JPH01304755A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
- Publication number
- JPH01304755A JPH01304755A JP63136155A JP13615588A JPH01304755A JP H01304755 A JPH01304755 A JP H01304755A JP 63136155 A JP63136155 A JP 63136155A JP 13615588 A JP13615588 A JP 13615588A JP H01304755 A JPH01304755 A JP H01304755A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- optical semiconductor
- semiconductor element
- light scattering
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4251—Sealed packages
- G02B6/4253—Sealed packages by embedding housing components in an adhesive or a polymer material
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、光信号の授受によって駆動する光半導体装
置に関するものである。
置に関するものである。
従来、この種の光半導体装置としては、第２図に示す構
成が一般的であった。すなわち、同図において、１は光
散乱板であυ、この光散乱板１は通常は実装部品として
光半導体素子２の前方に配設されて入射光を分散させる
。３は赤外カット板であシ、この赤外カット板３は前記
同様に実装部品として配設されて光半導体素子２へ可視
光以外の余分な光が混入するのを防いでいる。４は光半
導体素子２を収納する中空型パッケージであり、このパ
ッケージ４は光半導体素子２を収納して布線５を施こし
透明蓋６によって気密封止されている。光半導体素子２
には受光部７が設けられてお９、それぞれ受光部Ｔに対
応して赤、青、緑のフィルタ部７１．７２．７３が形成
されている。なお、８Ｆｉ外部リードである。
成が一般的であった。すなわち、同図において、１は光
散乱板であυ、この光散乱板１は通常は実装部品として
光半導体素子２の前方に配設されて入射光を分散させる
。３は赤外カット板であシ、この赤外カット板３は前記
同様に実装部品として配設されて光半導体素子２へ可視
光以外の余分な光が混入するのを防いでいる。４は光半
導体素子２を収納する中空型パッケージであり、このパ
ッケージ４は光半導体素子２を収納して布線５を施こし
透明蓋６によって気密封止されている。光半導体素子２
には受光部７が設けられてお９、それぞれ受光部Ｔに対
応して赤、青、緑のフィルタ部７１．７２．７３が形成
されている。なお、８Ｆｉ外部リードである。
従来の光半導体装置は、以上のように構成されているの
で、実装を含めたパッケージインクが高価となシ、また
、生産性も悪く、実装スペースも大きく必要としていた
。
で、実装を含めたパッケージインクが高価となシ、また
、生産性も悪く、実装スペースも大きく必要としていた
。
この発明は、上述した従来の欠点を除去するためになさ
れたものであり、安価で生産性の良好な光半導体装置を
提供することを目的としている。
れたものであり、安価で生産性の良好な光半導体装置を
提供することを目的としている。
この発明による光半導体装置は、光半導体素子の受光部
を覆うように光散乱材を配合し友透光性樹脂体を設けた
ものである０ 〔作用〕 この発明においては、光半導体素子の受光部に照射され
る光が散乱されることになる。
を覆うように光散乱材を配合し友透光性樹脂体を設けた
ものである０ 〔作用〕 この発明においては、光半導体素子の受光部に照射され
る光が散乱されることになる。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例による光半導体装置を示す
要部断面図であυ、前述の図と同一部分には同一符号を
付しである。同図において、光半導体索子２には、その
受光部７を佳うように光散乱材を配合し友透明樹脂を滴
下し、硬化させた透光性樹脂体９が配置されている。こ
こで、透明樹脂としては、エポキシ系樹脂もしくはシリ
コン樹脂が用いられる。また、光散乱材としてはシリカ
もしくはアルミナ等の微粉末が透明樹脂との密着性も良
く、適当である。また、透明蓋６は通常の透光性ガラス
板もしくは透光性樹脂板であっても良いが、この場合は
外部性は部品として赤外カット板３を必要とすることは
言うまでもない。
要部断面図であυ、前述の図と同一部分には同一符号を
付しである。同図において、光半導体索子２には、その
受光部７を佳うように光散乱材を配合し友透明樹脂を滴
下し、硬化させた透光性樹脂体９が配置されている。こ
こで、透明樹脂としては、エポキシ系樹脂もしくはシリ
コン樹脂が用いられる。また、光散乱材としてはシリカ
もしくはアルミナ等の微粉末が透明樹脂との密着性も良
く、適当である。また、透明蓋６は通常の透光性ガラス
板もしくは透光性樹脂板であっても良いが、この場合は
外部性は部品として赤外カット板３を必要とすることは
言うまでもない。
このような構成によると、光半導体索子２に照射される
光は散乱光として受光部７へ到達されることになる。
光は散乱光として受光部７へ到達されることになる。
以上説明したようにこの発明によれば、光半導体素子に
光散乱材を配合した透光性樹脂体を付加したことによシ
、実装時に高価な光散乱板を必要とせず、また、実装の
コンパクト化が図れるので、安価で生産性の良い光半導
体装置が得られるという極めて優れた効果を有する。
光散乱材を配合した透光性樹脂体を付加したことによシ
、実装時に高価な光散乱板を必要とせず、また、実装の
コンパクト化が図れるので、安価で生産性の良い光半導
体装置が得られるという極めて優れた効果を有する。
第１図はこの発明の一実施例による光半導体装置の要部
断面図、第２図は従来の光半導体装置の要部断面図であ
る。 １・・・・光散乱板、２・・・・光半導体素子、３・・
・・赤外カット板、４・・・・中空型パッケージ、５・
・・・布線、６・・−・透明蓋、７−・・・受光部、７
１，７２，７３・・・・フィルタ、８・・・・外部リー
ド、９・・・・光散乱材を配合した透光性樹脂体。
断面図、第２図は従来の光半導体装置の要部断面図であ
る。 １・・・・光散乱板、２・・・・光半導体素子、３・・
・・赤外カット板、４・・・・中空型パッケージ、５・
・・・布線、６・・−・透明蓋、７−・・・受光部、７
１，７２，７３・・・・フィルタ、８・・・・外部リー
ド、９・・・・光散乱材を配合した透光性樹脂体。
Claims (1)
- 中空型パッケージ内に収容された光半導体素子の少な
くとも受光部を覆うように光散乱材を配合した透光性樹
脂体を配設したことを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136155A JPH01304755A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136155A JPH01304755A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 光半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01304755A true JPH01304755A (ja) | 1989-12-08 |
Family
ID=15168600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63136155A Pending JPH01304755A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01304755A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5421909A (en) * | 1992-03-03 | 1995-06-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaic conversion device |
| US7291902B2 (en) * | 2004-12-15 | 2007-11-06 | Infineon Technologies Ag | Chip component and method for producing a chip component |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63136155A patent/JPH01304755A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5421909A (en) * | 1992-03-03 | 1995-06-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaic conversion device |
| US7291902B2 (en) * | 2004-12-15 | 2007-11-06 | Infineon Technologies Ag | Chip component and method for producing a chip component |
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