JPH01320809A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH01320809A JPH01320809A JP15556388A JP15556388A JPH01320809A JP H01320809 A JPH01320809 A JP H01320809A JP 15556388 A JP15556388 A JP 15556388A JP 15556388 A JP15556388 A JP 15556388A JP H01320809 A JPH01320809 A JP H01320809A
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- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
- circuit board
- wave element
- board
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は量産性に優れ複合化された弾性表面波装置に関
する。
する。
一般に、弾性表面波装置は、圧電材料である弾性体の表
面を伝播する波動を利用した装置であり、表面波の伝播
を妨害しないように圧電材料の表面を保つことと、気密
性を守る構造とする事が最も重要な課題である。
面を伝播する波動を利用した装置であり、表面波の伝播
を妨害しないように圧電材料の表面を保つことと、気密
性を守る構造とする事が最も重要な課題である。
このため、従来の弾性表面波装置は、金属ケース又はセ
ラミックケースに弾性表面波チップをボンディングし、
Ａ、Ｒ又はＡｕのボンディングワイヤーで外部電極に接
続し、これをシール封止して形成される。
ラミックケースに弾性表面波チップをボンディングし、
Ａ、Ｒ又はＡｕのボンディングワイヤーで外部電極に接
続し、これをシール封止して形成される。
しかし上述した弾性表面波装置の製造設備としては、金
属ケースあるいはセラミックケースの構造に合せて開発
し、実用に供している。従って、パッケージ寸法が変更
されるたびに設備の改造あるいは治工具の変更が必要と
なり、製造効率が悪いという問題があった。
属ケースあるいはセラミックケースの構造に合せて開発
し、実用に供している。従って、パッケージ寸法が変更
されるたびに設備の改造あるいは治工具の変更が必要と
なり、製造効率が悪いという問題があった。
本発明の目的は、このような問題を解決し、容易にパッ
ケージ寸法変更に対応できると共に、周辺回路も付加で
きるようにした弾性表面波装置を提供することにある。
ケージ寸法変更に対応できると共に、周辺回路も付加で
きるようにした弾性表面波装置を提供することにある。
本発明の構成は、交差指状電極からなる弾性表面波素子
を形成した第１の回路基板と、前記弾性表面波素子の周
辺回路を形成した第２の回路基板とをリードフレーム上
で接続し外装用樹脂で被覆した弾性表面波装置において
、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に支
持枠を設け、この支持枠で密閉した空間に前記弾性表面
波素子が収納されるようにしたことを特徴とする。
を形成した第１の回路基板と、前記弾性表面波素子の周
辺回路を形成した第２の回路基板とをリードフレーム上
で接続し外装用樹脂で被覆した弾性表面波装置において
、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に支
持枠を設け、この支持枠で密閉した空間に前記弾性表面
波素子が収納されるようにしたことを特徴とする。
次に本発明を図面を参照して説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例を示す分解斜視図及
びその組立時の斜視図である。本実施例において、周辺
回路基板１はアルミナ基板２上に導体回路３を形成し、
その上に集積回路素子４゜チップ抵抗、コンデンサ等の
受動素子５を搭載している。また、集積回路素子４はボ
ンディングワイヤー６により導体回路３に接続される。
びその組立時の斜視図である。本実施例において、周辺
回路基板１はアルミナ基板２上に導体回路３を形成し、
その上に集積回路素子４゜チップ抵抗、コンデンサ等の
受動素子５を搭載している。また、集積回路素子４はボ
ンディングワイヤー６により導体回路３に接続される。
支持枠７はアルミナ基板から形成され、また弾性表面波
素子を搭載する回路基板８はアルミナ基板９上に導体回
路１０を設は弾性表面波素子１１を搭載、固定し、電極
パターン部１２と導体回路１０とをボンディングワイヤ
ー１３で接続している。
素子を搭載する回路基板８はアルミナ基板９上に導体回
路１０を設は弾性表面波素子１１を搭載、固定し、電極
パターン部１２と導体回路１０とをボンディングワイヤ
ー１３で接続している。
これら周辺回路基板１．支持枠７６弾性表面波素子搭載
基板８は、第２図のようにリードフレーム１４上に組立
てられる。これは表面弾性波素子搭載基板８上に支持枠
７をエポキシ系接着剤で固定し、更に周辺回路基板１を
接着し固定する。この後、−像化した回路基板をリード
フレーム１４上に接着、固定・し、表面弾性波素子搭載
基板８上に設けた外部接続用電極１７とリードフレーム
