JPH0748330B2 - フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法Info
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- JPH0748330B2 JPH0748330B2 JP1042186A JP4218689A JPH0748330B2 JP H0748330 B2 JPH0748330 B2 JP H0748330B2 JP 1042186 A JP1042186 A JP 1042186A JP 4218689 A JP4218689 A JP 4218689A JP H0748330 B2 JPH0748330 B2 JP H0748330B2
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- Manufacture Of Switches (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブル基板を合成樹脂製のケース内に
インサートした構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品
樹脂モールドケースに関する。
インサートした構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品
樹脂モールドケースに関する。
従来、電子機器に使用されるロータリースイッチ、回転
式可変抵抗器、スライド式可変抵抗器、回転式コードス
イッチ又はスライド式コードスイッチ等の各種電子部品
は、ロータリースイッチパターンや抵抗体パターンや集
電パターンや絶縁体パターン等の各種パターンを形成し
た硬質基板上に、該各種パターンに摺接する金属製の摺
動子を有する摺動体を載置し、さらにこの摺動体の上に
ケースを被せる構造となっていた。
式可変抵抗器、スライド式可変抵抗器、回転式コードス
イッチ又はスライド式コードスイッチ等の各種電子部品
は、ロータリースイッチパターンや抵抗体パターンや集
電パターンや絶縁体パターン等の各種パターンを形成し
た硬質基板上に、該各種パターンに摺接する金属製の摺
動子を有する摺動体を載置し、さらにこの摺動体の上に
ケースを被せる構造となっていた。
そしてこの種電子部品の小型化、薄型化等を図るため、
硬質基板の代わりに合成樹脂フイルム上に各種パターン
を形成したフレキシブル基板を用いたものも開発されて
いる。
硬質基板の代わりに合成樹脂フイルム上に各種パターン
を形成したフレキシブル基板を用いたものも開発されて
いる。
しかしながら以上のような従来の電子部品にあっては、
硬質基板やフレキシブル基板上に各種パターンを取り付
ける構造であるため、該基板面よりも各種パターン面の
方が高くなり、両者間に各種パターンの厚み分だけ段差
ができることとなる。このように基板面と各種パターン
の間に段差があると、摺動子の摺動接点が各種パターン
面上と基板表面上との間を往復するような場合、該各種
パターンに磨耗や破損が生じるという問題点があった。
硬質基板やフレキシブル基板上に各種パターンを取り付
ける構造であるため、該基板面よりも各種パターン面の
方が高くなり、両者間に各種パターンの厚み分だけ段差
ができることとなる。このように基板面と各種パターン
の間に段差があると、摺動子の摺動接点が各種パターン
面上と基板表面上との間を往復するような場合、該各種
パターンに磨耗や破損が生じるという問題点があった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、基板と
該基板上に取り付けた各種パターンとの間に段差が生じ
にくく、両者間の平滑化が図れるフレキシブル基板内蔵
の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法を提供
することにある。
該基板上に取り付けた各種パターンとの間に段差が生じ
にくく、両者間の平滑化が図れるフレキシブル基板内蔵
の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法を提供
することにある。
上記問題点を解決するため本発明は、合成樹脂フイルム
上に金属製の摺動子の接点が摺接する１層または２層以
上の層からなる各種パターンを形成したフレキシブル基
板を、該各種パターンを形成した面が外部に露出するよ
うに合成樹脂製のケース内にインサート成型することに
より、該フレキシブル基板の下面と周囲にケースを一体
に取り付けた構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品樹
脂モールドケースであって、前記フレキシブル基板を構
成する合成樹脂フイルムは、前記ケースを構成する合成
樹脂が溶融されてインサート成型される際の該合成樹脂
の温度及び／または圧力によって変形する材料で構成さ
れるとともに、該フレキシブル基板を構成する合成樹脂
フイルムは、前記各種パターンの内最も上の層の面まで
他の露出された面が押し上げ変形せしめられ、この状態
でその下面及び周囲に前記ケースが成型されるように構
成した。
上に金属製の摺動子の接点が摺接する１層または２層以
上の層からなる各種パターンを形成したフレキシブル基
板を、該各種パターンを形成した面が外部に露出するよ
うに合成樹脂製のケース内にインサート成型することに
より、該フレキシブル基板の下面と周囲にケースを一体
に取り付けた構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品樹
脂モールドケースであって、前記フレキシブル基板を構
成する合成樹脂フイルムは、前記ケースを構成する合成
樹脂が溶融されてインサート成型される際の該合成樹脂
の温度及び／または圧力によって変形する材料で構成さ
れるとともに、該フレキシブル基板を構成する合成樹脂
フイルムは、前記各種パターンの内最も上の層の面まで
他の露出された面が押し上げ変形せしめられ、この状態
でその下面及び周囲に前記ケースが成型されるように構
成した。
また本発明は、合成樹脂フイルム上に金属製の摺動子の
接点が摺接する１層または２層以上の各種パターンを形
成してフレキシブル基板を形成し、該フレキシブル基板
を金型内に挿入すると共に該金型内に溶融された合成樹
脂を圧入することによって、各種パターンを形成した面
が外部に露出するように該フレキシブル基板をケース内
にインサート成型するフレキシブル基板内蔵の電子部品
樹脂モールドケースの製造方法において、前記フレキシ
ブル基板を構成する合成樹脂フイルムの材質を前記金型
内に圧入される溶融された合成樹脂の温度及び／または
圧力によって変形する材質とし、前記フレキシブル基板
を前記金型内に挿入する際に該金型に形成した平坦な面
をフレキシブル基板の各種パターンを形成した表面に直
