JPH0550142B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0550142B2 JPH0550142B2 JP58221251A JP22125183A JPH0550142B2 JP H0550142 B2 JPH0550142 B2 JP H0550142B2 JP 58221251 A JP58221251 A JP 58221251A JP 22125183 A JP22125183 A JP 22125183A JP H0550142 B2 JPH0550142 B2 JP H0550142B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- brazing
- lead pin
- lead
- difficult
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、集積回路や電子装置の容器に於いて
使用する端子に、予めAu−Sn合金、Au−Al合
金等の難加工性材料をろう材として取付けたリー
ドピンの製造方法に関する。
使用する端子に、予めAu−Sn合金、Au−Al合
金等の難加工性材料をろう材として取付けたリー
ドピンの製造方法に関する。
Au−Sn合金は、常温では加工性が悪い為、従
来は溶解して作つたインゴツトを熱間加工して条
材又は板材となし、さらに切断したりプレス加工
してプリフオーム材料としてろう材に供してい
た。
来は溶解して作つたインゴツトを熱間加工して条
材又は板材となし、さらに切断したりプレス加工
してプリフオーム材料としてろう材に供してい
た。
しかし条材、板材を圧延した際、加工性が悪い
為、耳割れが発生し易く、耳割れが発生した場合
にはその部分を切除することになるので、甚だ材
料の歩留りが悪く、しかも加工に手間取る等の問
題があつた。
為、耳割れが発生し易く、耳割れが発生した場合
にはその部分を切除することになるので、甚だ材
料の歩留りが悪く、しかも加工に手間取る等の問
題があつた。
またリードピンはFe−Ni合金やFe−Ni−Co合
金の素材をピン形状に加工して作り、これの一端
をメタライズしたセラミツク基板の上に載せた
Au−Sn合金ろうの上に重ねて溶融ろう付けする
のてあるが、この方法の場合、Au−Sn合金ろう
をセラミツク基板上にセツトしたカーボン治具の
孔内へ挿入する際に２個入つてしまたつたり、入
れ忘れたりするミスやリードピンの錆等によりリ
ードピンとセラミツク基板上のメタライズ被膜と
の間のろう付け不良が発生し易く、また端子数を
100以上も電子装置の容器に据付けたものがめず
らしくない昨今ではろう付け不良は容器の製造歩
留りに対し、100倍以上の結果となつて影響する。
ろう付け不良発生確率が0.1％であつたとすれば、
容器の不良発生率は10％にもなつてしまう為、更
に２桁も３桁も信頼性の高いろう付け方法の出現
が要望されていた。
金の素材をピン形状に加工して作り、これの一端
をメタライズしたセラミツク基板の上に載せた
Au−Sn合金ろうの上に重ねて溶融ろう付けする
のてあるが、この方法の場合、Au−Sn合金ろう
をセラミツク基板上にセツトしたカーボン治具の
孔内へ挿入する際に２個入つてしまたつたり、入
れ忘れたりするミスやリードピンの錆等によりリ
ードピンとセラミツク基板上のメタライズ被膜と
の間のろう付け不良が発生し易く、また端子数を
100以上も電子装置の容器に据付けたものがめず
らしくない昨今ではろう付け不良は容器の製造歩
留りに対し、100倍以上の結果となつて影響する。
ろう付け不良発生確率が0.1％であつたとすれば、
容器の不良発生率は10％にもなつてしまう為、更
に２桁も３桁も信頼性の高いろう付け方法の出現
が要望されていた。
本発明は斯かる諸事情に鑑みなされたもので、
リードピンのろう付けの信頼性を飛躍的に向上さ
せることができ、しかも難加工性のろう材の製造
歩留りを向上させることのできる難加工性ろう材
付リードピンの製造方法を提供せんとするもので
ある。
リードピンのろう付けの信頼性を飛躍的に向上さ
せることができ、しかも難加工性のろう材の製造
歩留りを向上させることのできる難加工性ろう材
付リードピンの製造方法を提供せんとするもので
ある。
以下本発明による難加工性ろう材付リードピン
の製造方法の一実施例を具体的に説明する。
の製造方法の一実施例を具体的に説明する。
純度99.995％のAuを用いて外径4.0mm、内径
2.63mm、長さ１ｍのパイプを作成し、この中に直
径2.5mm長さ1.1ｍのSn線を挿入し、引抜加工にて
直径0.5mmまで引落し、Au／Snのクラツド線を作
つた。このクラツド線を小型プレスにて長さ0.5
mmに切断し、その小片をカーボントレイに並べ、
非酸化性雰囲気中にて850℃に加熱溶融して球状
化した。この球を分析した結果、AuとSnの成分
比は80％−20％となつていて、一様な合金となつ
