形方法を提供
することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記課題を解消するため本願の第１の発明は駆動回路基
板にあり、この駆動回路基板は、複数のＩＣ実装部を有
し、該ＩＣ実装部にセンサ部の駆動を行なうＩＣチップ
を実装するとともに、このＩＣチップに各制御信号を供
給する外部接続用配線を形成したものを前提とし、次の
構成を特徴としている。

前記外部接続用配線を、駆動回路基板の裏面に長手方向
に沿って形成した複数の主配線と、該主配線と直角方向
に駆動回路基板の表面に形成して前記ＩＣチップの各端
子に接続するパッドを連設する枝配線とから構成する。

主配線と枝配線とはスルーホールを介して接続する。

ＩＣ実装部間は、主配線よりも細い細線部を介して接続
されている。

本願の第２の発明は、駆動回路基板の整形にあり、その
整形方法は、予め所定の長さの駆動回路基板に外部接続
用配線を形成し、この駆動回路基板のＩＣ実装部間で駆
動回路基板を切断して所望の長さとする。

（作用） 本発明によれば、長尺の駆動回路基板を切断することに
より所望の長さの駆動回路基板を得ることかでき、また
切断位置にＡＩ線部を形成したので、容易に切断するこ
とができる。

（実施例） 本発明の一実施例について図面を参照しながら説明する
。

第１図に駆動回路基板の全体の平面説明図、第２図に表
面の配線を示した駆動回路基板の拡大説明図、第３図に
裏面の配線を透視した駆動回路基板の拡大説明図を示す
。

駆動回路基板１０１は長方形状を成すガラスエポキシ基
板で形成され、その長手方向の長さは日本工業規格Ａ３
番の横長（３００ｍｍ）より長く形成されている。駆動
回路基板１０１は、センサが固定されるセンサ固定部１
０１ａと、センサの駆動を行なうＩＣチップを実装する
ためのＩＣ実装部１０１ｂと、ＩＣチップに各種信号を
供給するための配線部１０１Ｃとから成る。配線部ＩＣ
の側辺部には、適宜間曜をもって複数の凸部１０１ｄが
連設されており、この凸部１０１ｄに複数のコネクタ１
０２が形成されている。駆動回路基板１０１は第１図に
示す長さＪ　　（８，１２５ｍｍ）を１ブロツクとし、
全体で３８個のブロックから構成されている６そして後
述するように、各ブロック間で切断可能なように構成し
ている。

駆動回路基板１０１の各ブロックには、センサ固定部１
０１ａを中心として対峙する二つのＩＣ実装部１０１ｂ
か設けられ、このＩＣ実装部１０１ｂの近傍にＩＣチッ
プの各端子と接続する複数のパッド１０３が形成されて
いる。各パッド１０３は、ＩＣチップに設けられたＩＣ
チップのスタートパルスの入力を行なう入力端子、正電
源を供給するＶｃｃ端子、出力切り換え信号を供給する
ＥＮＡ端子、タロツク入力信号のためのＣＫ端子。

出力リセットクロック入力信号のためのＣＬ端子。

接地用のＧ　Ｎ　Ｄ　ｆ４Ａ子、リセット電圧入力のた
めのＶＲ端子、アナログ信号を取り出すためのＣ０Ｍ端
子、負電源を供給する■ＥＥ端子、エンドパルス出力の
ためのセンサ出力端子にそれぞれ接続される。

ＩＣ実装部１０１ｂの外側には配線部１０１ｃが設けら
れている。この配線部１０１ｃには、駆動回路基板１０
１の長手方向に対して直角方向に前記パッド１０３に対
応する数の枝配線１０４が形成され、前記パッド１０３
はこの枝配線１０４にそれぞれ連設されている。各枝配
線１０４は駆動回路基板１０１の裏面にその長手方向に
沿って形成された各主配線１０５に、各スルーホール１
０６を介して接続されている。そして、主配線１０５及
び枝配線１０４によってＩＣチップに各信号を供給する
外部接続用配線を形成している。

一つのブロックの枝配線１０４と他のブロックの枝配線
１０４の間に位置する配線部１０１Ｃには、方形の透孔
１０７形成されている。この透孔１０７は、駆動回路基
板１０１をアルミニウム製の支持板（図示せず）上に固
定する際、両者の熱膨張係数の相違から駆動回路基板１
０１に生じる応力を吸収して「そり」等を防止するため
に設けたものである。

透孔１０７の外側位置には、駆動回路基板１０１の裏面
に形成された正電圧Ｖｃｃ供給用１負電圧ＶＥＥ供給用
、ＧＮＤ用の各主配線１０５にスルーホール１０８及び
連結配線１０９を介してパッド１１０．１１１，１１２
がそれぞれ設けられている。これらのパッド１１０，１
１１，１１２及びスルーホール１０８は、切断する際の
容易性を考慮し各ブロック間の中間位置、すなわちＩＣ
実装部１０１ｂ間の中間位置（例えば第２図に点線で示
した部分）を避けて形成されている。そして、パッド１
１０とバッド１１２間、パッド１１１とパッド１１２間
にそれぞれカップリングコンデンサが装着可能なように
構成している。