接当接せしめ、該金型内に溶融された合成樹脂を前記フ
レキシブル基板の各種パターンを形成した面を金型の平
坦面に押し付けるように圧入し、該圧入された合成樹脂
の熱及び／または圧力によって該フレキシブル基板を構
成する合成樹脂フイルムを、前記各種パターンの内最も
上の層の面まで他の露出された面を押し上げ変形せしめ
るように構成した。
接点が摺接する１層または２層以上の各種パターンを形
成してフレキシブル基板を形成し、該フレキシブル基板
を金型内に挿入すると共に該金型内に溶融された合成樹
脂を圧入することによって、各種パターンを形成した面
が外部に露出するように該フレキシブル基板をケース内
にインサート成型するフレキシブル基板内蔵の電子部品
樹脂モールドケースの製造方法において、前記フレキシ
ブル基板を構成する合成樹脂フイルムの材質を前記金型
内に圧入される溶融された合成樹脂の温度及び／または
圧力によって変形する材質とし、前記フレキシブル基板
を前記金型内に挿入する際に該金型に形成した平坦な面
をフレキシブル基板の各種パターンを形成した表面に直
接当接せしめ、該金型内に溶融された合成樹脂を前記フ
レキシブル基板の各種パターンを形成した面を金型の平
坦面に押し付けるように圧入し、該圧入された合成樹脂
の熱及び／または圧力によって該フレキシブル基板を構
成する合成樹脂フイルムを、前記各種パターンの内最も
上の層の面まで他の露出された面を押し上げ変形せしめ
るように構成した。
上記の如くフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モール
ドケース及びその製造方法によれば、圧入される溶融さ
れた合成樹脂によってフレキシブル基板を構成する合成
樹脂フイルム自体が変形することで、フレキシブル基板
と該フレキシブル基板上に取り付けた各種パターンとの
間に生じる段差を微小にでき、両者間の平滑化が図れ
る。つまり単にフレキシブル基板上に各種パターンを形
成するとともにこれをケース内にインサート成型すると
いう通常のインサート成型手段を用いるだけで、他に何
らの特別な手段や煩雑な工程を用いなくても、容易に、
フレキシブル基板の各種パターン形成面の平滑化が図れ
る。
ドケース及びその製造方法によれば、圧入される溶融さ
れた合成樹脂によってフレキシブル基板を構成する合成
樹脂フイルム自体が変形することで、フレキシブル基板
と該フレキシブル基板上に取り付けた各種パターンとの
間に生じる段差を微小にでき、両者間の平滑化が図れ
る。つまり単にフレキシブル基板上に各種パターンを形
成するとともにこれをケース内にインサート成型すると
いう通常のインサート成型手段を用いるだけで、他に何
らの特別な手段や煩雑な工程を用いなくても、容易に、
フレキシブル基板の各種パターン形成面の平滑化が図れ
る。
またフレキシブル基板上に形成される各種パターン自体
に１層の部分と２層またはそれ以上の層の部分があって
該各種パターン自体の中に段差を有する場合であって
も、フレキシブル基板を構成する合成樹脂フイルム自体
が変形することで、最も上の層の面まで低い層の部分が
押し上げ変形され、該各種パターン自体が有する段差を
も微小にでき、平滑化が図れる。
に１層の部分と２層またはそれ以上の層の部分があって
該各種パターン自体の中に段差を有する場合であって
も、フレキシブル基板を構成する合成樹脂フイルム自体
が変形することで、最も上の層の面まで低い層の部分が
押し上げ変形され、該各種パターン自体が有する段差を
も微小にでき、平滑化が図れる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の実施例にかかるフレキシブル基板内蔵
のロータリースイッチのケースの構造を示す図であり、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ
線上側断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
のロータリースイッチのケースの構造を示す図であり、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ
線上側断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
同図に示すように、このロータリースイッチのケース１
は、樹脂モールドされたケース１の側部から金属端子15
を突き出した外観形状であり、該ケース１の内部にはフ
レキシブル基板13がインサートされている。
は、樹脂モールドされたケース１の側部から金属端子15
を突き出した外観形状であり、該ケース１の内部にはフ
レキシブル基板13がインサートされている。
樹脂モールドされるケース１は内部が円形状であり、そ
の縁部には側壁113が設けられ、その底部中央部には後
述する回転式摺動子を回転自在に支持する支柱117が設
けられている。
の縁部には側壁113が設けられ、その底部中央部には後
述する回転式摺動子を回転自在に支持する支柱117が設
けられている。
フレキシブル基板13は樹脂フイルムの上面に導体からな
るロータリースイッチパターン（共通パターン131と切
り換えパターン132）が形成されている。このフレキシ
ブル基板13のロータリースイッチパターンはケース１の
底部に露出している。
るロータリースイッチパターン（共通パターン131と切
り換えパターン132）が形成されている。このフレキシ
ブル基板13のロータリースイッチパターンはケース１の
底部に露出している。
以下、上記ロータリースイッチのケース１の各部の構
造、形状及びその製造方法を説明する。
造、形状及びその製造方法を説明する。
第２図及び第３図は上記ロータリースイッチのケース１
内にインサートされるフレキシブル基板13に金属端子15
を接続する方法を示す図である。
内にインサートされるフレキシブル基板13に金属端子15
を接続する方法を示す図である。
第２図に示すように、フレキシブル基板13を作成するに
はまずポリエチレンテレフタレート（PET）のフイルム
の帯を用意し、このフイルム上に金属箔（例えば銅また
はアルミニウム）を接着するか又はこのフイルム上にこ
れらの金属を蒸着する。次にこの金属箔をエッチングし
て所望形状のロータリースイッチパターン（共通パター
ン131と切り換えパターン132）とこのそれぞれのロータ
リースイッチパターンに接続する端子接続用パターン13
3を形成する（なおこれらのパターンはスクリーン印刷
等の他の方法で作成してもよいことはいうまでもな
い）。そしてその後第２図に示すような形状にこの帯状
のフイルムをカットし、支持部130により接続される多
数のフレキシブル基板13を作る。なおこの合成樹脂のフ
イルムの材質として、上記以外にポリエーテルイミド
（PEI），ポリパラバン酸（PPA）等を用いてもよい。
はまずポリエチレンテレフタレート（PET）のフイルム
