JPH01312802A - チップ部品のはんだコーティング方法 - Google Patents
チップ部品のはんだコーティング方法Info
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- JPH01312802A JPH01312802A JP63144387A JP14438788A JPH01312802A JP H01312802 A JPH01312802 A JP H01312802A JP 63144387 A JP63144387 A JP 63144387A JP 14438788 A JP14438788 A JP 14438788A JP H01312802 A JPH01312802 A JP H01312802A
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- Japan
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- chip
- external electrodes
- external
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品
の外部電極をはんだ膜によりコーティングするチップ部
品のはんだコーティング方法に関する。
の外部電極をはんだ膜によりコーティングするチップ部
品のはんだコーティング方法に関する。
［従来の技術］
一般に、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品
では、その外表面の一部に形成された外部電極にてプリ
ント基板のパターン等に直接、はんだ付けされる。
では、その外表面の一部に形成された外部電極にてプリ
ント基板のパターン等に直接、はんだ付けされる。
たとえば、第６図に示すような形状を有するチップコン
デンサＩでは、その外部電極２および３は通常、それを
保護するとともにプリント基板（図示せず。）のパター
ン等へのはんだ付を容易にするため、はんだ膜（図示せ
ず。）によりコーティングされる。
デンサＩでは、その外部電極２および３は通常、それを
保護するとともにプリント基板（図示せず。）のパター
ン等へのはんだ付を容易にするため、はんだ膜（図示せ
ず。）によりコーティングされる。
従来、上記のようなチップコンデンサｌの外部電極２お
よび３をはんだ膜によりコーティングするはんだコーテ
ィング方法としては、たとえば第７図に示すように、チ
ップコンデンサＩの外部電極２および３以外の部分をピ
ンセット等で保持し、矢印ＡＩで示すように、外部電極
２（および３）部分を溶融はんだ４中に浸漬して引き上
げ、外部電極２および３にはんだを付着させる方法が周
知である。
よび３をはんだ膜によりコーティングするはんだコーテ
ィング方法としては、たとえば第７図に示すように、チ
ップコンデンサＩの外部電極２および３以外の部分をピ
ンセット等で保持し、矢印ＡＩで示すように、外部電極
２（および３）部分を溶融はんだ４中に浸漬して引き上
げ、外部電極２および３にはんだを付着させる方法が周
知である。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、上記従来のチップ部品のはんだコーティング
方法では、チップコンデンサｌの寸法が小さくなると、
チップコンデンサｌをビンセット等で保持して外部電極
２および３を溶融はんだ４中に浸漬して引き上げ、外部
電極２および３にはんだコーティングを行なうのが困難
で、はんだコーティングの自動化も難かしいうえ、外部
電極２および３へのはんだ付着量の制御も困難であった
。
方法では、チップコンデンサｌの寸法が小さくなると、
チップコンデンサｌをビンセット等で保持して外部電極
２および３を溶融はんだ４中に浸漬して引き上げ、外部
電極２および３にはんだコーティングを行なうのが困難
で、はんだコーティングの自動化も難かしいうえ、外部
電極２および３へのはんだ付着量の制御も困難であった
。
本願の第１および第２の発明の目的は、チップ部品の外
部電極に均一かつ簡便にはんだコーティングをすること
のできるチップ部品のはんだコーティング方法を提供す
ることである。
部電極に均一かつ簡便にはんだコーティングをすること
のできるチップ部品のはんだコーティング方法を提供す
ることである。
［課題を解決するための手段］
このため、本願の第１の発明は、チップ部品の外部電極
をはんだ膜によりコーティングするチップ部品のはんだ
コーティング方法であって、チップ部品の外部電極には
んだを付着させ、次いで、気体または液体中にて上記チ
ップ部品の浮遊状態で上記チップ部品の外部電極に付着
したはんだを加熱して溶融させたのち、上記チップ部品
を冷却することを特徴としている。
をはんだ膜によりコーティングするチップ部品のはんだ
コーティング方法であって、チップ部品の外部電極には
んだを付着させ、次いで、気体または液体中にて上記チ
ップ部品の浮遊状態で上記チップ部品の外部電極に付着
したはんだを加熱して溶融させたのち、上記チップ部品
を冷却することを特徴としている。
また、本願の第２の発明は、チップ部品の外部電極をは
んだ膜によりコーティングするチップ部品のはんだコー
ティング方法であって、溶融したはんだが付着し難い基
