JPH01318944A - 残渣物の検査方法及びその装置 - Google Patents
残渣物の検査方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH01318944A JPH01318944A JP15004888A JP15004888A JPH01318944A JP H01318944 A JPH01318944 A JP H01318944A JP 15004888 A JP15004888 A JP 15004888A JP 15004888 A JP15004888 A JP 15004888A JP H01318944 A JPH01318944 A JP H01318944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- residue
- light
- base member
- reflectance
- reflected light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は残渣物の検査方法及びその装置に関し、配線板
や半導体装置等を製造する上で問題となろ残渣の有無を
容易に検査し得るよう工夫したものである。
や半導体装置等を製造する上で問題となろ残渣の有無を
容易に検査し得るよう工夫したものである。
〈従来の技術〉
例えば多層配線板のヴイアホールを形成する際にヴイア
ホール底部に層間絶縁材料が残っているとヴイアホール
部の接続抵抗が大きくなったり、接続信頼性が低下する
原因となる。また、半導体装置を製造する際のフォトリ
ソグラフィ工程でのレジストなどの残渣が基板上に存在
すると半導体装置の性能や信頼性を悪化させる。そこで
、これらの残渣が存在するかどうかを検査する必要があ
り、従来、その検査は主に光学顕微鏡により、人間の眼
によって行っていた。
ホール底部に層間絶縁材料が残っているとヴイアホール
部の接続抵抗が大きくなったり、接続信頼性が低下する
原因となる。また、半導体装置を製造する際のフォトリ
ソグラフィ工程でのレジストなどの残渣が基板上に存在
すると半導体装置の性能や信頼性を悪化させる。そこで
、これらの残渣が存在するかどうかを検査する必要があ
り、従来、その検査は主に光学顕微鏡により、人間の眼
によって行っていた。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところが、上述の如き光学！ｉ黴鏡による検査は検査効
率が悪いばかりでなく検査漏れも発生しやすく、一定の
検査精度を得るのに熟練を要する。また、検査の自動化
にも対応できないという問題がある。
率が悪いばかりでなく検査漏れも発生しやすく、一定の
検査精度を得るのに熟練を要する。また、検査の自動化
にも対応できないという問題がある。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、残渣の有無を
容易に、また確実に検査し得る残渣物の検査方法及びそ
の装置を提供することを目的とする。
容易に、また確実に検査し得る残渣物の検査方法及びそ
の装置を提供することを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成する本発明の構成は、
下地部材に対するこの下地部材と異なる材質の残渣物の
付着を検査する残渣物の検査方法において、 下地部材に対する反射率と残渣物に対する反射率とが異
なる波長を有する光を下地部材に向けて照射し、このと
きの反射光の強弱を判別して残渣物の存在の有無を検出
すること、下地部材に対するこの下地部材と異なる材質
の残渣物の付着を検査する残渣物の検査装置において、 下地部材に対する反射率と残渣物に対する反射率とが異
なる波長を有する光を放射する光源と、この光源からの
光を下地部材に向けて案内するガイド手段と、下地部材
に向けて照射された光の反射光を検出する受光手段と、
この受光手段に入射した反射光の強弱を判別すべく電気
信号としで処理する信号処理手段とを有すること、及び
これらとともに更に信号処理手段の出力信号を映像化す
る表示手段。
付着を検査する残渣物の検査方法において、 下地部材に対する反射率と残渣物に対する反射率とが異
なる波長を有する光を下地部材に向けて照射し、このと
きの反射光の強弱を判別して残渣物の存在の有無を検出
すること、下地部材に対するこの下地部材と異なる材質
の残渣物の付着を検査する残渣物の検査装置において、 下地部材に対する反射率と残渣物に対する反射率とが異
なる波長を有する光を放射する光源と、この光源からの
光を下地部材に向けて案内するガイド手段と、下地部材
に向けて照射された光の反射光を検出する受光手段と、
この受光手段に入射した反射光の強弱を判別すべく電気
信号としで処理する信号処理手段とを有すること、及び