の帯を用意し、このフイルム上に金属箔（例えば銅また
はアルミニウム）を接着するか又はこのフイルム上にこ
れらの金属を蒸着する。次にこの金属箔をエッチングし
て所望形状のロータリースイッチパターン（共通パター
ン131と切り換えパターン132）とこのそれぞれのロータ
リースイッチパターンに接続する端子接続用パターン13
3を形成する（なおこれらのパターンはスクリーン印刷
等の他の方法で作成してもよいことはいうまでもな
い）。そしてその後第２図に示すような形状にこの帯状
のフイルムをカットし、支持部130により接続される多
数のフレキシブル基板13を作る。なおこの合成樹脂のフ
イルムの材質として、上記以外にポリエーテルイミド
（PEI），ポリパラバン酸（PPA）等を用いてもよい。
次に支持部材150と一体的に形成された金属端子15を用
意し、この金属端子15の先端部分を上記フレキシブル基
板13の端子接続用パターン133上に形成したホットメル
トタイプの導電性接着剤層の上に載置する。
意し、この金属端子15の先端部分を上記フレキシブル基
板13の端子接続用パターン133上に形成したホットメル
トタイプの導電性接着剤層の上に載置する。
次に、フレキシブル基板13の上に載置した金属端子15の
上にフレキシブル基板13と同質の合成樹脂製フイルムの
端子固定用フイルム17を載置する。
上にフレキシブル基板13と同質の合成樹脂製フイルムの
端子固定用フイルム17を載置する。
続いて第３図に示すように、該端子固定用フイルム17上
の金属端子15が位置しない部分（同図の171の部分）に
超音波発射用のホーン（図示せず）を載置し、該ホーン
より超音波を発射し、端子固定用フイルム17とフレキシ
ブル基板13を構成する合成樹脂製フイルムを超音波加熱
によって局部的に強固に溶融固着する。
の金属端子15が位置しない部分（同図の171の部分）に
超音波発射用のホーン（図示せず）を載置し、該ホーン
より超音波を発射し、端子固定用フイルム17とフレキシ
ブル基板13を構成する合成樹脂製フイルムを超音波加熱
によって局部的に強固に溶融固着する。
次に端子固定用フイルム17又はフレキシブル基板13の上
から金属端子15の部分を加熱コテで加熱して、前記導電
性接着剤層を溶かすことにより、金属端子15を端子接続
用パターン133上に確実に固着させる。
から金属端子15の部分を加熱コテで加熱して、前記導電
性接着剤層を溶かすことにより、金属端子15を端子接続
用パターン133上に確実に固着させる。
なお上記超音波加熱による合成樹脂フイルムの溶融固着
は強固なものであるから場合によっては前記導電性接着
剤による接着は省略してもよい。
は強固なものであるから場合によっては前記導電性接着
剤による接着は省略してもよい。
次にこのフレキシブル基板13を第１図に示す合成樹脂製
のケース１内にインサートする方法について説明する。
のケース１内にインサートする方法について説明する。
まず第４図（ａ）に示すように、フレキシブル基板13を
第１の金型Ａと第２の金型Ｂの間に挟み込む。
第１の金型Ａと第２の金型Ｂの間に挟み込む。
ここで第１の金型Ａはその中央部に平面状の平坦面A1が
形成され、該平坦面A1の周囲に円周溝A2が形成され、更
に平坦面A1の中央部には穴A3が形成されている。
形成され、該平坦面A1の周囲に円周溝A2が形成され、更
に平坦面A1の中央部には穴A3が形成されている。
ここで平坦面A1は第１図に示すフレキシブル基板13上の
ロータリースイッチパターンと直接密着する面であり、
円周溝A2はケース１の側壁113が形成される溝であり、
更に穴A3はケース１の支柱117が形成される穴である。
ロータリースイッチパターンと直接密着する面であり、
円周溝A2はケース１の側壁113が形成される溝であり、
更に穴A3はケース１の支柱117が形成される穴である。
第２の金型Ｂには第１の金型Ａの平坦面A1と円周溝A2に
対応する部分に凹部B1を形成し、また該凹部B1の略中央
部に貫通穴B2を形成している。
対応する部分に凹部B1を形成し、また該凹部B1の略中央
部に貫通穴B2を形成している。
ここで凹部B1はケース１の底部11を形成するための凹部
である。
である。
次に、第２の金型Ｂの貫通穴B2から加熱溶融したポリブ
チレンテレフタレート（PBT）を圧入して（矢印D1）、
第２の金型Ｂの凹部B1及び第１の金型Ａの円周溝A2内部
に該溶融樹脂材を充填する。この実施例における溶融樹
脂材の温度は260℃、圧入圧力は1000kgF/cm2である。ま
たこのときの金型温度は80℃〜140℃であり、圧入状態
の時間を20〜40secとした。
チレンテレフタレート（PBT）を圧入して（矢印D1）、
第２の金型Ｂの凹部B1及び第１の金型Ａの円周溝A2内部
に該溶融樹脂材を充填する。この実施例における溶融樹
脂材の温度は260℃、圧入圧力は1000kgF/cm2である。ま
たこのときの金型温度は80℃〜140℃であり、圧入状態
の時間を20〜40secとした。
なおこの溶融樹脂材の材質は、他のポリエチレンテレフ
タレート（PETP），ポリフェニレンスルフイド（PP
S），液晶ポリマー（LCP）等の合成樹脂で構成してもよ
い。
タレート（PETP），ポリフェニレンスルフイド（PP
S），液晶ポリマー（LCP）等の合成樹脂で構成してもよ
い。
このとき第４図（ｂ）に示すように、該溶融樹脂材の圧
入圧力によってフレキシブル基板13の第１の金型Ａの穴
A3に対応する部分は突き破られ、該溶融樹脂材はケース
１の支柱117を形成する穴A3に充填される（矢印D2）。
このとき突き破られたフレキシブル基板13は穴A3の内面
に密着した状態となり、剥離することがなくなる。
入圧力によってフレキシブル基板13の第１の金型Ａの穴
A3に対応する部分は突き破られ、該溶融樹脂材はケース
１の支柱117を形成する穴A3に充填される（矢印D2）。
このとき突き破られたフレキシブル基板13は穴A3の内面
に密着した状態となり、剥離することがなくなる。
ここで第５図は第１の金型Ａの平坦面A1とこれに密着す
るフレキシブル基板13と該フレキシブル基板13上に形成
した切り換えパターン132とが、上記溶融樹脂材の圧入
時にどのように変化するかを示す図である。
るフレキシブル基板13と該フレキシブル基板13上に形成
した切り換えパターン132とが、上記溶融樹脂材の圧入
時にどのように変化するかを示す図である。
同図（ａ）に示すように、フレキシブル基板13上には切
り換えパターン132が形成されているため、フレキシブ
ル基板13の表面と切り換えパターン132の表面との間に
は段差がある。
り換えパターン132が形成されているため、フレキシブ
ル基板13の表面と切り換えパターン132の表面との間に
は段差がある。
そして同図（ｂ）に示すように、フレキシブル基板13の
切り換えパターン132上に第１の金型Ａの平坦面A1が密
着する。
