JPH01307148A - X線分光分析装置 - Google Patents

X線分光分析装置

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JPH01307148A
JPH01307148A JP63137865A JP13786588A JPH01307148A JP H01307148 A JPH01307148 A JP H01307148A JP 63137865 A JP63137865 A JP 63137865A JP 13786588 A JP13786588 A JP 13786588A JP H01307148 A JPH01307148 A JP H01307148A
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JP
Japan
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ray
sample
specimen
spectrometer
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Pending
Application number
JP63137865A
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English (en)
Inventor
Kazuo Koyanagi
和夫 小柳
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Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
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Publication date
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Publication of JPH01307148A publication Critical patent/JPH01307148A/ja
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  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電子線マイクロアナライザ(EPMA)におけ
るX線分光器のように、試料面に電子ビームを収束させ
、試料面から放射されるX線を湾曲結晶を用いて分光す
る型のX線分光器における試料位置調節装置に関する。
(従来の技術) 湾曲結晶を用いたX ′!lA分光器では一般に分光器
へのX線入射スリット、出射スリットおよび分光結晶中
心が一つのローランド円上に位置するように3者の位置
関係を規制する必要がある。試料面上の一点に電子ビー
ムを収束させて、電子ビームの収束点をX線源とすると
きは、そのX線源をローランド円上に位置させて入射ス
リットを省(ことができる。しかしこの場合試料の電子
線照射点をX線分光器の所定の位置つまり上記ローラン
ド円上に位置するように、試料位置をFIIJKnする
必要がある。
このためEPMAでは通常電子光学系と共軸的に付設さ
れた光学顕微鏡の焦点位置とX線分光器におけるX線源
の位置を一致させておき、試料面を光学顕微鏡の焦点位
置に合わせることでX線分光器に対する試料位置調節を
行っているが、試料面が平滑で試料面に目視的なパター
ンがないときは顕微鏡による位置調節ができない。この
ような場合従来は試料における特徴的な元素例えば試料
が鋼のような場合は鉄の特性X線が検出されるようにX
線分光器の波長を設定しておき、X vA検出強度が最
大になる試料位置を調節すると云う方法がとられていた
。しかしこのような方法は試料面の位置が正しい位置か
ら正負どちら側にずれているかが予め不明であるから、
−々試しに試料を動かして見る必要があり、また大へん
非能率である。特に試料位置を連続的に変えながら分析
を行って行(場合、試料面の傾きとか凹凸に追従させて
試料を上下させる必要があるが、試料面が正負どちら側
にずれたかが不明なため新しい分析点毎に試料の水平移
動を止めて試料を上下に試し移動させねばならず、試料
面の一次元的或は二次元的な連続分析に対応できなかっ
た。
(発明が解決しようとする課題) X線分光器に対する試料面の位置ずれの方向を検知して
一動作で試料面を正しい位置に移動させ得るようにしよ
うとするものである。
(課題を解決するための手段) 分光用湾曲結晶を用い点状XM源をローランド円上に位
置させる19分光器において、X線源の正しい位置をX
線分光器の視点と云うことにする。本発明は試料を照射
する電子ビームの中心線即ち電子光学系の光軸上に光軸
方向に視点位置をずらせて二つのX線分光器を上記電子
ビームの周囲に配置し、両X線分光器の視点間の丁度中
間位置に試料分析用X線分光器の視点を位置させ、上記
二つのX線分光器のX線検出出力を比較することにより
試料面を上記二つのX線分光器の視点の中間位置に移動
させるようにした。
(作用) 二つのX線分光器が電子光学系の光軸上で視点位置をず
らせて配置されているので、これら両X線分光器の検出
x111!波長を試料内の任意の元素の特性X線波長に
合わせておくと、試料面を電子光学系の光軸方向に動か
したとき、夫々のX線検出器の出力は第3図のように変
化し、試料面が夫々のX線分光器の視点位置に来たとき
、そのX線分光器の出力が最大となり、試料面が上記二
つの視点の中間位置にあるとき、両X線分光器の出力は
等しくなる。両X線分光器の出力を比較しながら両X線
分光器の出力が等しくなる方向に試料を動かすことによ
り、試料面を上記両X線分光器の中間位置に位置させる
ことができ、試料分析用X線分光器の視点を予め上記両
X線分光器の視点の中間に位置させてお(ことにより試
料の位置合わせができる。この場合、試料面を動かす方
向は上記両X線分光器の出力の大小比較により決定でき
、試しの移動を行う必要がないから、試料面の傾斜とか
凹凸に連続的に追従させて試料面を上下させることがで