これらとともに更に信号処理手段の出力信号を映像化す
る表示手段。
とを有することを特徴とする。
く作 用〉
上記構成の本発明によれば、下地部材の部分と残渣物の
部分とでは光の反射率が違っているので、反射光の強さ
も両部会に対応して強弱ができる。したがって、この反
射光の強弱を検査することにより残渣物の有無を容易に
検査し得る。
部分とでは光の反射率が違っているので、反射光の強さ
も両部会に対応して強弱ができる。したがって、この反
射光の強弱を検査することにより残渣物の有無を容易に
検査し得る。
く実 施 例〉
以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
第１図（ａｌ及び第１図（ｂｌは本発明の実施例に係る
残渣検査方法を示すものである。両図において、１は下
地部材、２は残渣物、３は下地部材１に入射する光、４
は強い反射光、５は弱い反射光である。
残渣検査方法を示すものである。両図において、１は下
地部材、２は残渣物、３は下地部材１に入射する光、４
は強い反射光、５は弱い反射光である。
両図に示すように、本実施例によれば、例えば下地部材
１に対して反射率が高く、且つ残渣物２に対して反射率
の低い波長を有する光３を下地部材１に照射することに
より、残渣物２が存在しない場合には、第１図（ａｌに
示すように強い反射光４が反射され、残渣物２が存在す
る場合には、第１図（ｂ）に示すように弱い反射光５が
反射される。したがって、反射光４，５の強弱を判別す
ることによって残渣物２の存在の有無が判別できる。
１に対して反射率が高く、且つ残渣物２に対して反射率
の低い波長を有する光３を下地部材１に照射することに
より、残渣物２が存在しない場合には、第１図（ａｌに
示すように強い反射光４が反射され、残渣物２が存在す
る場合には、第１図（ｂ）に示すように弱い反射光５が
反射される。したがって、反射光４，５の強弱を判別す
ることによって残渣物２の存在の有無が判別できる。
第２図は上記実施例方法を実現する装置を示すブロック
線図である。同図に示すように、多層配線板６はポリイ
ミド樹脂を層間絶縁層として用いたものであり、その形
成工程におけるヴイアホール底部の残渣物を検査する必
要がある。即ち、ヴイアホール底部の銅等の下地部材１
上にポリイミド樹脂等の残渣物２が存在するか否かを検
査する必要がある。本実施例は多層配線板６のヴイアホ
ール底部の銅である下地部材１上のポリイミド樹脂であ
る残渣物２の存在の有無を検査する装置である。
線図である。同図に示すように、多層配線板６はポリイ
ミド樹脂を層間絶縁層として用いたものであり、その形
成工程におけるヴイアホール底部の残渣物を検査する必
要がある。即ち、ヴイアホール底部の銅等の下地部材１
上にポリイミド樹脂等の残渣物２が存在するか否かを検
査する必要がある。本実施例は多層配線板６のヴイアホ
ール底部の銅である下地部材１上のポリイミド樹脂であ
る残渣物２の存在の有無を検査する装置である。
第２図に示すように、光源７は下地部材１に対する反射
率と残渣物２に対する反射率とが異なる波長的２５０ｎ
ｍの光３を放射する。
率と残渣物２に対する反射率とが異なる波長的２５０ｎ
ｍの光３を放射する。
この先３はガイド手段であるハーフミラ−８で反射され
て多層配線板６のヴイアホール部へ照射される。受光手
段である受光′＃１０は下地部材１の真上に配設されて
おり、ヴイアホール部からの反射光９を電気信号に変換
してその電気信号を信号処理部１１に送出する。
て多層配線板６のヴイアホール部へ照射される。受光手
段である受光′＃１０は下地部材１の真上に配設されて
おり、ヴイアホール部からの反射光９を電気信号に変換
してその電気信号を信号処理部１１に送出する。
かかる実施例において、光源７から発せられる波長的２
５０ｎｍの光３をハーフミラ−８を介してヴイアホール
部へ照射すると、ヴイアホール底部の下地部材１上にポ
リイミド樹脂などの残渣物２が存在しない場合には、下
地部材ｌで約３０％の光３が反射されるのに対しく「金
属の光学定数」物理定数表、ｐ１１８（朝倉書店）を参
照）、下地部材ｌ上に残渣物２が存在する場きには、は
とんどの光３が残渣物２に吸収され、反射光９がμくな
る（例えば、Ｈ，Ｒ，Ｐｈｌｌｉｐｐ氏らによる論文″
０ｐｔｉｃａｌａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ ｏｆ ５ｏｓａ
ｅ ｐｏｌｙ＋ａｅｒｓ ｉｎ ｔｈｅ ｒｅｇｉｏｎ
２４０−１７０ ｆｌｍ−、人ｐｐ１．Ｐｈｙｓ、Ｌ
ｅｔｔ、４８．ｐｐ、１９２−１９４゜１９８６等を参
照）。この反射光９を、受光１１１１０で電気信号に変
換して信号処理部１１へ送る。
５０ｎｍの光３をハーフミラ−８を介してヴイアホール
部へ照射すると、ヴイアホール底部の下地部材１上にポ
リイミド樹脂などの残渣物２が存在しない場合には、下
地部材ｌで約３０％の光３が反射されるのに対しく「金
属の光学定数」物理定数表、ｐ１１８（朝倉書店）を参
照）、下地部材ｌ上に残渣物２が存在する場きには、は
とんどの光３が残渣物２に吸収され、反射光９がμくな
る（例えば、Ｈ，Ｒ，Ｐｈｌｌｉｐｐ氏らによる論文″
０ｐｔｉｃａｌａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ ｏｆ ５ｏｓａ
ｅ ｐｏｌｙ＋ａｅｒｓ ｉｎ ｔｈｅ ｒｅｇｉｏｎ
２４０−１７０ ｆｌｍ−、人ｐｐ１．Ｐｈｙｓ、Ｌ
ｅｔｔ、４８．ｐｐ、１９２−１９４゜１９８６等を参
照）。この反射光９を、受光１１１１０で電気信号に変
換して信号処理部１１へ送る。
信号処理部１１では、例えば、受光器１０がモノクロの
撮像管および固体撮像素子などの場合、送られてきた電
気信号内の輝度信号の強度を処理することにより、残渣
物２の有無を判別する。
撮像管および固体撮像素子などの場合、送られてきた電
気信号内の輝度信号の強度を処理することにより、残渣
物２の有無を判別する。
このとき第３図に示すように信号処理部１１からの電気
信号を表示手段であるモニターテレビ１２で映像化する
ことにより、例えば、半導体装置を製造する際、レジス
トなどの残渣物２が下地部材１の上に一部残っている場
合、残渣物２の形状やその位置も同時に検出することが
できる。
信号を表示手段であるモニターテレビ１２で映像化する
ことにより、例えば、半導体装置を製造する際、レジス
トなどの残渣物２が下地部材１の上に一部残っている場
合、残渣物２の形状やその位置も同時に検出することが
できる。
なお、上記各実施例においては光源７として下地部材１
に対しては反射率が高く、残渣物２に対しては反射率の
低い特性を持った波長の光３を用いたが、逆に下地部材
１に対しては反射率が低く、残渣物２に対しては反射率
の高い特性を持った波長の光３を用いても同様に検査で
きることは明らかである。
に対しては反射率が高く、残渣物２に対しては反射率の
低い特性を持った波長の光３を用いたが、逆に下地部材
１に対しては反射率が低く、残渣物２に対しては反射率
の高い特性を持った波長の光３を用いても同様に検査で
きることは明らかである。
〈発明の効果〉
以上実施例とともに具体的に説明したように、本発明に
よれば下地部材上に残渣物が存在するか否かを残渣物の
形状、位置を含めて正確、かつ、高速に行うことができ
る。さらに検査の自動化を可能にすることができろ。
よれば下地部材上に残渣物が存在するか否かを残渣物の
形状、位置を含めて正確、かつ、高速に行うことができ
る。さらに検査の自動化を可能にすることができろ。
第１図ｆａｔ及び第１図（ｂ）は本発明の実施例方法を
示す説明図、第２図は本発明の第１の実施例装置を示す
ブロック線図、第３図は本発明の第２の実施例装置を示
すブロック線図である。 図 面 中、 １は下地部材、２は残漬物、３は光、４は強い光、５は
弱い光、６は多層配線板、７は光源、８はハーフミラ−
１９は反射光、１０は受光器、１１は信号処理部、１２
はモニターテレビである。 特 許 出 願 人 日本電信電話株式会社 代 理 人
示す説明図、第２図は本発明の第１の実施例装置を示す
ブロック線図、第３図は本発明の第２の実施例装置を示
すブロック線図である。 図 面 中、 １は下地部材、２は残漬物、３は光、４は強い光、５は
弱い光、６は多層配線板、７は光源、８はハーフミラ−
１９は反射光、１０は受光器、１１は信号処理部、１２
はモニターテレビである。 特 許 出 願 人 日本電信電話株式会社 代 理 人
Claims (3)
- （１）下地部材に対するこの下地部材と異なる材質の残
渣物の付着を検査する残渣物の検査方法において、 下地部材に対する反射率と残渣物に対する反射率とが異
なる波長を有する光を下地部材に向けて照射し、このと
きの反射光の強弱を判別して残渣物の存在の有無を検出
することを特徴とする残渣物の検査方法。 - （２）下地部材に対するこの下地部材と異なる材質の残
渣物の付着を検査する残渣物の検査装置において、 下地部材に対する反射率と残渣物に対する反射率とが異
なる波長を有する光を放射する光源と、この光源からの
光を下地部材に向けて案内するガイド手段と、下地部材
に向けて照射された光の反射光を検出する受光手段と、
この受光手段に入射した反射光の強弱を判別すべく電気
信号として処理する信号処理手段とを有することを特徴
とする残渣物の検査装置。 - （３）下地部材に対するこの下地部材と異なる材質の残
渣物の付着を検査する残渣物の検査装置において、 下地部材に対する反射率と残渣物に対する反射率とが異
なる波長を有する光を放射する光源と、この光源からの
光を下地部材に向けて案内するガイド手段と、下地部材
に向けて照射された光の反射光を検出する受光手段と、
この受光手段に入射した反射光の強弱を判別すべく電気
信号として処理する信号処理手段と、この信号処理手段
の出力信号を映像化する表示手段とを有することを特徴
とする残渣物の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15004888A JPH01318944A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 残渣物の検査方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15004888A JPH01318944A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 残渣物の検査方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318944A true JPH01318944A (ja) | 1989-12-25 |
Family
ID=15488368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15004888A Pending JPH01318944A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 残渣物の検査方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01318944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013002910A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | パターン検査方法およびパターン検査装置 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15004888A patent/JPH01318944A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013002910A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Toshiba Corp | パターン検査方法およびパターン検査装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4228778B2 (ja) | パターン検査装置 | |
| JP2730526B2 (ja) | Ｂｇａ接合部検査装置及び方法 | |
| JP3309420B2 (ja) | 半田ブリッジの検査方法 | |
| JPH01318944A (ja) | 残渣物の検査方法及びその装置 | |
| JP3335715B2 (ja) | ビアホール検査装置 | |
| KR100251482B1 (ko) | Pcb기판 검사장치 및 검사방법 | |
| JPH085569A (ja) | パーティクル測定装置およびパーティクル検査方法 | |
| JP2000101298A (ja) | 部品位置整合装置及びこれを用いた部品位置整合方法 | |
| JP2629798B2 (ja) | 基板検査装置 | |
| JPH05152401A (ja) | バンプ形状検査装置 | |
| JPH0996611A (ja) | はんだ付外観検査装置および外観検査方法 | |
| JP2739739B2 (ja) | 位置ずれ検査装置 | |
| JP2781022B2 (ja) | はんだ付外観検査装置 | |
| JP4380883B2 (ja) | 半田バンプ検査装置 | |
| JP2006317391A (ja) | スリット光照射装置 | |
| JPH05248835A (ja) | パターンの検査方法及びその検査装置 | |
| JP2885443B2 (ja) | フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 | |
| JPH0447255A (ja) | 電子部品の微細接続検査装置 | |
| JPH04330761A (ja) | 電子装置の検査方法及び装置 | |
| JPH11312241A (ja) | パターン検査装置 | |
| JPH09178445A (ja) | 電子部品の端子曲がり検査装置 | |
| JPH02278105A (ja) | 半田付検査装置 | |
| JPH02183104A (ja) | 半田付け外観検査方法及びその装置 | |
| JPS5940783Y2 (ja) | チツプ部品の半田付良否の検出装置 | |
| JPH0269641A (ja) | 被測定物の反射光取込み装置 |