JPH01115103A - チップ部品の電極処理方法 - Google Patents
チップ部品の電極処理方法Info
- Publication number
- JPH01115103A JPH01115103A JP62273681A JP27368187A JPH01115103A JP H01115103 A JPH01115103 A JP H01115103A JP 62273681 A JP62273681 A JP 62273681A JP 27368187 A JP27368187 A JP 27368187A JP H01115103 A JPH01115103 A JP H01115103A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- solder
- substrate
- chip
- chip components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の軽量化、薄形化、小形化に寄与す
るチップ部品の電極処理方法に関するものである。
るチップ部品の電極処理方法に関するものである。
従来の技術
一般に、この種のチップ部品の電極は第６図に示される
ような構成を有していた。第６図には例として角形チッ
プ抵抗器が示されており、１１はアルミナ基板、１２は
ルテニウム系抵抗体、１３は抵抗体１２を保護するため
のガラス被覆Ｉ！ 、１４は銀糸内部電極、１５はメツ
キによるＮｉ膜、１６は電気メツキ法で析出されたはん
だ膜（Ｓｕ−Ｐｂ系合金）である。
ような構成を有していた。第６図には例として角形チッ
プ抵抗器が示されており、１１はアルミナ基板、１２は
ルテニウム系抵抗体、１３は抵抗体１２を保護するため
のガラス被覆Ｉ！ 、１４は銀糸内部電極、１５はメツ
キによるＮｉ膜、１６は電気メツキ法で析出されたはん
だ膜（Ｓｕ−Ｐｂ系合金）である。
このような従来の構成では、電極部の最外層が低融点メ
ツキ膜から構成され、その表面が粗面になっているため
、表面積が非常に犬きくなっていた。このため、これら
の嘆では異物の吸蔵やガスの吸着が起こりやすぐなり、
長期間保存した場合、電極表面が酸化などの化学変化を
起こしてしまい、プリント基板への実装はんだ付けの際
に、はんだ付は不良全発生させる可能性があった。また
、表面を平滑なものとするために、はんだメツキ膜を光
沢メツキで構成しようとすると、不純物（有機物）を含
んでしまうために、はんだ付は性が悪くなってい之。
ツキ膜から構成され、その表面が粗面になっているため
、表面積が非常に犬きくなっていた。このため、これら
の嘆では異物の吸蔵やガスの吸着が起こりやすぐなり、
長期間保存した場合、電極表面が酸化などの化学変化を
起こしてしまい、プリント基板への実装はんだ付けの際
に、はんだ付は不良全発生させる可能性があった。また
、表面を平滑なものとするために、はんだメツキ膜を光
沢メツキで構成しようとすると、不純物（有機物）を含
んでしまうために、はんだ付は性が悪くなってい之。
そこで、従来は電極部表面を平滑にするために。
チップ部品を１個づつはんだデイツプする方法や、チッ
プ部品にフラックスを塗布し加熱する方法が用いられて
いた。また最近、チップ部品を温度勾配のある高沸点液
体の中へ落下させる方法等も提案さｎている（特願昭６
１−１７４２１８号、！願昭６１−１７４２２０号参照
）。
プ部品にフラックスを塗布し加熱する方法が用いられて
いた。また最近、チップ部品を温度勾配のある高沸点液
体の中へ落下させる方法等も提案さｎている（特願昭６
１−１７４２１８号、！願昭６１−１７４２２０号参照
）。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記従来の電極処理方法のうち、デイツ
プする方法の場合、チップ部品を１個づつ保持する必要
があり、工数が非常に多くかかり、量産性が悪かった。
プする方法の場合、チップ部品を１個づつ保持する必要
があり、工数が非常に多くかかり、量産性が悪かった。
また、デイツプする時間お裏び溶融半田からの引き土げ
角度の調整により、デイツプ後の形状が変わるため、そ
の管理が非常にむずかしかった。
角度の調整により、デイツプ後の形状が変わるため、そ
の管理が非常にむずかしかった。
次に、フラックスを利用する方法や温度勾配のある高沸
点液体を利用する方法の場合、チップ部品の電極最外層
のはんだメツキ膜を溶融させるため、はんだメツキの膜
厚を厚くしなければならず。
点液体を利用する方法の場合、チップ部品の電極最外層
のはんだメツキ膜を溶融させるため、はんだメツキの膜
厚を厚くしなければならず。
また、はんだメツキは長時間を要するため、その膜厚に
ばらつきが生じ、電極形状がばらつくとともに量産性も
悪かった。
ばらつきが生じ、電極形状がばらつくとともに量産性も
悪かった。
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、チッ
プ部品の電極部表面を平滑にするとともに５量産性よく
チップ部品の電極処理を行うこと全目的とする。
プ部品の電極部表面を平滑にするとともに５量産性よく
チップ部品の電極処理を行うこと全目的とする。
問題点を解決するための手段
この目的全達成するために、本発明のチップ部品の電極
処理方法は、はんだの付かない基板の所定の位置にクリ
ームはんだ全塗布し、前記クリームはんだとチップ部品
の電極部を接触させた後、前記基板全加熱して前記クリ
ームはんだ全溶融させている。
処理方法は、はんだの付かない基板の所定の位置にクリ
ームはんだ全塗布し、前記クリームはんだとチップ部品
の電極部を接触させた後、前記基板全加熱して前記クリ
ームはんだ全溶融させている。
作用
この方法によれば、電極部のはんだ処理にクリームはん
だを利用しているため、はんだ溶融時にクリームはんだ
に含まれるフラックスがチップ部品の電極表面を活性化
し、濡れ性を良くすることができる。また、はんだが付
かない基板？用いているため、電極部では、はんだの表
面張力が働いて、丸味のある平滑なはんだ処理を施すこ
とができる。
だを利用しているため、はんだ溶融時にクリームはんだ
に含まれるフラックスがチップ部品の電極表面を活性化
し、濡れ性を良くすることができる。また、はんだが付
かない基板？用いているため、電極部では、はんだの表
面張力が働いて、丸味のある平滑なはんだ処理を施すこ
とができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、第１図の流ｎ図を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
まず、第２図に示されるように、はんだが付かず耐熱性
に優れたアルミナ基板１上に、スクリーン印刷によりク
リームはんだ２全印刷する（ステップ１）。次に、アル
ミナ基板１に印刷さルたクリームはんだ２上に第５図（
２Ｌ）に示されるようなチップ部品３を搭載する（ステ
ップ２）。次に、このチップ部品３ｔ−搭載したアルミ
ナ基板１を第３図に示されるように、ベルトコンベア４
の上に載せ、赤外線加熱器５により加熱して、クリーム
はんだ２ｆｔ溶融させる。この際、クリームはんだ２中
に含まれているフラックスがチップ部品３の電極表面を
活性化し、濡ｎ性を良くするとともに、アルミナ基板１
にははんだが付かないため、チップ部品３の電極部は、
はんだの表面張力にエフ丸味のある平滑なはんだ面を形
成することができる（ステップ３）。次に、冷却器６に
よりはんだを冷却固化させ（ステップ−Ｖ−） 、その
まま有機溶剤（の洗浄液Ｔ中に浸漬して洗浄することに
より、チ得らｎる。
に優れたアルミナ基板１上に、スクリーン印刷によりク
リームはんだ２全印刷する（ステップ１）。次に、アル
ミナ基板１に印刷さルたクリームはんだ２上に第５図（
２Ｌ）に示されるようなチップ部品３を搭載する（ステ
ップ２）。次に、このチップ部品３ｔ−搭載したアルミ
ナ基板１を第３図に示されるように、ベルトコンベア４
の上に載せ、赤外線加熱器５により加熱して、クリーム
はんだ２ｆｔ溶融させる。この際、クリームはんだ２中
に含まれているフラックスがチップ部品３の電極表面を
活性化し、濡ｎ性を良くするとともに、アルミナ基板１
にははんだが付かないため、チップ部品３の電極部は、
はんだの表面張力にエフ丸味のある平滑なはんだ面を形
成することができる（ステップ３）。次に、冷却器６に
よりはんだを冷却固化させ（ステップ−Ｖ−） 、その
まま有機溶剤（の洗浄液Ｔ中に浸漬して洗浄することに
より、チ得らｎる。
なお、スクリーン印刷時のマスク厚やパターン形状を変
えることにより、チップ部品のはんだ膜厚を簡単に調整
することができるとともに、一定にすることができる。
えることにより、チップ部品のはんだ膜厚を簡単に調整
することができるとともに、一定にすることができる。
また、第４図に示されるように、基板８にクリームはん
だ収納用くぼみ９を設けることにより、基板８にクリー
ムはんだ？載せ、へらあるいはスキージ等で撫でるだけ
で決められた位置に決めらｎた量のクリームはんだを得
ることができ、この基板８を利用すれば、簡単に電極部
の処理を精度工く、しかも効率よく行なうことができる
。
だ収納用くぼみ９を設けることにより、基板８にクリー
ムはんだ？載せ、へらあるいはスキージ等で撫でるだけ
で決められた位置に決めらｎた量のクリームはんだを得
ることができ、この基板８を利用すれば、簡単に電極部
の処理を精度工く、しかも効率よく行なうことができる
。
さらに、基板としてアルミナ基板以外にも、セラミック
基板、ホーロ基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板、
ポリミド樹脂基板および表面加工を施した金属基板（例
えば、ステンレス、ニッケル板、アルミ板等）全選んで
も、アルミナ基板と同一の効果が得られる。
基板、ホーロ基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板、