切り換えパターン132上に第１の金型Ａの平坦面A1が密
着する。
次に同図（ｃ）に示すように、フレキシブル基板13の裏
面側に溶融樹脂材が圧入される。このとき、溶融樹脂材
の熱と圧力によってフレキシブル基板13は変形し、同図
（ｄ）に示すように、フレキシブル基板13の切り換えパ
ターン132を形成していない部分も平坦面A1に密着する
こととなる。
面側に溶融樹脂材が圧入される。このとき、溶融樹脂材
の熱と圧力によってフレキシブル基板13は変形し、同図
（ｄ）に示すように、フレキシブル基板13の切り換えパ
ターン132を形成していない部分も平坦面A1に密着する
こととなる。
これによって切り換えパターン132の面とフレキシブル
基板13の面は略同一面となる。
基板13の面は略同一面となる。
第６図は溶融樹脂材を圧入する前と後のフレキシブル基
板13と切り換えパターン132の段差を実測した測定値を
示す図であり、同図（ａ）は圧入前（第５図（ａ）の状
態のとき）を、同図（ｂ）は圧入後（第５図（ｄ）の状
態のとき）を示す。
板13と切り換えパターン132の段差を実測した測定値を
示す図であり、同図（ａ）は圧入前（第５図（ａ）の状
態のとき）を、同図（ｂ）は圧入後（第５図（ｄ）の状
態のとき）を示す。
同図（ａ）に示すように、溶融樹脂材を圧入する前は、
フレキシブル基板13の面と切り換えパターン132の面の
間には約36μｍの段差があるが、同図（ｂ）に示すよう
に溶融樹脂材を圧入した後には、フレキシブル基板13の
面と切り換えパターン132の面の間にはその段差がなく
なって全体として平坦になっていることがわかる。
フレキシブル基板13の面と切り換えパターン132の面の
間には約36μｍの段差があるが、同図（ｂ）に示すよう
に溶融樹脂材を圧入した後には、フレキシブル基板13の
面と切り換えパターン132の面の間にはその段差がなく
なって全体として平坦になっていることがわかる。
なお本発明は上記に示したフレキシブル基板13と溶融樹
脂材の材質に限られるものではなく、要はフレキシブル
基板を構成する合成樹脂フイルムの材質を溶融樹脂材の
温度及び圧力（場合によっては温度だけまたは圧力だけ
でもよい）によって変形する材質とする組合わせであれ
ば、どのような材質のフレキシブル基板と溶融樹脂材の
組合わせであってもよいことは言うまでもない。
脂材の材質に限られるものではなく、要はフレキシブル
基板を構成する合成樹脂フイルムの材質を溶融樹脂材の
温度及び圧力（場合によっては温度だけまたは圧力だけ
でもよい）によって変形する材質とする組合わせであれ
ば、どのような材質のフレキシブル基板と溶融樹脂材の
組合わせであってもよいことは言うまでもない。
上記のように、溶融樹脂材を第１の金型Ａと第２の金型
Ｂの間に充填し溶融樹脂材が固化した後に、第１の金型
Ａと第２の金型Ｂを取り外し、このフレキシブル基板13
を第３図のＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線上で切断すれ
ば、第１図に示すようなフレキシブル基板内蔵のロータ
リースイッチのケースが完成するのである。
Ｂの間に充填し溶融樹脂材が固化した後に、第１の金型
Ａと第２の金型Ｂを取り外し、このフレキシブル基板13
を第３図のＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線上で切断すれ
ば、第１図に示すようなフレキシブル基板内蔵のロータ
リースイッチのケースが完成するのである。
第７図は上記ケース１を用いたロータリースイッチを示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
同図に示すように、このロータリースイッチは、前記ケ
ース１と、金属製の摺動子23を合成樹脂製の摺動型物21
内にインサートすることにより該摺動子23と摺動型物21
を一体化した摺動体２と、カバー３とを有し、前記摺動
体２をケース１内に収納し、さらに該摺動体２の上部を
カバー３で覆って構成されるのである。
ース１と、金属製の摺動子23を合成樹脂製の摺動型物21
内にインサートすることにより該摺動子23と摺動型物21
を一体化した摺動体２と、カバー３とを有し、前記摺動
体２をケース１内に収納し、さらに該摺動体２の上部を
カバー３で覆って構成されるのである。
第８図は本発明を用いたフレキシブル基板内蔵のロータ
リースイッチのケースの他の実施例を示す図である。
リースイッチのケースの他の実施例を示す図である。
同図に示すように、この実施例にかかるケース１′にあ
っては、前記第１図に示すような金属端子15を設けず
に、前記フレキシブル基板13と同一のフイルムを該ケー
ス１′内から直接引き出し、導体パターン191を介して
その先端に端子パターン192を形成して構成している。
っては、前記第１図に示すような金属端子15を設けず
に、前記フレキシブル基板13と同一のフイルムを該ケー
ス１′内から直接引き出し、導体パターン191を介して
その先端に端子パターン192を形成して構成している。
この実施例においても、フレキシブル基板13を構成する
合成樹脂フイルムの材質を、金型内に圧入される溶融さ
れた合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形する
材質で構成すれば、上記実施例と同様にフレキシブル基
板の面とロータリースイッチパターンの面の間の平滑化
が図れるのである。
合成樹脂フイルムの材質を、金型内に圧入される溶融さ
れた合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形する
材質で構成すれば、上記実施例と同様にフレキシブル基
板の面とロータリースイッチパターンの面の間の平滑化
が図れるのである。
第９図は本発明を回転式コードスイッチのケースに用い
た場合を示す図であり、同図（ａ）は裏面図、同図
（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図である。
た場合を示す図であり、同図（ａ）は裏面図、同図
（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図である。
同図に示すように、この回転式コードスイッチは前記第
１図に示すロータリースイッチと略同じ形状，構造であ
り、その製造方法も同様である。
１図に示すロータリースイッチと略同じ形状，構造であ
り、その製造方法も同様である。
この実施例で前記第１図に示すロータリースイッチと相
違する点は、フレキシブル基板73上に形成するパターン
がコードパターンである点である。このコードパターン
はまず合成樹脂フイルムからなるフレキシブル基板73の
上面に銅箔を接着し、次にこの銅箔をエッチングして所
望形状の５個の集電パターン731を形成する（なおこれ
らのパターンはスクリーン印刷等の他の方法で作成して
もよいことはいうまでもない）。そしてこの集電パター
