JPH01318246A - Ｉｃ支持フィルムの保持器具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 チップ状態のままでＩＣを支持しているフィルムを、Ｉ
Ｃテストのためのパッドを位置決めして保持する器具に
関し、 将来ＩＣが多ピン化された時でも、テストパッドとテス
トビンとの高精度の位置決めを可能とするキャリアを実
現することを目的とし、中央部にＩＣチップが配置され
、ＩＣチップの周囲に、リードを介して多数のパッドが
配置されるとともに、該パラ−Ｆ’の外側の左右両側に
、キャリアの突起が係合する複数の係合穴が形成された
ＩＣ支持フィルムと、 中央部に矩形の窓穴が形成され、該窓穴の外側の左右両
側に複数の突起が設けられたキャリアとを備え、 前記フィルムをキャリアに搭載し、突起を保合穴に係合
させた状態で、テストピンをフィルムのパッドに当てる
ことにより、ＩＣチップの試験を行なう器具において、 該キャリアの窓穴は、ＩＣチップより大きく、フィルム
の係合穴の列より小さく、 該キャリアは、窓穴の前後左右の４辺に、位置決めピン
が挿入される少なくとも４個の位置決め穴が形成されて
おり、かつこれらの位置決め穴はフィルムの外周を囲む
形に配置されており、スライドキャリアに被試験フィル
ムが搭載され、スライドキャリアの前記位置決め穴に、
装置側の位置決めビンが挿入された状態において、各位
置決めピンでフィルムの外周が囲まれ位置決めされるよ
うに構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ＩＣ支持フィルムの保持器具に係り、詳しく
はチップ状態のままでＩＣを支持しているフィルムを、
ＩＣテストのためのパッドを位置決めして保持する器具
に関する。

〔従来の技術〕

−Ｓに、ＬＳＩでは、チップを保護するために、パッケ
ージされているが、ＬＳＩの高密度実装化のために、ワ
イヤレスボンディング方式等が実用化されてきている。

この方式は、チップ上の全パッドを金属リード等により
、直接、−斉に接続する手法である。

ワイヤレスボンディング方式は、チップの実装密度の向
上がはかれ、マルチチップ化に向くため、今後のＬＳＩ
の高速高集積化に期待されている組立て方式である。

ワイヤレスボンディングの一つに、ＴＡＢ　（ｔａｐｅ
　ａｕｔｏｍａｔｅｄ　ｂｏｎｄｉｎｇ）方式があり、
テープキャリアを使用している。−例として、米国特許
第４０６９４９６号明細書に記載されているものが知ら
れている。第４図は従来のＴＡＢ方式によるＩＣ支持フ
ィルムの保持器具を示す斜視図、第５図は同フィルムの
実装状態の断面図ある。このテープキャリアは、フィル
ム７上にリードフレーム１２を形成し、そのリードの両
端が、チップ８とパッド１０に接合されている。またフ
ィルムの両側に５個のスプロケットホール１１を穿設し
、第４図（ｂ）のように、これらのうち４つのホール１
１に、スライドキャリア１に設けた４個の突起４を係合
させて挟持するとともに、スライドキャリア１に、アク
セスオープニングという２つの穴１５を設け、これらの
穴１５と前記スプロケットホール１１に、位置決めビン
１６を挿入することで、位置決めを行なっている。この
方式は、テープの段階で、フィルム７のパッド１０にテ
ストピン１４の先端を当てることで試験ができるなどの
長所がある。

〔発明が解決しようとする課題］ ところが、従来のテープキャリアでは、フィルムのスプ
ロケットホール１１を、スライドキャリアｌへの保持手
段とテストパッドの位置決めに兼用する構成となってい
るため、テストピン１４とテストパッド１０との位置決
め精度が低いという問題があった。

すなわち、５個のスプロケットホールのうちの２つの部
分でのみしか位置決めができないため、今後多ビン化さ
れたような場合、高精度の位置決めが困難になる。

テストピン１４をテストパッド１０に当接してＩＣを試
験するようなとき、ビン数が多くなると、必然的にバン
ド１０の間隔が狭くなることから、位置決め精度が悪い
と、試験の際に、パッド１０とテストピン１４との位置
が狂い、正確な試験が行えないという結果になる。