ていることが確認された。
2.63mm、長さ１ｍのパイプを作成し、この中に直
径2.5mm長さ1.1ｍのSn線を挿入し、引抜加工にて
直径0.5mmまで引落し、Au／Snのクラツド線を作
つた。このクラツド線を小型プレスにて長さ0.5
mmに切断し、その小片をカーボントレイに並べ、
非酸化性雰囲気中にて850℃に加熱溶融して球状
化した。この球を分析した結果、AuとSnの成分
比は80％−20％となつていて、一様な合金となつ
ていることが確認された。
次に第１図に示す如くカーボン治具１の多数の
孔２内にリードピン３を挿入し、夫々その上端に
前記Au−Sn20％合金球４を１個づつ載せてセツ
トした後、水素雰囲気の炉中にて350℃で加熱溶
着した。このAu−Sn20％合金球４を加熱溶着し
たリードピン３を１本づつ顕微鏡にて20倍に拡大
して検査した結果、全てのリードピン３に載せた
Au−Sn20％合金球４が第２図に示されるように
確実に再溶融し、リードピン３に融着しているこ
とが確認された。
孔２内にリードピン３を挿入し、夫々その上端に
前記Au−Sn20％合金球４を１個づつ載せてセツ
トした後、水素雰囲気の炉中にて350℃で加熱溶
着した。このAu−Sn20％合金球４を加熱溶着し
たリードピン３を１本づつ顕微鏡にて20倍に拡大
して検査した結果、全てのリードピン３に載せた
Au−Sn20％合金球４が第２図に示されるように
確実に再溶融し、リードピン３に融着しているこ
とが確認された。
然して上記の如く製造されたAu−Sn20％ろう
材４′付リードピン３′を、第３図に示す如くNi
板５上にセツトしたカーボン治具６の1000個の孔
７内に夫々Au−Sn20％ろう材４′を下側にて挿
入し、該ろう材４′をNi板５に接触させてセツト
し、窒素雰囲気の炉中で400℃にてリードピン
３′をろう付けした結果、全てのリードピン３′が
第４図の様に一様なメニスカスを形成してNi板
５にろう接されていて、いずれのリードピン３も
90度３回の折曲げ試験でもNi板５から外れたり、
割れを生じたりするものは全く無かつた。
材４′付リードピン３′を、第３図に示す如くNi
板５上にセツトしたカーボン治具６の1000個の孔
７内に夫々Au−Sn20％ろう材４′を下側にて挿
入し、該ろう材４′をNi板５に接触させてセツト
し、窒素雰囲気の炉中で400℃にてリードピン
３′をろう付けした結果、全てのリードピン３′が
第４図の様に一様なメニスカスを形成してNi板
５にろう接されていて、いずれのリードピン３も
90度３回の折曲げ試験でもNi板５から外れたり、
割れを生じたりするものは全く無かつた。
尚、上記実施例ではAu−Sn合金のろう材付リ
ードピン製造する場合について説明したが、これ
に限るものではなく、Au−Al合金、その他の合
金等の難加工性ろう材の場合に適用するものであ
る。
ードピン製造する場合について説明したが、これ
に限るものではなく、Au−Al合金、その他の合
金等の難加工性ろう材の場合に適用するものであ
る。
以上の説明で判るように本発明の難加工性ろう
材付リードピンの製造方法は、リードピン（又は
リードフレーム）に予めAu−Sn合金等の難加工
性ろう材をろう付けするので、リードピン取付け
時のろう付け不良の発生が飛躍的に改善できる。
材付リードピンの製造方法は、リードピン（又は
リードフレーム）に予めAu−Sn合金等の難加工
性ろう材をろう付けするので、リードピン取付け
時のろう付け不良の発生が飛躍的に改善できる。
また予めセラミツクとリードピンのろう付け温
度よりも低温で融点より高い温度で、ろう材の溶
融を確かめ、不良なものは球状とならないので選
別することが出来るので、不純物や成分の偏折に
よるろう付時の溶け残りや流れ不良を心配する必
要が全く無い。
度よりも低温で融点より高い温度で、ろう材の溶
融を確かめ、不良なものは球状とならないので選
別することが出来るので、不純物や成分の偏折に
よるろう付時の溶け残りや流れ不良を心配する必
要が全く無い。
さらに難加工性合金ろう材もその成分である単
体元素では加工性が良いので、単体元素のクラツ
ド材を予め一定の寸法、体積の固片にした後、加
熱溶融して球状化するので、材料加工も容易であ
るばかりでなく、リードピンに取付けられるろう
材の体積は一定となつて、ろう付けの信頼性の高
い難加工性ろう材付リードピンを得ることができ
る等の優れた効果がある。
体元素では加工性が良いので、単体元素のクラツ
ド材を予め一定の寸法、体積の固片にした後、加
熱溶融して球状化するので、材料加工も容易であ
るばかりでなく、リードピンに取付けられるろう
材の体積は一定となつて、ろう付けの信頼性の高
い難加工性ろう材付リードピンを得ることができ
る等の優れた効果がある。
第１図は本発明の難加工性ろう材付リードピン
の製造方法に於いて、リードピンにろう材をろう
付けする状態を示す図、第２図は本発明の製造方
法により得られた難加工性ろう材付リードピンを