ン731上の所定部分に絶縁体パターン732を形成すること
によってコードパターンを形成する。
違する点は、フレキシブル基板73上に形成するパターン
がコードパターンである点である。このコードパターン
はまず合成樹脂フイルムからなるフレキシブル基板73の
上面に銅箔を接着し、次にこの銅箔をエッチングして所
望形状の５個の集電パターン731を形成する（なおこれ
らのパターンはスクリーン印刷等の他の方法で作成して
もよいことはいうまでもない）。そしてこの集電パター
ン731上の所定部分に絶縁体パターン732を形成すること
によってコードパターンを形成する。
そしてこのフレキシブル基板73を金型（図示せず）で挟
み込み、その内部に溶融樹脂材を圧入すれば、この回転
式コードスイッチ７が完成するのである。
み込み、その内部に溶融樹脂材を圧入すれば、この回転
式コードスイッチ７が完成するのである。
このときフレキシブル基板73を構成する材料を、圧入さ
れる溶融樹脂材の温度及び／または圧力によって変形す
る材料で構成するとともに、前記金型の平坦面を直接フ
レキシブル基板73のコードパターン上に密着するように
する。
れる溶融樹脂材の温度及び／または圧力によって変形す
る材料で構成するとともに、前記金型の平坦面を直接フ
レキシブル基板73のコードパターン上に密着するように
する。
このようにすれば、フレキシブル基板73は溶融樹脂材の
温度、圧力によって変形し、コードパターン面とフレキ
シブル基板面の間にある段差は上述の実施例と同様に平
滑化されるのである。
温度、圧力によって変形し、コードパターン面とフレキ
シブル基板面の間にある段差は上述の実施例と同様に平
滑化されるのである。
ここで第10図は第１の金型Ａ′の平坦面Ａ′１とこれに
密着するフレキシブル基板73と該フレキシブル基板73上
に形成した集電パターン731と絶縁体パターン732とが、
該各パターンの長さ方向において上記溶融樹脂材の圧入
時にどのように変化するかを示す図である。
密着するフレキシブル基板73と該フレキシブル基板73上
に形成した集電パターン731と絶縁体パターン732とが、
該各パターンの長さ方向において上記溶融樹脂材の圧入
時にどのように変化するかを示す図である。
同図（ａ）に示すように、フレキシブル基板73上には集
電パターン731と絶縁体パターン732が形成されているた
め、各パターンの長さ方向において、集電パターン731
の表面と絶縁体パターン732の表面の間にはそれぞれ段
差がある。
電パターン731と絶縁体パターン732が形成されているた
め、各パターンの長さ方向において、集電パターン731
の表面と絶縁体パターン732の表面の間にはそれぞれ段
差がある。
そして同図（ｂ）に示すように、フレキシブル基板73の
絶縁体パターン732上に第１の金型Ａ′の平坦面Ａ′１
を密着するとともに、該フレキシブル基板73の裏面側に
溶融樹脂材を圧入する。このとき、溶融樹脂材の熱と圧
力によってフレキシブル基板73は変形し、同図（ｃ）に
示すように、集電パターン731の絶縁体パターン732を形
成していない部分も平坦面Ａ′１に密着することとな
る。
絶縁体パターン732上に第１の金型Ａ′の平坦面Ａ′１
を密着するとともに、該フレキシブル基板73の裏面側に
溶融樹脂材を圧入する。このとき、溶融樹脂材の熱と圧
力によってフレキシブル基板73は変形し、同図（ｃ）に
示すように、集電パターン731の絶縁体パターン732を形
成していない部分も平坦面Ａ′１に密着することとな
る。
これによって集電パターン731の面と絶縁体パターン732
の面はその長さ方向においても略同一面となる。
の面はその長さ方向においても略同一面となる。
第11図は本発明をスイッチ付き回転式可変抵抗器に利用
した場合を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断側面図、同図（ｃ）
は裏面図である。
した場合を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断側面図、同図（ｃ）
は裏面図である。
同図に示すように、この実施例にかかるケース９は、前
記第１図に示すロータリースイッチのケース１と同様の
形状・構造となっているが、フレキシブル基板93上に形
成するパターンが相違する。
記第１図に示すロータリースイッチのケース１と同様の
形状・構造となっているが、フレキシブル基板93上に形
成するパターンが相違する。
即ちフレキシブル基板93上に形成するパターンは、ドー
ナツ状の抵抗体パターン931と集電パターン932である。
また抵抗体パターン931の一方の端部側には銀ペースト
からなる導電パターン933が形成されている。この抵抗
体パターン931と導電パターン933の間には所定の空隙が
設けてある。従って同図（ａ）において、摺動子が抵抗
体パターン931と集電パターン932の間を摺接していると
きは、左側２本間の金属端子15間の抵抗値が変化する
が、この摺動子が集電パターン932と導電パターン933の
間を摺接するときは、右側２本の金属端子15間がオンさ
れることとなる。
ナツ状の抵抗体パターン931と集電パターン932である。
また抵抗体パターン931の一方の端部側には銀ペースト
からなる導電パターン933が形成されている。この抵抗
体パターン931と導電パターン933の間には所定の空隙が
設けてある。従って同図（ａ）において、摺動子が抵抗
体パターン931と集電パターン932の間を摺接していると
きは、左側２本間の金属端子15間の抵抗値が変化する
が、この摺動子が集電パターン932と導電パターン933の
間を摺接するときは、右側２本の金属端子15間がオンさ
れることとなる。
この実施例においても、フレキシブル基板93を構成する
合成樹脂フイルムの材質を、金型内に圧入される溶融さ
れた合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形する
材料で構成すれば、上記各実施例と同様にフレキシブル
基板の面と各パターンの面の間の平滑化が図れる。従っ
て摺動子が抵抗体パターン931からフレキシブル基板93
表面を通って導電パターン933に移動するときも、その
摺動が滑らかになる。
合成樹脂フイルムの材質を、金型内に圧入される溶融さ
れた合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形する
材料で構成すれば、上記各実施例と同様にフレキシブル
基板の面と各パターンの面の間の平滑化が図れる。従っ
て摺動子が抵抗体パターン931からフレキシブル基板93
表面を通って導電パターン933に移動するときも、その
摺動が滑らかになる。
第12図は本発明をスイッチ付きスライド式可変抵抗器に
利用した場合を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同
