JPH03145189A - 回路基板のハンダ付け方法及び装置 - Google Patents
回路基板のハンダ付け方法及び装置Info
- Publication number
- JPH03145189A JPH03145189A JP28354889A JP28354889A JPH03145189A JP H03145189 A JPH03145189 A JP H03145189A JP 28354889 A JP28354889 A JP 28354889A JP 28354889 A JP28354889 A JP 28354889A JP H03145189 A JPH03145189 A JP H03145189A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- solder
- molten solder
- paste pattern
- pattern
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回路基板に導電パターンを形成するための回路
基板のハンダ付け方法及び装置に関する。
基板のハンダ付け方法及び装置に関する。
回路基板の導電パターンの形成は、例えば第３図に示す
ように回路基板１にＡｇペーストパターン２をスクリー
ン印刷により塗布する。Ａｇペーストは抵抗が大きいの
でさらにこの上にハンダを肉盛りする必要があり、その
ために第４図に示すように回路基板ｌを溶融ハンダ槽３
に浸ける。ハンダ槽３はヒータ５で加熱され、攪拌装置
６で攪拌して温度を一様にした溶融ハンダ液４が入れら
れており、ここに１〜２秒間回路基板を浸けて弓き上げ
ると、回路基板表面はハンダ液がはじかれ、Ａｇペース
トパターン上にのみハンダがのって肉盛りされた所望通
りの導電パターンが形成される。
ように回路基板１にＡｇペーストパターン２をスクリー
ン印刷により塗布する。Ａｇペーストは抵抗が大きいの
でさらにこの上にハンダを肉盛りする必要があり、その
ために第４図に示すように回路基板ｌを溶融ハンダ槽３
に浸ける。ハンダ槽３はヒータ５で加熱され、攪拌装置
６で攪拌して温度を一様にした溶融ハンダ液４が入れら
れており、ここに１〜２秒間回路基板を浸けて弓き上げ
ると、回路基板表面はハンダ液がはじかれ、Ａｇペース
トパターン上にのみハンダがのって肉盛りされた所望通
りの導電パターンが形成される。
ところで、ポリマ回路基板やＦＰＣ（フレキジプルプレ
ートサーキット）は高温に弱い性質をもっている。そし
て塗布されるＡｇペーストは、現在のところ５００〜６
００℃で塗布される高温用のものと、１００〜２００℃
で塗布される低温用の２種類しかない。したがって、ポ
リマ回路基板やＦＰＣの場合には、低温用のＡｇペース
トを塗布する必要があり、そのため溶融ハンダ液の温度
を２００℃以下にする必要がある。しかし、溶融ハンダ
液を２００℃以下の低温にした場合、回路基板を浸ける
ことにより溶融ハンダ液自体の温度はさらに低下し、回
路基板を引き上げたときハンダがすぐに固まってしまい
、そのため第５図に示すようにパターン間にハンダによ
るブリッジ８が形成され、本来ハンダをはねるはずであ
る面にも導電パターンが形成されてしまうという問題が
あった。
ートサーキット）は高温に弱い性質をもっている。そし
て塗布されるＡｇペーストは、現在のところ５００〜６
００℃で塗布される高温用のものと、１００〜２００℃
で塗布される低温用の２種類しかない。したがって、ポ
リマ回路基板やＦＰＣの場合には、低温用のＡｇペース
トを塗布する必要があり、そのため溶融ハンダ液の温度
を２００℃以下にする必要がある。しかし、溶融ハンダ
液を２００℃以下の低温にした場合、回路基板を浸ける
ことにより溶融ハンダ液自体の温度はさらに低下し、回
路基板を引き上げたときハンダがすぐに固まってしまい
、そのため第５図に示すようにパターン間にハンダによ
るブリッジ８が形成され、本来ハンダをはねるはずであ
る面にも導電パターンが形成されてしまうという問題が
あった。
本発明は上記課題を解決するためのもので、ポリマ回路
基板やＦＰＣのように耐熱性に劣る基板においても溶融
ハンダに浸けて良好に導電パターンを形成することがで
きる回路基板のハンダ付け方法及び装置を提供すること
を目的とする。
基板やＦＰＣのように耐熱性に劣る基板においても溶融
ハンダに浸けて良好に導電パターンを形成することがで
きる回路基板のハンダ付け方法及び装置を提供すること
を目的とする。
そのために本発明は、回路基板に銀ペーストパターンを
塗布した後溶融ハンダ槽に浸け、銀ペーストパターン上
にハンダを肉盛りするハンダ付け方法であって、回路基
板を溶融ハンダ槽から引き上げ加熱するハンダ付け方法
、及び銀ペーストパターンを塗布した回路基板を溶融ハ
