JPH0133886B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0133886B2 JPH0133886B2 JP55159056A JP15905680A JPH0133886B2 JP H0133886 B2 JPH0133886 B2 JP H0133886B2 JP 55159056 A JP55159056 A JP 55159056A JP 15905680 A JP15905680 A JP 15905680A JP H0133886 B2 JPH0133886 B2 JP H0133886B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- transmission member
- optical transmission
- melting point
- optical fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
- G02B6/02033—Core or cladding made from organic material, e.g. polymeric material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、もろくてこわれやすい光伝送部材に
任意の形状の絶縁被覆処理を施す方法に関する。
任意の形状の絶縁被覆処理を施す方法に関する。
［従来の技術・発明が解決しようとする課題］
最近、光フアイバー、フオトダイオードなどの
応用範囲は、増加の一途をたどり、各種電気機器
あるいは装置への応用が行なわれている。たとえ
ば光フアイバーの高圧電気機器への一応用例とし
て、電気機器本体が、セラミツクまたは樹脂碍子
などで絶縁された架台の上部に設置される電力用
コンデンサーなどの故障検出装置への応用があ
る。
応用範囲は、増加の一途をたどり、各種電気機器
あるいは装置への応用が行なわれている。たとえ
ば光フアイバーの高圧電気機器への一応用例とし
て、電気機器本体が、セラミツクまたは樹脂碍子
などで絶縁された架台の上部に設置される電力用
コンデンサーなどの故障検出装置への応用があ
る。
前記応用例を第１図に基づき具体的に説明す
る。
る。
第１図において１は電力用コンデンサなどの絶
縁架台を使用した電気機器本体、３は絶縁用碍
子、４，５は絶縁架台のそれぞれ上枠、下枠、６
は電気機器本体１の異常発生を電気的に検出し、
その信号を光信号に変換する機能を有する保護装
置発生部、７はその信号を受け電気接点を動作さ
せる保護装置受光部、８は上記６，７間を連結す
る光伝送部材（以下、光フアイバーコードとい
う）である。
縁架台を使用した電気機器本体、３は絶縁用碍
子、４，５は絶縁架台のそれぞれ上枠、下枠、６
は電気機器本体１の異常発生を電気的に検出し、
その信号を光信号に変換する機能を有する保護装
置発生部、７はその信号を受け電気接点を動作さ
せる保護装置受光部、８は上記６，７間を連結す
る光伝送部材（以下、光フアイバーコードとい
う）である。
通常、光フアイバーコード８はポリエチレンな
どのフレキシブルな有機材料で被覆された円柱状
のコードであり、たとえばヒダ状の絶縁被覆を施
して沿面耐電圧を考慮したコードなどは全く市販
されていないのが現状である。また、ヒダ状のよ
うに凹凸のある被覆を施すばあい、押出成形など
による連続生産はほとんど不可能である。
どのフレキシブルな有機材料で被覆された円柱状
のコードであり、たとえばヒダ状の絶縁被覆を施
して沿面耐電圧を考慮したコードなどは全く市販
されていないのが現状である。また、ヒダ状のよ
うに凹凸のある被覆を施すばあい、押出成形など
による連続生産はほとんど不可能である。
しかし、前述したような高圧電気機器に光フア
イバーコード８を適応したばあい、光フアイバー
コードの両端間には絶えず対地電圧が印加される
ため、被覆表面の汚損劣化あるいは降雨時の沿面
絶縁破壊などから保護するために、第２図に示し
たような絶縁処理が施され、使用されているのが
実情である。
イバーコード８を適応したばあい、光フアイバー
コードの両端間には絶えず対地電圧が印加される
ため、被覆表面の汚損劣化あるいは降雨時の沿面
絶縁破壊などから保護するために、第２図に示し
たような絶縁処理が施され、使用されているのが
実情である。
なお、第２図において、３は貫通穴を有するセ
ラミツクスまたは樹脂碍子、８は碍子３を貫通す
る光フアイバーコード、９はコロナ防止または防
水のため注入された樹脂である。
ラミツクスまたは樹脂碍子、８は碍子３を貫通す
る光フアイバーコード、９はコロナ防止または防
水のため注入された樹脂である。
第２図のような絶縁処理が施された光フアイバ
ーコード８では、光フアイバーコード８の長さや
径に応じた碍子がその都度必要になり、とくにセ
ラミツク碍子のばあい、地震やその他の振動によ
つてクラツクが生じ易いため、充分な防振対策が
必要である。
ーコード８では、光フアイバーコード８の長さや