ポリミド樹脂基板および表面加工を施した金属基板（例
えば、ステンレス、ニッケル板、アルミ板等）全選んで
も、アルミナ基板と同一の効果が得られる。
発明の効果
以上の実施例の説明より明らかなように、本発明のチッ
プ部品の電極処理方法は、電極部のはんだ処理にクリー
ムはんだを用いているため、はんだ溶融時にクリームは
んだに含まれるフラックスがチップ部品の電極表面を活
性化し、濡ｎ性を良くすることができる。また、はんだ
が付きにぐい基板金剛いているため、電極部にははんだ
の表面張力が働いて、丸味のある平滑なはんだ処理を施
すことができる。
プ部品の電極処理方法は、電極部のはんだ処理にクリー
ムはんだを用いているため、はんだ溶融時にクリームは
んだに含まれるフラックスがチップ部品の電極表面を活
性化し、濡ｎ性を良くすることができる。また、はんだ
が付きにぐい基板金剛いているため、電極部にははんだ
の表面張力が働いて、丸味のある平滑なはんだ処理を施
すことができる。
第１図は本発明の一実施例におけるチップ部品の電極処
理方法を示した流ｎ図、第２図は同実施１・・・・・・
アルミナ基板、２・・・・・・クリームはんだ、３・・
・・・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名書
１ｒＩ！Ｊ ｉｆｔ２１！１ ？ 第３図 第 ４ 図
理方法を示した流ｎ図、第２図は同実施１・・・・・・
アルミナ基板、２・・・・・・クリームはんだ、３・・
・・・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名書
１ｒＩ！Ｊ ｉｆｔ２１！１ ？ 第３図 第 ４ 図
Claims (4)
- （１）はんだの付かない基板の所定の位置にクリーーム
はんだを塗布し、前記クリームはんだとチップ部品の電
極部を接触させた後、前記基板を加熱して前記クリーム
はんだを溶融し、前記電極部にはんだ処理を施すチップ
部品の電極処理方法。 - （２）クリームはんだを塗布する方法として、スクリー
ン印刷法を用いる特許請求の範囲第１項記載のチップ部
品の電極処理方法。 - （３）基板にクリームはんだを収納するくぼみを設けた
特許請求の範囲第１項記載のチップ部品の電極処理方法
。 - （４）基板が、アルミナ基板，セラミック基板，ホーロ
基板，ガラス基板，ガラスエポキシ基板，ポリミド樹脂
基板、および表面加工が施された金属基板の中から選ば
れることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のチッ
プ部品の電極処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62273681A JPH01115103A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | チップ部品の電極処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62273681A JPH01115103A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | チップ部品の電極処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115103A true JPH01115103A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17531066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62273681A Pending JPH01115103A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | チップ部品の電極処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115103A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01312802A (ja) * | 1988-06-11 | 1989-12-18 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品のはんだコーティング方法 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP62273681A patent/JPH01115103A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01312802A (ja) * | 1988-06-11 | 1989-12-18 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品のはんだコーティング方法 |
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