JPH01308894A - タングステンペースト - Google Patents
タングステンペーストInfo
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- JPH01308894A JPH01308894A JP14085088A JP14085088A JPH01308894A JP H01308894 A JPH01308894 A JP H01308894A JP 14085088 A JP14085088 A JP 14085088A JP 14085088 A JP14085088 A JP 14085088A JP H01308894 A JPH01308894 A JP H01308894A
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- tungsten
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- tungsten paste
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、窒化アルミニウム（ＡＩＶ、Ｎ）基板をメタ
ライズするのに用いるタングステンペーストの改良に関
する。
ライズするのに用いるタングステンペーストの改良に関
する。
〔従来の技術）
半導体デバイスの高密度化、高速化および高出力化に伴
う発熱量の増大に対応するために、基板材料として放熱
性に優れたものが要求されてきている。放熱性に優れた
基板材料として、従来より常用されてきたＡｌｔｏｘに
代わりＡＩ！、Ｎからなる基板が注目されている。
う発熱量の増大に対応するために、基板材料として放熱
性に優れたものが要求されてきている。放熱性に優れた
基板材料として、従来より常用されてきたＡｌｔｏｘに
代わりＡＩ！、Ｎからなる基板が注目されている。
しかしながら、半導体装置を実装する基板として用いる
には、放熱性の問題以前に、基板表面をメタライズする
技術が確立されねばならない、Ａ２Ｎ基板のメタライズ
法としては、タングステン粉末と有機ビヒクルとを混合
してなるタングステンペーストをＡ２Ｎグリーンシート
上に印刷し、焼成する方法が知られている。
には、放熱性の問題以前に、基板表面をメタライズする
技術が確立されねばならない、Ａ２Ｎ基板のメタライズ
法としては、タングステン粉末と有機ビヒクルとを混合
してなるタングステンペーストをＡ２Ｎグリーンシート
上に印刷し、焼成する方法が知られている。
〔発明が解決しようとする技術的課題〕しかしながら、
タングステン粉末と有機ビヒクルのみを含む、いわゆる
タングステン単味のペーストを用いた場合、ＡｌＮが金
属との濡れ性に劣るためＡｌＮとタングステンとの間に
十分な接合強度を得ることが困難であった。
タングステン粉末と有機ビヒクルのみを含む、いわゆる
タングステン単味のペーストを用いた場合、ＡｌＮが金
属との濡れ性に劣るためＡｌＮとタングステンとの間に
十分な接合強度を得ることが困難であった。
よって、本発明の目的は、Ａ１．Ｎとの間で十分な接合
強度を得ることができるタングステンペーストを提供す
ることにある。
強度を得ることができるタングステンペーストを提供す
ることにある。
本発明のタングステンペーストは、添加物としてアルカ
リ土類元素の水素化物、フッ化物および炭酸塩からなる
群から選択した少なくとも一種を、タングステン粉末に
対して両者の合計の０．５〜１０．０重量％添加し、残
部が有機ビヒクルよりなることを特徴とするものである
。
リ土類元素の水素化物、フッ化物および炭酸塩からなる
群から選択した少なくとも一種を、タングステン粉末に
対して両者の合計の０．５〜１０．０重量％添加し、残
部が有機ビヒクルよりなることを特徴とするものである
。
本願発明者は、タングステン粉末と有機ビヒクルのみか
らなるタングステン単味のペーストを用いた場合にはＡ
ｆｆｉＮ基板に対して十分な接合強度を得ることができ
ないことを考慮し、種々の添加物をペースト中に混合し
て鋭意検討した結果、アルカリ土類元素の水素化物、フ
ン化物および炭酸塩を添加物として上記の割合だけ混入
すれば良好な接合強度の得られることを見出した０本発
明は、この知見に基づきなされたものである。
らなるタングステン単味のペーストを用いた場合にはＡ
ｆｆｉＮ基板に対して十分な接合強度を得ることができ
ないことを考慮し、種々の添加物をペースト中に混合し
て鋭意検討した結果、アルカリ土類元素の水素化物、フ
ン化物および炭酸塩を添加物として上記の割合だけ混入
すれば良好な接合強度の得られることを見出した０本発
明は、この知見に基づきなされたものである。
後述する実施例から明らかなように、本発明によれば、
アルカリ土類元素の水素化物、フッ化物および炭酸塩の
少なくとも一種がタングステン粉末に対して両者の合計
の０．５〜１０．０重量％含まれているので、従来のタ
ングステン単味のペーストを用いた場合に比べて、ＡＩ
！、Ｎに対する接合強度を飛躍的に高めることが可能と
なる。よって、放熱性に優れたＡｌＮ基板を効果的にメ
タライズすることができるので、半導体装置の高密度化
、高速化および高出力化に対応することが可能となる。
アルカリ土類元素の水素化物、フッ化物および炭酸塩の
少なくとも一種がタングステン粉末に対して両者の合計
の０．５〜１０．０重量％含まれているので、従来のタ
ングステン単味のペーストを用いた場合に比べて、ＡＩ
！、Ｎに対する接合強度を飛躍的に高めることが可能と
なる。よって、放熱性に優れたＡｌＮ基板を効果的にメ
タライズすることができるので、半導体装置の高密度化
、高速化および高出力化に対応することが可能となる。
焼結助剤としてＹｚＯ３を３重世％添加してなるＡｆｆ
ｉＮｆｆ−ンシートを用意した。また、メタライズ用の
タングステンペーストとして、タングステン粉末および
添加剤を第１表に示す割合で混合したものに必要量の有
機ビヒクルを加えたものを用意した。
ｉＮｆｆ−ンシートを用意した。また、メタライズ用の
タングステンペーストとして、タングステン粉末および
添加剤を第１表に示す割合で混合したものに必要量の有
機ビヒクルを加えたものを用意した。
ＡｆＮグリーンシートの表面に上記メタライズ用タング
ステンペーストを直径３１１Ｉｌｌの円板状に塗布し、
