JPH01305545A - 薄形ｉｃカード用モジュール - Google Patents
薄形ｉｃカード用モジュールInfo
- Publication number
- JPH01305545A JPH01305545A JP63136312A JP13631288A JPH01305545A JP H01305545 A JPH01305545 A JP H01305545A JP 63136312 A JP63136312 A JP 63136312A JP 13631288 A JP13631288 A JP 13631288A JP H01305545 A JPH01305545 A JP H01305545A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- shape
- substrate
- thin
- Prior art date
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- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野ｊ
この発明は薄型ＩＣカード用モジュールのうち、特に、
樹脂封止部の形状に関するものである。
樹脂封止部の形状に関するものである。
〔従来の技術］
第７図から第１２図は従来の薄型ＩＣカード及びモジュ
ールを示す図で、第７図はモジュールの側面図、第８図
は電極面から見た平面図、第９図は樹脂封止面側から見
た斜視図、第１０図はＩＣカードの平面図、第１１図は
第１０図のト１線における断面図、第１２図はＩＣカー
ドの斜視図である。
ールを示す図で、第７図はモジュールの側面図、第８図
は電極面から見た平面図、第９図は樹脂封止面側から見
た斜視図、第１０図はＩＣカードの平面図、第１１図は
第１０図のト１線における断面図、第１２図はＩＣカー
ドの斜視図である。
図において、（１）は基板（２）上に設けられた樹脂封
止部で、内部の半導体素子を保護している。（３）は基
板（２）に設けられた電極面、（４）はＩＣカードで、
モジュール挿入穴（６）にモジュール（５）が埋め込ま
れた構造になっている。
止部で、内部の半導体素子を保護している。（３）は基
板（２）に設けられた電極面、（４）はＩＣカードで、
モジュール挿入穴（６）にモジュール（５）が埋め込ま
れた構造になっている。
次に動作について説明する。第１０図のよりなＩＣカー
ド（４）の使用方法はカードリーダ（図示せず）のカー
ド受入口内にＩＣカード（４）を挿入する。
ド（４）の使用方法はカードリーダ（図示せず）のカー
ド受入口内にＩＣカード（４）を挿入する。
コ（７）時、モジュー１ｖ（５）の基板（２）Ｋ設けら
れたｗＬ電極面３）がカードリーダ内の外部端子と接続
することによシ情報のやシ取シを行っている。
れたｗＬ電極面３）がカードリーダ内の外部端子と接続
することによシ情報のやシ取シを行っている。
また、モジューμ（５）は基板（２）上に半導体素子を
接合し、これを樹脂封止部がおおっておシ、半導体素子
が保護されている。このモジュール（５）は第１２図の
モジュール挿入穴（６）にはまるように作られておシ、
樹脂封止部側を接着剤等でＩＣカード（４）に接着され
ている。
接合し、これを樹脂封止部がおおっておシ、半導体素子
が保護されている。このモジュール（５）は第１２図の
モジュール挿入穴（６）にはまるように作られておシ、
樹脂封止部側を接着剤等でＩＣカード（４）に接着され
ている。
［発明が解決しようとする課題Ｊ
従来の薄型ＩＣカードは以上のように構成されていたの
で、この薄型半導体カードに曲げの力などがかかった場
合、第１１図のＡ部のような、ＩＣカードとモジューμ
の境界面に応力集中が起こシ、割れなどが発生するとい
う問題があった。
で、この薄型半導体カードに曲げの力などがかかった場
合、第１１図のＡ部のような、ＩＣカードとモジューμ
の境界面に応力集中が起こシ、割れなどが発生するとい
う問題があった。
この発明は上記のような問題を解消するためＫなされた
もので、ＩＣカードとモジュールノ境界面に応力の集中
がおこ夛にくり、割れなどの発生を防ぐことを目的とす
る。
もので、ＩＣカードとモジュールノ境界面に応力の集中
がおこ夛にくり、割れなどの発生を防ぐことを目的とす
る。
［課題を解決するための手段Ｊ
この発Ｆ！ＡＫ係る薄型ＩＣカード用モジュールはモジ
ューｐの樹脂封止部の形状を円形または、だ円形にした
ものである。
ューｐの樹脂封止部の形状を円形または、だ円形にした
ものである。
〔作用］
この発明における薄型ＩＣカード用モジュールはモジュ
ールの樹脂封止部を設ける場合、その形状を、基板など
と、同形状とせず、円形またはだ円形にする。
ールの樹脂封止部を設ける場合、その形状を、基板など
と、同形状とせず、円形またはだ円形にする。
〔実施例ｊ
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）は樹脂封止部、（２）は基板、（３
）は基板（２）上に設けられた電極面である。
図において、（１）は樹脂封止部、（２）は基板、（３
）は基板（２）上に設けられた電極面である。
次に動作について説明する。なお、この発明における薄
型ＩＣカードの動作方法については前記従来のものとほ
とんどかわ９がない。しかし、このＩＣカードを製造す
る場合、樹脂封止部（１）について、樹脂封止部（１）
の形状を第２図または第３図のように円形またはだ円形
としである。このモジューｙｖ （５）をカード化した
場合、第４図のようになるため、外観上は従来の薄型Ｉ
Ｃカードとかわシがない。しかし、第６図のようにモジ
ュール挿入穴（６）の形状は、モジュー１ｖ（５）に合
うような形状となっている。この場合、基板は〕と樹脂
封止部（１）の段差によシエＣカード（４）とモジュー
