JPH01312890A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPH01312890A JPH01312890A JP14402888A JP14402888A JPH01312890A JP H01312890 A JPH01312890 A JP H01312890A JP 14402888 A JP14402888 A JP 14402888A JP 14402888 A JP14402888 A JP 14402888A JP H01312890 A JPH01312890 A JP H01312890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- press
- conductive filler
- integrated circuit
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000760 Hardened steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は低熱抵抗回路基板を用いた混成集積回路の製造
方法に関する。
方法に関する。
（ロ）従来の技術
本願出願人はすでに特公昭４６−１３２３４号公報に厚
膜混成集積回路の組み込みに適した金属基板を用いた低
熱抵抗回路基板を開発した。断る基板はアルミニウム板
の表面を陽極酸化として酸化アルミニウム被膜で被覆し
たものであり、その表面に約３０μの厚さのエポキシ樹
脂で銅箔を接着している構造なので熱抵抗は１ｃｍ”の
面積あたり１．３”Ｃ／Ｗ程度であった。
膜混成集積回路の組み込みに適した金属基板を用いた低
熱抵抗回路基板を開発した。断る基板はアルミニウム板
の表面を陽極酸化として酸化アルミニウム被膜で被覆し
たものであり、その表面に約３０μの厚さのエポキシ樹
脂で銅箔を接着している構造なので熱抵抗は１ｃｍ”の
面積あたり１．３”Ｃ／Ｗ程度であった。
最近集積化の要請より、更に大出力回部をも組み込みで
きる低熱抵抗基板が提案された。この基板はアルミニウ
ム等の良熱伝導性金属基板の一生面に多量のアルミナ（
Ａ！、Ｏｎ）を含有したエポキシ樹脂層を薄く付着した
構造を有し、樹脂層の厚さが６０μと２倍になったにも
かかわらず、熱抵抗は０．８℃／Ｗと改善されている。
きる低熱抵抗基板が提案された。この基板はアルミニウ
ム等の良熱伝導性金属基板の一生面に多量のアルミナ（
Ａ！、Ｏｎ）を含有したエポキシ樹脂層を薄く付着した
構造を有し、樹脂層の厚さが６０μと２倍になったにも
かかわらず、熱抵抗は０．８℃／Ｗと改善されている。
（ハ）発明が解決しようとする課題
しかしながら斯上の基板を用いて混成集積回路を生産す
ると大きな問題が生じた。これは−枚の基板に多数個の
混成集積回路を形成した後にプレスで各混成集積回路に
打抜く工程で、プレス金型の寿命が従来の基板が１００
万シヨツトであるのに対しこの基板では５０００シヨツ
トで摩耗してしまうのである。この原因はアルミナにあ
る。即ちアルミナのモース硬度は９であり、プレス金型
を形成する焼入れ鋼のモース硬度は約６．５でありプレ
ス金型の側面を削る。即ち、プレス金型の寿命を著しく
低下させる大きな問題点があった。
ると大きな問題が生じた。これは−枚の基板に多数個の
混成集積回路を形成した後にプレスで各混成集積回路に
打抜く工程で、プレス金型の寿命が従来の基板が１００
万シヨツトであるのに対しこの基板では５０００シヨツ
トで摩耗してしまうのである。この原因はアルミナにあ
る。即ちアルミナのモース硬度は９であり、プレス金型
を形成する焼入れ鋼のモース硬度は約６．５でありプレ
ス金型の側面を削る。即ち、プレス金型の寿命を著しく
低下させる大きな問題点があった。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は上述した問題点に鑑みて為されたものであり、
短冊状の金属基板を準備し、前記基板上の複数の所定領
域に高熱伝導性フィラーが含有された絶縁樹脂薄層をス
クリーン印刷し、前記高熱伝導性フィラーを含有する前
記絶縁樹脂薄層が印刷された以外の前記基板領域上に絶
縁層を形成し、前記高熱伝導性フィラーが含有された絶
縁樹脂薄層上に所望形状の回路導体を形成し、前記回路
導体上に回路素子を固着した後、前記絶縁樹脂薄層近傍
の前記絶縁層領域の前記基板をプレス打抜きし、個々の
混成集積回路に分離して解決する。
短冊状の金属基板を準備し、前記基板上の複数の所定領
域に高熱伝導性フィラーが含有された絶縁樹脂薄層をス
クリーン印刷し、前記高熱伝導性フィラーを含有する前
記絶縁樹脂薄層が印刷された以外の前記基板領域上に絶
縁層を形成し、前記高熱伝導性フィラーが含有された絶
縁樹脂薄層上に所望形状の回路導体を形成し、前記回路
導体上に回路素子を固着した後、前記絶縁樹脂薄層近傍
の前記絶縁層領域の前記基板をプレス打抜きし、個々の