径に応じた碍子がその都度必要になり、とくにセ
ラミツク碍子のばあい、地震やその他の振動によ
つてクラツクが生じ易いため、充分な防振対策が
必要である。
また、光フアイバーコード８を挿入したのち、
碍子貫通穴のエアーギヤツプを埋めることおよび
防水を目的とした樹脂の注入が必要である。
碍子貫通穴のエアーギヤツプを埋めることおよび
防水を目的とした樹脂の注入が必要である。
上述のような従来の光伝送部材の絶縁被覆方法
では製作期間が長くなり、コストも高く、防水も
充分とは言えない。さらに、接続には常に重量物
である碍子がついてまわることになり、電気機器
などの組立時の作業性を著しく低下させるうえ、
光フアイバーコードを曲がつた状態で接続するこ
とも不可能であつた。
では製作期間が長くなり、コストも高く、防水も
充分とは言えない。さらに、接続には常に重量物
である碍子がついてまわることになり、電気機器
などの組立時の作業性を著しく低下させるうえ、
光フアイバーコードを曲がつた状態で接続するこ
とも不可能であつた。
［課題を解決するための手段］
本発明は上記問題を解決するためになされたも
のであり、 (a) 融点40〜130℃のポリヒドロキシブタジエン
重合体の水素添加物および一般式（）： （式中、R1、R2およびR3は同じか異なり、そ
れぞれ炭素原子数１〜３個のアルキル基、ｎは
１〜４の整数を示す）で示されるイソシアネー
ト化合物または (b) 融点40〜100℃で分子内に２個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂および三沸化硼素の
変性アミン からなる作業温度で固形の熱硬化性樹脂組成物
（以下、(a)または(b)の熱硬化性樹脂組成物という）
が真空脱泡され、予め所定形状にプリフオームさ
れたのち光伝送部材と金型に収容され、低圧で加
熱成形されることを特徴とする光伝送部材の絶縁
被覆方法 に関する。
のであり、 (a) 融点40〜130℃のポリヒドロキシブタジエン
重合体の水素添加物および一般式（）： （式中、R1、R2およびR3は同じか異なり、そ
れぞれ炭素原子数１〜３個のアルキル基、ｎは
１〜４の整数を示す）で示されるイソシアネー
ト化合物または (b) 融点40〜100℃で分子内に２個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂および三沸化硼素の
変性アミン からなる作業温度で固形の熱硬化性樹脂組成物
（以下、(a)または(b)の熱硬化性樹脂組成物という）
が真空脱泡され、予め所定形状にプリフオームさ
れたのち光伝送部材と金型に収容され、低圧で加
熱成形されることを特徴とする光伝送部材の絶縁
被覆方法 に関する。
本発明の方法は前記欠点が一掃された新規な簡
易モールド法であり、本発明の方法によると、た
とえば光伝送路を高圧電気機器に組込むなどの際
に、極めて簡便で、かつ信頼性が高くなる。
易モールド法であり、本発明の方法によると、た
とえば光伝送路を高圧電気機器に組込むなどの際
に、極めて簡便で、かつ信頼性が高くなる。
［実施例］
本発明の一実施例を第３図、第４図に基づき説
明する。
明する。
第３図はプリフオームされた成形材料をうるた
めの製造装置の一例をあげたものであり、１０は
通常の真空撹拌装置、１１は絶縁被覆に用いる(a)
または(b)の熱硬化性樹脂組成物である。１２はプ
リフオームのための金型であるが、離型性のすぐ
れたプラスチツクケースなどを用いることもでき
る。真空撹拌装置１０で融点以上の温度で充分真
空脱泡せしめられた熱硬化性樹脂組成物は金型１
２に注入されたのち室温まで冷却せしめられ、金
型から取りはずされ、プリフオームされた成形物
１３がえられる。成形物１３の製造に用いる熱硬
化性樹脂組成物は作業温度で固形であり、望まし
くは室温または低温（０℃以下を示す）で保持す
ることにより、たとえば１カ月以上の可使時間
（融点付近への加熱によつて流動し、普通に使用
可能なこと）を有する。
めの製造装置の一例をあげたものであり、１０は
通常の真空撹拌装置、１１は絶縁被覆に用いる(a)
または(b)の熱硬化性樹脂組成物である。１２はプ
リフオームのための金型であるが、離型性のすぐ
れたプラスチツクケースなどを用いることもでき
る。真空撹拌装置１０で融点以上の温度で充分真
空脱泡せしめられた熱硬化性樹脂組成物は金型１
２に注入されたのち室温まで冷却せしめられ、金
型から取りはずされ、プリフオームされた成形物
１３がえられる。成形物１３の製造に用いる熱硬
化性樹脂組成物は作業温度で固形であり、望まし
くは室温または低温（０℃以下を示す）で保持す
ることにより、たとえば１カ月以上の可使時間
（融点付近への加熱によつて流動し、普通に使用
可能なこと）を有する。
前記熱硬化性樹脂組成物の具体例としては、融
点が40〜130℃のポリヒドロキシブタジエン重合
体の水素添加物よりなる主剤と一般式（）： （式中、R1、R2およびR3は同じか異なり、それ
ぞれ炭素数１〜３個のアルキル基、ｎは１〜４の
整数を示す）で示されるイソシアネート化合物か