板を用意し、この基板の表面に上記チップ部品の外部電
極に対応してはんだペーストを印刷し、印刷されたはん
だペーストにチップ部品の外部電極を合致させてチップ
部品を配置し、基板を加熱して上記はんだペーストを溶
融させてチップ部品の外部電極にはんだを付着させ、次
いで、気体または液体中にて上記チップ部品の浮遊状態
で上記チップ部品の外部電極に付着したはんだを加熱し
て溶融させたのち、上記チップ部品を冷却することを特
徴している。
んだ膜によりコーティングするチップ部品のはんだコー
ティング方法であって、溶融したはんだが付着し難い基
板を用意し、この基板の表面に上記チップ部品の外部電
極に対応してはんだペーストを印刷し、印刷されたはん
だペーストにチップ部品の外部電極を合致させてチップ
部品を配置し、基板を加熱して上記はんだペーストを溶
融させてチップ部品の外部電極にはんだを付着させ、次
いで、気体または液体中にて上記チップ部品の浮遊状態
で上記チップ部品の外部電極に付着したはんだを加熱し
て溶融させたのち、上記チップ部品を冷却することを特
徴している。
［作用］
本願の第１の発明において、チップ部品の外部電極に付
着したはんだがチップ部品の浮遊状態で加熱されて溶融
すると、その表面張力および液体中では外部から作用す
る圧力によってチップ部品の外部電極の全体を被覆する
とともに外表面が滑らかな形状に成形され形状が修正さ
れる。
着したはんだがチップ部品の浮遊状態で加熱されて溶融
すると、その表面張力および液体中では外部から作用す
る圧力によってチップ部品の外部電極の全体を被覆する
とともに外表面が滑らかな形状に成形され形状が修正さ
れる。
本願の第２の発明において、基板をリフロー炉等に入れ
て加熱すると、基板に印刷されたはんだペーストは溶融
して溶融はんだとなる。この溶融はんだは、基板には付
着せず、そのぬれ作用によりチップ部品の外部電極に全
量付着する。この状態では、チップ部品の外部電極に付
着したはんだは基板の表面とそれから離れた位置とでは
チップ部品の重量等により形状がいびつになる。これは
、チップ部品を浮遊状態で加熱してその外部電極の表面
に付着したはんだを再溶融させることにより、はんだは
その表面張力および液体中では外部から作用する圧力に
よって外表面か滑らかな形状に成形され修正される。
て加熱すると、基板に印刷されたはんだペーストは溶融
して溶融はんだとなる。この溶融はんだは、基板には付
着せず、そのぬれ作用によりチップ部品の外部電極に全
量付着する。この状態では、チップ部品の外部電極に付
着したはんだは基板の表面とそれから離れた位置とでは
チップ部品の重量等により形状がいびつになる。これは
、チップ部品を浮遊状態で加熱してその外部電極の表面
に付着したはんだを再溶融させることにより、はんだは
その表面張力および液体中では外部から作用する圧力に
よって外表面か滑らかな形状に成形され修正される。
［発明の効果］
本願の第１の発明によれば、チップ部品の外部電極のは
んだコーティング時にチップ部品を治具で保持する必要
がなく、治具コストが安くすむうえ、サイズの小さいチ
ップ部品のはんだコーティングも自動化することができ
る。
んだコーティング時にチップ部品を治具で保持する必要
がなく、治具コストが安くすむうえ、サイズの小さいチ
ップ部品のはんだコーティングも自動化することができ
る。
また、本願の第２の発明によれば、基板に印刷されたは
んだペーストはチップ部品の外部電極に全量付着するの
で、はんだペーストの景を印刷時に調節しておけば、ね
らい通りのはんだ量でチップ部品の外部電極をコーティ
ングすることができ、はんだコーテイング後のチップ部
品の外形寸法のばらつきも小さくすることができる。
んだペーストはチップ部品の外部電極に全量付着するの
で、はんだペーストの景を印刷時に調節しておけば、ね
らい通りのはんだ量でチップ部品の外部電極をコーティ
ングすることができ、はんだコーテイング後のチップ部
品の外形寸法のばらつきも小さくすることができる。
［実施例］
以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
まず、第１図に示すように、溶融したはんだが付着し難
い材料、たとえばステンレスからなる基板１１を用意す
る。そして、この基板１１の表面に、たとえば第６図で
説明したチップコンデンサｌの外部電極２．３に対応し
て、はんだペースト１４．１５をステンシル等を用いて
マトリックス状に印刷する。
い材料、たとえばステンレスからなる基板１１を用意す
る。そして、この基板１１の表面に、たとえば第６図で
説明したチップコンデンサｌの外部電極２．３に対応し
て、はんだペースト１４．１５をステンシル等を用いて
マトリックス状に印刷する。
次に、第２図に示すように、印刷されたはんだペースト
＋ ４．１５にチップ部品１の外部電極２゜３を夫々合
致させて、基板１１上にチップコンデンサｌを配置する
。この状態で、チップコンデンサ１ははんだペースト１
４．１５の粘性により基板ｌ！に貼着される。基板１１
を図示しないリフロー炉に入れて加熱し、基板ＩＩ上に
印刷された上記はんだペースト１４．１５を溶融させる
。これにより、はんだペースト１４．１５は溶融はんだ
となり、第３図に示すように、そのぬれ作用によりチッ
プ部品１の外部電極２．３に夫々全量付着する。これは