図（ｂ）はその一部断側面図、同図（ｃ）は裏面図であ
る。
利用した場合を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同
図（ｂ）はその一部断側面図、同図（ｃ）は裏面図であ
る。
同図に示すように、この実施例にかかるケース４は、直
線状の抵抗体パターン431と銀ペーストからなる導電パ
ターン433と集電パターン432を形成したフレキシブル基
板43を内部にインサートし、また該ケース４の両側部か
ら３本づつの金属端子45を突き出した形状となってい
る。
線状の抵抗体パターン431と銀ペーストからなる導電パ
ターン433と集電パターン432を形成したフレキシブル基
板43を内部にインサートし、また該ケース４の両側部か
ら３本づつの金属端子45を突き出した形状となってい
る。
また金属端子45はフレキシブル基板43に前記第２図、第
３図に示すロータリースイッチの場合の端子接続方法と
同様の方法でその両端に３つずつ接続・固定されてい
る。
３図に示すロータリースイッチの場合の端子接続方法と
同様の方法でその両端に３つずつ接続・固定されてい
る。
そしてこのケース４は前記第４図に示すケース１の製造
方法と同様の方法で製造される。
方法と同様の方法で製造される。
即ち第13図に示すように、フレキシブル基板43を２つの
金型Ａ″,B″で挟み込み、該金型内に第２の金型Ｂ″に
形成した２つの穴Ｂ″３から溶融樹脂材を圧入し、固化
した後に該金型を取り外す。これによって第12図に示す
ケース４が完成するのである。
金型Ａ″,B″で挟み込み、該金型内に第２の金型Ｂ″に
形成した２つの穴Ｂ″３から溶融樹脂材を圧入し、固化
した後に該金型を取り外す。これによって第12図に示す
ケース４が完成するのである。
なお第12図において、このケース４の抵抗体パターン
431と導電パターン433の間には所定の空隙が設けてあ
る。従って同図（ａ）において、摺動子が抵抗体パター
ン431と集電パターン432の上を摺接しているときは、こ
れらのパターンに接続された金属端子45間の抵抗値が変
化するが、この摺動子が集電パターン432と導電パター
ン433の上を摺接するときは、これらのパターンに接続
された金属端子45間がオンされることとなる。
431と導電パターン433の間には所定の空隙が設けてあ
る。従って同図（ａ）において、摺動子が抵抗体パター
ン431と集電パターン432の上を摺接しているときは、こ
れらのパターンに接続された金属端子45間の抵抗値が変
化するが、この摺動子が集電パターン432と導電パター
ン433の上を摺接するときは、これらのパターンに接続
された金属端子45間がオンされることとなる。
この実施例においても、フレキシブル基板43を構成する
合成樹脂フイルムの材質を、金型内に圧入される溶融さ
れた合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形する
材料で構成すれば、上記各実施例と同様にフレキシブル
基板の面と各パターンの面の間の平滑化が図れる。
合成樹脂フイルムの材質を、金型内に圧入される溶融さ
れた合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形する
材料で構成すれば、上記各実施例と同様にフレキシブル
基板の面と各パターンの面の間の平滑化が図れる。
従って摺動子が抵抗体パターン431からフレキシブル基
板43表面を通って導電パターン433に移動するときも、
その摺動が滑らかになるのである。
板43表面を通って導電パターン433に移動するときも、
その摺動が滑らかになるのである。
第14図はこのケース４を用いたスイッチ付きスライド式
可変抵抗器の構造を示す側断面図である。
可変抵抗器の構造を示す側断面図である。
同図に示すように、ケース４にインサートされたフレキ
シブル基板43の上に金属製の摺動子47aを有する摺動体4
7を載置する。そしてこの摺動体47の上にカバー49を被
せればこのスイッチ付きスライド式可変抵抗器が完成す
る。なおカバー49はケース４に設けた突起415で固定す
る。またこのスイッチ付きスライド式可変抵抗器は、基
板48に取り付けられる。このときケース４に形成した突
起417と金属端子45はこの基板48に設けた穴に挿入され
る。
シブル基板43の上に金属製の摺動子47aを有する摺動体4
7を載置する。そしてこの摺動体47の上にカバー49を被
せればこのスイッチ付きスライド式可変抵抗器が完成す
る。なおカバー49はケース４に設けた突起415で固定す
る。またこのスイッチ付きスライド式可変抵抗器は、基
板48に取り付けられる。このときケース４に形成した突
起417と金属端子45はこの基板48に設けた穴に挿入され
る。
以上本発明に係るフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂
モールドケース及びその製造方法の実施例を詳細に説明
したが、本発明はこれらに限定されるものではなく種々
の変形が可能である。
モールドケース及びその製造方法の実施例を詳細に説明
したが、本発明はこれらに限定されるものではなく種々
の変形が可能である。
即ち、合成樹脂フイルム上に金属製の摺動子の接点が摺
接する各種パターンを形成したフレキシブル基板を合成
樹脂からなるケース内にインサートする構造の電子部品
樹脂モールドケースであればどのような構造のものにも
本発明が適用できるのである。
接する各種パターンを形成したフレキシブル基板を合成
樹脂からなるケース内にインサートする構造の電子部品
樹脂モールドケースであればどのような構造のものにも
本発明が適用できるのである。
以上詳細に説明したように本発明によれば、以下のよう
な優れた効果を有する。
な優れた効果を有する。
フレキシブル基板を構成する合成樹脂フイルムの材
質自体を、溶融された合成樹脂の温度及び／または圧力
によって変形する材質で構成したので、単にフレキシブ
ル基板上に各種パターンを形成するとともにこれをケー
ス内にインサート成型するという通常のインサート成型
手段を用いるだけで、他に何らの特別な手段や煩雑な工
程を用いなくても、容易に、フレキシブル基板の各種パ
ターンを設けた部分と設けない部分の間に生じる段差を
微小にでき、両者間の平滑化が図れる。
質自体を、溶融された合成樹脂の温度及び／または圧力
によって変形する材質で構成したので、単にフレキシブ
ル基板上に各種パターンを形成するとともにこれをケー
ス内にインサート成型するという通常のインサート成型
手段を用いるだけで、他に何らの特別な手段や煩雑な工
程を用いなくても、容易に、フレキシブル基板の各種パ
ターンを設けた部分と設けない部分の間に生じる段差を
微小にでき、両者間の平滑化が図れる。
フレキシブル基板上に形成される各種パターン自体
に１層の部分と２層またはそれ以上の層の部分があって
該各種パターン自体の中に段差を有する場合であって
も、最も上の層の面まで低い層の部分が押し上げ変形さ
れるので、該各種パターン自体が有する段差も微小にで
き、平滑化が図れる。
に１層の部分と２層またはそれ以上の層の部分があって
該各種パターン自体の中に段差を有する場合であって
も、最も上の層の面まで低い層の部分が押し上げ変形さ
れるので、該各種パターン自体が有する段差も微小にで
き、平滑化が図れる。
第１図は本発明の一実施例にかかるフレキシブル基板内
蔵のロータリースイッチのケースの構造を示す図、第２
図及び第３図はロータリースイッチのケース１内にイン
サートされるフレキシブル基板13に金属端子15を接続す
る方法を示す図、第４図はフレキシブル基板13をケース
１内にインサートする方法を示す図、第５図は第１の金
型Ａの平坦面A1とこれに密着するフレキシブル基板13と
該フレキシブル基板13上に形成した切り換えパターン13
2とが溶融樹脂材の圧入時に変化する状態を示す図、第
６図は溶融樹脂材を圧入する前と後のフレキシブル基板
13と切り換えパターン132の段差を実測した測定値を示
す図、第７図はケース１を用いたロータリースイッチを
示す分解斜視図、第８図は本発明を用いたフレキシブル
基板内蔵のロータリースイッチのケースの他の実施例を
示す図、第９図は本発明を回転式コードスイッチのケー
スに用いた場合を示す図、第10図は第１の金型Ａ′の平
坦面Ａ′１とこれに密着するフレキシブル基板73と該フ
レキシブル基板73上に形成した集電パターン731と絶縁
体パターン732とが溶融樹脂材の圧入時に変化する状態
を示す図、第11図は本発明をスイッチ付き回転式可変抵
抗器に利用した場合を示す図、第12図は本発明をスイッ
チ付きスライド式可変抵抗器に利用した場合を示す図、
第13図はフレキシブル基板43をケース４内にインサート
する方法を示す図、第14図はケース４を用いたスイッチ
付きスライド式可変抵抗器の構造を示す側断面図であ
る。 図中、1,1′,4,7,9…ケース、13,43,73,93…フレキシブ
ル基板、131…共通パターン、132…切り換えパターン、
431,931…抵抗体パターン、432,731,932…集電パター
ン、433,933…導電パターン、732…絶縁体パターン、A,
A′,A″…第１の金型、A1,A′1,A″１…平坦面、B,B″
…第２の金型、23,47a…摺動子、である。
蔵のロータリースイッチのケースの構造を示す図、第２
図及び第３図はロータリースイッチのケース１内にイン
サートされるフレキシブル基板13に金属端子15を接続す
る方法を示す図、第４図はフレキシブル基板13をケース
１内にインサートする方法を示す図、第５図は第１の金
型Ａの平坦面A1とこれに密着するフレキシブル基板13と
該フレキシブル基板13上に形成した切り換えパターン13
2とが溶融樹脂材の圧入時に変化する状態を示す図、第
６図は溶融樹脂材を圧入する前と後のフレキシブル基板
13と切り換えパターン132の段差を実測した測定値を示
す図、第７図はケース１を用いたロータリースイッチを
示す分解斜視図、第８図は本発明を用いたフレキシブル
基板内蔵のロータリースイッチのケースの他の実施例を
示す図、第９図は本発明を回転式コードスイッチのケー
スに用いた場合を示す図、第10図は第１の金型Ａ′の平
坦面Ａ′１とこれに密着するフレキシブル基板73と該フ
レキシブル基板73上に形成した集電パターン731と絶縁
体パターン732とが溶融樹脂材の圧入時に変化する状態
を示す図、第11図は本発明をスイッチ付き回転式可変抵
抗器に利用した場合を示す図、第12図は本発明をスイッ
チ付きスライド式可変抵抗器に利用した場合を示す図、
第13図はフレキシブル基板43をケース４内にインサート
する方法を示す図、第14図はケース４を用いたスイッチ
付きスライド式可変抵抗器の構造を示す側断面図であ
る。 図中、1,1′,4,7,9…ケース、13,43,73,93…フレキシブ
ル基板、131…共通パターン、132…切り換えパターン、
431,931…抵抗体パターン、432,731,932…集電パター
ン、433,933…導電パターン、732…絶縁体パターン、A,
A′,A″…第１の金型、A1,A′1,A″１…平坦面、B,B″
…第２の金型、23,47a…摺動子、である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｈ 19/08 Ｚ (72)発明者 加来 泰俊 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 (72)発明者 水野 伸二 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭54−132770（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−150832（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】合成樹脂フイルム上に金属製の摺動子の接
点が摺接する１層または２層以上の層からなる各種パタ
ーンを形成したフレキシブル基板を、該各種パターンを
形成した面が外部に露出するように合成樹脂製のケース
内にインサート成型することにより、該フレキシブル基
板の下面と周囲にケースを一体に取り付けた構造のフレ
キシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケースであっ
て、 前記フレキシブル基板を構成する合成樹脂フイルムは、
前記ケースを構成する合成樹脂が溶融されてインサート
成型される際の該合成樹脂の温度及び／または圧力によ
って変形する材料で構成されるとともに、 該フレキシブル基板を構成する合成樹脂フイルムは、前
記各種パターンの内最も上の層の面まで他の露出された
面が押し上げられるように変形せしめられ、この状態で
その下面及び周囲に前記ケースが成型されていることを
特徴とするフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モール
ドケース。 - 【請求項２】合成樹脂フイルム上に金属製の摺動子の接
点が摺接する１層または２層以上の各種パターンを形成
してフレキシブル基板を形成し、該フレキシブル基板を
金型内に挿入すると共に該金型内に溶融された合成樹脂
を圧入することによって、各種パターンを形成した面が
外部に露出するように該フレキシブル基板をケース内に
インサート成型するフレキシブル基板内蔵の電子部品樹
脂モールドケースの製造方法において、 前記フレキシブル基板を構成する合成樹脂フイルムの材
質を前記金型内に圧入される溶融された合成樹脂の温度
及び／または圧力によって変形する材質とし、 前記フレキシブル基板を前記金型内に挿入する際に該金
型に形成した平坦な面をフレキシブル基板の各種パター
ンを形成した表面に直接当接せしめ、該金型内に溶融さ