本発明の技術的課題は、従来のＩＣ支持フィルムの保持
器具におけるこのような問題を解消し、将来ＩＣが多ピ
ン化された時でも、テストパッドとテストピンとの高精
度の位置決めを可能とするキャリアを実現することにあ
る。

〔課題を解決するための手段］ 第１図は本発明によるＩＣ支持フィルムの保持器具の基
本原理を説明する図である。ＩＣ支持フィルム７は、中
央部にＩＣチップ８が配置され、ＩＣチップ８の周囲に
、リードを介して多数のパッドが配置されるとともに、
該パッドの外側の左右（上下または前後）両側に、キャ
リアの突起４が係合する複数の係合穴１１が形成されて
いる。

このＩＣ支持フィルム７を搭載するためのキャリアｌは
、中央部に矩形の窓穴３が形成され、該窓穴３の外側の
左右（上下または前後）両側に複数の突起４が設けられ
ている。

ＩＣチップ８の試験に先立って、前記フィルム７をキャ
リア１に搭載し、突起４を係合穴１１に係合させること
で、フィルム７をキャリア１に取り付ける。

このようなＩＣ支持フィルムの保持器具において、キャ
リア１の窓穴３は、ＩＣチップより大きく、フィルム７
の係合穴１１の列より小さい。また、該キャリア１は、
窓穴３の前後左右の４辺に、位置決めピン１３が挿入さ
れる少なくとも４個の位置決め六６が形成されており、
かつこれらの位置決め穴６はフィルム７の外周を囲む形
に配置されている。

キャリア１に被試験フィルム７が搭載され、キャリアｌ
の前記位置決め穴６に、装置側の位置決めピン１３が挿
入された状態において、各位置決めピン１３・・・でフ
ィルム７の外周が囲まれ位置決めされる。

（作用〕 フィルム７をキャリア】に実装した状態で、位ｉｌｌめ
ピン１３を、キャリア１の位置決め六６に挿入すると、
フィルム７の外周が、各位置決め六〇で囲まれる。この
とき、窓穴３の各辺に対応して、少なくとも１本の位置
決めピンが存在するため、フィルム７の４辺において、
位置決めが行なわれる。

このように、本発明では、フィルム７の全ての辺で位置
決めが行なわれるため、位置決め精度が向上する。位置
決め穴６や位置決めピン１３を増やすことで、位置決め
精度は更に向上する。

また、従来のように、保持手段として設けられた係合穴
を、位置決めに兼用する必要がなく、キャリア上の位置
決め穴の数および配置を自由に選択することが可能とな
る。

〔実施例］ 次に本発明によるＩＣ支持フィルムの保持器具が実際上
どのように具体化されるかを実施例で説明する。第２図
、第３図は、本発明に係るＩＣ支持フィルムの保持器具
の一実施例を示す回である。

キャリア１の外周部１ａには、該外周部１ａに対して所
定のくぼみ２を有する凹部１ｂが形成されており、凹部
１ｂの中央部には、テストパッドにアクセスするための
長方形の窓穴３が開口している。窓穴３の上端部および
下端部近傍には、それぞれ２対の突起（ラグ）４が設け
られており、これらのラグ４は、後述するフィルム７の
スプロケットホール（係合穴）１１に、第４図（ｂ）の
場合と同様にして係合する。なおスライドキャリア１の
外周部１ａには、スライドキャリア１を他の部材に接続
するための凹部１ｃが設けられている。

フィルム７は、中央部にＩＣチップ８が配置されている
。フィルム７は、映写フィルムの１コマ毎のものと同様
のものである。ＩＣチップ８は、リード９を介してフィ
ルム７のパッド１０に接続されている。パッド１０は、
ＩＣチップ８を前後左右に囲んでパッド列を形成してお
り、パッド１０の更に側方には、キャリア１のラグ４に
係合するスブロケ・７トホール１１が形成されている。