らなる硬化剤との混合物、または融点が40〜100
℃で分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂からなる主剤と三沸化硼素の変性アミン
からなる硬化剤との混合物があげられる。
点が40〜130℃のポリヒドロキシブタジエン重合
体の水素添加物よりなる主剤と一般式（）： （式中、R1、R2およびR3は同じか異なり、それ
ぞれ炭素数１〜３個のアルキル基、ｎは１〜４の
整数を示す）で示されるイソシアネート化合物か
らなる硬化剤との混合物、または融点が40〜100
℃で分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂からなる主剤と三沸化硼素の変性アミン
からなる硬化剤との混合物があげられる。
本発明に用いられる主剤の１つである分子内に
２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とし
ては、たとえばエピコート1001（シエル社製）、
GY6071（チバ社製）などがあげられ、さらにエ
ピコート828、エピコート1004、エピコート1007
（いずれもシエル社製）、DER438、DER431（いず
れもダウ社製）などを用いて融点を60〜90℃に調
節したエポキシ樹脂などがあげられる。
２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とし
ては、たとえばエピコート1001（シエル社製）、
GY6071（チバ社製）などがあげられ、さらにエ
ピコート828、エピコート1004、エピコート1007
（いずれもシエル社製）、DER438、DER431（いず
れもダウ社製）などを用いて融点を60〜90℃に調
節したエポキシ樹脂などがあげられる。
本発明において硬化剤として用いられる一般式
（）で示されるイソシアネート化合物としては、
たとえば３−イソシアネートメチル−３，５，５
−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル３，５，５−トリメチル
シクロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネ
ートプロピル−３，５，５−トリエチルシクロヘ
キシルイソシアネートなどがあげられる。また、
三沸化硼素の変形アミンブロツク錯塩としては、
たとてばアンカー1170、アンカー1171、アンカー
1040、アンカー1222（いずれもアンカーケミカル
社製）などがあげられる。
（）で示されるイソシアネート化合物としては、
たとえば３−イソシアネートメチル−３，５，５
−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル３，５，５−トリメチル
シクロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネ
ートプロピル−３，５，５−トリエチルシクロヘ
キシルイソシアネートなどがあげられる。また、
三沸化硼素の変形アミンブロツク錯塩としては、
たとてばアンカー1170、アンカー1171、アンカー
1040、アンカー1222（いずれもアンカーケミカル
社製）などがあげられる。
本発明に用いられる熱硬化性樹脂組成物の主剤
である前記ポリヒドロキシブタジエン重合体の水
素添加物およびエポキシ樹脂はいずれも熱硬化性
樹脂であり、該ポリヒドロキシブタジエン重合体
の水素添加物と硬化剤である一般式（）で示さ
れるイソシアネート化合物との比率は、主剤に存
在する水酸基と硬化剤に存在するイソシアネート
基との割合がNCO／OH＝0.8〜1.2であるのが好
ましい。また主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤で
ある三沸化硼素の変形アミンブロツク錯塩との比
率は、エポキシ樹脂と硬化剤とが当量比で１／１
になるのが好ましい。
である前記ポリヒドロキシブタジエン重合体の水
素添加物およびエポキシ樹脂はいずれも熱硬化性
樹脂であり、該ポリヒドロキシブタジエン重合体
の水素添加物と硬化剤である一般式（）で示さ
れるイソシアネート化合物との比率は、主剤に存
在する水酸基と硬化剤に存在するイソシアネート
基との割合がNCO／OH＝0.8〜1.2であるのが好
ましい。また主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤で
ある三沸化硼素の変形アミンブロツク錯塩との比
率は、エポキシ樹脂と硬化剤とが当量比で１／１
になるのが好ましい。
前記熱硬化性樹脂は、融点が前記範囲内にあ
り、主剤と硬化剤よりなる成形材料である熱硬化
性樹脂組成物が室温または０℃以下の低温で保存
することにより、１カ月以上の可使時間を有する
ものである。
り、主剤と硬化剤よりなる成形材料である熱硬化
性樹脂組成物が室温または０℃以下の低温で保存
することにより、１カ月以上の可使時間を有する
ものである。
本発明に用いるポリヒドロキシブタジエン重合
