JPH01313818A

JPH01313818A - 電気接点の製造方法

Info

Publication number: JPH01313818A
Application number: JP14502288A
Authority: JP
Inventors: Chihiro Nakanishi; 中西　千博
Original assignee: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Current assignee: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date: 1988-06-13
Filing date: 1988-06-13
Publication date: 1989-12-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電気接点において少なくとも接点の働きをす
る面即ち接点面に貴金属または貴金属合金の被覆を施す
方法に関するものである。

（従来技術とその問題点）従来、電気接点の初期性能を保持させるために、電気接
点材の全面に貴金属メツキを施している。

貴金属メツキを部分的に行うには、特殊な装置を必要と
し、特に、電気接点は多種の形状を有しており適用する
のが困難である。

また、電気接点は導電性が高く、使用される雰囲気によ
る変化が少なく信頼性の高い貴金属合金が主に用いられ
ているが、高価であるため省貴金属化を考慮して、各種
の複合材料を用いて開発されている。

しかし、用途から要求される、導電性、耐摩耗性、接触
面の化合物生成による導電不良や溶着等をすべて満足さ
せるには、高度の技術と装置が必要になり、高価なもの
になってしまう。

最近では、スッパタリング法等により、技術開発がされ
ているが、やはり高価となり特殊な用途のものに利用さ
れている程度である。

（発明の目的）本発明は、上記、従来の問題点を解決するために成され
たもので、省貴金属化と用途に合った電気接点としての
性能を持ったものを簡便に製造する方法を提供すること
を目的とする。

（問題点を解決するための手段）本発明は、成型前もしくは成型後の電気接点材の少なく
とも接点面に、有機貴金属または貴金属合金インクを、
塗布し、乾燥したのち、３００〜９００℃で焼成するこ
とにより、貴金属または貴金属合金被覆することを特徴
とする電気接点の製造方法である。

有機貴金属または貴金属合金インクとして、樹脂酸の白
金、金、銀、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテ
ニウム、銅、ニッケル、およびカドミウムから成る群よ
り選択される一種または二種以上の樹脂酸金属と、バイ
ンダとして各種樹脂、および溶剤を混合して合成したも
のを用いる。

塗布方法は、スクリーン印刷、ハケ塗り、スプレ法等、
電気接点材の形状や塗布部の状態に適した方法により行
えばよく、その後、室温で１０〜３０分間乾燥し、つい
で１８０〜２２０℃で１０〜１５分間加熱乾燥する。

さらに３００〜９００℃で５〜１０分間焼成すると、任
意の金属被覆をすることができる。

また、接点材料として用いられる金属は、主として銀ま
たは銀合金がその多くを占めており、その融点が比較的
低い関係から、焼成温度に注意を払う必要があり、その
時の雰囲気も、該接点材料の性質と形成させる金属被膜
を考慮して、酸化性、還元性、または不活性ガスの雰囲
気を選択すればよい。

本発明において用いる有機貴金属または貴金属合金イン
ク（以下、「有機金属インク」とよぶ。）は、樹脂酸の
金属塩と、アルキッド樹脂、尿素樹脂、ロジン誘導体樹
脂などの樹脂と、溶剤としてテルピネオールなどのテル
ペンアルコール類、ジブチルカルピトールなどのグリコ
ール誘導体類から成り、これらを混合して塗布し、乾燥
、焼成して金属膜厚を形成する。

また、任意の金属膜厚を得るには、樹脂酸の金属塩と樹
脂と溶剤の混合割合を調節し、塗布、乾燥、焼成の操作
を繰り返し行うことで、目的の膜厚を得ることができる
が、操作の繰り返し回数は１０回以下が好ましく、それ
以上では形成した膜の密着性や膜のヒビ割れ、膜中に空
孔を生ずるなどの問題が発生しやすくなるためである。

なお、合成成分の異なる有機金属インクを用いて、層状
に被覆することもでき、電気接点材の表面の保護だけで
なく、接触面の性能を高めることも極めて簡単にできる
。

以下、本発明に係わる電気接点の製造方法の実施例を記
載するが、該実施例は本発明を限定するものではない。

実施例・１頭部径３ｍｍの銀製のリベット型接点の頭部分に有機金
インクをハケ塗りで塗布し、室温で１０分間乾燥したの
ち、２００℃で１０分間加熱乾燥し、次に、４００℃で
５分間焼成した。

この操作を５回繰り返して行ったのち、膜厚を測定した
ところ、緻密で空孔のない密着した０、５虜の金被膜を
形成することができた。

この接点を硫化試験したところ、金被覆面の変化は見ら
れなかった。

ここで用いた有機金インクは下記のものを混合したもの
である。

樹脂酸金（Ａｕ４６％）　　４０重量％口ジン誘導体樹
脂　　　　　２０重量％溶剤（テルピネオール）　　　
４０重量％実施例・２頭部径３叩の銀−酸化カドミウム合金のリベット型接点
の頭部分に有機金−銀インクをハケ塗りで塗布し、室温
で１０分間乾燥したのち、１８０℃で１０分間加熱乾燥
し、次に、３５０℃で５分間焼成した。

この操作を５回繰り返して行ったのち、膜厚を測定した
ところ、０．５虜の金銀合金（金　７５重量％、銀　２
５重量％）の被膜を形成することができた。

この接点を硫化試験したところ、金銀合金被膜面の変色
はほとんど見られなかった。

ここで用いた有機金−銀インクは下記のものを混合した
ものである。

樹脂酸金（Ａｕ４６％）　　３０重量％樹脂酸銀（Ａｇ
３０％）　　　１５重量％口ジン誘導体樹脂　　　　　
２０重量％溶剤（テルピネオール）　　　３５重量％実
施例・３頭部径５［ｌｌｆｆ１の銀胴合金（銀８５重量％、銅１
５重量％）のリベット型接点の頭部分に、有機金−銀イ
ンクをハケ塗りで塗布し、室温で１０分間乾燥したのち
、１８０℃で１０分間加熱乾燥し、次に、３５０℃で５
分間焼成した。

この操作を３回繰り返して行い金銀合金被膜を形成し、
さらに、その上に有機白金−全一パラジウムインクをハ
ケ塗りで塗布し、室温で１０分間乾燥したのち、２００
℃で１０分間加熱乾燥し、次に、５００℃で５分間焼成
した。

この操作を４回繰り返して行い、白金−金−パラジウム
合金被膜を形成させた。

膜の表面を拡大して観察したところ、空孔、ヒビ割れ、
フタレは見られなかった。

また膜厚は２層合わせて０．７虜であった。

ここで用いた有機金−銀インクは、実施例・２で用いた
もので、有機白金−全一パラジウムインクは下記のもの
を混合したものである。

樹脂酸白金（Ｐ　ｔ　３５％）　　　３０重量％樹脂酸
合金Ａｕ４６％）　　　　１５重量％樹脂酸パラジウム
（Ｐｄ１５％）１０重景％ロジン誘導体樹脂　　　　　
　２０重量％溶剤（テルピネオール）　　　　２５重壷
％（発明の効果）本発明は、電気接点の保護被膜を従来貴金属メツキ法で
全面に施していたものを、少なくとも接点面にのみ、有
機貴金属もしくは貴金属合金インクを塗布し、乾燥、焼
成することで、任意の金属被膜を形成することができ、
また、メツキ法では得られにくい合金被膜についても、
樹脂酸金属塩、各種の樹脂、および溶剤を選択し、混合
して合成したものを用いて解決でき、従来法では得にく
い接点表面を形成することができ、電気接点の利用範囲
を拡大することが期待できる。

（実施態様）本発明は、特許請求の範囲に記載した特徴を有するもの
であるが、その実施態様を例示すると次のとうりである
。

（２）有機貴金属もしくは貴金属合金インクが、樹脂酸
の、白金、金、銀、パラジウム、ロジウム、イリジウム
、ルテニウム、銅、ニッケル、およびカドミウムから成
る群より選択される１種または２種以上の樹脂酸金属と
、アルキッド樹脂、尿素樹脂、ロジン誘導体樹脂から成
る群より選択される１種または２種以上の樹脂、および
、溶剤として、テルペンアルコール類、グリコール誘導
体類から成る群より選択される１種または２種以上の溶
剤を混合し合成した溶液から成る特許請求の範囲第１項
に記載の電気接点の製造方法。

出願人　　田中貴金属工業株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

１、成型前もしくは成型後の電気接点材の少なくとも接
点面に、有機貴金属または貴金属合金インクを塗布し、
乾燥したのち、３００〜９００℃で焼成して、貴金属ま
たは貴金属合金を被覆することを特徴とする電気接点の
製造方法。