示す図、第３図は第２図の難加工性ろう材付リー
ドピンをNi板に溶接する状態を示す図、第４図
はAu−Sn20％をNi板上にろう付けした状態と、
その接合強度試験の為の折り曲げ試験方法を示す
図である。 １……カーボン治具、２……孔、３……リード
ピン、３′……ろう材リードピン、４……Au−
Sn20％合金球、５……Ni板、６……カーボン治
具、７……孔。
の製造方法に於いて、リードピンにろう材をろう
付けする状態を示す図、第２図は本発明の製造方
法により得られた難加工性ろう材付リードピンを
示す図、第３図は第２図の難加工性ろう材付リー
ドピンをNi板に溶接する状態を示す図、第４図
はAu−Sn20％をNi板上にろう付けした状態と、
その接合強度試験の為の折り曲げ試験方法を示す
図である。 １……カーボン治具、２……孔、３……リード
ピン、３′……ろう材リードピン、４……Au−
Sn20％合金球、５……Ni板、６……カーボン治
具、７……孔。
Claims (1)
- １ 難加工性合金材料の成分である単体元素を用
いたクラツド材を作り、次に所要の寸法又は体積
迄加工した後、小片に切断し、その後セラミツク
とリードピンのろう付け温度よりも低温で合金の
融点より高い温度で加熱溶融して球状の合金とな
し、然る後合金の融点より高い温度でリードピン
に溶融して取り付けることを特徴とする難加工性
ろう材付リードピンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58221251A JPS60113449A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 難加工性ろう材付リ−ドピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58221251A JPS60113449A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 難加工性ろう材付リ−ドピンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60113449A JPS60113449A (ja) | 1985-06-19 |
| JPH0550142B2 true JPH0550142B2 (ja) | 1993-07-28 |
Family
ID=16763838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58221251A Granted JPS60113449A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 難加工性ろう材付リ−ドピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60113449A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2678247B2 (ja) * | 1986-12-24 | 1997-11-17 | 田中貴金属工業 株式会社 | Ｉｃパッケージの製造方法 |
| JP2685559B2 (ja) * | 1988-12-28 | 1997-12-03 | 株式会社徳力本店 | ろう材付リードピンの製造方法およびその製造装置 |
| KR100499321B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2005-07-04 | 정일조 | 귀고리핀 전기저항 용접장치 |
| CN107813090B (zh) * | 2016-09-13 | 2021-08-31 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 一种探针制备方法及制备该探针的焊接治具 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823466A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 集積回路装置用リ−ドピン |
| JPS5835093A (ja) * | 1981-08-25 | 1983-03-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 複合ろう材 |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP58221251A patent/JPS60113449A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60113449A (ja) | 1985-06-19 |
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