／Ｌ／ （５）との境界面の応力の集中が緩和され、ま
た、樹脂封止部（１）の形状を円形またはだ円形にする
ことによ）、よシ、曲げに対して強度が上がる。
型ＩＣカードの動作方法については前記従来のものとほ
とんどかわ９がない。しかし、このＩＣカードを製造す
る場合、樹脂封止部（１）について、樹脂封止部（１）
の形状を第２図または第３図のように円形またはだ円形
としである。このモジューｙｖ （５）をカード化した
場合、第４図のようになるため、外観上は従来の薄型Ｉ
Ｃカードとかわシがない。しかし、第６図のようにモジ
ュール挿入穴（６）の形状は、モジュー１ｖ（５）に合
うような形状となっている。この場合、基板は〕と樹脂
封止部（１）の段差によシエＣカード（４）とモジュー
／Ｌ／ （５）との境界面の応力の集中が緩和され、ま
た、樹脂封止部（１）の形状を円形またはだ円形にする
ことによ）、よシ、曲げに対して強度が上がる。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、モジュールの樹脂封止
部の形状を円形またはだ円形にしたので、モジュールと
外装カードの境界面での応力の集中が緩和され、曲げに
対してより強いという効果が得られる。
部の形状を円形またはだ円形にしたので、モジュールと
外装カードの境界面での応力の集中が緩和され、曲げに
対してより強いという効果が得られる。
第１図から第６図はこの発明の一実施例による薄型ＩＣ
カード及びモジュールの図で、第１図はモジューμの側
面図、第２図、第３図は樹脂封止面側から見た平面図、
第４図はＩＣカードの平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ
線における断面図、第６図はＩＣカードの斜視図、また
、第７図から第１２図は従来のｒＪｉｉ型ＩＣカード及
びモジュールを示し、第７図はモンユールの側面図、第
８図は電極面から見た平面図、第９図は樹脂封止面側か
ら見た斜視図、第１０図はＩＣカード平面図、第１１図
は第１０図の１１線における断面図、第１２図は、外装
カードの斜視図である。 図において、（１）は樹脂封止部、（２）は基板、（３
）は電極面、（４）はＩＣカード、（５）はモジュー／
ｌ／１（６）はモジュール挿入穴を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
カード及びモジュールの図で、第１図はモジューμの側
面図、第２図、第３図は樹脂封止面側から見た平面図、
第４図はＩＣカードの平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ
線における断面図、第６図はＩＣカードの斜視図、また
、第７図から第１２図は従来のｒＪｉｉ型ＩＣカード及
びモジュールを示し、第７図はモンユールの側面図、第
８図は電極面から見た平面図、第９図は樹脂封止面側か
ら見た斜視図、第１０図はＩＣカード平面図、第１１図
は第１０図の１１線における断面図、第１２図は、外装
カードの斜視図である。 図において、（１）は樹脂封止部、（２）は基板、（３
）は電極面、（４）はＩＣカード、（５）はモジュー／
ｌ／１（６）はモジュール挿入穴を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- １層ないしは複数層の基板の片面に外部装置と接続す
る電極面を、またその反対側の面には半導体素子を搭載
し、エポキシ等の樹脂で封止された樹脂封止部を設けた
薄型ＩＣカード用モジュールにおいて、前記樹脂封止部
の形状を基板形状とは関係なく円形またはだ円形とした
ことを特徴とする薄型ＩＣカード用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136312A JPH01305545A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 薄形ｉｃカード用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136312A JPH01305545A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 薄形ｉｃカード用モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01305545A true JPH01305545A (ja) | 1989-12-08 |
Family
ID=15172258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63136312A Pending JPH01305545A (ja) | 1988-06-02 | 1988-06-02 | 薄形ｉｃカード用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01305545A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531984U (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-27 | 共同印刷株式会社 | Ｉｃカード |
-
1988
- 1988-06-02 JP JP63136312A patent/JPH01305545A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0531984U (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-27 | 共同印刷株式会社 | Ｉｃカード |
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