体の水素添加物およびエポキシ樹脂の融点が40℃
より低いばあいには、常温で流動しやすく、プリ
フオームされた形状を保つことができない。また
粘着性を有するため、作業性が著しく低下する。
一方、ポリヒドロキシブタジエン重合体の水素添
加物で130℃、エポキシ樹脂で100℃より高いとき
には成形時の溶融温度が高温となるため、溶融中
にゲル化反応が起こり、樹脂欠落部やボイドが残
るなどの外観不良が生じるため、いずれも好まし
くない。
体の水素添加物およびエポキシ樹脂の融点が40℃
より低いばあいには、常温で流動しやすく、プリ
フオームされた形状を保つことができない。また
粘着性を有するため、作業性が著しく低下する。
一方、ポリヒドロキシブタジエン重合体の水素添
加物で130℃、エポキシ樹脂で100℃より高いとき
には成形時の溶融温度が高温となるため、溶融中
にゲル化反応が起こり、樹脂欠落部やボイドが残
るなどの外観不良が生じるため、いずれも好まし
くない。
本発明におけるプリフオームされた成形物は光
伝送部材の所望部分（一部または全部）を覆うよ
うに金型内部に配置されて加熱硬化せしめられ
る。また加熱硬化の際、内部にボイドが生じない
ように、プリフオームされた成形物と光伝送部材
の容積の和を金型の中空部の容積と等しいかまた
は大きくすることが好ましい。
伝送部材の所望部分（一部または全部）を覆うよ
うに金型内部に配置されて加熱硬化せしめられ
る。また加熱硬化の際、内部にボイドが生じない
ように、プリフオームされた成形物と光伝送部材
の容積の和を金型の中空部の容積と等しいかまた
は大きくすることが好ましい。
金型は光伝送部材を被覆するためのプリフオー
ムされた成形物をその内部に配置して加熱しさえ
すればよいので、その構造は比較的簡単なもので
充分である。また、プリフオームされた成形物は
前述したように真空脱泡されているためボイドの
混入を防止することができる。
ムされた成形物をその内部に配置して加熱しさえ
すればよいので、その構造は比較的簡単なもので
充分である。また、プリフオームされた成形物は
前述したように真空脱泡されているためボイドの
混入を防止することができる。
次に本発明の上記一実施例に用いた２つに分割
しうる簡易金型の一部断面図を第４図に示す。
しうる簡易金型の一部断面図を第４図に示す。
図中、１４ａは上金型の本体であり、１４ｂは
下金型の本体である。いずれも図示していないが
加熱装置を備えている。１５は型締を行なう締
具、１６は光フアイバーコードを固定する締具を
示し、１８は熱硬化性樹脂組成物を示す。
下金型の本体である。いずれも図示していないが
加熱装置を備えている。１５は型締を行なう締
具、１６は光フアイバーコードを固定する締具を
示し、１８は熱硬化性樹脂組成物を示す。
成形を行なうには、まず上金型１４ａおよび下
金型１４ｂを開いた状態でそれぞれにプリフオー
ムされた成形物を収容し、該成形物の溶融温度に
加熱する。次に光フアイバーコード８を下金型１
４ｂの上面に載置して締具１６ａ，１６ｂにより
金型に固定し、次いで上金型１４ａを合わせて締
具１５により金型の型締を行ない、所定温度で保
持する（たとえば140〜160℃で１〜２時間）こと
により硬化させる。冷却後、型を開いて成形品を
取り出す。
金型１４ｂを開いた状態でそれぞれにプリフオー
ムされた成形物を収容し、該成形物の溶融温度に
加熱する。次に光フアイバーコード８を下金型１
４ｂの上面に載置して締具１６ａ，１６ｂにより
金型に固定し、次いで上金型１４ａを合わせて締
具１５により金型の型締を行ない、所定温度で保
持する（たとえば140〜160℃で１〜２時間）こと
により硬化させる。冷却後、型を開いて成形品を
取り出す。
第５図は脱型後の光フアイバーコードの絶縁被
覆部を示す断面図である。１８は硬化後の絶縁被
覆であり、８ａ，８ｂは光フアイバーコード８の
両端部にそれぞれ設けられた感光素子などへの接
続端子を示す。
覆部を示す断面図である。１８は硬化後の絶縁被
覆であり、８ａ，８ｂは光フアイバーコード８の
両端部にそれぞれ設けられた感光素子などへの接
続端子を示す。
上記本発明の方法によれば、第２図に示した従
来法のように碍子の貫通穴に光フアイバーコード
を通したのち樹脂を注入するなどの作業は全く不
要で、しかも、光フアイバーコードの接続端子な
どを接続したのちでも絶縁被覆の形成が可能であ
り、防水性も従来法に比べ一体モールド部品にな
るため極めてすぐれている。そして、第４図に示
すような極めて簡単な金型で成形できるので簡便
であり、加熱源（電気ヒータなど）があれば現地
で作業が可能であるという大きな特徴がある。さ
らに、加熱成形された熱硬化性樹脂組成物にボイ
ドが混入することがない。金型の型締力は、たと
えば指先で締めつける程度のものあるいは上金型
の自重のみで締付具をとくに用いないものなど極
端に低いものでも充分である。
来法のように碍子の貫通穴に光フアイバーコード
を通したのち樹脂を注入するなどの作業は全く不
要で、しかも、光フアイバーコードの接続端子な
どを接続したのちでも絶縁被覆の形成が可能であ
り、防水性も従来法に比べ一体モールド部品にな
るため極めてすぐれている。そして、第４図に示
すような極めて簡単な金型で成形できるので簡便
であり、加熱源（電気ヒータなど）があれば現地
で作業が可能であるという大きな特徴がある。さ
らに、加熱成形された熱硬化性樹脂組成物にボイ
ドが混入することがない。金型の型締力は、たと
えば指先で締めつける程度のものあるいは上金型
の自重のみで締付具をとくに用いないものなど極
端に低いものでも充分である。
本発明による簡易モールド法はあらゆる電気機
器の異電位間の伝送路の絶縁被覆などに好適であ
り、とくに超高圧部から大地電位までの信号伝送
路の絶縁被覆に適用すると安全性の面で大きな効
果がえられる。
器の異電位間の伝送路の絶縁被覆などに好適であ
り、とくに超高圧部から大地電位までの信号伝送
路の絶縁被覆に適用すると安全性の面で大きな効
果がえられる。
［発明の効果］
本発明の方法によれば、光伝送部材のようなも
ろくてこわれやすい部材にも任意の形状で高性能
の絶縁被覆を簡便に施すことができる。
ろくてこわれやすい部材にも任意の形状で高性能
の絶縁被覆を簡便に施すことができる。
第１図は光伝送部材の一応用例を示す正面図、
第２図は従来法による絶縁被覆例を示す断面図、
第３図は本発明に用いるプリフオームされた成形
物の製造例を示す説明図、第４図は本発明の一実
施例による製造例を示す断面図、第５図は本発明
の方法によつてえられた絶縁被覆を設けた光伝送
部材を示す断面図である。 図中、８は光伝送部材、１３はプリフオームさ
れた成形物、１４は金型、１８は絶縁被覆であ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
第２図は従来法による絶縁被覆例を示す断面図、
第３図は本発明に用いるプリフオームされた成形
物の製造例を示す説明図、第４図は本発明の一実
施例による製造例を示す断面図、第５図は本発明
の方法によつてえられた絶縁被覆を設けた光伝送
部材を示す断面図である。 図中、８は光伝送部材、１３はプリフオームさ
れた成形物、１４は金型、１８は絶縁被覆であ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 融点40〜130℃のポリヒドロキシブタジ
エン重合体の水素添加物および一般式（）： （式中、R1、R2およびR3は同じか異なり、そ
れぞれ炭素原子数１〜３個のアルキル基、ｎは
１〜４の整数を示す）で示されるイソシアネー
ト化合物または (b) 融点40〜100℃で分子内に２個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂および三沸化硼素の
変性アミン からなる作業温度で固形の熱硬化性樹脂組成物が
真空脱泡され、予め所定形状にプリフオームされ
たのち光伝送部材と金型に収容され、低圧で加熱
成形されることを特徴とする光伝送部材の絶縁被
覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55159056A JPS5781212A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55159056A JPS5781212A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5781212A JPS5781212A (en) | 1982-05-21 |
| JPH0133886B2 true JPH0133886B2 (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=15685252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55159056A Granted JPS5781212A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5781212A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54105793A (en) * | 1978-02-07 | 1979-08-20 | Showa Electric Wire & Cable Co | Method of heattforming insulation body |
| JPS5577113A (en) * | 1978-12-05 | 1980-06-10 | Hitachi Ltd | Magnetic part |
-
1980
- 1980-11-10 JP JP55159056A patent/JPS5781212A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5781212A (en) | 1982-05-21 |
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