混成集積回路に分離して解決する。
（ネ）作用
この様に本発明に依れば、高熱伝導性フィラーが含有さ
れた絶縁ｗｍ薄層を直接プレス金型で切断することがな
いので、従来の問題点を大幅に改善した低熱抵抗回路基
板を用いた混成集積回路を提供することができる。
れた絶縁ｗｍ薄層を直接プレス金型で切断することがな
いので、従来の問題点を大幅に改善した低熱抵抗回路基
板を用いた混成集積回路を提供することができる。
（へ）実施例
以下に図面を参照して本発明の一実施例を詳述する。
本発明の第１の工程は第１図Ａに示す如く、短冊状の金
属基板（１）を準備することにある。金属基板（１）は
アルミニウムが適しており、アルミニウム板の表面に陽
極酸化により酸化アルミニウム薄層を形成した絶縁金属
板を用いる。斯る金属基板＜１）上には所定の間隔で所
定領域、即ち、低熱抵抗回路基板となる領域に高熱伝導
性フィラー（２）が含有された絶縁樹脂薄層（３）をス
クリーン印刷により所定の膜厚で付着する。
属基板（１）を準備することにある。金属基板（１）は
アルミニウムが適しており、アルミニウム板の表面に陽
極酸化により酸化アルミニウム薄層を形成した絶縁金属
板を用いる。斯る金属基板＜１）上には所定の間隔で所
定領域、即ち、低熱抵抗回路基板となる領域に高熱伝導
性フィラー（２）が含有された絶縁樹脂薄層（３）をス
クリーン印刷により所定の膜厚で付着する。
絶縁樹脂薄層（３）はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
フェノール樹脂、ブラチラール樹脂等の樹脂が用いられ
、その樹脂中にプレス金型よりもモース硬度の大きい八
λ＊Ｏｓ、ＡρＮ 、 ＳｉＣ、ダイヤモンド及びＢＮ
等のフィラー（２）が１０％〜８０％重量比で混入され
ている。
フェノール樹脂、ブラチラール樹脂等の樹脂が用いられ
、その樹脂中にプレス金型よりもモース硬度の大きい八
λ＊Ｏｓ、ＡρＮ 、 ＳｉＣ、ダイヤモンド及びＢＮ
等のフィラー（２）が１０％〜８０％重量比で混入され
ている。
本発明の第２の工程は第１図Ｂに示す如く、高熱伝導性
フィラー（２）を含有した絶縁樹脂薄１（３）が印刷さ
れた以外の領域に絶縁層（４）を形成するところにある
。
フィラー（２）を含有した絶縁樹脂薄１（３）が印刷さ
れた以外の領域に絶縁層（４）を形成するところにある
。
絶縁層（４）は絶縁樹脂薄層（３）と同じ！Ｍ詣が用い
られ、スクリーン印刷により絶縁樹脂薄層（３）と同一
膜厚となる様に付着させる。また、絶縁層（４）中に高
熱伝導性フィラーを含有させることも可能であるこの場
合の高熱伝導性フィラーはプレス金型のモース硬度より
小さいものを使用する。
られ、スクリーン印刷により絶縁樹脂薄層（３）と同一
膜厚となる様に付着させる。また、絶縁層（４）中に高
熱伝導性フィラーを含有させることも可能であるこの場
合の高熱伝導性フィラーはプレス金型のモース硬度より
小さいものを使用する。
本発明の第３の工程は第１図Ｃに示す如く、絶縁樹脂薄
層（３）上に所望形状の回路導体り５）を形成し、その
回路導体（５）上に複数の回路素子（６）を固着する。
層（３）上に所望形状の回路導体り５）を形成し、その
回路導体（５）上に複数の回路素子（６）を固着する。
回路導体（５）は絶縁樹脂薄層（３）及び絶縁層（４）
全面に銅箔を貼着して絶縁樹脂薄層（３）上のみに回路
導体（５）を形成する様にエツチングする。このとき鋼
箔の片面には接着剤があらかじめ付着されており、絶縁
樹脂薄層（３）及び絶縁層（４〉との接着性は十分であ
る。
全面に銅箔を貼着して絶縁樹脂薄層（３）上のみに回路
導体（５）を形成する様にエツチングする。このとき鋼
箔の片面には接着剤があらかじめ付着されており、絶縁
樹脂薄層（３）及び絶縁層（４〉との接着性は十分であ
る。
回路導体（５）上にはトランジスタ、集積回路、チップ
部品等の複数の回路素子（６）を固着し、必要とされる
ものは近傍の回路導体（５）とワイヤ等で接続する。
部品等の複数の回路素子（６）を固着し、必要とされる
ものは近傍の回路導体（５）とワイヤ等で接続する。
本発明の第４の工程は第１図りに示す如く、絶縁樹脂薄
層（３）近傍の絶縁層（４）領域の基板（１）をプレス
金型（７）でプレス打抜きを行い第１図Ｅに示す如く、
個々の混成集積回路（８）に分離するところにある。
層（３）近傍の絶縁層（４）領域の基板（１）をプレス
金型（７）でプレス打抜きを行い第１図Ｅに示す如く、
個々の混成集積回路（８）に分離するところにある。
このときのプレス金型（７）のプレス面は回路素子（６
）と接しない様に凹型に形成されていることが望ましい
。
）と接しない様に凹型に形成されていることが望ましい
。
断る本発明に依れば、高熱伝導性フィラー（２）が含有
された絶縁樹脂薄層（３）をプレス金型り７）でプレス
打抜きすることなく、低熱抵抗用の混成集積回路（８）
を形成することができ、プレス金型（７）が摩耗されず
プレス金型（７）の寿命を著しく延ばすことができる。
された絶縁樹脂薄層（３）をプレス金型り７）でプレス