ンダ槽に浸け、銀ペーストパターン上にハンダを肉盛り
するハンダ付け装置であって、溶融ハンダ槽から引き上
げた回路基板を加熱する加熱装置を備えたハンダ付け装
置を特徴とする。
塗布した後溶融ハンダ槽に浸け、銀ペーストパターン上
にハンダを肉盛りするハンダ付け方法であって、回路基
板を溶融ハンダ槽から引き上げ加熱するハンダ付け方法
、及び銀ペーストパターンを塗布した回路基板を溶融ハ
ンダ槽に浸け、銀ペーストパターン上にハンダを肉盛り
するハンダ付け装置であって、溶融ハンダ槽から引き上
げた回路基板を加熱する加熱装置を備えたハンダ付け装
置を特徴とする。
本発明は、耐熱性の低い回路基板に低温用の銀ペースト
パターンを塗布して低温の溶融ハンダ槽に浸け、回路基
板を溶融ハンダ槽から引き上げて加熱することにより、
溶融ハンダが固まるのを防止し、銀ペーストパターン間
にハンダによるブリッジが形成されるのを防止して銀ペ
ーストパターン上にのみハンダを肉盛りすることが可能
である。
パターンを塗布して低温の溶融ハンダ槽に浸け、回路基
板を溶融ハンダ槽から引き上げて加熱することにより、
溶融ハンダが固まるのを防止し、銀ペーストパターン間
にハンダによるブリッジが形成されるのを防止して銀ペ
ーストパターン上にのみハンダを肉盛りすることが可能
である。
〔実施例〕。
以下、本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための図、第２図
は本発明により得られた導電パターンを説明するための
図である。図中、第３図〜第５図と同一番号は同一内容
を示しており、１０．１１はヒータである。
は本発明により得られた導電パターンを説明するための
図である。図中、第３図〜第５図と同一番号は同一内容
を示しており、１０．１１はヒータである。
本発明における回路基板ｌはポリマ回路基板やＦＰＣで
あり、比較的耐熱性が低く、高温に弱いため低温用のＡ
ｇペーストパターンをスクリーン印刷する。スクリーン
印刷は、所望のパターンを形成したマスクを使用してＡ
ｇペーストを塗り付けることにより行われる。次にＡｇ
ペーストパターンを形成した回路基板ｌを溶融ハンダ液
３が満たされたハンダ槽３に浸ける。溶融ハンダ槽３は
ヒータ４で加熱され、ハンダが固まらないできるだけ低
い温度、例えば１９５℃程度に維持されている。このよ
うな低温のハンダに１〜２秒浸けて回路基板を引き上げ
るとハンダはすぐに固まってしまうので、本発明ではヒ
ータ１０で熱風を送ることにより加熱してこれを防止す
る。その結果、第２図に示すようにＡｇペース）・パタ
ーン上にのみハンダが肉盛りされてパターン間にブリッ
ジが形成されるのを防止することができる。
あり、比較的耐熱性が低く、高温に弱いため低温用のＡ
ｇペーストパターンをスクリーン印刷する。スクリーン
印刷は、所望のパターンを形成したマスクを使用してＡ
ｇペーストを塗り付けることにより行われる。次にＡｇ
ペーストパターンを形成した回路基板ｌを溶融ハンダ液
３が満たされたハンダ槽３に浸ける。溶融ハンダ槽３は
ヒータ４で加熱され、ハンダが固まらないできるだけ低
い温度、例えば１９５℃程度に維持されている。このよ
うな低温のハンダに１〜２秒浸けて回路基板を引き上げ
るとハンダはすぐに固まってしまうので、本発明ではヒ
ータ１０で熱風を送ることにより加熱してこれを防止す
る。その結果、第２図に示すようにＡｇペース）・パタ
ーン上にのみハンダが肉盛りされてパターン間にブリッ
ジが形成されるのを防止することができる。
低温の溶融ハンダを使用する場合、ハンダ槽２のコーナ
ー部において温度降下が生じ、場合によっては固化等の
現象が生ずる可能性があるので第１図に示すようにヒー
タ１１を設けて加熱することが望ましい。また、ヒータ
ーとしては熱風を送るタイプのものでもランプヒータで
も適宜使用することができる。
ー部において温度降下が生じ、場合によっては固化等の
現象が生ずる可能性があるので第１図に示すようにヒー
タ１１を設けて加熱することが望ましい。また、ヒータ
ーとしては熱風を送るタイプのものでもランプヒータで
も適宜使用することができる。
なお、上記説明ではポリマ回路基板やＦＰＣについて説
明したが、回路基板に限らず比較的低温でハンダ液に付
けて導電パターンを形成する必要がある電気的素子に対
しても適用可能である。
明したが、回路基板に限らず比較的低温でハンダ液に付
けて導電パターンを形成する必要がある電気的素子に対
しても適用可能である。
以上のように本発明によれば、回路基板等に導電パター
ンを形成するに際し、低温用銀ペースト、低温溶融ハン
ダを使用しても、溶融ハンダ槽から引上げたときに加熱
するようにしたので、ハンダの固化が生ずるのを防止し
、銀ペーストパターン間にハンダによるブリッジが形成