キャリア１のラグ４の外側と、窓穴３の側方でラグ４の
無い辺の外側に位置決め穴６が形成されている。

第３図はスライドキャリア１にフィルム７を保持した状
態で、第１図のＡ−Ａ断面図である。第３し１において
、スプロケットホール１１にラグ４が係合することによ
り、フィルム７が窓穴３に対し位置決めされ保持される
。これにより、フィルム７のパッド１０の部分は、スラ
イドキャリア１の窓穴３の枠内に納まることになる。

この後、キャリア１に設けられた位置決め穴６を通して
、図示されていないテスト装置から、位置決めピン１３
を挿入することにより、フィルム７の外周に位置決めピ
ン１３を接触させる。これにより、パッド１０とテスト
ピン１４とが高精度に位置決めされる。このようにして
、パッド１０とテストビン１４とが相互に確実に位置決
めされ接触した後、テスト装置により、ＩＣチップ８に
ついて各種の試験が行われる。

なお、本実施例では、キャリアｌに８個の位置決め穴６
を形成し、８箇所で位置決めしているので、従来と比較
して、テストピン１４とパッド１０との相互の位置決め
精度を格段と向上させることができる。

（発明の効果〕 以上のように本発明によれば、キャリア上にフィルムを
保持した際、フィルムの外周を囲む形に、少なくとも４
個の位置決め六６と位置決めピン１３を配設している。

そのため、保持手段として設けられた係合穴を位置決め
としても兼用する必要がなくなり、位置決め穴の数およ
び配置を自由に選定し、テストピンに対するフィルム上
のパッドの位置決め精度を飛躍的に向上させることがで
きるとともに、今後多ピン化された場合でも高精度に位
置決めを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣ支持フィルムの保持器具の基
本原理を説明する図、第２図、第３図は本発明に係るＩ
Ｃ支持フィルムの保持器具の一実施例を示す図で、第２
図は斜視図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図である。第
４図、第５図は従来のＩＣ支持フィルムの保持器具を示
す図である。 図において、１はスライドキャリア、３は窓穴、４は突
起、６は位置決め穴、７はフィルム、８はＩＣチップ、
９はリード、１０はパッド、１１はスプロケントホール
、１３は位置決めピンをそれぞれ示す。 特許出願人　　　　　富士通株式会社 復代理人　弁理士　　福　島　康　文 、水、冶≦日月の基Ａ（ｂたプＥ 第１図 ／Ａ ＊施例の斜現面 第２図 実施例の実装状態 第３図 第４図（ａ） フィルム狭詩４尺盾、 第４図（ｂ） 従来の実装状態 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　中央部にＩＣチップ（８）が配置され、ＩＣチップ（
   ８）の周囲に、リードを介して多数のパッドが配置され
   るとともに、該パッドの外側の左右両側に、キャリアの
   突起（４）が係合する複数の係合（１１）が形成された
   ＩＣ支持フィルム（７）と、 中央部に矩形の窓穴（３）が形成され、該窓穴（３）の
   外側の左右両側に複数の突起（４）が設けられたキャリ
   ア（１）とを備え、 前記フィルム（７）をキャリア（１）に搭載し、突起（
   ４）を係合穴（１１）に係合させた状態で、テストピン
   をフィルム（７）のパッドに当てることにより、ＩＣチ
   ップ（８）の試験を行なう器具において、 該キャリア（１）の窓穴（３）は、ＩＣチップより大き
   く、フィルム（７）の係合穴（１１）の列より小さく、
   該キャリア（１）は、窓穴（３）の前後左右の４辺に、
   位置決めピン（１３）が挿入される少なくとも４個の位
   置決め穴（６）が形成されており、かつこれらの位置決
   め穴（６）はフィルム（７）の外周を囲む形に配置され
   ており、 スライドキャリア（１）に被試験フィルム（７）が搭載
   され、スライドキャリア（１）の前記位置決め穴（６）
   に、装置側の位置決めピン（１３）が挿入された状態に
   おいて、各位置決めピン（１３）でフィルム（７）の外
   周が囲まれ位置決めされるように構成されていることを
   特徴とするＩＣ支持フィルムの保持器具。