打抜きすることなく、低熱抵抗用の混成集積回路（８）
を形成することができ、プレス金型（７）が摩耗されず
プレス金型（７）の寿命を著しく延ばすことができる。
（ト）発明の効果
以上に詳述した如く、本発明に依れば、高熱伝導性フィ
ラーを含有する絶縁樹脂薄層を直接プレス金型によって
プレス打抜きしないためプレス金型の寿命を著しく延ば
すと同じに低熱抵抗用の混成集積回路を個々に分離する
ことができる。
ラーを含有する絶縁樹脂薄層を直接プレス金型によって
プレス打抜きしないためプレス金型の寿命を著しく延ば
すと同じに低熱抵抗用の混成集積回路を個々に分離する
ことができる。
また本発明ではプレス金型で直接絶縁樹脂薄層をプレス
打抜きしないため、モース硬度の高いフィラーを絶縁樹
脂薄層中に含有させることができることにより、高い熱
伝導率を有する混成集積回路を容易に提供することがで
きる。
打抜きしないため、モース硬度の高いフィラーを絶縁樹
脂薄層中に含有させることができることにより、高い熱
伝導率を有する混成集積回路を容易に提供することがで
きる。
第１図Ａ乃至第１図Ｅは本発明の詳細な説明する断面工
程図である。 （１）・・・金属基板、 （２）・・・高熱伝導性フィ
ラー、（３）・・・絶縁樹脂薄層、 （４）・・・絶縁
層、 （５）・・・回路導体、 （６）・・・回路素子
、 （７）・・・プレス金型。
程図である。 （１）・・・金属基板、 （２）・・・高熱伝導性フィ
ラー、（３）・・・絶縁樹脂薄層、 （４）・・・絶縁
層、 （５）・・・回路導体、 （６）・・・回路素子
、 （７）・・・プレス金型。
Claims (4)
- （１）短冊状の金属基板を準備し、前記基板上の複数の
所定領域に高熱伝導性フィラーが含有された絶縁樹脂薄
層をスクリーン印刷し、前記高熱伝導性フィラーを含有
する前記絶縁樹脂薄層が印刷された以外の前記基板領域
上に絶縁層を形成し、前記高熱伝導性フィラーが含有さ
れた絶縁樹脂薄層上に所望形状の回路導体を形成し、前
記回路導体上に回路素子を固着した後、前記絶縁樹脂薄
層近傍の前記絶縁層領域の前記基板をプレス打抜きし、
個々の混成集積回路に分離することを特徴とする混成集
積回路の製造方法。 - （２）前記高熱伝導性フィラーのモース硬度は前記プレ
ス打抜き用のプレス金型のモース硬度よりも大きいこと
を特徴とする請求項１記載の混成集積回路の製造方法。 - （３）前記絶縁層中には少なくとも前記プレス金型のモ
ース硬度よりも小さいモース硬度を有する高熱伝導性フ
ィラーが含有されていることを特徴とする請求項１記載
の混成集積回路の製造方法。 - （４）前記金属基板は絶縁処理されたアルミニウム基板
を用いたことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144028A JPH0740632B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144028A JPH0740632B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312890A true JPH01312890A (ja) | 1989-12-18 |
| JPH0740632B2 JPH0740632B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=15352644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63144028A Expired - Fee Related JPH0740632B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740632B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5889286B2 (ja) | 2011-04-18 | 2016-03-22 | 昭和電工株式会社 | 硫化カルボニルの製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715496A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing heat dissipating insulating board |
| JPS5910080A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-19 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | テレビ音声多重放送受信装置 |
| JPS605589A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-12 | 松下電器産業株式会社 | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板 |
