JPH01316992A - 銅張積層配線板の製造方法 - Google Patents
銅張積層配線板の製造方法Info
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- JPH01316992A JPH01316992A JP14934388A JP14934388A JPH01316992A JP H01316992 A JPH01316992 A JP H01316992A JP 14934388 A JP14934388 A JP 14934388A JP 14934388 A JP14934388 A JP 14934388A JP H01316992 A JPH01316992 A JP H01316992A
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- Japan
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- sheet material
- copper
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、各種の絶縁基板上に厚肉の銅または銅合金か
らなる配線パターンを形成した銅張積層配線板の製造方
法に関する。
らなる配線パターンを形成した銅張積層配線板の製造方
法に関する。
「従来の技術」
この種の銅張積層配線板は、表面に絶縁層を形成したア
ルミ等の金属板やセラミックス製等の絶縁基板上に、厚
さ数ｌθμ履程の銅箔配線パターンを形成したもので、
前記絶縁基板により高い放熱性、耐熱性９寸法安定性が
得られることから、大電力用や高密度実装用のプリント
配線板として市場を広げつつある。
ルミ等の金属板やセラミックス製等の絶縁基板上に、厚
さ数ｌθμ履程の銅箔配線パターンを形成したもので、
前記絶縁基板により高い放熱性、耐熱性９寸法安定性が
得られることから、大電力用や高密度実装用のプリント
配線板として市場を広げつつある。
そして最近では、パワートランジスタ、電源回路、大出
力アンプ等のさらに大電力を制御する用途に合わせて、
従来は薄かった配線パターンの銅箔をｌ ａｙｓ程度に
まで厚くした配線板への需要が生じ始めている。
力アンプ等のさらに大電力を制御する用途に合わせて、
従来は薄かった配線パターンの銅箔をｌ ａｙｓ程度に
まで厚くした配線板への需要が生じ始めている。
「発明が解決しようとする課題Ｊ
そこで本発明者らは、上記のように配線パターンの厚い
銅張積層配線板を製造するため、絶縁基板上に厚肉の銅
板を接着固定し、この銅板上に配線パターンに対応する
マスキングを施してエツチングする方法を試みた。
銅張積層配線板を製造するため、絶縁基板上に厚肉の銅
板を接着固定し、この銅板上に配線パターンに対応する
マスキングを施してエツチングする方法を試みた。
ところが、このように厚肉な銅板をエツチングする方法
では、多大な手間と時間を要して生産性が極めて悪く、
採算に合わないうえ、エツチング液の回り込みによって
配線パターンの境界近傍が侵食され、配線パターンの信
頼性を低下する欠点があちた。
では、多大な手間と時間を要して生産性が極めて悪く、
採算に合わないうえ、エツチング液の回り込みによって
配線パターンの境界近傍が侵食され、配線パターンの信
頼性を低下する欠点があちた。
またこれとは別に、銅板を配線パターンの形状に打ち抜
き加工し、この打抜板を絶縁基板に貼付する方法も試み
たが、この方法では配線パターンが多数の断片に分割さ
れてしまうために、これらパターン片を正確に位置決め
して基板に接着するのが困難で、実現性に乏しかった。
き加工し、この打抜板を絶縁基板に貼付する方法も試み
たが、この方法では配線パターンが多数の断片に分割さ
れてしまうために、これらパターン片を正確に位置決め
して基板に接着するのが困難で、実現性に乏しかった。
「課題を解決するための手段」
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、銅
または銅合金製の薄板から、配線パターンを構成する複
数のパターン線部およびこれらパターン線部を相互に固
定するための架橋部からなる一体形状のパターン板を成
形し、このパターン板の片面に後工程で除去可能なシー
ト材を貼付するとともに、前記各架橋部を機械加工等に
より除去し、さらに絶縁基板上に前記パターン板側を接
着固定した後、シート材を除去することを特徴とする。
または銅合金製の薄板から、配線パターンを構成する複
数のパターン線部およびこれらパターン線部を相互に固
定するための架橋部からなる一体形状のパターン板を成
形し、このパターン板の片面に後工程で除去可能なシー
ト材を貼付するとともに、前記各架橋部を機械加工等に
より除去し、さらに絶縁基板上に前記パターン板側を接
着固定した後、シート材を除去することを特徴とする。
なお、前記シート材として、溶剤に可溶な樹脂シートや
