JPH01314144A - 感光性フィルムの積層方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感光性フィルムの積層方法に関し、さらに詳
しくは凹凸基板への感光性フィルムの埋込みを改良した
感光性フィルムの積層方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、印刷配線板業界では、はんだ付は時のはんだ付は
領域を限定し、はんだブリッジ等を防ぎ、また裸の銅導
体の腐食を防止し、長期にわたり導体間の電気絶縁性を
保持するため、導体パターンの形成された印刷配線板上
に、はんだマスク等の永久マスクを形成させることが行
われている。このようなはんだマスク材料の一つとして
、ポリエチレンテフタレートフィルム等の可撓性支持体
上に感光層を形成した感光性フィルム、さらに−時的に
感光層を保護するために感光層の上にポリエチレンフィ
ルム等の保護膜を設けた感光性フィルムが用いられてい
る。この感光性フィルムを用いるには、印刷配線板上の
導体パターン間への気泡の巻き込みを防止するため、特
公昭５３−３１６７０号公報、特開昭５１−６３７０２
号公報等に記載されているような真空ラミネーターを用
いて減圧下に積層することが行われている。また永久マ
スクに限らず、通常のエツチング、メツキ用の感光性フ
ィルムでも基板の凹凸に追従させるため同様に減圧下で
の積層が行われることがある。

しかし、減圧下でフィルムを積層した場合でも、感光性
フィルムの柔軟性が劣ったり、凹凸が大きい場合には十
分にフィルムを凹凸に埋込めないことがあり、その部分
がレジストの浮きとなり、永久マスクでは、はんだブリ
ッジ、エッチングメッキ用レジストでは、断線やショー
トが生ずることがあった。

これらの問題を防止するため、感光性フィルムとして柔
軟性の高いものを用いたり、基板の凹凸よりも十分に厚
い感光層を有するフィルムを用いたり、またエツチング
メツキの際には基板を平滑化処理することによって対応
している。しかし、柔軟性を高めると保存時にしわにな
りやすい欠点があり、また感光層を厚くするとコスト高
となり、さらに基板を平滑化処理することはプリント配
線板の生産コストを上昇させる欠点がある。

また減圧積層後に一般的な乾燥機等によって加熱すると
凹凸へのフィルムの埋込み性に関しては効果があるが、
スルホール部分などでレジストにしわが発生する問題が
ある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を除去し、しわ
の発生や生産コストを上昇させずに凹凸基板でのレジス
トの浮きをなくすことができる感光性フィルムの積層方
法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、可撓性支持体および感光層からなる感光性フ
ィルムを基板に減圧下で積層後、減圧系外で熱圧着ロー
ルを用いて熱圧着する感光性フィルムの積層方法に関す
る。

本発明で用いられる感光性フィルムは、公知の可撓性支
持体および感光層からなり、−時的に感光層を保護する
ために感光層上に保護層を設けたものも使用される。

本発明に用いられる基板は、例えばエツチングやメツキ
により配線を形成する前のスルホール等の穴の開いただ
けの全面銅箔のもの、エツチングやメツキによって作製
された印刷配線板などである。

感光性フィルムを基板に減圧下で積層する際には、例え
ば特公昭５３−３１６７０号公報等に記載される真空ラ
ミネータが用いられる。減圧は２００ｍ＋ａＨｇ以下が
好ましく、より好ましくは６０ｍｍＨｇ以下である。こ
の際、同時に加熱加圧することが好ましく、その時の加
熱温度は４０〜２０ｏ”ｃ、また圧力は０．１〜１０ｋ
ｇｆ／ｃｍ（７）範囲テすることが好ましい。積層され
た基板が減圧系外（大気圧）に出されると、生じていた
ボイド（空間）はある程度減少するが、可撓性支持体や
感光層が十分に柔軟でない場合は、ボイドは完全になく
ならず、埋込み不良となり、また基板の凹凸にたいして
十分に感光層が厚（ない場合も不良が発生する。

そこで減圧下で感光性フィルムが積層された基板は、減
圧系外に出されたのち、熱圧着ロールで熱圧着が行われ
る。減圧系外とは大気圧以上の圧力、通常は大気圧下と
され、例えば積層を真空ラミネータ中で行った場合には
真空ラミネータ外で熱圧着ロールを用いて大気圧下で熱
圧着される。

熱圧着ロールとしては、例えばラミネータに用いられて
いるホットロールなど、通常の加熱のできるロールが用
いられ、ロールの数を複数本用いることもできる０作業
性の点から、ラミネータ用のホットロールを用いて連続
して行うのが好ましい。

熱圧着ロールの表面温度は４０〜２００″Ｃの範囲であ
ることが好ましく、より好ましくは８０〜１５０°Ｃで
ある。４０℃未満の加熱では所望の効果が得られないこ
とがあり、また２００℃を超えると感光層の安定性が失
われることがある。加圧は０．５〜１０　ｋｇ　ｆ　／
ｃｄの範囲が好ましい、また熱圧着の速度は、例えば１
組のロールを用いた場合は５ｍ／分以下が好ましい。

減圧積層した後の熱圧着ロールによる熱圧着は、活性光
線の照射による露光前に行うが、その熱圧着の効果を発
現するためには減圧積層後２時間以内に行うことが好ま
しい。積層した直後に行うことがより好ましい。基板が
加熱された状態で露光を行うと、室温の状態よりも高感
度になるため、熱圧着した後、室温付近まで基板温度を
下げてから露光を行うことが好ましい。時間を短縮する
ために低温雰囲気で冷却することもできる。

露光および現像処理は、常法により行うことができる。

すなわち、ネガマスクを通して高圧水銀灯、超高圧水銀
灯等の光源を用いて像的に露光する。また現像は、例え
ば１．１．１−）リクロルエタン等の溶剤または１％炭
酸ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液を用いて行われ
る。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により詳しく説明するが、本発明
はこれらに限定されるものではない。

実施例１ 第１表に示す可撓性支持体と保護層との間に感光層を有
する感光性フィルムを、清浄な表面を有する線幅および
線間が２００μｍ、長さ５ｃＩＩｌ、厚さが５０μｍの
銅パターンを有するテスト用印刷配線板に真空ラミメー
タ（日立化成工業社製、ＶＬＭ−２型、真空度３０ｍｍ
Ｈｇ、ラミネート温度ｌＯＯ″Ｃ、ラミネートスピード
１ｍ／分）を用いて保護層を剥離しながら加熱加圧積層
した。減圧積層後、直ちに積層された印刷配線板を真空
ラミネータ外に取り出し、熱圧着ロール（日立化成工業
社製ホットロールラミネータＨＬＭ−１５００のホット
ロール部）を用いて速度０．５ｍ／分、３ｋｇ　ｆ　／
ｃ＋ａ、１２０°Ｃで熱圧着シタ。

減圧積層後の感光層には、目視でパターンの凹部の一部
に浮きが認められた。しかし、熱圧着したものは完全に
凹凸に積層され、レジストの浮きはなかった。

次いでネガフィルムを密着し、３ＫＷの超高圧水銀灯（
オーク製作所社製、登録商標フェニクス３０００）で２
００ｍＪ／ｃ１ａの露光を行った。露光量はオーク製作
所社製の光量計、登録商標ＶＤ３３１　ＰＯ２で測定し
た。その後、ポリエチレンテレフタテートフィルムを除
去し、２０°Ｃの１゜１．１−）リクロルエタンで１５
０秒間スプレー現像した。

さらに東芝紫外線照射装置（東芝電材社製、定格電圧２
００Ｖ、定格消費電カフ、２ＫＷ、適合ランプＨ５６０
０Ｌ／２、ランプ本数１本）を使用し、３Ｊ／ｃ−で照
射した後、１５０°Ｃで６０分間加熱処理し、ネガマス
クに相応する寸法制度の優れたソルダーマスクを得た。

ロジン系フラックスＭＷ−８２０Ｖ（タムラ化研社製）
を用いて２６０°Ｃで１０秒間はんだ付は処理したが、
はんだブリッジなどの異常はなかりた。

第１表 実施例２ 第２表に示す可撓性支持体と保護層との間に感光層を有
する感光性フィルムを、１３０°Ｃの過硫酸アンモニウ
ム１００ｇ／ｌでソフトエツチングを行ってｆＩ箔部に
幅５０μｍ、深さ１０μｍ、長さ３ｃｍの凹部を形成し
た３５μｍ厚全面銅箔基板２枚に、実施例１と同様にし
て減圧積層した。これらの基板の凹部に浮きが認められ
た。１枚の基板を直ちに実施例１と同様にして熱圧着す
ると、凹部の浮きが消え、完全に凹部にも積層された。

この熱圧着した基板と、熱圧着していない基板を用いて
縦格子状ネガフィルム（光透過部１００μｍ幅、光年）
３過部２００　ｔｔｍ幅）を密着し、実施例１と同様に
露光（１００ｍＪ／ｃ＋ａ）　Ｌ、３０℃で１％Ｎａｇ
　ＣＯｓ水溶液で５０秒間スプレー現像した。

次いで、塩化銅エツチングを行い、その後５０℃の２％
ＮａＯＨ水溶液に４０秒浸漬してレジストを剥離した。

エツチングしたパターンを観察すると熱圧着ロールで熱
圧着したものには、異常はなかったが、熱圧着を行わな
かったものには凹部に残った浮きの部分に対応してライ
ンの火線が発第２表 〔発明の効果〕 本発明によれば、しわの発生や生産コストを上昇させず
に凹凸基板でのレジストの浮きをなくすことができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、可撓性支持体および感光層からなる感光性フィルム
   を基板に減圧下で積層後、減圧系外で熱圧着ロールを用
   いて熱圧着することを特徴とする感光性フィルムの積層
   方法。