| JPS6050991A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-22 | 昭和電工株式会社 | 電気絶縁基板 |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP63144028A patent/JPH0740632B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715496A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing heat dissipating insulating board |
| JPS5910080A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-19 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | テレビ音声多重放送受信装置 |
| JPS605589A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-12 | 松下電器産業株式会社 | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板 |
| JPS6050991A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-22 | 昭和電工株式会社 | 電気絶縁基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0740632B2 (ja) | 1995-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5340544B2 (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
| JP2002299529A (ja) | Ｉｃ放熱構造 | |
| JPH10149901A (ja) | 電気抵抗器および電気抵抗器の製造方法 | |
| GB2162694A (en) | Printed circuits | |
| JP2664408B2 (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH07105461B2 (ja) | 半導体装置用絶縁基板の製造方法およびそのための金属パターン板 | |
| JPH01312890A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH0787223B2 (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
| JPH0155591B2 (ja) | ||
| JP2831971B2 (ja) | 半導体素子搭載用プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH01289188A (ja) | 低熱抵抗回路基板の製造方法 | |
| EP0723293A1 (en) | Semiconductor device with a heat sink and method of producing the heat sink | |
| EP4131359A1 (en) | Circuit board | |
| KR970006526B1 (ko) | 적층판의 제조방법 | |
| JPH0227786A (ja) | 低熱抵抗回路基板 | |
| JP2749685B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH01289196A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH0246741A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP5522225B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| JPS6062168A (ja) | 固体発光表示装置 | |
| JPS61208903A (ja) | プリントアンテナ | |
| JPH0211029B2 (ja) | ||
| JP3889710B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS62263685A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2834821B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |