JPH01319906A - フラットケーブル付き電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フラットケーブル付き電子部品の筐体及びそ
の製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、電子機器に使用される回転式コードスイッチやス
ライド式コードスイッチ又は回転式可変抵抗器やスライ
ド式可変抵抗器等の電子部品は各種パターンが形成され
た基板と筐体と基板上のパターンに摺接する接点を有す
る摺動体とを具備し、筐体底部に基板を固定し、この基
板上に摺動体を回転自在又はスライド自在に支持する構
造である。そしてこれら基板、筐体、摺動体等の各部品
はそれぞれ別部品として製造し、後の組み立て工程でこ
れらの部品を組み立て電子部品を完成きせている。

また、近年、電子部品の小型化、薄型化に伴い、回転式
コードス、イッチやスライド式コードスイッチ又は回転
式可変抵抗器やスライド式可変抵抗器或いは回転式スイ
ッチやスライド式スイッチの筐体も小型化、薄型化が図
られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら上記従来の構成の回転式電子部品やスライ
ド式電子部品は、各構成部品を別々に製造しこれらの部
品を組み立てるので、小型化、薄型化には限界がある。

また、小型化、薄型化が進めば各構成部品を組み立てる
作業も困難になるという問題点があった。

また、このような小型化及び薄型化された電子部品を電
子機器に組み込み、外部機器等との間で信号線等の電線
を接続する場合、小さい端子部に電線を接続する作業も
困難なものとなると共に、その接続の信頼性等において
も問題があった。

本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは、基板とフラットケーブルとを熱可塑
性の合成樹脂フィルムで一体的に形成し、該フレキシブ
ル基板を合成樹脂モールド筐体内にインサートすること
により、基板と筐体及びフラットケーブルを一体化し、
基板と筐体の組み立て作業が不要で、近年の電子部品に
要望される小型化及び薄型化を大幅に向上でき、且つ電
子部品の端子部とケーブルの接続作業の不要なフラット
ケーブル付き電子部品の筐体及びその製造方法を提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明はフラットケーブル付
き電子部品の筐体を、少なくとも電子部品の摺動子の接
点が摺接する導電体パターンが形成された基板を内部に
収容する電子部品の筐体において、前記基板として合成
樹脂製のフィルム上に少なくとも接着又は蒸着した金属
面をエツチングすることによって導電体パターンを形成
したフレキシブル基板を用いると共に、該導電体パター
ンに電気的に接続される配線パターンが形成された合成
樹脂フィルムからなるフラットケーブルを前記フレキシ
ブル基板と一体に形成し、前記電子部品の筐体を溶融合
成樹脂材を射出して成形する際、該フレキシブル基板を
その導電体パターンが筐体内に露出するようにインサー
トして該フレキシブル基板と合成樹脂製の筐体とを一体
化し、前記フラットケーブルを筐体側部から外部に伸ば
して構成した。

また本発明はフラットケーブル付き電子部品の筐体の製
造方法を、前記合成樹脂フィルムからなるフレキシブル
基板の導電体パターンを形成した表面が密接する平坦面
と該平坦面の周囲に合成樹脂製の筐体の側部を形成する
溝が形成された第１の金型と、該第１の金型と対向して
配置きれ該第１の金型の平坦面及び少なくとも前記溝の
一部を含む部分に筐体の底部を形成する凹部を形成した
第２の金型とを具備し、前記フラットケーブルと一体に
形成されたフレキシブル基板を第１の金型と第２の金型
との間にその導電体パターン形成面を第１の金型の平坦
面に当接させて挾持し、第２の金型の前記凹部中央部か
ら溶融樹脂材を圧入し第１の金型と第２の金型の間に充
填させて構成した。

〔作用〕

上記の如くフラットケーブル付き電子部品の筐体及びそ
の製造方法を構成することにより、フレキシブル基板と
合成樹脂製の筐体とを一体化し、フラットケーブルを筐
体側部から外部に伸ばしたので、筐体の小型化・薄型化
が図れると共に、基板と筐体との組立て及びケーブルの
接続作業が不要となる。

また他の各種電子部品とともにプリント配線基板上に直
接面実装でき、実装の自動化が可能となる。

またフラットケーブルの端部に金属片からなる端子部を
形成した場合は、該端子部の接続強度が強く、また該端
子部の薄型化が図れるという優れた効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を電子部品として特にコードスイ
ッチに実施した場合について図面に基づいて詳細に説明
するが、本発明はコードスイッチに限られたものではな
い。

第１図は本発明に係るフラットケーブル付回転式コード
スイッチの筐体の構造を示す図で、第１図（Ａ）は筐体
裏面図、同図（Ｂ）は筐体側面図、同図（Ｃ）は筐体平
面図、同図（Ｄ）はフラットケーブル端部に端子部を設
けた場合の端子構造を示す平面図である。

図示するように、回転式フートスイッチの筐体は樹脂モ
ールド筐体１の内部にフレキシブル基板３がインサート
された構造で、該樹脂モールド筐体１の側部からフレキ
シブル基板３と一体に形成されたフレキシブルフラット
ケーブル１２が樹脂モールド筐体１から外部に伸びてい
る。また、フレキシブルフラットケーブル１２の端部に
は必要に応じて同図（Ｄ）に示すように金属端子片２−
１〜２−５を具備する端子部２を設ける。

樹脂モールド筐体１は内部が円形状であり、その縁部に
は側壁１−２が設けられ、底部中央部には後述する回転
式摺動子を回転自在に支持する支柱１−１が設けられて
いる。また、樹脂モールド筐体１の裏面には突起部１−
３．１−４が形成されている。

フレキシブル基板３は樹脂フィルムの上面にエツチング
によって５つの集電パターン３−１が形成されるととも
に、その集電パターン３−１上の所定部分に絶縁体パタ
ーン３−２が形成されたものであり、該フレキシブル基
板３の集電パターン３−１や絶縁体パターン３−２は樹
脂モールド筐体１の底部に露出している。

フレキシブルフラットケーブル１２には前記集電パター
ン３−１の端部に連続した配線パターン１２−１〜１２
−５が形成され、その端部１２−６を除いた部分に樹脂
材からなる被覆層が形成され、電気的に絶縁されている
。

以下、上記回転式フートスイッチの筐体の各部の構成、
形状及び製造方法を説明する。

第２図は上記回転式コードスイッチの樹脂モールド筐体
１内にインサートされるフレキシブルフラットケーブル
１２と一体的に形成するフレキシブル基板３の構造及び
その製造方法を説明するための図である。

フレキシブルフラットケーブル１２と一体的に形成され
るフレキシブル基板３の製造は、まず熱可塑性で耐熱性
の合成樹脂フィルムの帯を用意し、該合成樹脂フィルム
上に金属箔（例えば銅又はアルミニウム）を接着するか
又はこのフィルム上にこのような金属を蒸着する０次に
この金属層をエツチングして５つの所定形状の集電パタ
ーン３−１及びこの集電パターン３−１に連続しての配
線パターン１２−１〜１２−５を形成する（なおこの配
線パターン１２−１〜１２−５はスクリーン印刷や別工
程のエツチング等によって、前記集電パターン３−１と
は別工程で形成してもよい）。次に該集電パターン３−
１上の所定部分に絶縁体パターン３−２を形成すること
により、フートスイッチ用のコードパターンを形成する
。

そしてこれらパターンを形成した後、フレキシブルフラ
ットケーブル１２及びフレキシブル基板３に相当する部
分及び上下両端部の支持部１０゜１１を残して、合成樹
脂フィルムをカットし、支持部１０．１１により接続さ
れた多数のフレキシブルフラットケーブル１２と一体と
なったフレキシブル基板３を作る。

なお、この場合集電パターン３−１、絶縁体パターン３
−２及び配線パターン１２−１〜１２−５の形成は合成
樹脂フィルムを上記フレキシブル基板３と配線パターン
１２−１〜１２−５に相当する部分及び支持部１０．１
１を残してカットした後に行なってもよいことは当然で
ある。　　　　゛また、合成樹脂フィルムとしては、例
えばポリパラバン酸、ポリエーテルイミド、ポリエチレ
ンテレフタレート等のフィルムを用いる。

フレキシブルフラットケーブル１２の端部に、第１図Ｃ
Ｄ）に示すように端子部２に金属端子片を設ける場合は
、第３図に示すように支持部材２０と一体的に形成され
た金属端子片２−１〜２−５を用意し、この金属端子片
２−１〜２−５の先端部分を上記フレキシブルフラット
ケーブル１２ノ配線パターン１２−１〜１２−５の端部
に導電性接着剤層を形成して載置し接合する。次に、こ
の配線パターン１２−１〜１２−５の端部に接合した金
属端子片２−１〜２−５の上にフレキシブルフラットケ
ーブル１２と同質の合成樹脂フィルムの端子固定用フィ
ルム２−６を載置し、続いて金属端子片２−１〜２−５
が位置しない部分（第１図の（Ｄ）の２−７の部分）に
超音波発射用のホーン（図示せず）を載置し、該ホーン
より超音波を発射し、端子固定用フィルム２−６を構成
する合成樹脂フィルムとフレキシブルフラットケーブル
１２を構成する合成樹脂フィルムを超音波加熱によって
局部的に溶融し、配線パターン１２−１〜１２−５上に
金属端子片２−１〜２−５を、これらの合成樹脂フィル
ムの収縮力により強固に固着する。

次に、端子固定用フィルム２−６又はフレキシブルフラ
ットケーブル１２の上から金属端子片２−１〜２−５の
部分を加熱コテにより加熱して、前記導電性接着剤層を
溶かすことにより、金属端子片２−１〜２−５を配線パ
ターン１２−１〜１２−５上に確実に固着させる。

なお、上記超音波加熱による合成樹脂フィルムの溶融固
着は強固なものであるから場合によっては、前記導電性
接着剤による配線パターン１２−１〜１２−５と金属端
子片２−１〜２−５との間の接着を省略してもよい。

そして下記する方法でこのフレキシブル基板３を樹脂モ
ールド筐体１にインサートした後、第３図のＡ−Ａ線、
Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線上で切断することにより、端子部２
を有するフレキシブルフラットケーブル１２とフレキシ
ブル基板３が完成する。

次に、上記構成のフレキシブルフラットケーブル１２と
一体的に形成されたフレキシブル基板３を樹脂モールド
筐体１内にインサートする方法について説明する。

第４図（Ａ）に示すように、フレキシブル基板３を第１
の金型Ａと第２の金型Ｂとの間に挾み込む。

ここで、第１の金型Ａは、その中央部に平面状の平坦面
Ａ１が形成され、該平坦面Ａ１の周囲に円周溝Ａ２が形
成され、更に平坦面Ａ１の中央部に円柱状の穴Ａ３が形
成されている。平坦面Ａ１はフレキシブル基板３の集電
パターン３−１及び絶縁体パターン３−２が密着する面
であり、円周溝Ａ２は樹脂モールド筐体１の側壁１−２
が形成される溝であり（第１図参照）、更に穴Ａ３は樹
脂モールド筐体１の支柱１−１が形成される穴である（
第１図参照）。

第２の金型Ｂには第１の金型Ａの平坦面Ａ１及び円周溝
Ａ２が対応する部分に凹部Ｂ１を形成すると共に、フレ
キシブル基板３の端部の方向へ溶融樹脂の流入を促進す
る所定幅の凹溝Ｂ２を形成し１．更に凹部Ｂ１の略中央
部に貫通穴Ｂ３が形成されている。前記凹部Ｂ１は樹脂
モールド筐体１の底部を形成するための凹部であり、凹
溝Ｂ２は溶融樹脂を貫通穴Ｂ３から圧入した場合、フレ
キシブル基板３と一体に形成されたフラットケーブル１
２の方向への溶融樹脂の流入を促進きせフレキシブル基
板３を金型Ａの平坦面Ａ１に密着させるための凹溝であ
る。

次に、第４図（Ｂ）に示すように、第２の金型Ｂの貫通
穴Ｂ３から加熱溶融した樹脂材（例えばポリフェニレン
スルフィド、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂）を
圧入する（矢印ＤＩ）。

この溶融樹脂の圧入により、第２の金型Ｂの凹部Ｂｌ、
凹溝Ｂ２及び第１の金型Ａの円周溝Ａ２の内部に溶融樹
脂材が充填されると共に、該溶融樹脂材の圧入圧力によ
ってフレキシブル基板３の合成樹脂フィルムは突き破ら
れ、溶融樹脂材は樹脂モールド筐体１の支柱１−１を形
成する穴Ａ３に充填される（矢印Ｄ２）。このように、
支柱１−１を形成する穴Ａ３内にプレキシプル基板３を
突き破り溶融樹脂材が充填きれることにより、合成樹脂
フィルムは穴Ａ３の内面に密着した状態（第４図（Ｂ）
の状態）となり、該内面より剥離することがない。

これに対してフレキシブル基板３の穴Ａ３が位置する部
分に予め溶融樹脂材が流入する穴を形成しておくと、該
穴を通過して穴Ａ３に流入した溶融樹脂材は穴Ａ３の内
面に突き当り反転するため、該反転した溶融樹脂材がフ
レキシブル基板３と第１の金型Ａの平坦面Ａ１との間に
侵入し、フレキシブル基板３が第１の金型Ａの平坦面Ａ
１から離れ、フレキシブル基板３の集電パターン３−１
及び絶縁体パターン３−２の表面が樹脂材に覆われ、欠
陥製品となってしまうという問題があった。

しかしながら、本実施例では上記の如くフレキシブル基
板３に予め穴を形成せず溶融樹脂材の圧入圧力によって
、フレキシブル基板３を突き破るようにすることにより
、上記問題が解決された。

また、上記溶融樹脂の充填時に、第２の金型Ｂに凹溝Ｂ
２が形成きれていない場合、凹溝Ｂ２以外の凹部Ｂ１か
ら周囲の円周溝Ａ２を通って溶融樹脂材が回り込み、円
周溝Ａ２の下部に位置するフレキシブル基板３及びフレ
キシブルフラットケーブル１２の上面側から溶融樹脂が
先に充填きれるため（矢印Ｄ４で示す方向）、フレキシ
ブル基板３及びフレキシブルフラットケーブル１２が第
２の金型Ｂの凹部Ｂ１側に押し下げられ、極端な場合フ
レキシブル基板３及びフレキシブルフラットケーブル１
２が筐体裏面に露出してしまうという不具合が生じる恐
れがある。

この対策として、本実施例では第２の金型Ｂに凹溝Ｂ２
を形成し、凹部Ｂ１の中央部からフラットケーブル１２
の方向へ流れる溶融樹脂材の流れを、この凹溝Ｂ２を通
って流れる部分（矢印Ｄ３で示す方向）が最も速くなる
ようにしたので、フレキシブルフラットケーブル１２が
第１の金型Ａの側に押し付けられながら、フレキシブル
基板３の周囲に溶融樹脂材が充填されることになる、つ
まり同図の矢印Ｄ４で示す方向の溶融樹脂材の流入によ
る力が作用する前に、矢印Ｄ３に示す力が作用して、フ
レキシブルフラットケーブル１２を第１の金型Ａから剥
離きせるごとはない。

上記のようにして溶融樹脂材を第１の金型Ａと第２の金
型Ｂの間の間隙に充填し、溶融樹脂材が固化した後、第
１の金型Ａと第２の金型Ｂを取り外せば、第１図に示す
ようなフレキシブル基板３が樹脂モールド筐体１内にイ
ンサートされたフラットケーブル付き電子部品の筐体が
完成する。

なお、第１図（Ａ）、（Ｂ）に示す樹脂モールド筐体１
の裏面の凸面１−５は、第２の金型Ｂの凹溝Ｂ２により
形成された凸面である。

なお、上記説明では、フレキシブル基板３の第１の金型
Ａの穴Ａ３の位置する部分に溶融樹脂材の流入する穴を
形成しない例を述べたが、第４図（Ｃ）に示すようにフ
レキシブル基板３に予め溶融樹脂材の流入穴３ａを形成
しても、この穴３ａの直径ｄ、を支柱１−１を形成する
穴Ａ３の直径ｄ、の１／２以下とするならば、この穴３
ａへ流入した溶融樹脂材はフレキシブル基板３と第１の
金型Ａの壁面との間に侵入せず、同図に示すように変形
し、穴Ａ３の内壁に密着し、フレキシブル基板３が第１
の金型Ａの壁面より離れることがないことが確認できた
。

第５図は上記フラットケーブル付き電子部品の筐体を用
いた回転式コードスイッチを示す側断面概略図である。

同図において、５は回転子であり、該回転子５は図示す
るように、合成樹脂からなる円板状の回転子本体５−１
の下面に摺動子５−２を具備する構造である。樹脂モー
ルド筐体１の支柱１−１を回転子本体５−１の中央部に
形成した穴に挿入し、支柱１−１の先端を熱カシメする
ことにより、回転子５を樹脂モールド筐体１の内部に回
転自在に支持している。回転子５を回転することにより
、摺動子５−２の接点がフレキシブル基板３に形成した
集電パターン３−１と絶縁体パターン３−２上を摺動す
る。これによってフレキシブルフラットケーブル１２の
配線パターン１２−１〜１２−５間は、第１図に示すよ
うに、配線パターン１２−１をコモンとして、該配線パ
ターン１２−１と各配線パターン１２−２〜１２−５間
はオン或いはオフ状態（Ｈ又はＬ信号）となり、そのコ
ード信号値を変化する。

上記構成の回転式コードスイッチを、第５図に示すプリ
ント配線基板１００上に実装する場合、樹脂モールド筐
体１の裏面両側部に形成された突起部１−３．１−４を
用いて位置決めし取り付ける。このときフレキシブルフ
ラットケーブル１２は、該回転式フートスイッチから突
出しており、自由に電子機器内を配回できるので、その
フレキシブルフラットケーブル１２の先端の端部１２−
６又は端子部２は、所望の電子部品に接続できる。従っ
てフレキシブルフラットケーブル１２の形状は、これを
接続する電子部品の取り付は位置によって種々の形状に
変形してもよいことは言うまでもない。

なお第５図に示す４は回転子５と一体に回転するつまみ
であり、４−１は該つまみ４を回転子５に固定する固定
用ピンである。

上記のようにフレキシブルフラットケーブル１２とフレ
キシブル基板３を合成樹脂フィルムで一体に構成し、フ
レキシブル基板３を樹脂モールド筐体１内にインサート
して一体化することにより、樹脂モールド筐体１とフレ
キシブル基板３の組み立て作業が不要となるばかりでは
なく、小型化、薄型化が図れ、更に端子への配線作業が
不要になる。

第６図は本発明に係る他のフラットケーブル付き電子部
品の筐体の構造を示す図で、第６図（Ａ）は筐体裏面図
、同図（Ｂ）は筐体側面図、同図（Ｃ）は筐体平面図で
ある。

同図において、第１図に示すフラットケーブル付き電子
部品の筐体と相違する部分は、樹脂モールド筐体１の外
周の４隅に該樹脂モールド筐体１と一体に平板状の縁部
１−６を形成し、該縁部１−６から上方に向かって突起
１−７が形成されている点である。

その他の部分は、上記第１図に示すフラットケーブル付
き電子部品の筐体と同様であり、その構造及びその製造
方法は省略する。

なお、フレキシブルフラットケーブル１２の端部１２−
６には、第１図（Ｄ）に示すような金属端子片２−１〜
２−５を具備する端子部２を設けてもよい。

第７図は上記第６図に示す樹脂モールド筐体１を用いた
回転式コードスイッチの分解斜視図である。回転式コー
ドスイッチは樹脂モールド筐体１、回転子６、蓋板７及
び回転ツマミ８を具備している。

回転子６は樹脂材で形成された円板状で、その中央部に
円柱状の突起６−４が形成され、該突起６−４を挾んで
回転ツマミ８を取付けるための一対の係合爪６−１．６
−２が形成されている。また、回転子６の回転を所定範
囲に規制するための突起部６−３が形成されている。ま
た、回転子６の下部には図示しないが、上記フレキシブ
ル基板３の集電パターン３−１や絶縁体パターン３−２
に摺接する摺動子６−６が取り付けられている（第８図
参照）。

蓋板７は金属板からなり、その中央部−に回転子６の突
起６−４と係合爪６−１．６−２が貫通する貫通穴７−
２が形成され、その四隅には樹脂モールド筐体１の突起
１−７が貫通する穴７−１が形成されている。また、蓋
板７の前端中央部から下方に向かって舌片部材７−３が
設けられている。舌片部材７−３はこの回転式コードス
イッチをプリント配線基板１００に固定するためのもの
である。

回転ツマミ８は円板状部材でその周辺には多数の凹凸が
形成されており、またその下部中央部には後述するよう
に回転子６の突起６−４が挿入される六８−３（第８図
参照）が中央部に形成された突起部８−４（第８図参照
）が設けられ、更に突起部８−４を挾んで回転子６の係
合爪６−１゜６−２が挿入される一対の穴８−２．８−
２が形成され、該穴８−２．８−２の内壁には各々係合
段部が形成されている。

第８図は上記構成部品からなる回転式コードスイッチを
組み立て、プリント配線基板１００上に実装した状態を
示す側断面図である。

図示するように、回転式コードスイッチの組み立ては、
先ず樹脂モールド筐体１の中央部に形成された支柱１−
１を回転子６の下部中央に形成された凹穴６−５に挿入
して、回転子６を樹脂モールド筐体１に載置する。次に
樹脂モールド筐体１の四隅の突起１−７を蓋板７の四隅
の穴７−１に挿入し、その先端を熱カシメして蓋板７に
取り付ける。これにより、回転子６の突起６−４及び−
対の係合爪６−１．６−２は蓋板７の貫通穴７−２に貫
挿きれることになる。

次に回転子〇の突起６−４を回転ツマミ８の底部の突起
部８−４に形成した六８−３に挿入すると共に、係合爪
６−１．６−２を六８−２．８−２に挿入し、六８−２
．８−２の壁面に形成された係合段部に係合爪６−１．
６−２を係合させ、回転ツマミ８を回転子６に取り付け
る。

上記構成の回転式コードスイッチにおいて、回転ツマミ
８を回転きせると回転子６が回転し、回転子６の下部に
取り付けた摺動子６−６がフレキシブル基板３上の集電
パターン３−１と絶縁体パターン３−２の上を摺接する
。またこのとき回転子６が所定量回転するとこの回転子
６の周縁部に形成された突起部６−３が筐体側壁１−２
の内周面に形成された突起部１−８（第７図参照）に当
接するため、回転子６の回転範囲は所定の範囲に規制き
れる。

上記実施例ではフラットケーブル付き電子部品の筐体を
回転式コードスイッチの筐体を例に説明したが、回転式
可変抵抗器等の他のフラットケーブル付き回転式電子部
品の筐体としても使用できる。この場合も、フレキシブ
ル基板３上にエツチングして形成する導電体パターンの
形状が異なるだけで、上記実施例の大部分の構成部品は
利用できる。

第２１図はこのフラットケーブル付き回転式電子部品の
筐体を回転式可変抵抗器に利用した場合を示す平面図で
ある。

同図において３−３はフレキシブル基板３上に接着又は
蒸着によって形成した金属箔をエツチングによって所定
形状に形成した集電パターンであり、３−４は集電パタ
ーン３−３形成後にフレキシブル基板３上に印刷又は真
空蒸着によって所定形状に形成した抵抗体パターンであ
る。その他の部分は上記第１図に示す回転式コードスイ
ッチと同じ構造となっているのでその詳細は省略する。

第９図は本発明に係る他のフラットケーブル付き電子部
品の筐体の構造を示す図で、第９図（Ａ）は筐体平面図
、同図（Ｂ）はその一部断面側面図、同図（Ｃ）は裏面
図、同図（Ｄ）は同図（Ａ）のＡ−Ａ線上断面図である
。

本実施例ではフラットケーブル付き電子部品の筐体とし
てスライド式コードスイッチの筐体を示す。図示するよ
うに、スライド式コードスイッチの筐体は、フレキシブ
ル基板５３とフレキシブルフラットケーブル６２が熱可
ｍ性の耐熱性フィルム５１で一体に構成され、該フレキ
シブル基板５３を樹脂モールド筐体５４内にインサート
した構造である。

フレキシブル基板５３上には集電パターン５３−１と該
集電パターン５３−１上の所定部分に形成きれる絶縁体
パターン５３−２が形成されている。またフレキシブル
フラットケーブル６２上には、フレキシブル基板５３上
の集電パターン５３−１の端部と連続する配線パターン
６２−１が形成されている。また、フレキシブル基板５
３の集電パターン５３−１と絶縁体パターン５３．−２
が形成された部分は、樹脂モールド筐体５４内の底部に
露出している。

以下、上記構成のスライド式フートスイッチの筐体の各
部の構成及び形状とその製造方法を説明する。

第１０図はフレキシブル基板５３及びフレキシブルフラ
ットケーブル６２の製造工程を説明するための図であり
、耐熱性フィルム５１が支持部材５１−１　、５１−１
で連続的に接続されている。

該耐熱性フィルム５１の表面の所定位置には５本の集電
パターン５３−１と該集電パターン５３−１゛上の所定
の部分に形成された絶縁体パターン５３−２が形成され
ている。更に、これら集電パターン５３−１のそれぞれ
の端部に連続して配線パターン６２−１が形成されてい
る。

ここで集電パターン５３−１と配線パターン６２−１を
形成するには、まず耐熱性フィルム５１上に金属箔（例
えば銅またはアルミニウム）を接着したり又は耐熱性フ
ィルム上に銅やアルミニウム等の金属を蒸着したりして
金属層を形成する。

そしてこの金属層を上記集電パターン５３−１と配線パ
ターン６２−１の形状にエツチングして上記集電パター
ン５３−１と配線パターン６２−１を構成する。

そしてこの集電パターン５３−１上の所定位置に絶縁体
パターン５３−２を印刷形成すれば、コードパターンが
出来上がる。

なお配線パターン６２−１は、集電パターン５３−１作
成時のエツチングと同時に形成する必要はなく、例えば
集電パターン５３−１をエツチングによって形成した後
に、別行程のエツチングやスクリーン印刷などで形成し
てもよい。

ここで、耐熱性フィルム５１の集電パターン５３−１及
び絶縁体パターン５３−２が形成された部分がスライド
式フートスイッチの基板になるフレキシブル基板５３と
なり、配線パターン６２−１が形成された部分は、フレ
キシブルフラットケーブル６２となる。なお配線パター
ン６２−１の上部には端部６２−３を除いて、樹脂剤を
塗布して絶縁被膜層を形成している。

フレキシブルフラットケーブル６２の端部６２−３に、
第１図（Ｄ）に示すような端子部を設ける場合は、第１
１図に示すように支持部５８で一体的に形成された金属
端子片５５をフレキシブルフラットケーブル６２の配線
パターン６２−１の端部６２−３上に載置する。

ここでフレキシブルフラットケーブル６２の端部６２−
３の配線パターン６２−１上にはホットメルトタイプの
導電性接着剤層が形成きれており、金属端子片５５の上
から耐熱性フィルムｉ１と同質の合成樹脂材料からなる
端子固定用フィルム５７を載置し、金属端子片５５が位
置しない部分に超音波発射ホーン（図示せず）によって
超音波を発射し端子固定用フィルム５７とフレキシブル
フラットケーブル６２の耐熱性フィルム５１とを超音波
加熱により局部的に溶融し、金属端子片５５を配線パタ
ーン６２−１上に圧接固着する。

次に、端子固定用フィルム５７又は端部６２−３の耐熱
性フィルム５１上から金属端子片５５に加熱コテを当て
加熱することにより導電性接着剤を溶かせば、配線パタ
ーン６２−１上に金属端子片５５が確実に接着される。

これにより、第１図（Ｄ）と略同じ構造の端子部が形成
される。

そしてこのフレキシブルフラットケーブル６２の端部６
２−３に金属端子片５５を取り付けない場合は、このフ
レキシブルフラットケーブル６２と一体的に形成された
フレキシブル基板５３を樹脂モールド筐体５４内にイン
サートした後、支持部材５１−１　、５１−１を除去す
ることにより、第９図に示すようなスライド式フートス
イッチの樹脂モールド筐体５４が完成する。

また、フレキシブルフラットケーブル６２の端部６２−
３に金属端子片５５を取り付けた場合は、更に第１１図
のＤ−Ｄ線上で切断し、支持部５８を除去することによ
ってスライド式フートスイッチの樹脂モールド筐体５４
が完成する。

樹脂モールド筐体５４の側部は、第９図に示すようにフ
レキシブル基板５３の外周を覆うように形成され、前後
部の側部５４−１上には後述する蓋板６１を固定する４
個の固定用突起部５４−２及び同じく蓋板６１をガイド
する４個のガイド用突起部５４−３が形成されている。

また、その裏面には該樹脂モールド筐体５４を下記する
プリント配線基板に固定するための２個の固定用突起部
５４−４　、５４−４が一体に形成される。

次に、上記フレキシブルフラットケーブル６２と一体的
に形成されたフレキシブル基板５３を樹脂モールド筐体
５４にインサートする方法を第１２図を用いて説明する
。

即ち、第１２図（Ａ）に示すようにフレキシブル基板５
３とフレキシブルフラットケーブル６２が一体的に形成
された耐熱性フィルム５１を第１の金型Ａと第２の金型
Ｂとで挾み込む。

ここで第１の金型Ａには、フレキシブル基板５３の集電
パターン５３−１及び絶縁体パターン５３−２の表面が
密着する平坦面Ａ１と、該平坦面Ａ１の周囲に樹脂モー
ルド筐体５４の側部５４−１を形成する周溝Ａ２とが形
成されている。また、図示しないが、周溝Ａ２の底部に
は樹脂モールド筐体５４の固定用突起部５４−２及びガ
イド用突起部５４−３（第９図参照）を形成する凹部が
形成されている。

一方第２の金型Ｂには、前記第１の金型Ａの平坦面Ａ１
及び周溝Ａ２に対応する部分に樹脂モールド筐体５４の
底部を形成する凹部Ｂ１を形成すると共に、耐熱性フィ
ルム５１のフレキシブルフラットケーブル６２が樹脂モ
ールド筐体５４を貫通する部分の方向へ樹脂材の流入を
促進させるため、所定幅の凹溝Ｂ２を前記凹部Ｂ１の略
中央長手方向に形成する（この凹溝Ｂ２により第９図に
示す樹脂モールド筐体５４の裏面の長尺の突起部５４−
５が形成される）。また、樹脂モールド筐体５４の裏面
の固定用突起部５４−４　、５４−４を形成するため円
柱状の凹部Ｂ３を前記凹部Ｂ１の中央長手方向の所定位
置に形成する。また、図示しないが凹部Ｂ１の底部周辺
部には樹脂モールド筐体５４の突起部５４−６を形成す
るための凹部も形成されている。

次に第１２図（Ｂ）に示すように、第２の金型Ｂの凹部
Ｂ３の頂部に形成された穴Ｂ４から加熱溶融した樹脂材
（例えば、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンテ
レフタレート等）を矢印Ｄ１に示すように圧入する。こ
の溶融樹脂材の圧入によってフレキシブル基板５３の耐
熱性フィルム５１が第１の金型Ａの平坦面Ａ１に押圧跡
れる。

また、この溶融樹脂材の圧入時に第２の金型Ｂの凹部Ｂ
１の中央長手方向に長い凹溝Ｂ２がないと、溶融樹脂材
は凹溝Ｂ２以外の凹部Ｂ１から周囲の周溝Ａ２を通って
、溶融樹脂材が回り込みフレキシブル基板５３及びフレ
キシブルフラットケーブル６２が周溝Ａ２の部分で上面
側から矢印Ｄ２で示すように充填される為、フレキシブ
ル基板５３及びフレキシブルフラットケーブル６２の周
縁部が第２の金型Ｂの凹部Ｂ１側に押し下げられ、極端
な場合は周縁部が樹脂モールド筐体５４の裏面に露出す
る恐れがある。

しかしながら本実施例では第２の金型Ｂの凹部Ｂ１の中
央長手方向に長い凹溝Ｂ２を形成しているので、該凹溝
Ｂ２が溶融樹脂材の流れを促進する作用を奏することに
なる。従って、溶融樹脂材の圧入は凹部Ｂ１の中央長手
方向（矢印Ｄ３で示す方向）から先に充填され次第に周
囲に広がって充填きれ、最後に周溝Ａ２に充填されるの
で、フレキシブル基板５３及びフレキシブルフラットケ
ーブル６２は溶融樹脂材圧入中殻後まで第１の金型Ａの
側に押されるから、フレキシブル基板５３及びフラット
ケーブル６２は第１の金型Ａの平坦面Ａ１から離間する
ことはない。即ち第１の金型Ａの平坦面Ａ１とフレキシ
ブル基板５３の間に溶融樹脂材が流入することはないか
ら、後述するように溶融樹脂材が硬化した後、第１の金
型Ａと第２の金型Ｂを取り去ると、樹脂モールド筐体５
４内の底部にフレキシブル基板５３の表面が完全に露出
することになる。

上記のようにして溶融樹脂材を第１の金型Ａと第２の金
型Ｂの間に充填した後、樹脂材が固まってから第１の金
型Ａと第２の金型Ｂを取り外せば、第９図に示すスライ
ド式コードスイッチの筐体が完成する。

第１３図は、このフラットケーブル付きコードスイッチ
の筐体を用いたスライド式コードスイッチの構造を示す
側断面図である。

図示するように、樹脂モールド筐体５４にインサートさ
れたフレキシブル基板５３の上に摺動体５９を載置する
。該摺動体５９の底部にはフレキシブル基板５３上に形
成された集電パターン５３−１及び絶縁体パターン５３
−２に摺接する摺励子６０が設けられ、その上部に操作
レバー５９ａが一体的に形成されている。そして樹脂モ
ールド筐体５４の側部５４−１上部に蓋板６１を載置し
、固定用突起部５４−２の先端を熱カシメすることによ
って該摺動体５９を蓋板６１とフレキシブル基板５３の
間に保持させる。これによりスライド式コードスイッチ
が完成する。

上記構造のスライド式コードスイッチにおいて、操作レ
バー５９ａを操作し、摺動体５９を移動させると摺動子
６０が集電パターン５３−１及び絶縁体パターン５３−
２上を摺動して、摺動子６０の接点と集電パターン５３
−１との接触位置が変化し、各集電パターン５３−１に
各々接続されたフレキシブルフラットケーブル６２の配
線パターン６２−１間をオン或いはオフに変化し、Ｈ或
いはＬの信号変化が出力される。

上記のように集電パターン５３−１及び絶縁体パターン
５３−２が形成されたフレキシブル基板５３と配線パタ
ーン６２−１が形成されたフレキシブルフラットケーブ
ル６２を熱可塑製合成樹脂の耐熱性フィルム５１で構成
し、該耐熱性フィルム５１を合成樹脂からなる樹脂モー
ルド筐体５４内にインサート成形すれば、フレキシブル
基板５３と樹脂モールド筐体５４との組み立て作業が不
要となるばかりか、スライド式フートスイッチの小型化
・薄型化が図れ、電子部品の端子に電線を接続する作業
が不必要となる。

なお、上記実施例ではスライド式フートスイッチを例に
説明したが、フレキシブル基板５３に形成きれるパター
ンを替えることにより、スライド式可変抵抗器等として
も利用することが可能である。たとえばスライド式可変
抵抗器として利用する場合は、上記と同様に銅又はアル
ミニウム等の導体箔をエツチング処理して集電パターン
と配線パターンを所定形状に形成した後、更に所定形状
の抵抗体パターンを真空蒸着或いは抵抗体となる導電体
ペーストを印刷して形成すればよい。

第１４図及び第１５図は本発明に係る他のフラットケー
ブル付き電子部品樹脂モールド筐体の構造を示す図で、
第１４図は斜視図、第１５図（Ａ）は筐体平面図、第１
５図（Ｂ）はその一部断側面図、第１５図（Ｃ）はその
裏面図、第１５図（Ｄ）は同図（Ａ）のＡ−Ａ線上断面
矢視図である。本実施例では電子部品としてスライド式
コードスイッチを例に説明する。

図示するように、樹脂モールド筐体７４にインサートさ
れるフレキシブル基板７３とフラットケーブル７５とが
耐熱性フィルム７１で一体に形成されている。フレキシ
ブル基板７３には集電パターン７３−１及び絶縁体パタ
ーン７３−２が形成され、フラットケーブル７５には該
集電パターン７３−１の端部と連続する配線パターン７
５−１が形成されている。フラットケーブル７５の端部
７５−２を除くフラットケーブル７５の上面には樹脂剤
を塗布して、絶縁被膜が形成されている。フレキシブル
基板７３の集電パターン７３−１と該集電パターン７３
−１上に形成きれる絶縁体パターン７３−２は筐体内底
面と両側壁内面に露出している。

以下、上記構成の電子部品の筐体の各部分の構成状態と
その製造方法を詳細に説明する。

第１６図はフレキシブル基板７３及びフラットケーブル
７５の製造工程を説明するための図である。フレキシブ
ル基板７３とフラットケーブル７５は耐熱性フィルムで
一体的に形成された支持部材７１−１．７１−１で連続
的に接続されている。耐熱性フィルム７１の材質として
は、例えばポリパラバン酸、ポリエーテルイミド、ポリ
エチレンテレフタレート等を用いる。

ここで集電パターン７３−１と配線パターン７５−１を
形成するには、まず耐熱性フィルム７１上に金属箔（例
えば銅又はアルミニウム）を接着したり又は耐熱性フィ
ルム７１上に銅やアルミニウム等の金属を蒸着したりし
て金属層を形成する゛。そしてこの金属層を上記集電パ
ターン７３−１と配線パターン７５−１の形状にエツチ
ングして上記集電パターン７３−１と配線パターン７５
−１を構成する。なおこの配線パターン７５−１は、上
記集電パターン７３−１の形成とは別行程で形成しても
よく、例えばエツチングによって集電パターン７３−１
を形成した後に、別行程のエツチング又は導電ペースト
の印刷等によって配線パターン７５−１を形成してもよ
い。

次にこの集電パターン７３−１上の所定部分に絶縁体パ
ターン７３−２を印刷形成すれば、コードパターンが出
来上がる。

ここで、フレキシブル基板７３の幅寸法はフラットケー
ブル７５の幅寸法より所定寸法大きく形成されている。

上記のようにフレキシブル基板７３をフラットケーブル
７５が外部に突出するように合成樹脂からなる樹脂モー
ルド筐体７４にインサートした後、支持部７１−１．７
１−１を除去することにより、フラットケーブル付き電
子部品樹脂モールド筐体が完成する。

樹脂モールド筐体７４の側部７４−１は、フレキシブル
基板７３の外周を覆うように形成され、その一端両側部
にストッパー用の突起部７４−３が形成されている。ま
た、側部７４−１の頂部所定位置には樹脂モールド筐体
７４の内側に傾斜した傾斜面７４−２が形成されている
。

次に、フラットケーブル７５と一体的に形成されたフレ
キシブル基板７３を樹脂モールド筐体７４にインサート
する方法を第１８図を用いて説明する。

即ち、先ず第１８図（Ａ）に示すように、耐熱性フィル
ムで一体に形成されたフレキシブル基板７３とフラット
ケーブル７５．７５を第１の金型Ａと第２の金型Ｂで挾
みこむ。

ここで、第１の金型Ａには、フレキシブル基板７３の集
電パターン７３−１と絶縁体パターン７３−２とを形成
した表面に密着する平坦面Ａ１と、該平坦面Ａ１の周囲
に樹脂モールド筐体７４の側部７４−１を形成する周溝
Ａ２とが形成されている。

一方第２の金型Ｂには、前記第１の金型Ａの平坦面Ａ１
及び周溝Ａ２に対応する部分に樹脂モールド筐体７４の
底部を形成する凹部Ｂ１を形成すると共に、該凹部Ｂ１
内に耐熱性フィルム７１の長手方向への溶融樹脂材の流
れを妨害し、幅方向への流れを促進するための凸部Ｂ４
が所定の間隔を設けて形成されている。また、凹部Ｂ１
の中央部には溶融樹脂材を充填するための充填穴Ｂ３が
形成きれている。

充填穴Ｂ３から、例えばポリフェニレンスルフィド、ポ
リエチレンテレフタレート等を加熱溶融した樹脂材を矢
印Ｄ１に示すように圧入する。

この溶融樹脂材の圧入によって第２の金型Ｂの凹部Ｂ１
にこの溶融樹脂材が流入するが、凹部Ｂ１に形成された
凸部Ｂ４により第１８図（Ｃ）に示すように耐熱性フィ
ルム７１の幅方向（紙面の上下方向）への流入が長手方
向への流入よりも促進きれ、同図（Ｂ）に示すようにフ
レキシブル基板７３の両側の集電パターン７３−１と絶
縁体パターン７３−２部分がこの溶融樹脂材に押され周
溝Ａ２の一側面に沿って折り曲げられ、該−側面に密着
する。

もし、この充填時に、第２の金型Ｂの凹部Ｂ１の凸部Ｂ
４がない場合、溶融樹脂材は充填穴Ｂ３から放射状に流
れ、凹部Ｂ１の長手方向に流れる溶融樹脂材は、フラッ
トケーブル７５．７５（ＪＡ両端部の側部から周溝Ａ２
に流れ込み、その一部が周溝Ａ２の側面とフレキシブル
基板７３の両側部の集電パターン７３−１と絶縁体パタ
ーン７３−２が形成された部分の間に侵入し、該集電パ
ターン７３−１と絶縁体パターン７３−２部分が十分に
折れ曲がらず、該集電パターン７３−１と絶縁体パター
ン７３−２の表面が樹脂材で覆われるという問題がある
。

しかしながら上記実施例では凹部Ｂ１の底部に凸部Ｂ４
　、Ｂ４を形成しているため凹部Ｂ１の長手方向への溶
融樹脂材の流れが妨害されると共に耐熱性フィルム７１
の幅方向への流れが促進されて周溝Ａ２に流入するため
、耐熱性フィルム７１のフレキシブル基板７３の表面が
周溝Ａ２の側面に沿って折り曲げられ、該側面に密接す
る。従って、フレキシブル基板７３の両側部の集電パタ
ーン７３−１と絶縁体パターン７３−２の表面が樹脂材
で覆われることはない。

即ち、第１の金型Ａの平坦面Ａ１の側面とフレキシプル
基板７３との間に溶融樹脂材が流入することがないから
、後述するように溶融樹脂材が固゛まった後、第１の金
型Ａと第２の金型Ｂを取り去ると、樹脂モールド筐体７
４の内底部と両側壁内面にフレキシブル基板７３の集電
パターン７３−１と絶縁体パターン７３−２が露出する
ことになる。

以上のようにして溶融樹脂材を第１の金型Ａと第２の金
型Ｂの間に充填した後、樹脂材が固まってから第１の金
型Ａと第２の金型Ｂを取り外せば、第１４図に示すよう
なスライド式コードスイッチの筐体が出来上がる。

第１７図は上記樹脂モールド筐体７４を用いて作成され
たスライド式コードスイッチの構造を示す図で、第１７
図（Ａ）は一部側断面図（同図（Ｂ）のＥ−Ｅ線上断面
図）、第１７図（Ｂ）は横断面図（同図（Ａ）のＦ−Ｆ
線上断面図）である。

図示するように、上記構造のスライド式コードスイッチ
の樹脂モールド筐体７４の外周には摺動体８０が設けら
れる。該摺動体８０は樹脂材からなり、側部には操作ツ
マミ８１が一体に形成されている。８３はフレキシブル
基板７３の内底面の集電パターン７３−１と絶縁体パタ
ーン７３−２に摺接する接点であり、８４はフレキシブ
ル基板７３の内側両側面の集電パターン７３−１と絶縁
体パターン７３−２に摺接する接点である。これら接点
８３と接点８４は接点部材８５により一体的に形成され
、接点部材８５は摺動体８０の本体にインサートされて
いる。また、摺動体８０の両側にはそれぞれ樹脂モール
ド筐体７４の底部外面の両側部に係合する一対の爪部材
８２．８２が形成きれている。

上記構造の摺動体８０の爪部材８２．８２の間に樹脂モ
ールド筐体７４の上部を当接し、摺動体８０を押圧する
ことにより、爪部材８２．８２は両側に開き樹脂モール
ド筐体７４外側面に沿って降下し、該樹脂モールド筐体
７４の底面で爪部材８２．８２の突起部が樹脂モールド
筐体７４の外周底面に係合する。これにより、樹脂モー
ルド筐体７４を用いたスライド式コードスイッチが完成
する。

上記構成のスライド式フートスイッチの操作ツマミ８１
を操作し、摺動体８０を樹脂モールド筐体７４の長手方
向に移動させると、接点８３，８４がそれぞれ集電パタ
ーン７３−１　、絶縁体パターン７３−２の上面を摺動
し、５つの配線パターン７５−１の内の１つの配線パタ
ーン７５−１をコモンとして、他の４つの配線パターン
７５−１間のオン・オプ状態を変化する。

なお、フラットケーブル７５の端部７５−２に、第１図
ＣＤ）に示すような金属端子片を具備する端子部を設け
てもよい。

なお、上記実施例では、フレキシブル基板７３の集電パ
ターン７３−１　、絶縁体パターン７３−２を樹脂モー
ルド筐体７４の内底面と両側内壁面に露出させるように
構成したが、集電パターン７３−１．絶縁体パターン７
３−２は樹脂モールド筐体７４の内底面と一側内面に露
出させるようにしてもよい。また、集電パターン７３−
１　、絶縁体パターン７３−２の本数等も必要に応じて
変えてもよいことは当然である。

上記のように集電パターン７３−１及び絶縁体パターン
７３−２からなるフードパターンが形成されたフレキシ
ブル基板７３と配線パターン７５−１が形成されたフラ
ットケーブル７５を熱可塑性合成樹脂の耐熱性フィルム
７１で一体的に形成し、フレキシブル基板７３をその集
電パターン７３−１及び絶縁体パターン７３−２が樹脂
モールド筐体７４の内底面と樹脂モールド筐体７４の両
側内壁面に露出するように構成するので、樹脂モールド
筐体７４の内面を有効に利用できスライド式コードスイ
ッチの小型化・薄型化が図れると共に、フレキシブル基
板７３と樹脂モールド筐体７４との組み立て作業が不要
となる。また、フラットケーブル付きであるので、この
スライド式コードスイッチへの配線の接続作業が不必要
となる。

また、上記実施例ではスライド式コードスイッチを例に
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
スライド式スイッチやスライド式可変抵抗器としても利
用できる。

例えば、スライド式可変抵抗器として利用する場合は、
上記と同様に銅又はアルミニウム等の導体箔をエツチン
グ処理して集電パターンと配線パターンを所定形状に形
成した後、更に所定形状の抵抗体パターンを真空蒸着或
いは抵抗体となる導電体ペーストを印刷して形成すれば
よい。

第１９図は本発明に係る他のフラットケーブル付き電子
部品の樹脂モールド筐体の構造を示す斜視図である。

本実施例ではフレキシブル基板９３を樹脂モールド筐体
９１の内底面、樹脂モールド筐体９１の側壁９１−２の
内面及び支柱９１−１の外周面に露出するようにインサ
ートしたものであり、このフレキシブル基板９３と一体
的に形成されたフラットケーブル９２を樹脂モールド筐
体９１の側部より外部に伸ばした形状である。このフレ
キシブル基板９３の樹脂モールド筐体９１内へのインサ
ート方法は第４図に示す方法と略凹−であるから、その
説明は省略する。

上記のように構成することにより、樹脂モールド筐体９
１の内底面と側壁９１−２の内面と支柱９１−１の外周
面には集電パターン９３−１と絶縁体パターン９３−２
が露出する。また、樹脂モールド筐体９１の側部から、
フラットケーブル９２が伸びている。フラン１〜ケーブ
ル９２は端部９２−２を除いて、その上面に樹脂剤を塗
布した絶縁被膜を施している。

第２０図は上記構成の樹脂モールド筐体９１を用いた回
転式コードスイッチをプリント配線基板１００に実装し
た状態を示す断面図で、第７図及び第８図の回転式フー
トスイッチの構造と略凹−である。

図示するように、この回転式コードスイッチの組み立て
は、先ず樹脂モールド筐体９１の中央部に形成された支
柱９１−１を回転子９６の下部中央に形成された穴９６
−５に挿入して、回転子９６を樹脂モールド筐体９１に
載置する。そして係合爪９６−１．９６−２を六９８−
２．９８−２に挿入し、六９８−２．９８−２の壁面に
形成きれる段部に係合爪９６−１．９６−２を係合させ
、回転ツマミ９８を回転子９６に取り付ける。

上記構成の回転式コードスイッチにおいて、回転ツマミ
９８を回転きせると回転子９６が回転し、該回転子９６
の底面に取り付けた摺動子９６−６が樹脂モールド筐体
９１の内底面に露出した集電パターン９３−１及び絶縁
体パターン９３−２の上を摺接し、回転子９６の内周面
に取り付けた摺動子９６−７は支柱９１−１の外周面に
露出する集電パターン９３−１の上を摺接し、更に、回
転子９６の外周面に取り付けた摺動子９６−８は側壁９
１−２の内面に露出した集電パターン９３−１及び絶縁
体９３−２の上を摺接する。これによりフラットケーブ
ル９２の各配線パターン９２−１間のコード信号が変化
する。

フレキシブル基板内蔵の電子部品の樹脂モールド筐体を
上記のように構成することにより、樹脂モールド筐体９
１の内面を有効に利用することができ、回転式コードス
イッチを極めて小型にすることが可能となる。

なお上記実施例では、回転式コードスイッチの樹脂モー
ルド筐体を例に説明したが、フレキシブル基板３に形成
する各種パターンを変えることにより、回転式可変抵抗
器等にも利用できる。

例えば、回転式可変抵抗器として利用する場合は、上記
と同様に銅又はアルミニウム等の導体箔をエツチング処
理して集電パターンと配線パターンを所定形状に形成し
た後、更に所定形状の抵抗体パターンを真空蒸着或いは
抵抗体となる導電体ペーストを印刷して形成すればよい
。

以上本発明に係るフラットケーブル付き電子部品の筐体
及びその製造方法の実施例を詳細に説明したが、本発明
はこれに限定きれるものではなく本発明の範囲内で種々
の変形が可能であることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明に係るフラットケー
ブル付き電子部品の筐体及びその製造方法によれば、以
下のような効果が生じる。

■基板とし工合成樹脂製のフィルム上に少なくとも接着
又は蒸着した金属面をエツチングすることによって導電
体パターンを形成したフレキシブル基板を用いると共に
、該導電体パターンに電気的に接続される配線パターン
が形成された合成樹脂フィルムからなるフラットケーブ
ルを前記フレキシブル基板と一体に形成し、前記電子部
品の筐体を溶融合成樹脂材を射出して成形する際、該フ
レキシブル基板をその導１体パターンが筐体内に露出す
るようにインサートして該フレキシブル基板と合成樹脂
製の筐体とを一体化し、前記フラットケーブルを筐体側
部から外部に伸ばしたので、筐体の小型化・薄型化が図
れると共に、基板と筐体との組立て及びケーブルの接続
作業が不要となる。

■また本発明に係るフラットケーブル付き電子部品の筐
体を利用した電子部品は、他の各種電子部品とともにプ
リント配線基板上に直接面実装でき、実装の自動化が可
能となる。

