JPH01313965A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01313965A JPH01313965A JP14517288A JP14517288A JPH01313965A JP H01313965 A JPH01313965 A JP H01313965A JP 14517288 A JP14517288 A JP 14517288A JP 14517288 A JP14517288 A JP 14517288A JP H01313965 A JPH01313965 A JP H01313965A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- electrode
- groove
- epoxy resin
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂封止形半導体装置、特に個別半導体製
品の構成部品の１つであるケースに関するものである。
品の構成部品の１つであるケースに関するものである。
第５図は従来のケースの断面斜視図、第６図は従来のケ
ースを用いた個別半導体製品の断面図を示すもので、図
において、１はベース板、２は絶縁板、３は電極、４は
チップ、５はケース、６はシリコンゲル、７はエポキシ
樹脂を示す。
ースを用いた個別半導体製品の断面図を示すもので、図
において、１はベース板、２は絶縁板、３は電極、４は
チップ、５はケース、６はシリコンゲル、７はエポキシ
樹脂を示す。
即ち銅ベース板１上に絶縁板２、電Ｗ！３、チップ４等
の内部構成部品を組み立てた後、ケース５をかぶせ、こ
の後、シリコンゲル６とエポキシ樹脂７を注入する。
の内部構成部品を組み立てた後、ケース５をかぶせ、こ
の後、シリコンゲル６とエポキシ樹脂７を注入する。
ところで以上の如きケース５においては、モールド成形
後にこのケースが金型から剥がれ易くするために上下方
向に少しテーバをつけるが、ケース内面は平らである。
後にこのケースが金型から剥がれ易くするために上下方
向に少しテーバをつけるが、ケース内面は平らである。
この他、ケース内側には変形対策として補強用のリブや
ファストン端子受台、またフタを用いる場合は、フタの
つめを引っ掛ける凹みをケース上端部に設けたりする。
ファストン端子受台、またフタを用いる場合は、フタの
つめを引っ掛ける凹みをケース上端部に設けたりする。
従来のケースは、内部保諧が目的であるため、電極３と
ケース５が接触することはない。即ち、絶縁板２、電極
３、チップ４等の内部構成部品を組み立てた後シリコン
ゲル６を注入し、この上に耐環境のためのエポキシ樹Ｗ
Ｍ７を注入して硬化させろが、外部接続用の電極３は、
このエポキシ樹脂７の中を通って外へ突き出る。ここで
エボキシ樹ＩＩＩ ７は熱膨張係数が大きいため、温度
変化特電１１ｉ３の周囲のエポキシ樹脂に大きな応力が
発生しやすく、このためにエポキシ樹脂割れという問題
があった。
ケース５が接触することはない。即ち、絶縁板２、電極
３、チップ４等の内部構成部品を組み立てた後シリコン
ゲル６を注入し、この上に耐環境のためのエポキシ樹Ｗ
Ｍ７を注入して硬化させろが、外部接続用の電極３は、
このエポキシ樹脂７の中を通って外へ突き出る。ここで
エボキシ樹ＩＩＩ ７は熱膨張係数が大きいため、温度
変化特電１１ｉ３の周囲のエポキシ樹脂に大きな応力が
発生しやすく、このためにエポキシ樹脂割れという問題
があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、電極を外部へ取り出す際にエポキシ樹脂４
脂内を通らなくてもよいようにして樹脂割れを防止する
ことを目的とする。
れたもので、電極を外部へ取り出す際にエポキシ樹脂４
脂内を通らなくてもよいようにして樹脂割れを防止する
ことを目的とする。
この発明に係る半導体装置は、ケースの内側にケースに
沿って電極を通しこれを外部へ取９出す溝を設けたもの
である。
沿って電極を通しこれを外部へ取９出す溝を設けたもの
である。
この発明においては、ケースに設けた溝を通って電極は
外部へ出ていくので、エポキシ樹脂に接する面はあるが
、エポキシ４！ｔｌｌｌ内を通らなくてもよく、またエ
ポキシ樹脂はケース内側と接するが、同じ形状で電極と
も接することになる。
外部へ出ていくので、エポキシ樹脂に接する面はあるが
、エポキシ４！ｔｌｌｌ内を通らなくてもよく、またエ
ポキシ樹脂はケース内側と接するが、同じ形状で電極と
も接することになる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図、第２図において、５ｍはケース５の内面の一部に設
けられた、電極３が通る溝である。
図、第２図において、５ｍはケース５の内面の一部に設
けられた、電極３が通る溝である。
その他の構成は上記従来例のものと同様につき説明を省
略する。なお溝５ａの深さは、電極の幅、板厚寸法に加
工及び組み立で許容誤差を考慮して決め、また線溝は第
１図のように上から下までつけてもよいし、第３図、第
４図に示すように電極３を組み立て時ケースに当たると
ころからケース上端までつけてもよい。なお第４図中の
８は鋼ブロックを示す。
略する。なお溝５ａの深さは、電極の幅、板厚寸法に加
工及び組み立で許容誤差を考慮して決め、また線溝は第
１図のように上から下までつけてもよいし、第３図、第
４図に示すように電極３を組み立て時ケースに当たると
ころからケース上端までつけてもよい。なお第４図中の
８は鋼ブロックを示す。
またこの溝をつくる個所は電極配置により適したところ
にする。電極３は、内部構成部品を組み立て時、他部品
との絶縁距離を保ちながらシリコンゲル６の領域内でケ
ース５の溝にはまるように加工しておく。内部構成部品
を組み立て、ケース５をかぶせると、電極３はケース５
の溝５ａを通りながら外部へ出ていくものとなる。ケー
スをかぶせた後、ケース内にシリコンゲル６及びエポキ
ン樹ＨＮ ７を注入し、必要に応じフタをかぶせて樹脂
を硬化させ、その後電極を折り曲げる。
にする。電極３は、内部構成部品を組み立て時、他部品
との絶縁距離を保ちながらシリコンゲル６の領域内でケ
ース５の溝にはまるように加工しておく。内部構成部品
を組み立て、ケース５をかぶせると、電極３はケース５
の溝５ａを通りながら外部へ出ていくものとなる。ケー
スをかぶせた後、ケース内にシリコンゲル６及びエポキ
ン樹ＨＮ ７を注入し、必要に応じフタをかぶせて樹脂
を硬化させ、その後電極を折り曲げる。
以上のようにこの発明によれば、ｔｊａ極はエポキシ樹
脂内部を通らずケース内を通って外部へ出ていくことに
なるので、エポキシ樹脂に発生する最大応力はエポキシ
樹脂の周囲のケースまたは電極と接する面上であり、従
来のように、この値より大きな応力がエポキシ樹脂内に
発生してここから割れることはなくなるという効果があ
る。
脂内部を通らずケース内を通って外部へ出ていくことに
なるので、エポキシ樹脂に発生する最大応力はエポキシ
樹脂の周囲のケースまたは電極と接する面上であり、従
来のように、この値より大きな応力がエポキシ樹脂内に
発生してここから割れることはなくなるという効果があ
る。
第１図はこの発明の一実施例によるケースの断面斜視図
、第２図はそのケースを用いた個別半導体製品の断面図
、第３図、第４図はこの発明の他の実施例によるケース
の斜視図と半導体製品の断面図、第５図は従来のケース
の断面斜視図、第６図は従来のケースを用いた個別半導
体製品の断面図である。 図中、１はベース板、２は絶縁板、３は電極、４はチッ
プ、５はケース、Ｓａは溝、６はシリコンゲル、７はエ
ポキシ樹脂である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 ２；練殊攻 、５：ＩＥ＆ Ｉ 第３図 第５図
、第２図はそのケースを用いた個別半導体製品の断面図
、第３図、第４図はこの発明の他の実施例によるケース
の斜視図と半導体製品の断面図、第５図は従来のケース
の断面斜視図、第６図は従来のケースを用いた個別半導
体製品の断面図である。 図中、１はベース板、２は絶縁板、３は電極、４はチッ
プ、５はケース、Ｓａは溝、６はシリコンゲル、７はエ
ポキシ樹脂である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 ２；練殊攻 、５：ＩＥ＆ Ｉ 第３図 第５図
Claims (1)
- ベース板上に電極やチップ等を実装した後、樹脂製の
ケースを被せ、その後上記構成部品を樹脂で封止するよ
うにしたものにおいて、上記ケースの内側で該ケースの
厚み幅内に上記電極を外部へ取り出すための溝を形成し
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14517288A JPH01313965A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14517288A JPH01313965A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01313965A true JPH01313965A (ja) | 1989-12-19 |
Family
ID=15379102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14517288A Pending JPH01313965A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01313965A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5889658A (en) * | 1997-11-25 | 1999-03-30 | Motorola, Inc. | Package assembly for an electronic component |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP14517288A patent/JPH01313965A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5889658A (en) * | 1997-11-25 | 1999-03-30 | Motorola, Inc. | Package assembly for an electronic component |
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