きる。
(実施例) 第1図に本発明の一実施例を示す。この実施例はEPM
Aであって、Eは電子光学系で、Gは電子銃、Lは対物
レンズ、eは電子光学系の光軸である。Ml、M2は夫
々独立したX線分光器でR1、R2は夫々の分光器にお
けるローランド円であり、C1,C2は夫々の分光用湾
曲結晶、A1、A2はX線出射スリットで、DI、D2
はX線検出器である。分光結晶C1,C2は夫々の送り
ねじT1.T2によって各ねじ軸線方向に駆動されるよ
うになっており、各ねじTl、T2は夫々の分光器のベ
ースBl、B2に固定されており、X線出射スリットA
1.A2と夫々に対応する検出器D1.D2は一体化さ
れ、分光結晶C1、C2と機構的に連結されている。こ
の機構は通常用いられているものと同じであり、図では
省略しである。第1図では表わすことができないが、図
で手前側にもう一つのX線分光器があり、構造的には上
記Ml、M2と同じである。第2図はこれらのX線分光
器の配置を示し、電子光学系の光軸eの周りに放射状に
配置されている。M3が第1図で表されていないX線分
光器である。第1図において電子光学系の光軸e上の0
点は上記王台のX線分光器M1〜M3の正規の視点位置
である。X線分光器M1.M2のベースBl、B2は上
記0点を通り、光軸eと直交する線上の一点PL、P2
を通りベースに垂直な軸を中心としてEPMA本体に揺
動可能に軸支されており、Pl、22点を中心に小さな
各範囲で揺動させることにより、分光器M1.M2の視
点を光軸e上で0点から上下に移動させることができる
。Kl。
K2はカムでEPMAの本体外から回すことができるよ
うになっており、ベースBl、B2から下方に突出した
突起Fl、F2に当っている。分光器MlにおいてHl
はEPMA本体に固定された当りで、カムに1を図より
180°回した位置では突起F1は分光器M1の自重に
よって当りHlに当りカムに1からは離れて、このとき
分光器M1の視点は0点になっている。カムK 1を図
の位置にすると、突起H1がカムに1に押され、分光器
M1の視点は図示A点に位置せしめられる。分光器M2
において、F2.H2′はEPMA本体に固定された当
りで、図のようにカムに2を突起F2から離した位置で
はM2の自重によってF2が当りF2に当接し、このと
き分光器M2の視点は図のB点に位置している。カムに
2をこの位置から約180°回すと突起F2は当りI]
2゛に押し当てられ、このとき分光器M2の視点は正規
の位置Oに位置せしめられるようになっている。Sは試
料でxyzS軸移′動ステージST上にセットされる。
PMは上記試料ステージを上下方向くZ軸方向)に移動
させるパルスモータで制御装置CPtJにより制御され
る。
上述構成で試料位置の自動制御を行う場合、試料をステ
ージST上にセットし、分光器Ml、M2の視点を0点
に置き、夫々の検出波長を試料位置制御用に選んだ元素
例えば試料が鋼なら鉄の特性X線に合わせ、X線検出器
D1.D2の何れかの出力が最大になるように試料の上
下位置を合わせ、このときのDi、D2の出力をCPU
に記憶せしめる。原理的にはこのときDl、D2の出力
は等しい筈であるが、検出器の感度差等により通常両者
は一致しない。次に分光器Ml、M2の検出波長を上記
特性X線の波長より上下に一定量ずらせて夫々の波長に
けおるDi、D2の検出出力をベースラインデータとし
てCPUに記憶させる。CPUはこれら2波長における
Di、D2各々の検出出力から上記特性Xn波長にけお
る夫々のベースライン強度を算出し、特性x1111波
長位置におけるDl、D2の検出出力から引算した値の
比を算出する。この比が分光器M1.M2の上記特性X
!IIIに対する検出強度比である。以上の準備を終わ
って後カムKl、に2を操作して第1図に示すように分
光器M1.M2の視点をA、B点に移し、分析動作をス
タートさせる。分析動作は試料を水平方向に動かして試
料面上の一つの線に沿い分析を行って行くものである。
その間CPUは検出器Di、D2の出力を読込み、先に
記憶させたベースラインデータを引算した値に上記感度
差に基く比率を掛けて感度補正されたDI、D2の検出
出力を比較し、その値が一致するようにパルスモータP
Mを制御する。この間分光器M3によって目的とする元
素の特性X線の検出強度がCPUによって取込まれ、分
析データとしてメモリmに記憶せしめられる。
上述動作では分光器Ml、M2は試料の位置調節用であ
り、M3が試料分析用分光器であるが、Ml、M2はカ
ムKl、に2の操作によって何れも視点を0点に置くこ
とができ、このときはMl、M2とも試料分析に用いる
こ七ができ、従うて、この実施例では3元素同時分析も
可能である。もちろんMl、M2は試料位置制御専用と
して視点をA点、B点に固定したものとしてもよいこと
は云うまでもない。
また上の説明では分析開始前の準備操作はが稍面倒であ
るが、二つのX線分光器の感度データおよびベースライ
ンデータを予め取込んででCPUに記憶させてお(こと
により、各試料毎に分析前に一々二つのX線分光器の感
度比を測定する手数を省(ことができる。
(発明の効果) 本発明によれば試料の位置ずれの方向が検出できるので
、試料の試し移動なしに試料位置調節ができ、試料位置
の変化に連続的に追従して行(ことが可能となるので、
試料面の連続分析の能率が著しく向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の側面図、第2図は同実施例
の平面図、第3図は本発明の動作説明図である。 G・・・電子銃、e・・・電子光学系光軸、L・・・対
物レンズ、S・・・試料、ST・・・試料ステージ、P
M・・・パルスモータ、A、B、O・・・X線分光器の
視点、Ml、M2.M3・・・X*分光器、B1.B2
.B3・・・X線分光器のベース、C1,C2・・・分
光結晶、Tl、T2・・・送りねじ、Di、C2・・・
X線検出器、Fl、F2・・・ベースI31.B2から
突出した突器、Kl、に2・・・カム、Hl、H2,H
2’・・・EPMA本体に固定された当り、pl、p2
・・・ベースBl、B2の揺動軸支点、CPU・・・制
御装置。 代理人  弁理士 縣  浩 介

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 試料を照射する電子ビームの中心線上に視点を位置させ
    た試料分析用X線分光器と共に、電子ビームの中心線上
    で上記視点の両側に視点を位置させて配置した二つの試
    料位置調節用X線分光器とこれら二つの試料位置調節用
    X線分光器の出力を比較して両出力が一定の関係になる
    ように試料を電子ビームの中心線方向に駆動する制御手
    段を備えたX線分光分析装置。
JP63137865A 1988-06-03 1988-06-03 X線分光分析装置 Pending JPH01307148A (ja)

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JP63137865A JPH01307148A (ja) 1988-06-03 1988-06-03 X線分光分析装置

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JPH01307148A true JPH01307148A (ja) 1989-12-12

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ID=15208545

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7075323B2 (en) 2004-07-29 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
US7256606B2 (en) 2004-08-03 2007-08-14 Applied Materials, Inc. Method for testing pixels for LCD TFT displays
US7319335B2 (en) 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US7330021B2 (en) 2004-02-12 2008-02-12 Applied Materials, Inc. Integrated substrate transfer module
US7355418B2 (en) 2004-02-12 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array test
US7535238B2 (en) 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
US7569818B2 (en) 2006-03-14 2009-08-04 Applied Materials, Inc. Method to reduce cross talk in a multi column e-beam test system
US7602199B2 (en) 2006-05-31 2009-10-13 Applied Materials, Inc. Mini-prober for TFT-LCD testing

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7319335B2 (en) 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US7330021B2 (en) 2004-02-12 2008-02-12 Applied Materials, Inc. Integrated substrate transfer module
US7355418B2 (en) 2004-02-12 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array test
US7075323B2 (en) 2004-07-29 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
US7256606B2 (en) 2004-08-03 2007-08-14 Applied Materials, Inc. Method for testing pixels for LCD TFT displays
US7535238B2 (en) 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
US7569818B2 (en) 2006-03-14 2009-08-04 Applied Materials, Inc. Method to reduce cross talk in a multi column e-beam test system
US7602199B2 (en) 2006-05-31 2009-10-13 Applied Materials, Inc. Mini-prober for TFT-LCD testing

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