電極１４をホンディングワイヤーで接続している。
基板８は、第２図のようにリードフレーム１４上に組立
てられる。これは表面弾性波素子搭載基板８上に支持枠
７をエポキシ系接着剤で固定し、更に周辺回路基板１を
接着し固定する。この後、−像化した回路基板をリード
フレーム１４上に接着、固定・し、表面弾性波素子搭載
基板８上に設けた外部接続用電極１７とリードフレーム
電極１４をホンディングワイヤーで接続している。
この組立完了後、エポキシ樹脂１５により封入成形が行
なわれる。これにはトランスファーモールド成型法が多
く用いられる。このようにして完成された複合化弾性表
面波装置は、第３図のリード端子方向の断面図および第
４図の斜視図のように示される。
なわれる。これにはトランスファーモールド成型法が多
く用いられる。このようにして完成された複合化弾性表
面波装置は、第３図のリード端子方向の断面図および第
４図の斜視図のように示される。
以上説明したように本発明は、支持枠と周辺回路基板を
弾性表面波素子搭載基板上に重ねて、弾性表面波装置の
動作に必要な密閉空間を設けるこにより、容易に設計変
更に対応できる構造とすると共に、周辺回路まで含んだ
複合化された表面弾性波装置を得ることができるという
効果がある。
弾性表面波素子搭載基板上に重ねて、弾性表面波装置の
動作に必要な密閉空間を設けるこにより、容易に設計変
更に対応できる構造とすると共に、周辺回路まで含んだ
複合化された表面弾性波装置を得ることができるという
効果がある。
第１図、第２図は本発明の一実施例における分解斜視図
およびその組立時の斜視図、第３図、第４図は第１図の
外装時の断面図および斜視図である。 １・・・周辺回路基板、２．９・・・アルミナ基板、３
．１０・・・導体回路、４・・・集積回路素子、５・・
・受動素子、６，１３・・・ボンディングワイヤー、７
・・・支持枠、８・・・弾性表面波素子搭載基板、１１
・・・表面弾性波素子、］２・・・電極パターン部、１
４・・・リードフレーム、１５・・・エポキシ樹脂、１
６・・・シリコン接着剤、１７・・・外部接続用電極。
およびその組立時の斜視図、第３図、第４図は第１図の
外装時の断面図および斜視図である。 １・・・周辺回路基板、２．９・・・アルミナ基板、３
．１０・・・導体回路、４・・・集積回路素子、５・・
・受動素子、６，１３・・・ボンディングワイヤー、７
・・・支持枠、８・・・弾性表面波素子搭載基板、１１
・・・表面弾性波素子、］２・・・電極パターン部、１
４・・・リードフレーム、１５・・・エポキシ樹脂、１
６・・・シリコン接着剤、１７・・・外部接続用電極。
Claims (1)
- 交差指状電極からなる弾性表面波素子を形成した第１の
回路基板と、前記弾性表面波素子の周辺回路を形成した
第２の回路基板とをリードフレーム上で接続し外装用樹
脂で被覆した弾性表面波装置において、前記第１の回路
基板と前記第２の回路基板との間に支持枠を設け、この
支持枠で密閉した空間に前記弾性表面波素子が収納され
るようにしたことを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15556388A JPH01320809A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15556388A JPH01320809A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01320809A true JPH01320809A (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=15608791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15556388A Pending JPH01320809A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01320809A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8395247B1 (en) * | 2009-06-29 | 2013-03-12 | Integrated Device Technology, Inc. | Method and apparatus for placing quartz SAW devices together with clock/oscillator |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP15556388A patent/JPH01320809A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8395247B1 (en) * | 2009-06-29 | 2013-03-12 | Integrated Device Technology, Inc. | Method and apparatus for placing quartz SAW devices together with clock/oscillator |
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