また、前記凸部１０１ｄに近いブロックのスルーホール
１０６群は、配線部１０１ａに設けた接続配線１１３を
介して各コネクタ１０２に接続されることにより外部よ
り各種信号の供給を行なっている。このコネクタ１０２
は、中央のセンサ固定部１０１ａに対してそれぞれ一個
存在すればよく、駆動回路基板の切断箇所や設置箇所に
よりいずれのコネクタ１０２を使用するかが適宜に選択
され、そのコネクタ１０２に各種信号の供給を行なうよ
うになっている。

駆動回路基板１０１の裏面にその両端部を結ぶように長
手方向に沿って形成された各主配線１０５は、駆動回路
基板１０１の切断部分となるＩＣ実装部１０１ｂ間（各
ブロックの中間位置）に、配線幅が狭くなる細線部１１
４をそれぞれ形成している。また、主配線１０５の細線
部１１４を除いた部分に、駆動回路基板１０１をアルミ
ニウム類の支持板（図示せず）上の固定した際に主配線
１０５間の短絡を防ぐための薄膜状の被膜１１５を被覆
している。

次に、以上のように構成した駆動回路基板を所望の長さ
に整形する方法について説明する。

密着型イメージセンサのセンサ部の長さに合せ−て、駆
動回路基板１０１のブロック間をその長手方向と直角に
交わる方向にスライシングマシーンにより切断する。駆
動回路基板１０１は全長がＡ３用に形成され前記したよ
うにブロックが３８個で構成されているので、Ａ４幅を
読み取るセンサ部に対しては左から２８ブロツクと２９
ブロツク間で、８４幅を読み取るセンサ部に対しては左
から３２ブロツクと３３ブロツク間でそれぞれ切断して
使用する。

切断に際して、切断箇所となるブロック間の主配線１０
５に細線部を形成しているので、容易に切断することが
できる。またこの部分の裏面は、被ｖ１１５が被覆され
ていないので、切断時に主配線１０５が被膜１１５に付
着して駆動回路基板１０１裏面から剥がれたり、主配線
１０５間が接触してショートすることがない。尚、上記
駆動回路基板１０１を長手方向に切断することにより、
例えば４００ＳＰＩ　（１インチ当たり４００画素）の
ものを２００ＳＰＩ用としても利用できる。

以上のように所望の長さの駆動回路基板１０１を得た後
、センサ部が形成されたガラス基板（図示せず）を駆動
回路基板１０１の中央のセンサ固定部１０１ａに固定し
、ＩＣ実装部１０１ｂにＩＣチップを実装する。ＩＣチ
ップの各端子と枝配線１０４の端部に連設したパッド１
０３間、ＩＣチップのセンサ側のパッドとセンサの下部
電極間をそれぞれボンディングワイヤで接続して密着型
イメージセンサを得る。

（発明の効果） 上述したように本発明は、ＩＣ実装部とＩＣ実装部との
間の各主配線の同一位置に細線部を形成しなので、この
部分で容易に切断することができる。

また、切断箇所には被膜を被覆していないので、切断に
よって配線間の短絡を生じさせない。

従って、長尺の駆動回路基板を切断することにより所望
の長さの駆動回路基板を得ることができるので、ガラス
エポキシ基板のマスクパターンか一種類で足り、長さの
異なるイメージセンサの駆動回路基板を効率良く得るこ
とができる。特に、多品種、少量生産されるイメージセ
ンサの駆動回路基板の製造に適している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例のイメージセンサの駆動回路基板
の平面説明図、第２図は第１図の一部拡大説明図、第３
図は同じく一部を拡大して裏面を透視した説明図、第４
図は従来のイメージセンサの平面説明図、第５図は第４
図のＩＶ　−ＩＶ　′線断面図である。 １０１・・・・・・駆動回路基板 １０１ａ・・・・・・センサ固定部 １０１ｂ・・・・・・ＩＣ実装部 １０３・・・・・・パッド １０４・・・・・・枝配線 １０５・・・・・・主配線 １０６・・・・・・スルーホール １１４・・・・・・細線部 １１５・・・・・・被膜

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数のＩＣ実装部を有し、該ＩＣ実装部にセンサ
   部の駆動を行なうＩＣチップを実装するとともに、この
   ＩＣチップに各制御信号を供給する外部接続用配線を形
   成した駆動回路基板において、前記外部接続用配線を駆
   動回路基板の裏面に長手方向に沿って形成した複数の主
   配線と、該主配線と直角方向に駆動回路基板の表面に形
   成して前記ＩＣチップの各端子に接続するパッドを連設
   する枝配線とから構成し、主配線と枝配線とはスルーホ
   ールを介して接続するとともに、ＩＣ実装部間の各主配
   線を該主配線よりも細い細線部をもって連結したことを
   特徴とするイメージセンサの駆動回路基板。
2. （２）主配線上に被覆される被膜を細線部上から除いた
   ことを特徴とする請求項１記載のイメージセンサの駆動
   回路基板。
3. （３）予め所定の長さの駆動回路基板に外部接続用配線
   を形成し、この駆動回路基板のＩＣ実装部間で駆動回路
   基板を切断して所望の長さの駆動回路基板とするイメー
   ジセンサの駆動回路基板の整形方法。