基板１１が溶融はんだの付着しないステンレスからなる
ためである。
＋ ４．１５にチップ部品１の外部電極２゜３を夫々合
致させて、基板１１上にチップコンデンサｌを配置する
。この状態で、チップコンデンサ１ははんだペースト１
４．１５の粘性により基板ｌ！に貼着される。基板１１
を図示しないリフロー炉に入れて加熱し、基板ＩＩ上に
印刷された上記はんだペースト１４．１５を溶融させる
。これにより、はんだペースト１４．１５は溶融はんだ
となり、第３図に示すように、そのぬれ作用によりチッ
プ部品１の外部電極２．３に夫々全量付着する。これは
基板１１が溶融はんだの付着しないステンレスからなる
ためである。
その後、外部電極２．３にはんだが付着したチップコン
デンサｌを、第４図に矢印Ａ、で示すように、内部にオ
イル１６が入った背の高い深さの深いオイル容器１７に
、その上部開口１８から投入する。
デンサｌを、第４図に矢印Ａ、で示すように、内部にオ
イル１６が入った背の高い深さの深いオイル容器１７に
、その上部開口１８から投入する。
このオイル容器１７には、その開口１８近傍の上部外周
にヒータ１９が配置されている。このヒータ１９は、オ
イル容器１７の上部のオイルＩ６を、はんだが溶融する
２４０°Ｃないし２６０℃の温度に加熱する。これによ
り、オイル容器１７の上部は高温部２１となり、この下
部に温度が９０°Ｃ程度の低温部２２が連続する。
にヒータ１９が配置されている。このヒータ１９は、オ
イル容器１７の上部のオイルＩ６を、はんだが溶融する
２４０°Ｃないし２６０℃の温度に加熱する。これによ
り、オイル容器１７の上部は高温部２１となり、この下
部に温度が９０°Ｃ程度の低温部２２が連続する。
オイル容器１７内のオイル１６の上記温度分布により、
オイル容器１７内に投入されたチップコンデンサｌは、
上記高温部２１内を落下する過程で、外部電極２，３に
付着したはんだが再び溶融する。そして、第５図に矢印
Ａ３で示すように、この溶融したはんだ２３はオイル１
６によって周囲から圧力を受け、はぼ均一なはんだ膜と
なるように成形される。
オイル容器１７内に投入されたチップコンデンサｌは、
上記高温部２１内を落下する過程で、外部電極２，３に
付着したはんだが再び溶融する。そして、第５図に矢印
Ａ３で示すように、この溶融したはんだ２３はオイル１
６によって周囲から圧力を受け、はぼ均一なはんだ膜と
なるように成形される。
その後、上記チップコンデンサｌが第４図のオイル容器
１７の低温部２２に達すると、成形された上記はんだ２
３が冷却されてかたまり、オイル容器１７の底部２４に
配された受皿２５内に落下する。この受皿２５に一定量
のチップコンデンサＩかたまると、チップコンデンサ１
の入った受皿２５がオイル容器１７から取り出される。
１７の低温部２２に達すると、成形された上記はんだ２
３が冷却されてかたまり、オイル容器１７の底部２４に
配された受皿２５内に落下する。この受皿２５に一定量
のチップコンデンサＩかたまると、チップコンデンサ１
の入った受皿２５がオイル容器１７から取り出される。
このようにして、チップコンデンサ１の外部電極２．３
の表面に、均一かつ簡便にはんだ膜を形成することがで
きる。
の表面に、均一かつ簡便にはんだ膜を形成することがで
きる。
上記実施例では、高温のオイル中にチップコンデンサｌ
を浸漬し、チップコンデンサＩの外部電極２．３に付着
したはんだを再溶融させて一定の膜厚となるように成形
したが、チップコンデンサｌを高温雰囲気中にさらすこ
とにより、チップコンデンサ１の外部電極２．３に付着
したはんだを再溶融させて上記のように成形することも
できる。
を浸漬し、チップコンデンサＩの外部電極２．３に付着
したはんだを再溶融させて一定の膜厚となるように成形
したが、チップコンデンサｌを高温雰囲気中にさらすこ
とにより、チップコンデンサ１の外部電極２．３に付着
したはんだを再溶融させて上記のように成形することも
できる。
また、はんだ膜の成形後のチップコンデンサ１の冷却は
、低温雰囲気を利用して行なうこともできる。
、低温雰囲気を利用して行なうこともできる。
本発明は、チップコンデンサｌのほかに、チップ抵抗や
チップインダクタ等のチップ部品の外部電極のはんだコ
ーティングにも適用することができる。
チップインダクタ等のチップ部品の外部電極のはんだコ
ーティングにも適用することができる。
第１図、第２図、第３図、第４図および第５図は本発明
に係るチップ部品のはんだコーティング方法の一実施例
の工程説明図、 第６図ははんだコーティング前のチップコンデンサの斜
視図、 第７図は従来のチップ部品のはんだコーティング方法の
説明図である。 ｌ・・・チップコンデンサ、２，３ ・外部電極、ＩＩ
・・・基板、 １４．１５・・・はんだペースト、１
６・・・オイル、 １７・オイル容器、１８・・・開
口、 １つ・・・ヒータ、２１・・・高温部、
２２・・・低温部、２３・・・はんだ、 ２４・
・・底部。 特許出願人 株式会社村田製作所 代理 人 弁理士 前出 葆 外１名 第１図 第２図 第４図 第５ト１ 第６図 と 第７図
に係るチップ部品のはんだコーティング方法の一実施例
の工程説明図、 第６図ははんだコーティング前のチップコンデンサの斜
視図、 第７図は従来のチップ部品のはんだコーティング方法の
説明図である。 ｌ・・・チップコンデンサ、２，３ ・外部電極、ＩＩ