、可燃性の紙シート等を用いてもよい。
、可燃性の紙シート等を用いてもよい。
「作 用」
この方法によれば、パターンを構成する互いにつながり
のないパターン線部の間に、予め架橋部を掛は渡した形
状のパターン板を一体成形し、このパターン板をシート
材に貼付したうえ、架橋部を機械的に除去し、絶縁基板
に接着固定するので、各パターン線部の配置に誤差が生
じることがない。
のないパターン線部の間に、予め架橋部を掛は渡した形
状のパターン板を一体成形し、このパターン板をシート
材に貼付したうえ、架橋部を機械的に除去し、絶縁基板
に接着固定するので、各パターン線部の配置に誤差が生
じることがない。
また、パターン板は基板の肉厚に拘わらす打抜加工等に
より効率良く生産できるうえ、シート材に接着した後に
は各架橋部を切削加工、打ち抜き加工等によって容易に
除去できるため、エツチングのような手間と時間のかか
る工程が要らず、量産が可能で、製造コスト低減が図れ
る。
より効率良く生産できるうえ、シート材に接着した後に
は各架橋部を切削加工、打ち抜き加工等によって容易に
除去できるため、エツチングのような手間と時間のかか
る工程が要らず、量産が可能で、製造コスト低減が図れ
る。
「実施例」
以下、図面を参照して、本発明の一実施例を詳細に説明
する。
する。
この方法では、まず、表面にＮｉめつき等の保護膜を形
成した銅または銅合金からなる薄板から、第１図に示す
ように、配線パターンを構成する独立した複数のパター
ン線部ｌ・・・、およびこれらパターン線部ｌ・・・を
一体に連結する架橋部２・・・とからなるパターン板３
を打抜加工等により一体成形する。
成した銅または銅合金からなる薄板から、第１図に示す
ように、配線パターンを構成する独立した複数のパター
ン線部ｌ・・・、およびこれらパターン線部ｌ・・・を
一体に連結する架橋部２・・・とからなるパターン板３
を打抜加工等により一体成形する。
各架橋部２・・・の幅や長さは、除去作業を簡略化する
ために全て統一しておくことが望ましい。また架橋部２
・・・の形成位置は、できるだけ少数の架橋部２・・・
によって各パターン線部ｌ・・・を十分な強度で固定で
き、しかも、各架橋部２・・・ができるだけ直線に沿っ
て並ぶように考慮すべきである。架橋部２・・・の個数
が多いと、その分、架橋部除去作業に時間を要する。ま
た、直線に沿って並べておくと、架橋部２・・・の数が
同じ場合にも除去作業の効率を高められる。
ために全て統一しておくことが望ましい。また架橋部２
・・・の形成位置は、できるだけ少数の架橋部２・・・
によって各パターン線部ｌ・・・を十分な強度で固定で
き、しかも、各架橋部２・・・ができるだけ直線に沿っ
て並ぶように考慮すべきである。架橋部２・・・の個数
が多いと、その分、架橋部除去作業に時間を要する。ま
た、直線に沿って並べておくと、架橋部２・・・の数が
同じ場合にも除去作業の効率を高められる。
次に、こうして得られたパターン板３・・・の打ち抜き
時の下面側（数μ屑程度のパリが生じる）に、第２図の
ように、長尺のシート材４を接着剤等で整列状態に貼り
付けていく。このシート材４は後工程で除去されるもの
であり、その材質としては、有機溶剤に溶けるＰＥＴ等
の合成樹脂からなるもの、裏面に比較的弱い粘着材を塗
布し後工程で剥離できるもの、あるいは可燃性で灰分の
少ない紙や不織布等が使用され、できるだけ伸びの少な
い材質が好ましい。また、このシート材４の幅方向両端
縁には、位置決め用の送り孔５・・・が整列形成され、
これにより作業効率および位置決め精度の向上が図られ
ている。
時の下面側（数μ屑程度のパリが生じる）に、第２図の
ように、長尺のシート材４を接着剤等で整列状態に貼り
付けていく。このシート材４は後工程で除去されるもの
であり、その材質としては、有機溶剤に溶けるＰＥＴ等
の合成樹脂からなるもの、裏面に比較的弱い粘着材を塗
布し後工程で剥離できるもの、あるいは可燃性で灰分の
少ない紙や不織布等が使用され、できるだけ伸びの少な
い材質が好ましい。また、このシート材４の幅方向両端
縁には、位置決め用の送り孔５・・・が整列形成され、
これにより作業効率および位置決め精度の向上が図られ
ている。
次に、パターン板３を貼付したシート材４をＮＣ制御さ
れる研削盤や打ち抜き装置等にセットし、シート材４を
下側にして、パターン板３の架橋部２・・・のみを研削
または打ち抜き加工により除去する。その際、シート材
４に図示Ｐ・・・のように穴をあけても構わない。なお
架橋部２・・・はひとつづつ除去してもよいし、全てを
同時に除去してもよい。
れる研削盤や打ち抜き装置等にセットし、シート材４を
下側にして、パターン板３の架橋部２・・・のみを研削
または打ち抜き加工により除去する。その際、シート材
４に図示Ｐ・・・のように穴をあけても構わない。なお
架橋部２・・・はひとつづつ除去してもよいし、全てを
同時に除去してもよい。
次に、パターン板３側を下にして、シート材４を絶縁基
板６上に接着する。第３図はその工程の一例を示し、コ
ンベヤ等で順次整列状態で送られる基板６・・・上に、
押圧ローラ７により位置決めしつつシート材４を順次接
合していく。その際、必要に応じて、エポキシ系等の接
着剤やロウ材等を用いる。
板６上に接着する。第３図はその工程の一例を示し、コ
ンベヤ等で順次整列状態で送られる基板６・・・上に、
押圧ローラ７により位置決めしつつシート材４を順次接
合していく。その際、必要に応じて、エポキシ系等の接
着剤やロウ材等を用いる。
絶縁基板６としては、次のようなものが使用可能である
。
。
■アルミ、鉄板、ケイ素鋼板、銅板、銅インバー板等の
金属板８の表面に絶縁層９を形成した基板。絶縁層９と
しては、ポリイミド等の高耐熱性を有する合成樹脂が好
適であり、その厚さは放熱性および絶縁性を考慮して数
ｌθμ講〜数ｌＯθμ層とされる。
金属板８の表面に絶縁層９を形成した基板。絶縁層９と
しては、ポリイミド等の高耐熱性を有する合成樹脂が好
適であり、その厚さは放熱性および絶縁性を考慮して数
ｌθμ講〜数ｌＯθμ層とされる。
■Ａ ｔｔｏ 、・Ｓｉｎ、等のセラミックス板。この
場合には、酸素を２００〜５００ ｐｐｍ含をする銅板
（タフピッチ銅）を用いてパターン板３を成形し、この
パターン板３をＡ １．０ 、・Ｓｉｎ！基板に位置決
めして載せたあと、水素雰囲気中で約９００’Ｃ！に加
熱すると、タフピッチ銅の中の酸素原子が基板側に拡散
して境界面にＣｗＯが生じ、ガラス反応によりパターン
板３が強固に拡散接合される利点がある。また、銀ロウ
を用いて接合することも可能である。さらに、シート材
４として可燃性材料を使用しておくと、上記接合時にこ
れを燃焼させて除去できる。
場合には、酸素を２００〜５００ ｐｐｍ含をする銅板
（タフピッチ銅）を用いてパターン板３を成形し、この
パターン板３をＡ １．０ 、・Ｓｉｎ！基板に位置決
めして載せたあと、水素雰囲気中で約９００’Ｃ！に加
熱すると、タフピッチ銅の中の酸素原子が基板側に拡散
して境界面にＣｗＯが生じ、ガラス反応によりパターン
板３が強固に拡散接合される利点がある。また、銀ロウ
を用いて接合することも可能である。さらに、シート材
４として可燃性材料を使用しておくと、上記接合時にこ
れを燃焼させて除去できる。
■ガラスエポキシ被覆板等の従来がら使用されている材
質。
質。
なお、絶縁基板６の厚さは、所望の放熱性および強度を
考慮して通常数ｒａｍ程度に決定される。
考慮して通常数ｒａｍ程度に決定される。
接合が完了したら次に、前記シート材４の除去を行なう
。シート材４が可溶性樹脂からなる場合には絶縁基板６
ごと有機溶剤浴に浸漬し、シート材４を完全に溶解する
。また、粘着剤でシート材４を貼付していた場合には、
絶縁基板６からシート材４を順次剥離する。さらに紙等
を用いた場合には、加熱炉に基板６を通してシート材４
のみを焼却する。
。シート材４が可溶性樹脂からなる場合には絶縁基板６
ごと有機溶剤浴に浸漬し、シート材４を完全に溶解する
。また、粘着剤でシート材４を貼付していた場合には、
絶縁基板６からシート材４を順次剥離する。さらに紙等
を用いた場合には、加熱炉に基板６を通してシート材４
のみを焼却する。
その後、必要に応じて洗浄やフラックスの塗布を行ない
、第４図および第５図に示す銅張積層配線板を得る。
、第４図および第５図に示す銅張積層配線板を得る。
上記工程からなる銅張積層配線板の製造方法によれば、
互いにつながりのないパターン線部１・・・の間に予め
架橋部２・・・を掛は渡したパターン板３を一体成形し
、このパターン板３をシート材４に貼付したうえ、架橋
部２・・・を機械的に除去し、絶縁基板６に接着するの
で、パターン線部１・・・の配置に誤差が生じることが
ない。したがって、パターン精度が高く、信頼性の高い
銅張積層配線板が製造できるとともに、シート材４に貼
付するからパターン板３・・・の搬送・位置決め等の取
り扱いが容易で、生産ラインの笥略化および効率化が図
れる。
互いにつながりのないパターン線部１・・・の間に予め
架橋部２・・・を掛は渡したパターン板３を一体成形し
、このパターン板３をシート材４に貼付したうえ、架橋
部２・・・を機械的に除去し、絶縁基板６に接着するの
で、パターン線部１・・・の配置に誤差が生じることが
ない。したがって、パターン精度が高く、信頼性の高い
銅張積層配線板が製造できるとともに、シート材４に貼
付するからパターン板３・・・の搬送・位置決め等の取
り扱いが容易で、生産ラインの笥略化および効率化が図
れる。
また、パターン板３は、その肉厚に関係なく打抜加工等
により効率良く製造できるうえ、各架橋部２・・・は前
記のような切削や打ち抜き加工等によって容易に除去で
きるため、エツチングのよう、な手間と時間のかかる作
業が無く、量産が可能で、その分製造コスト低減が図れ
る。さらに、架橋部２・・・を除去した後も絶縁基板６
に接合されるまでシート材４で保持されているため、パ
ターン板３の打抜加工時に生じた僅かなパリを確実に絶
縁基板６とは反対側に向けて接合できるため、このパリ
で絶縁基板６の絶縁層９を傷つけるおそれがない。
により効率良く製造できるうえ、各架橋部２・・・は前
記のような切削や打ち抜き加工等によって容易に除去で
きるため、エツチングのよう、な手間と時間のかかる作
業が無く、量産が可能で、その分製造コスト低減が図れ
る。さらに、架橋部２・・・を除去した後も絶縁基板６
に接合されるまでシート材４で保持されているため、パ
ターン板３の打抜加工時に生じた僅かなパリを確実に絶
縁基板６とは反対側に向けて接合できるため、このパリ
で絶縁基板６の絶縁層９を傷つけるおそれがない。
な８、上記実施例では、長尺のシート材４を用いていた
が、１枚のパターン板３に対応する寸法としてもよい。
が、１枚のパターン板３に対応する寸法としてもよい。
また、上記実施例では、基板６の片面のみにパターン板
３を固定していたが、基板６の両面にそれぞれ異なるパ
ターン板を固定する構成としてもよいし、絶縁基板６の
裏面に放熱用の金属板を接合してもよい。さらに、レー
ザー光線等を用いて架橋部２・・・を除去することも可
能である。
３を固定していたが、基板６の両面にそれぞれ異なるパ
ターン板を固定する構成としてもよいし、絶縁基板６の
裏面に放熱用の金属板を接合してもよい。さらに、レー
ザー光線等を用いて架橋部２・・・を除去することも可
能である。
ｒ発明の効果」
以上説明したように、本発明に係わる銅張積層配線板の
製造方法によれば、互いにつながりのないパターン線部
の間に予め架橋部を掛は渡した形状のパターン板を一体
成形し、このパターン板をシート材に貼付したうえ、架
橋部を機械的に除去して絶縁基板に接吾するので、各パ
ターン線部の配置に誤差が生じることがなく、パターン
精度および信頼性の高い銅張積層配線板が製造できる。
製造方法によれば、互いにつながりのないパターン線部
の間に予め架橋部を掛は渡した形状のパターン板を一体
成形し、このパターン板をシート材に貼付したうえ、架
橋部を機械的に除去して絶縁基板に接吾するので、各パ
ターン線部の配置に誤差が生じることがなく、パターン
精度および信頼性の高い銅張積層配線板が製造できる。
また、パターン板は、その肉厚に拘わらず打抜加工等に
より効率良く製造できるうえ、各架橋部の除去作業も切
削加工や打ち抜き加工等によって容易に行なえるため、
エツチング等の手間と時間のかかる作業が要らず、量産
が可能となり、製造コスト低減が図れる。
より効率良く製造できるうえ、各架橋部の除去作業も切
削加工や打ち抜き加工等によって容易に行なえるため、
エツチング等の手間と時間のかかる作業が要らず、量産
が可能となり、製造コスト低減が図れる。
第１図ないし第５図は、いずれも本発明に係わる銅張積
層配線板の製造方法の一実施例を説明するためのもので
、第１図はパターン板の一形状例を示す平面図、第２図
はパターン板をシート材に貼付し架橋部を除去した状態
を示す平面図、第３図はパターン板を基板に接着する工
程を示す側面図、第４図は得られた銅張！Ｒ層層線線板
断面拡大図、第５図は同配線板の平面図である。 １・・・パターン線部、 ２・・・架橋部、３・・・パ
ターン板、 ４・・・シート材、５・・・送り孔、
６・・・絶縁基板、８・・・金属板、
９・・・絶縁層、Ｐ・・・架橋部除去箇所。
層配線板の製造方法の一実施例を説明するためのもので
、第１図はパターン板の一形状例を示す平面図、第２図
はパターン板をシート材に貼付し架橋部を除去した状態
を示す平面図、第３図はパターン板を基板に接着する工
程を示す側面図、第４図は得られた銅張！Ｒ層層線線板
断面拡大図、第５図は同配線板の平面図である。 １・・・パターン線部、 ２・・・架橋部、３・・・パ
ターン板、 ４・・・シート材、５・・・送り孔、
６・・・絶縁基板、８・・・金属板、
９・・・絶縁層、Ｐ・・・架橋部除去箇所。
Claims (3)
- （１）銅または銅合金製の薄板から、配線パターンを構
成する複数のパターン線部およびこれらパターン線部を
相互に固定するための架橋部からなる一体形状のパター
ン板を成形し、このパターン板の片面に後工程で除去可
能なシート材を貼付するとともに、前記各架橋部を機械
加工等により除去し、さらに絶縁基板上に前記パターン
板側を接着固定した後、シート材を除去することを特徴
とする銅張積層配線板の製造方法。 - （２）前記シート材として、溶剤に可溶な樹脂シートを
使用し、絶縁基板にパターン板を接着した後、このシー
ト材を溶剤で溶かして除去することを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の銅張積層配線板の製造方法。 - （３）前記シート材として、可燃性シートを使用し、絶
縁基板にパターン板を接着した後、このシート材を燃や
して除去することを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の銅張積層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63149343A JPH0636468B2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 銅張積層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63149343A JPH0636468B2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 銅張積層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316992A true JPH01316992A (ja) | 1989-12-21 |
| JPH0636468B2 JPH0636468B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=15473041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63149343A Expired - Lifetime JPH0636468B2 (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 銅張積層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636468B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002335056A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nitto Shinko Kk | 金属ベース基板及びその製造方法 |
| KR100481227B1 (ko) * | 2002-05-06 | 2005-04-07 | 한국전기연구원 | 금속배선층 패턴을 가진 회로기판의 제조방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828121A (ja) * | 1971-12-22 | 1973-04-13 | ||
| JPS49126274A (ja) * | 1973-04-04 | 1974-12-03 | ||
| JPS5518554A (en) * | 1978-07-26 | 1980-02-08 | Hitachi Ltd | Protective material for selective etching |
| JPS61110489A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-28 | 株式会社日立製作所 | 導体打抜配線板の製造方法 |
| JPS62134991A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-18 | 日東電工株式会社 | プリント回路板の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP63149343A patent/JPH0636468B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828121A (ja) * | 1971-12-22 | 1973-04-13 | ||
| JPS49126274A (ja) * | 1973-04-04 | 1974-12-03 | ||
| JPS5518554A (en) * | 1978-07-26 | 1980-02-08 | Hitachi Ltd | Protective material for selective etching |
| JPS61110489A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-28 | 株式会社日立製作所 | 導体打抜配線板の製造方法 |
| JPS62134991A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-18 | 日東電工株式会社 | プリント回路板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002335056A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Nitto Shinko Kk | 金属ベース基板及びその製造方法 |
| KR100481227B1 (ko) * | 2002-05-06 | 2005-04-07 | 한국전기연구원 | 금속배선층 패턴을 가진 회로기판의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0636468B2 (ja) | 1994-05-11 |
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