乾燥した。しかる後、グリーンシート中のバインダーお
よびペースト中の有機ビヒクルを飛散させ、脱バインダ
ー処理を行った後、非酸化性雰囲気中で１８５０°Ｃの
温度で５時間焼成し、メタライズ層を有するＡｌＮ焼結
基板を得た。
ステンペーストを直径３１１Ｉｌｌの円板状に塗布し、
乾燥した。しかる後、グリーンシート中のバインダーお
よびペースト中の有機ビヒクルを飛散させ、脱バインダ
ー処理を行った後、非酸化性雰囲気中で１８５０°Ｃの
温度で５時間焼成し、メタライズ層を有するＡｌＮ焼結
基板を得た。
この焼結基板上のメタライズ層に電気メツキによりＮ１
Ｆｌを形成した。さらに、Ｎｉ層の上に直径２ｍの銅製
のワイヤをはんだ付けし、試験試料を得た。
Ｆｌを形成した。さらに、Ｎｉ層の上に直径２ｍの銅製
のワイヤをはんだ付けし、試験試料を得た。
上記試験試料のワイヤを引張り、ワイヤがＡＩ！。
Ｎ基板から外れたときの引張り強度を測定した。
測定結果を第１表に併せて示す。また、メタライズ層の
抵抗値も第１表に併せて示す。
抵抗値も第１表に併せて示す。
（以下、余白）
第１表
・＊印は本発明の範囲外
・表中の〔％］は〔重量％〕を表す
第１表から明らかなように、試料番号１．６゜７．１２
，１３．１８のように、添加物の含有量が０．５重量％
未満の場合、あるいは１０重量％を超える場合には、引
張り強度が２．０ｋｇ／ｆｆｉ！１２以下となった。ま
た、添加物の割合が１０．０重量％を超える場合には、
メタライズ層の抵抗値も５０μΩ・α以上と高くなった
。
，１３．１８のように、添加物の含有量が０．５重量％
未満の場合、あるいは１０重量％を超える場合には、引
張り強度が２．０ｋｇ／ｆｆｉ！１２以下となった。ま
た、添加物の割合が１０．０重量％を超える場合には、
メタライズ層の抵抗値も５０μΩ・α以上と高くなった
。
これに対して、本発明の範囲内であるメタライズ用ペー
ストを用いた試料（試料番号２〜５，８〜１１．１４〜
１７）では、引張り強度が５． ０ｋｇ／ｌｒｍ”以上
であることがわかる。
ストを用いた試料（試料番号２〜５，８〜１１．１４〜
１７）では、引張り強度が５． ０ｋｇ／ｌｒｍ”以上
であることがわかる。
以上の結果から、添加物としてＣａの水素化物、フン化
物または炭酸塩を、タングステン粉末に対して両者の合
計の０．５〜１０．０重量％添加することにより、Ａｆ
Ｎとの接合強度を飛躍的に高め得ることがわかる。
物または炭酸塩を、タングステン粉末に対して両者の合
計の０．５〜１０．０重量％添加することにより、Ａｆ
Ｎとの接合強度を飛躍的に高め得ることがわかる。
なお、上記実施例では、ＡｌＮグリーンシートの表面に
メタライズ用タングステンペーストを印刷したが、メタ
ライズ用タングステンペーストを印刷した後グリーンシ
ートを重ね、積層体の内部にメタライズ層を位宜させ、
積層されたグリーンシートを圧着・焼成してＡｌＮ焼結
体中にメタライズ層を構成する方法においても本発明の
タングステンペーストを用いることができ、安定した内
部導体を形成することができる。
メタライズ用タングステンペーストを印刷したが、メタ
ライズ用タングステンペーストを印刷した後グリーンシ
ートを重ね、積層体の内部にメタライズ層を位宜させ、
積層されたグリーンシートを圧着・焼成してＡｌＮ焼結
体中にメタライズ層を構成する方法においても本発明の
タングステンペーストを用いることができ、安定した内
部導体を形成することができる。
また、上記実施例では、Ｃａの水素化物、フッ化物およ
び炭酸塩の一種を添加物として用いたが、これらの２種
以上を上記０．５〜１Ｏ３０重景％の範囲内で用いても
、本発明の効果を得ることができる。同様にＣａに代え
であるいはそれに加えてＢａまたはＳｒの水素化物、フ
ッ化物および炭酸塩を用いても同様の効果を得ることが
できる。
び炭酸塩の一種を添加物として用いたが、これらの２種
以上を上記０．５〜１Ｏ３０重景％の範囲内で用いても
、本発明の効果を得ることができる。同様にＣａに代え
であるいはそれに加えてＢａまたはＳｒの水素化物、フ
ッ化物および炭酸塩を用いても同様の効果を得ることが
できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＡｌＮ体をメタライズするためのタングステンペースト
であって、 添加物としてアルカリ土類元素の水素化物、フッ化物お
よび炭酸塩からなる群から選択した少なくとも一種を、
タングステン粉末に対して両者の合計の０．５〜１０．
０重量％添加してなり、残部が有機ビヒクルよりなる、
タングステンペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14085088A JPH01308894A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | タングステンペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14085088A JPH01308894A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | タングステンペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01308894A true JPH01308894A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15278187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14085088A Pending JPH01308894A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | タングステンペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01308894A (ja) |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP14085088A patent/JPH01308894A/ja active Pending
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