されるのを防止し、良好な導電パターンを形成すること
か可能となる。
ンを形成するに際し、低温用銀ペースト、低温溶融ハン
ダを使用しても、溶融ハンダ槽から引上げたときに加熱
するようにしたので、ハンダの固化が生ずるのを防止し
、銀ペーストパターン間にハンダによるブリッジが形成
されるのを防止し、良好な導電パターンを形成すること
か可能となる。
第１図は本発明の一実施例を説明するための図、第２図
は本発明により得られた導電パターンを説明するための
図、第３図は回路基板の銀ペーストパターンを示す図、
第４図は回路基板へのハンダデイツプを説明するための
図、第５図はパターン間に形成されるブリッジを説明す
るための図である。 １・・・回路基板、２・・・銀ペーストパターン、３・
・・溶融ハンダ槽、４・・・溶融ハンダ液、７・・・ハ
ンダパターン、８・・・ブリッジ、１（１，１１・・・
ヒータ。
は本発明により得られた導電パターンを説明するための
図、第３図は回路基板の銀ペーストパターンを示す図、
第４図は回路基板へのハンダデイツプを説明するための
図、第５図はパターン間に形成されるブリッジを説明す
るための図である。 １・・・回路基板、２・・・銀ペーストパターン、３・
・・溶融ハンダ槽、４・・・溶融ハンダ液、７・・・ハ
ンダパターン、８・・・ブリッジ、１（１，１１・・・
ヒータ。
Claims (4)
- （１）回路基板に銀ペーストパターンを塗布した後溶融
ハンダ槽に浸け、銀ペーストパターン上にハンダを肉盛
りするハンダ付け方法であって、回路基板を溶融ハンダ
槽から引き上げ加熱することを特徴とする回路基板のハ
ンダ付け方法。 - （２）溶融ハンダ槽のコーナー部分を加熱することを特
徴とする請求項１記載の回路基板のハンダ付け方法。 - （３）銀ペーストパターンを塗布した回路基板を溶融ハ
ンダ槽に浸け、銀ペーストパターン上にハンダを肉盛り
するハンダ付け装置であって、溶融ハンダ槽から引き上
げた回路基板を加熱する加熱装置を備えたことを特徴と
する回路基板のハンダ付け装置。 - （４）請求項３の装置に、さらに溶融ハンダ槽のコーナ
ー部分を加熱する加熱装置を設けたことを特徴とする回
路基板のハンダ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28354889A JPH03145189A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 回路基板のハンダ付け方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28354889A JPH03145189A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 回路基板のハンダ付け方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145189A true JPH03145189A (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=17666951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28354889A Pending JPH03145189A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | 回路基板のハンダ付け方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0809423A1 (en) * | 1996-05-23 | 1997-11-26 | Mitsumi Electric Company Ltd. | Flexible board |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP28354889A patent/JPH03145189A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0809423A1 (en) * | 1996-05-23 | 1997-11-26 | Mitsumi Electric Company Ltd. | Flexible board |
| US6027762A (en) * | 1996-05-23 | 2000-02-22 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Method for producing flexible board |
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