JPH01308892A - タングステンペースト - Google Patents
タングステンペーストInfo
- Publication number
- JPH01308892A JPH01308892A JP14084888A JP14084888A JPH01308892A JP H01308892 A JPH01308892 A JP H01308892A JP 14084888 A JP14084888 A JP 14084888A JP 14084888 A JP14084888 A JP 14084888A JP H01308892 A JPH01308892 A JP H01308892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tungsten
- paste
- tungsten paste
- weight
- organic vehicle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、窒化アルミニウム（ＡｆｆｉＮ）基板をメタ
ライズするのに用いるタングステンペーストの改良に関
する。
ライズするのに用いるタングステンペーストの改良に関
する。
〔従来の技術］
半導体デバイスの高密度化、高速化および高出力化に伴
う発熱その増大に対応するために、基板材料として放熱
性に優れたものが要求されてきている。放熱性に優れた
基板材料として、従来より常用されてきたＡＩｌ□Ｏ１
に代わりＡｆｆｉＮからなる基板が注目されている。
う発熱その増大に対応するために、基板材料として放熱
性に優れたものが要求されてきている。放熱性に優れた
基板材料として、従来より常用されてきたＡＩｌ□Ｏ１
に代わりＡｆｆｉＮからなる基板が注目されている。
しかしながら、半導体装置を実装する基板として用いる
には、放熱性の問題以前に、基板表面をメタライズする
技術が確立されねばならない、ＡｆＮｉ板のメタライズ
法としては、タングステン粉末と有機ビヒクルとを混合
してなるタングステンペーストをＡｉＮグリーンシート
上に印刷し、焼成する方法が知られている。
には、放熱性の問題以前に、基板表面をメタライズする
技術が確立されねばならない、ＡｆＮｉ板のメタライズ
法としては、タングステン粉末と有機ビヒクルとを混合
してなるタングステンペーストをＡｉＮグリーンシート
上に印刷し、焼成する方法が知られている。
〔発明が解決しようとする技術的課題］しかしながら、
タングステン粉末と有機ビヒクルのみを含む、いわゆる
タングステン単味のペーストを用いた場合、ｉＮが金属
との濡れ性に劣るため／ＩＮとタングステンとの間に十
分な接合強度を得ることが困難であった。
タングステン粉末と有機ビヒクルのみを含む、いわゆる
タングステン単味のペーストを用いた場合、ｉＮが金属
との濡れ性に劣るため／ＩＮとタングステンとの間に十
分な接合強度を得ることが困難であった。
よって、本発明の目的は、Ａ４２Ｎとの間で十分な接合
強度を得ることができるタングステンペーストを提供す
ることにある。
強度を得ることができるタングステンペーストを提供す
ることにある。
〔技術的ｉ！ｌ！ａを解決するための手段］本発明のタ
ングステンペーストは、Ｃａ化合物をＣａＯに換算して
５．０〜９５．０重量％およびＡｊ！、Ｏ３を５．０〜
９５．０重量％含む添加物をタングステン粉末に対して
両者の合計の０゜５〜１０．０重量％添加してなり、残
部が有機ビヒクルよりなることを特徴とするものである
。
ングステンペーストは、Ｃａ化合物をＣａＯに換算して
５．０〜９５．０重量％およびＡｊ！、Ｏ３を５．０〜
９５．０重量％含む添加物をタングステン粉末に対して
両者の合計の０゜５〜１０．０重量％添加してなり、残
部が有機ビヒクルよりなることを特徴とするものである
。
本願発明者は、タングステン粉末と有機ビヒクルのみか
らなるタングステン重味のペーストを用いた場合には／
ＩＮ基板に対し十分な接合強度を得ることができないこ
とを考慮し、種々の添加物をペースト中に混合して鋭意
検討した結果、Ｃａ化合物およびＡｌｔｏｓを上記の割
合だけ混入すれば良好な接合強度の得られることを見出
した。
らなるタングステン重味のペーストを用いた場合には／
ＩＮ基板に対し十分な接合強度を得ることができないこ
とを考慮し、種々の添加物をペースト中に混合して鋭意
検討した結果、Ｃａ化合物およびＡｌｔｏｓを上記の割
合だけ混入すれば良好な接合強度の得られることを見出
した。
本発明は、この知見に基づきなされたものである。
後述する実施例から明らかなように、本発明によれば、
Ｃａ化合物およびＡ１．０３が５．０〜９５．０重量％
含まれている添加物がタングステン粉末に対して両者の
合計の０．５〜１０．０重量％含まれているので、従来
のタングステン単味のペーストを用いた場合に比べて、
ＡｆＮに対する接合強度を飛躍的に高めることが可能と
なる。
Ｃａ化合物およびＡ１．０３が５．０〜９５．０重量％
含まれている添加物がタングステン粉末に対して両者の
合計の０．５〜１０．０重量％含まれているので、従来
のタングステン単味のペーストを用いた場合に比べて、
ＡｆＮに対する接合強度を飛躍的に高めることが可能と
なる。
よって、放熱性に優れたＡｆｆｉＮ基板を効果的にメタ
ライズすることができるので、半導体装置の高密度化、
高速化および高出力化に対応することが可能となる。
ライズすることができるので、半導体装置の高密度化、
高速化および高出力化に対応することが可能となる。
焼結助剤としてＹｔＯｓを３重量％添加してなるＡ２Ｎ
グリーンシートを用意した。また、メタライズ用のタン
グステンペーストとして、タングステン粉末および添加
剤を第１表に示す割合で混合したものに必要量の有機ビ
ヒクルを加えたものを用意した。
グリーンシートを用意した。また、メタライズ用のタン
グステンペーストとして、タングステン粉末および添加
剤を第１表に示す割合で混合したものに必要量の有機ビ
ヒクルを加えたものを用意した。
Ａ２Ｎグリーンシートの表面に上記メタライズ用タング
ステンペーストを直径３ｍの円板状に塗布し、乾燥した
。しかる後、グリーンシート中のバインダーおよびペー
スト中の有機ビヒクルを飛散させ、脱バインダー処理を
行つた後、非酸化性雰囲気中で１８５０ ”Ｃの温度で
５時間焼成し、メタライズ層を有するＡＩ！、Ｎ焼結基
板を得た。
ステンペーストを直径３ｍの円板状に塗布し、乾燥した
。しかる後、グリーンシート中のバインダーおよびペー
スト中の有機ビヒクルを飛散させ、脱バインダー処理を
行つた後、非酸化性雰囲気中で１８５０ ”Ｃの温度で
５時間焼成し、メタライズ層を有するＡＩ！、Ｎ焼結基
板を得た。
この焼結基板上のメタライズ層に電気メツキによりＮｉ
層を形成した。さらに、Ｎ１層の上に直径２ＩＩＩ１１
の銅製のワイヤをはんだ付けし、試験試料を得た。
層を形成した。さらに、Ｎ１層の上に直径２ＩＩＩ１１
の銅製のワイヤをはんだ付けし、試験試料を得た。
上記試験試料のワイヤを引張り、ワイヤがＡ２Ｎ基板か
ら外れたときの引張り強度を測定した。
ら外れたときの引張り強度を測定した。
測定結果を第１表に併せて示す、また、メタライズ層の
抵抗値も第１表に併せて示す。
抵抗値も第１表に併せて示す。
（以下余白）
第１表
・＊は本発明の範囲外の試料を示す。
・表中の〔％〕は全て〔重量％］を表す。
（以下余白）
第１表から明らかなように、試料番号１，６゜７．１２
，１３，１８，１９．２４のように、添加剤の含有量が
０．５重量％未満の場合、あるいは１０！ｌｉ量％を超
える場合には、引張り強度が２゜０ｋｇ／ｆｆ１ｓ”以
下となった。また、添加剤の割合が１０．０重量％を超
える場合には、メタライズ層の抵抗値も５０μΩ・１以
上と高くなった。
，１３，１８，１９．２４のように、添加剤の含有量が
０．５重量％未満の場合、あるいは１０！ｌｉ量％を超
える場合には、引張り強度が２゜０ｋｇ／ｆｆ１ｓ”以
下となった。また、添加剤の割合が１０．０重量％を超
える場合には、メタライズ層の抵抗値も５０μΩ・１以
上と高くなった。
これに対して、本発明の範囲内であるメタライズ用ペー
ストを用いた試料（試料番号２〜５．８〜ＬＬ、１４〜
１７．２０〜２３）では、引張り強度が５．Ｏｋｇ／ｍ
ｎ”以上であることがわかる。
ストを用いた試料（試料番号２〜５．８〜ＬＬ、１４〜
１７．２０〜２３）では、引張り強度が５．Ｏｋｇ／ｍ
ｎ”以上であることがわかる。
他方、第１表の試料番号２５．２６のように、メタライ
ズ用ペーストに添加する添加剤の組成が、本発明の範囲
を外れた場合には、引張り強度が２゜０ｋｇ／ａｍ”以
下となることがわかる。
ズ用ペーストに添加する添加剤の組成が、本発明の範囲
を外れた場合には、引張り強度が２゜０ｋｇ／ａｍ”以
下となることがわかる。
以上の結果から、Ｃａ化合物をＣａＯに換算して５．０
〜９５．０重量％およびＡｌｔｏｓを５゜０〜９５．０
重量％含む添加剤を、０．５〜１０重量％含ませること
により、ＡｌＮとの接合強度を飛曜的に高め得ることが
わかる。
〜９５．０重量％およびＡｌｔｏｓを５゜０〜９５．０
重量％含む添加剤を、０．５〜１０重量％含ませること
により、ＡｌＮとの接合強度を飛曜的に高め得ることが
わかる。
なお、上記実施例では、ＡＩ！Ｎグリーンシートの表面
にメタライズ用タングステンペーストを印゛刷したが、
メタライズ用タングステンペーストを印刷した後グリー
ンシートを重ね、積層体の内部にメタライズ層を位置さ
せ、積層されたグリーンシートを圧着・焼成して／ＩＮ
焼結体中にメタライズ、層を構成する方法においても本
発明のタングステンペーストを用いることができ、安定
した内部導体を形成することができる。
にメタライズ用タングステンペーストを印゛刷したが、
メタライズ用タングステンペーストを印刷した後グリー
ンシートを重ね、積層体の内部にメタライズ層を位置さ
せ、積層されたグリーンシートを圧着・焼成して／ＩＮ
焼結体中にメタライズ、層を構成する方法においても本
発明のタングステンペーストを用いることができ、安定
した内部導体を形成することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＡｌＮ体をメタライズするためのタングステンペースト
であって、 Ｃａ化合物をＣａＯに換算して５．０〜９５．０重量％
およびＡｌ＿２Ｏ＿３を５．０〜９５．０重量％含む添
加物をタングステン粉末に対して両者の合計の０．５〜
１０．０重量％添加してなり、残部が有機ビヒクルより
なる、タングステンペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14084888A JPH01308892A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | タングステンペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14084888A JPH01308892A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | タングステンペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01308892A true JPH01308892A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15278135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14084888A Pending JPH01308892A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | タングステンペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01308892A (ja) |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP14084888A patent/JPH01308892A/ja active Pending
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