JPH01307291A - 独立抵抗体を用いた基板実装回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、厚膜、薄膜技術及び半導体技術により基板
実装回路を製造する方法に関する。

（従来の技術） 一般の回路にはその構成素子として抵抗体が必ず必要で
ある。この抵抗体を回路に組込む技術としては、従来か
らあるように、■端子を有する抵抗器を半田等により導
体パターン間のスルーホールに接続する方法、あるいは
■導体パターンの端子間にチップ抵抗を接着剤などで仮
固定し、半田装置においてチップ抵抗端子と導体パター
ンを半田付けする方法がある。更に、■厚膜技術あるい
は薄膜技術により導体パターンの隙間に積層する方法、
■半導体ＩＣ技術によりパターン幅などを調整して形成
する方法などがある。

ここで、サーマルヘッドのように絶縁基板と回路が一体
化されたものにおいて、抵抗体を組込む場合には、従来
、印刷基板の上にスクリーンとスキージを用（１てパタ
ーン印刷を行なって抵抗体を形成するか、または本件出
願人が出願した特開昭６０−１７２５３３号公報に記載
されるような露光、現像処理を用いた技術がある。

（発明が解決しようとする課題） 抵抗体を製°造する従来の技術は、上記のサーマルヘッ
ドにおいては、あくまでも予め導体パターンの製造工程
に対して一連に連なっており、導体パターンの上に抵抗
膜を形成する製造方法である。従って、抵抗膜を形成す
るときには、必ずその下部に別の回路パターンの層が存
在する。このように、下部の層が存在しこれが厚くなれ
ばなる程抵抗膜の線幅の精度や厚みの精度は劣化し、所
望とする抵抗値を得難くなる。このため従来の基板実装
回路は、歩留りが悪く抵抗体を実装した後でトリミング
工程を必要とし、その製造に長時間を要するという問題
がある。

そこでこの発明は、抵抗体の値を正確に製造することが
でき歩留りの向上を得、もってトリミングに要する時間
を大幅に低減できる基板実装回路の製造方法を提供する
ことを目的とする。

、　（課題を解決するための手段） この発明は、絶縁基板に少なくとも印刷配線パターンを
形成する工程と、これに平行して別途絶縁基板に厚膜あ
るいは薄膜技術により抵抗体を形成し、該印刷パターン
配線の抵抗取付は部に適応した値の抵抗体を取り出す工
程と、取出された抵抗体を先の印刷パターン配線部分に
装着する工程とを有するものである。

（作用） 上記の方法に、より、抵抗体が別途精度よく製造されて
いるために回路を構成したときの歩留りが向上する。ま
たトリミングを要する割合いも少なくなり作業効率が向
上する。

（実施例） 以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図はこの発明の一実施例における工程説明図である
。工程Ａでは絶縁基板１１に印刷配線パターン１２．１
３が形成される。一方この工程Ａに平行して工程Ｂでは
、別途絶縁基板２１に厚膜あるいは薄膜技術により抵抗
体２２を形成され。

該印刷パターン配線の抵抗取付は部に適応した値の抵抗
体が取り出される。そして取出された抵抗体は、工程Ｃ
において先の工程Ａで得られた印刷パターン配線部分に
装着される。

抵抗体の装着方法としては、接着剤による方法や半田溶
融による固定方法が利用される。また、工程Ｂにおいて
、必要な抵抗体を得る方法としては多種の実施例が可能
である。例えば、基板２１の面に正確な厚みの膜抵抗を
薄膜技術あるいは厚膜技術により形成する。この膜抵抗
の厚みは、従来の如くパターン上に形成するのではなく
平坦な基板の絶縁層の上に形成するのであるから精度よ
く得られる。そしてこの膜抵抗を例えばレーザビームに
より必要な抵抗値が得られるように線幅を計算し、必要
な使用場所に適応した棒状あるいは長方形状あるいはＬ
字状に抵抗片として切出し使用してもよい。あるいは、
最初から必要な形状の抵抗片を厚膜技術あるいは薄膜技
術により形成しておき使用しても良い。

このような製造工程であると、抵抗体の値を正確に製造
することができ結果的には従来よりも歩留りの向上を得
ることができる。またトリミングに要する時間を大幅に
低減できる。

このような製造方法であると、更に以下に述べるような
多くの利点がある。従来の如（、導体パターンの上に直
接抵抗体を形成するのではなく、正確な値の抵抗体を別
途用意するのであるから、工程Ｂにおいては、各種の形
状や値の抵抗体を用意することができ、また全く同様な
形状、値の抵抗体、あるいは形状が異なり値が同じの抵
抗体、さらに形状が同じで値が異なる抵抗体を種々用意
することができる。このために工程Ｃにおいて抵抗体を
交換する必要が生じたときには、１つの回路全体を無駄
にすることな（別の抵抗を装着することができる。

さらに、この製造方法が有効な効果を発揮する場合とし
ては、印刷技術を適用しにくいような実装回路に抵抗体
を張付けたりする場合である。例えば、抵抗体を取付け
る面が湾曲していたり、狭いエツジ面であったり、周囲
に凹凸面が存在して狭い隙間に取付けなければ成らない
場合である。

第２図はサーマルヘッドの基板の隙間に抵抗体を装着す
る場合の例を示している。　サーマルヘッドは、サブ基
板３１に櫛形の共通電極４１を形成し、メイン基板３２
に複数の並列ドライブ電極４２を形成し、画電極の間に
発熱抵抗５２をサンドイッチ状に挟み込む構成であり、
ドライブ電極には、選択的にドライブ回路４３からの電
流を洪給することができる。尚、側基板３１．３２問い
は、スペーサ５１が配置される（同図（ａ））。

このサーマルヘッドの電気的回路構成は同図（ｂ）に示
すようになる。サーマルヘッドは、その印字部は、同図
（Ｃ）に示すように、感熱紙あるいはリボンに接触する
エツジ部が円滑に成るように仕上げられる。また熱伝達
効率を上げるために、エツジ部の基板３１．３２間に生
じた隙間には、抵抗体２３が充填され、その上にオーバ
ーコート層６０が形成される。

ここで、サーマルヘッドの抵抗対２３としては、第１図
の工程Ｂにおいて切出した抵抗体を使用することにより
作業効率は格段と向上できる。従来であると、この狭い
エツジ部に印刷技術により何回も抵抗素材を印刷してい
たが、本発明の製造方法を用いる事により一回のはめこ
み作業に充填を終える事ができる。

（発明の効果） 以上説明したようにこの発明によると、抵抗・体の値を
正確に製造することができ歩留りの向上を得、もってト
リミングに要する時間を大幅に低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例における工程説明図、第２
図はこの発明の詳細な説明するために示した図であり、
同図（ａ）はサーマルヘッドの分解斜視図、同図（ｂ）
はサーマルヘッドの回路図、同図（Ｃ）はサーマルヘッ
ドのエツジ部の説明図である。 １１．２１・・・絶縁基板、１２．１３・・・導体パタ
ーン、２２・・・抵抗体。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 （ｂ） 范　２ （ｃ） 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板に少なくとも印刷配線パターンを形成する工
   程と、これに平行して別途絶縁基板に厚膜あるいは薄膜
   技術により抵抗体を形成し、該印刷パターン配線の抵抗
   取付け部に適応した値の抵抗体を取り出す工程と、取出
   された抵抗体を先の印刷パターン配線部分に装着する工
   程とを具備したことを特徴とする基板実装回路の製造方
   法。