れた合成樹脂を前記フレキシブル基板の各種パターンを
形成した面を金型の平坦面に押し付けるように圧入し、
該圧入された合成樹脂の熱及び／または圧力によって該
フレキシブル基板を構成する合成樹脂フイルムは、前記
各種パターンの内最も上の層の面まで他の露出された面
が押し上げられるように変形せしめられることを特徴と
するフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケー
スの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042186A JPH0748330B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042186A JPH0748330B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02220314A JPH02220314A (ja) | 1990-09-03 |
| JPH0748330B2 true JPH0748330B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=12628974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1042186A Expired - Lifetime JPH0748330B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748330B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10464172B2 (en) | 2013-02-21 | 2019-11-05 | Nlight, Inc. | Patterning conductive films using variable focal plane to control feature size |
| US9842665B2 (en) | 2013-02-21 | 2017-12-12 | Nlight, Inc. | Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking |
| WO2014130895A1 (en) | 2013-02-21 | 2014-08-28 | Nlight Photonics Corporation | Laser patterning multi-layer structures |
| CN105122387B (zh) * | 2013-02-21 | 2019-01-11 | 恩耐公司 | 非烧蚀性激光图案化 |
| US10069271B2 (en) | 2014-06-02 | 2018-09-04 | Nlight, Inc. | Scalable high power fiber laser |
| US10618131B2 (en) | 2014-06-05 | 2020-04-14 | Nlight, Inc. | Laser patterning skew correction |
| US9837783B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-12-05 | Nlight, Inc. | High-power, single-mode fiber sources |
| US10050404B2 (en) | 2015-03-26 | 2018-08-14 | Nlight, Inc. | Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss |
| CN107924023B (zh) | 2015-07-08 | 2020-12-01 | 恩耐公司 | 具有用于增加的光束参数乘积的中心折射率受抑制的纤维 |
| US11179807B2 (en) | 2015-11-23 | 2021-11-23 | Nlight, Inc. | Fine-scale temporal control for laser material processing |
| US10074960B2 (en) | 2015-11-23 | 2018-09-11 | Nlight, Inc. | Predictive modification of laser diode drive current waveform in order to optimize optical output waveform in high power laser systems |
| CN108367389B (zh) | 2015-11-23 | 2020-07-28 | 恩耐公司 | 激光加工方法和装置 |
| CN108698164B (zh) | 2016-01-19 | 2021-01-29 | 恩耐公司 | 处理3d激光扫描仪系统中的校准数据的方法 |
| US10732439B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Fiber-coupled device for varying beam characteristics |
| WO2018063452A1 (en) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Nlight, Inc. | Adjustable beam characteristics |
| US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
| KR102611837B1 (ko) | 2017-04-04 | 2023-12-07 | 엔라이트 인크. | 검류계 스캐너 보정을 위한 광학 기준 생성 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54132770A (en) * | 1978-03-23 | 1979-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing contact board |
| JPS62150832U (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-24 |
-
1989
- 1989-02-21 JP JP1042186A patent/JPH0748330B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02220314A (ja) | 1990-09-03 |
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