■また本発明に係るフラットケーブル付き電子部品の筐
体のフラットケーブルの端部に金属片からなる端子部を
形成する場合は、該フラットケーブルの端部の導電体パ
ターンの端部上に金属端子片を接続し、その上に端子固
定用フィルムを載置し、該端子固定用フィルムとフレキ
シブル基板のフィルムとを局部的に溶着した構造とした
ので、該端子部の接続強度が強く、また該端子部の薄型
化が図れるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るフラットケーブル付き電子部品の
樹脂モールド筐体の構造を示す図で、第１図（Ａ）は筐
体裏面図、同図（Ｂ）は筐体側面図、同図（Ｃ）は筐体
平面図、同図（Ｄ）は端子部の構造を示す平面図である
。 第２図及び第３図はフレキシブル基板及びフラットケー
ブルの製造方法を説明するための図である。 第４図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はフレキシブル基板を樹
脂モールド筐体にインサートする方法を説明するための
図である。 第５図はフラットケーブル付き電子部品樹脂モールド筐
体を用いた回転式フートスイッチの側断面図である。 第６図は本発明に係る他のフレキシブル基板内蔵の電子
部品樹脂モールド筐体の構造を示す図で、第６図（Ａ）
は筐体裏面図、同図（Ｂ）は筐体側断面図、同図（Ｃ）
は筐体平面図である。 第７図は第６図に示す樹脂モールド筐体を用いた回転式
コードスイッチの分解斜視図、第８図は組立た回転式コ
ードスイッチの断面図である。 第９図は本発明に係る他のフラットケーブル付き電子部
品樹脂モールド筐体の構造を示す図で、第９図（Ａ）は
筐体平面図、同図（Ｂ）は筐体側面一部所面図、同図（
Ｃ）は筐体裏面図、同図（Ｄ）は同図（Ａ）のＡ−Ａ線
上断面図である。 第１０図及び第１１図はそれぞれフレキシブル基板及び
フラットケーブルの製造方法を説明するための図である
。 第１２図（Ａ）、（Ｂ）はフレキシブル基板を樹脂モー
ルド筐体にインサートする方法を説明するための図であ
る。 第１３図は第９図に示すフラットケーブル付き電子部品
の樹脂モールド筐体を用いたスライド式コードスイッチ
の構造を示す側断面図である。 第１４図及び第１５図は本発明に係る他のフラットケー
ブル付き電子部品樹脂モールド筐体の構造を示す図で、
第１４図は斜視図、第１５図（Ａ）は筐体平面図、同図
（Ｂ）はその側面一部所面図、同図（Ｃ）は裏面図、同
図（Ｄ）は同図（Ａ）のＡ−Ａ線上断面図である。第１
６図はフラットケーブル及びフレキシブル基板の製造方
法を説明するための図である。 第１７図は第１４図に示すフラットケーブル付き電子部
品樹脂モールド筐体を用いたスライド式コードスイッチ
の構造を示す図で、同図（Ａ）は一部側断面図（同図（
Ｂ）のＥ−Ｅ線上断面図）、同図ＣＢ）は同図（Ａ）の
Ｆ−Ｆ線上断面図である。 第１８図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はフレキシブル基板を
樹脂モールド筐体にインサートする方法を説明するため
の図である。 第１９図は本発明に係る他のフラットケーブル付き電子
部品樹脂モールド筐体の構造を示す斜視図、第２０図は
この樹脂モールド筐体を用いた回転式フートスイッチの
側断面図である。 第２１図は本発明に係るフラットケーブル付き電子部品
の筐体を回転式可変抵抗器に利用した場合を示す平面図
である。 図中、１．５４．７４・・・筐体、合成樹脂製のフィル
ム、３，５３，７３．９３・・・フレキシブル基、　　
板、３−１．５３−１．７３−１．９３−１・・・集電
パターン（導電体パターン）、３−２．５３−２．７３
−２．９３−２・・・絶縁体パターン、５゜６．９６・
・・回転子、５−２　、６−６　、６０　、９６−６．
９６−７．９６−８・・・摺動子、１−１　、９１−１
・・・支柱、Ａ・・・第１の金型、Ａ１・・・平坦面、
Ａ２・・・溝、Ａ３・・・穴、３ａ・・・穴、Ｂ・・・
第２の金型、Ｂ１・・・凹部、Ｂ２・・・凹溝、１２，
６２，７５．９２・・・フラットケーブル、２・・・端
子部、２−１〜２−５・・・金属端子片、２−６．５７
・・・端子固定用フィルム、１２−６・・・端部、５９
・・・摺動体、である。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも電子部品の摺動子の接点が摺接する導
   電体パターンが形成された基板を内部に収容する電子部
   品の筐体において、前記基板として合成樹脂製のフィル
   ム上に少なくとも接着又は蒸着により形成した金属箔を
   エッチングすることによって導電体パターンを形成した
   フレキシブル基板を用いると共に、該導電体パターンに
   電気的に接続される配線パターンが形成された合成樹脂
   フィルムからなるフラットケーブルを前記フレキシブル
   基板と一体に形成し、前記電子部品の筐体を溶融合成樹
   脂材を射出して成形する際、該フレキシブル基板をその
   導電体パターンが筐体内に露出するようにインサートし
   て該フレキシブル基板と合成樹脂製の筐体とを一体化し
   、前記フラットケーブルを筐体側部から外部に伸ばした
   ことを特徴とするフラットケーブル付き電子部品の筐体
   。
2. （２）前記フラットケーブルの端部の配線パターンの端
   部上に金属端子片を接続し、その上に端子固定用フィル
   ムを載置し、該端子固定用フィルムとフレキシブル基板
   のフィルムとを局部的に溶着してなる端子部が設けられ
   ていることを特徴とする請求項（１）記載のフラットケ
   ーブル付き電子部品の筐体。
3. （３）前記合成樹脂製の筐体内部は略円形状に形成され
   ると共にその中央部には回転体を回動自在に支持する支
   柱が前記筐体と一体的に形成され、前記フレキシブル基
   板の導電体パターンはこの支柱を中心として筐体内底部
   に略同心円状に露出していることを特徴とする請求項（
   １）又は（２）記載のフラットケーブル付き電子部品の
   筐体。
4. （４）前記フレキシブル基板は合成樹脂製の筐体内底面
   より所定量大きく形成し、その導電体パターンは、筐体
   内底部及び支柱の外周面及び／又は側壁の内面に露出し
   ていることを特徴とする請求項（１）又は（２）又は（
   ３）記載のフラットケーブル付き電子部品の筐体。
5. （５）前記合成樹脂製の筐体内部はスライド式電子部品
   の摺動体がスライドできるように長方形状に形成され、
   フレキシブル基板の導電体パターンはこの長方形状の長
   辺に略平行に形成されていることを特徴とする請求項（
   １）又は（２）記載のフラットケーブル付き電子部品の
   筐体。
6. （６）前記フレキシブル基板は合成樹脂製の筐体内底面
   より所定量大きく形成し、該フレキシブル基板の導電体
   パターンが筐体底部及び側壁内面に露出していることを
   特徴とする請求項（５）記載のフラットケーブル付き電
   子部品の筐体。
7. （７）前記フレキシブル基板は、合成樹脂製のフィルム
   上に接着又は蒸着した金属面をエッチングすることによ
   って導電体パターンを形成するとともに、該導電体パタ
   ーン上に所定の絶縁体パターンを形成してコードパター
   ンとしたことを特徴とする請求項（１）乃至（６）の内
   いずれか１項記載のフラットケーブル付き電子部品の筐
   体。
8. （８）前記フレキシブル基板は、合成樹脂製のフィルム
   上に接着又は蒸着した金属面をエッチングすることによ
   り導電体パターンを形成するとともに、該合成樹脂製の
   フィルム上に抵抗体パターンを形成して可変抵抗器用パ
   ターンとしたことを特徴とする請求項（１）乃至（６）
   の内いずれか１項記載の電子部品の筐体。
9. （９）前記合成樹脂フィルムからなるフレキシブル基板
   の導電体パターンを形成した表面が密接する平坦面と該
   平坦面の周囲に合成樹脂製の筐体の側部を形成する溝が
   形成された第１の金型と、該第１の金型と対向して配置
   され該第１の金型の平坦面及び少なくとも前記溝の一部
   を含む部分に筐体の底部を形成する凹部を形成した第２
   の金型とを具備し、フラットケーブルと一体に形成され
   たフレキシブル基板を第１の金型と第２の金型との間に
   その導電体パターン形成面を第１の金型の平坦面に当接
   させて挾持し、第２の金型の前記凹部中央部から溶融樹
   脂材を圧入し第１の金型と第２の金型の間に充填させる
   ことを特徴とする請求項（１）乃至（８）の内いずれか
   １項記載のフラットケーブル付き電子部品の筐体の製造
   方法。
10. （１０）前記第１の金型の平坦面の中央部には支柱を形
    成する穴が形成されており、前記フラットケーブルと一
    体に形成されたフレキシブル基板を第１の金型と第２の
    金型との間にその導電体パターン形成面を第１の金型の
    平坦面に当接させて挾持し、第２の金型の凹部中央部か
    ら溶融樹脂材を圧入することにより、該溶融樹脂材をフ
    レキシブル基板を突き破り第１の金型の支柱を形成する
    穴に充填させると共に第１の金型と第２の金型の間に充
    填させて請求項（３）又は（４）記載のフラットケーブ
    ル付き電子部品の筐体を製造することを特徴とする請求
    項（９）記載のフラットケーブル付き電子部品の筐体の
    製造方法。
11. （１１）前記第２の金型の凹部底部にはフラットケーブ
    ルの方向に向かい溶融樹脂材の流入を促進する所定幅の
    凹溝を形成したことを特徴とする請求項（９）又は（１
    ０）記載のフラットケーブル付き電子部品の筐体の製造
    方法。
12. （１２）前記フレキシブル基板の導電体パターン形成部
    の中央部分には第１の金型の支柱形成穴の径より小さい
    穴を形成したことを特徴とする請求項（１０）記載のフ
    ラットケーブル付き電子部品の筐体の製造方法。
13. （１３）請求項（９）記載のフラットケーブル付き電子
    部品の筐体の製造方法であって、 フレキシブル基板の導電体パターン形成部の大きさを第
    １の金型の平坦面より所定寸法大きく形成し、前記フレ
    キシブル基板を第１の金型と第２の金型の間にその導電
    体パターン形成面が第１の金型の平坦面に当接するよう
    に挾持し、第２の金型の凹部中央部から溶融樹脂材を圧
    入し第１の金型と第２の金型の間に充填させ、該フレキ
    シブル基板を第１の金型の面に密接させ変形させること
    を特徴とする請求項（４）又は（６）記載のフラットケ
    ーブル付き電子部品の筐体の製造方法。