・・・基板、 １４．１５・・・はんだペースト、１
６・・・オイル、 １７・オイル容器、１８・・・開
口、 １つ・・・ヒータ、２１・・・高温部、
２２・・・低温部、２３・・・はんだ、 ２４・
・・底部。 特許出願人 株式会社村田製作所 代理 人 弁理士 前出 葆 外１名 第１図 第２図 第４図 第５ト１ 第６図 と 第７図
Claims (2)
- （１）チップ部品の外部電極をはんだ膜によりコーティ
ングするチップ部品のはんだコーティング方法であって
、 チップ部品の外部電極にはんだを付着させ、次いで、気
体または液体中にて上記チップ部品の浮遊状態で上記チ
ップ部品の外部電極に付着したはんだを加熱して溶融さ
せたのち、上記チップ部品を冷却することを特徴とする
チップ部品のはんだコーティング方法。 - （２）チップ部品の外部電極をはんだ膜によりコーティ
ングするチップ部品のはんだコーティング方法であって
、 溶融したはんだが付着し難い基板を用意し、この基板の
表面に上記チップ部品の外部電極に対応してはんだペー
ストを印刷し、印刷されたはんだペーストにチップ部品
の外部電極を合致させてチップ部品を配置し、基板を加
熱して上記はんだペーストを溶融させてチップ部品の外
部電極にはんだを付着させ、次いで、気体または液体中
にて上記チップ部品の浮遊状態で上記チップ部品の外部
電極に付着したはんだを加熱して溶融させたのち、上記
チップ部品を冷却することを特徴とするチップ部品のは
んだコーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144387A JPH0748414B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | チップ部品のはんだコーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144387A JPH0748414B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | チップ部品のはんだコーティング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312802A true JPH01312802A (ja) | 1989-12-18 |
| JPH0748414B2 JPH0748414B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=15360957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63144387A Expired - Fee Related JPH0748414B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | チップ部品のはんだコーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748414B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316013A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6329907A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-08 | 松下電器産業株式会社 | チップ部品の電極処理方法 |
| JPS6329905A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-08 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品の電極処理方法 |
| JPH01115103A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品の電極処理方法 |
-
1988
- 1988-06-11 JP JP63144387A patent/JPH0748414B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6329907A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-08 | 松下電器産業株式会社 | チップ部品の電極処理方法 |
| JPS6329905A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-08 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品の電極処理方法 |
| JPH01115103A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品の電極処理方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316013A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0748414B2 (ja) | 1995-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |