JPH0447255A - 電子部品の微細接続検査装置 - Google Patents
電子部品の微細接続検査装置Info
- Publication number
- JPH0447255A JPH0447255A JP15522190A JP15522190A JPH0447255A JP H0447255 A JPH0447255 A JP H0447255A JP 15522190 A JP15522190 A JP 15522190A JP 15522190 A JP15522190 A JP 15522190A JP H0447255 A JPH0447255 A JP H0447255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light beam
- circuit board
- electronic component
- electronic components
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回路基板に電子部品を搭載した電子装置におけ
る微細接続検査装置並びにその検査機構に関する。
る微細接続検査装置並びにその検査機構に関する。
従来の装置は、電子部品の側面に回路基板との接続部が
形成されるものについて接続不良を検出するものであり
、−例としては特開昭６２−７２００公報に記載のよう
に、フラットリード形の電子部品を回路基板に搭載した
場合にリードがポンディングパッドから浮いた接続不良
を、レーザ光をリードに照射させることにより検出する
ものがあげられる。
形成されるものについて接続不良を検出するものであり
、−例としては特開昭６２−７２００公報に記載のよう
に、フラットリード形の電子部品を回路基板に搭載した
場合にリードがポンディングパッドから浮いた接続不良
を、レーザ光をリードに照射させることにより検出する
ものがあげられる。
半導体技術の向上に伴い電子部品の人出ピン数が増大し
、フェースダウンボンディング方式の一つであるフリッ
プチップボンディングの電子部品や、ピングリッドアレ
イの電子部品が使用される頻度が高まってきた。
、フェースダウンボンディング方式の一つであるフリッ
プチップボンディングの電子部品や、ピングリッドアレ
イの電子部品が使用される頻度が高まってきた。
しかし上記従来技術は、フリップチップボンディングの
電子部品やピングリッドアレイの電子部品のように回路
基板との接続部が電子部品に隠れル場合、検査できない
という問題があった。
電子部品やピングリッドアレイの電子部品のように回路
基板との接続部が電子部品に隠れル場合、検査できない
という問題があった。
本発明の目的は、電子部品と回路基板との接続部が電子
部品に隠れる場合に接続部を検査することを可能とする
にある。
部品に隠れる場合に接続部を検査することを可能とする
にある。
上記目的を達成するために、回路基板上に電子部品が搭
載されている側から光ビームを入射させ、反射鏡、ハー
フミラ−等により光ビームの伝搬経路を変えて、検査さ
れる電子部品と回路基板との微細接続部に光ビームを回
路基板と平行に入射させる機構を有し、光ビームの微細
接続部への入射側の映像及び微細接続部から透過側の映
像を検出するようにしたものである。
載されている側から光ビームを入射させ、反射鏡、ハー
フミラ−等により光ビームの伝搬経路を変えて、検査さ
れる電子部品と回路基板との微細接続部に光ビームを回
路基板と平行に入射させる機構を有し、光ビームの微細
接続部への入射側の映像及び微細接続部から透過側の映
像を検出するようにしたものである。
回路基板上の電子部品が搭載されている側から光ビーム
が入射し、反射鏡、ハーフミラ−によって前記光ビーム
の伝搬方向を変えて前記回路基板と前記電子部品との接
続部に前記光ビームが前記回路基板と平行に入射する。
が入射し、反射鏡、ハーフミラ−によって前記光ビーム
の伝搬方向を変えて前記回路基板と前記電子部品との接
続部に前記光ビームが前記回路基板と平行に入射する。
前記光ビームが前記接続部によって反射された反射光は
前記伝搬経路を逆行して前記ハーフミラ−までもどり、
更に前記反射光がハーフミラ−を透過して伝搬する経路
上にテレビカメラまたは受光素子を配置することによっ
て前記反射光の映像を検出することができる。また一方
前記光ビームが前記接続部間を透過した透過光は別の反
射鏡によって前記透過光の伝搬方向を変えて、前記透過
光の伝搬経路上に配置されたテレビカメラまたは受光素
子を配置することによって、前記透過光の映像も検出す
ることができる。
前記伝搬経路を逆行して前記ハーフミラ−までもどり、
更に前記反射光がハーフミラ−を透過して伝搬する経路
上にテレビカメラまたは受光素子を配置することによっ
て前記反射光の映像を検出することができる。また一方
前記光ビームが前記接続部間を透過した透過光は別の反
射鏡によって前記透過光の伝搬方向を変えて、前記透過
光の伝搬経路上に配置されたテレビカメラまたは受光素
子を配置することによって、前記透過光の映像も検出す
ることができる。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図は本発明実施例である伝搬経路の微細検査装置のケー
ス５が検査されるべき電子部品６にセットされた状況を
示す縦断面図である。光ファイバー１によってケース５
内に光ビームが入射され、更に第１のテレビカメラ２ａ
、ハーフミラ−４，第２のテレビカメラ２ｂにより前記
電子部品６と回路基板８との接続部７に入射される。前
記光ビームが前記接続部７によって反射された反射光は
前記第２の反射鏡３ｂから前記ハーフミラ−４まで逆行
し、更に前記ハーフミラ−４を透過して第１のテレビカ
メラ２ａに入射することによって前記接続部７からの反
射光を検出することができる。一方、前記第２の反射鏡
３ｂによって前記回路基板８と平行に入射した光ビーム
が前記接続部７間を透過した透過光は第３の反射鏡３Ｃ
により反射され第２のテレビカメラ２ｂに入射すること
によって前記接続部７間を透過した透過光をも検出する
ことができる。
図は本発明実施例である伝搬経路の微細検査装置のケー
ス５が検査されるべき電子部品６にセットされた状況を
示す縦断面図である。光ファイバー１によってケース５
内に光ビームが入射され、更に第１のテレビカメラ２ａ
、ハーフミラ−４，第２のテレビカメラ２ｂにより前記
電子部品６と回路基板８との接続部７に入射される。前
記光ビームが前記接続部７によって反射された反射光は
前記第２の反射鏡３ｂから前記ハーフミラ−４まで逆行
し、更に前記ハーフミラ−４を透過して第１のテレビカ
メラ２ａに入射することによって前記接続部７からの反
射光を検出することができる。一方、前記第２の反射鏡
３ｂによって前記回路基板８と平行に入射した光ビーム
が前記接続部７間を透過した透過光は第３の反射鏡３Ｃ
により反射され第２のテレビカメラ２ｂに入射すること
によって前記接続部７間を透過した透過光をも検出する
ことができる。
本発明によれば、電子部品と回路基板との接続部が電子
部品によって隠れていても前記接続部の映像を検出でき
るので前記接続部の欠陥を検出する効果がある。
部品によって隠れていても前記接続部の映像を検出でき
るので前記接続部の欠陥を検出する効果がある。
第１図は本発明の一実施例として電子部品の微細接続部
検査装置の縦断面図である。 ｌ・・・光ファイバ、２ａ、２ｂ・・・第１、第２のテ
レビカメラ、３ａ、３ｂ、３ｃｍ第１、第２、第３の反
射鏡、４・・・ハーフミラ−９５・・・ケース、６・・
・電子部品、７・・・接続部、８・・・回路基板。
検査装置の縦断面図である。 ｌ・・・光ファイバ、２ａ、２ｂ・・・第１、第２のテ
レビカメラ、３ａ、３ｂ、３ｃｍ第１、第２、第３の反
射鏡、４・・・ハーフミラ−９５・・・ケース、６・・
・電子部品、７・・・接続部、８・・・回路基板。
Claims (1)
- １、回路基板上に単数または複数の電子部品を搭載した
後、前記回路基板と前記電子部品との機械的接続及び電
気的接続をなす金属リードまたはハンダで構成される微
細接続部を検査する装置において、前記回路基板上に前
記電子部品が搭載されている側より検査されるべき前記
電子部品に向けて垂直に投影される光ビームを反射鏡、
ハーフミラー等により伝搬経路を変え、検査されるべき
前記電子部品と前記回路基板との前記複数の微細接続部
に前記光ビームを前記回路基板と平行に入射させる機構
を有し、また前記光ビームの入射部の映像及び前光ビー
ムの透過部の映像を検出する機構を設けたことを特徴と
する電子部品の微細接続検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15522190A JPH0447255A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 電子部品の微細接続検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15522190A JPH0447255A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 電子部品の微細接続検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447255A true JPH0447255A (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=15601173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15522190A Pending JPH0447255A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 電子部品の微細接続検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447255A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6580501B2 (en) | 1998-10-19 | 2003-06-17 | Ersa Gmbh | Apparatus and method for the visual inspection in particular of concealed soldered joints |
| DE10244054A1 (de) * | 2002-09-21 | 2003-10-09 | Eads Deutschland Gmbh | Vorrichtung zur optischen Inspektion verdeckter Lötverbindungen |
| GB2519991A (en) * | 2013-11-04 | 2015-05-13 | Dave Hall Entpr Ltd | Apparatus and method |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15522190A patent/JPH0447255A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6580501B2 (en) | 1998-10-19 | 2003-06-17 | Ersa Gmbh | Apparatus and method for the visual inspection in particular of concealed soldered joints |
| DE19847913B4 (de) * | 1998-10-19 | 2005-09-22 | Ersa Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur optischen Inspektion insbesondere verdeckter Lötverbindungen |
| EP1123525B2 (de) † | 1998-10-19 | 2007-02-14 | Ersa GmbH | Vorrichtung und verfahren zur optischen inspektion verdeckter lötverbindungen |
| DE10244054A1 (de) * | 2002-09-21 | 2003-10-09 | Eads Deutschland Gmbh | Vorrichtung zur optischen Inspektion verdeckter Lötverbindungen |
| GB2519991A (en) * | 2013-11-04 | 2015-05-13 | Dave Hall Entpr Ltd | Apparatus and method |
| GB2519991B (en) * | 2013-11-04 | 2016-10-12 | Dave Hall Entpr Ltd | Optical inspection of soldered components |
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