JPS643287B2 - - Google Patents
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- JPS643287B2 JPS643287B2 JP55159055A JP15905580A JPS643287B2 JP S643287 B2 JPS643287 B2 JP S643287B2 JP 55159055 A JP55159055 A JP 55159055A JP 15905580 A JP15905580 A JP 15905580A JP S643287 B2 JPS643287 B2 JP S643287B2
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- Japan
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- mold
- optical fiber
- preformed
- insulation coating
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4401—Optical cables
- G02B6/4415—Cables for special applications
- G02B6/4416—Heterogeneous cables
- G02B6/4417—High voltage aspects, e.g. in cladding
- G02B6/442—Insulators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00865—Applying coatings; tinting; colouring
- B29D11/00875—Applying coatings; tinting; colouring on light guides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
- C08G18/78—Nitrogen
- C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/798—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing urethdione groups
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- Insulating Bodies (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、光フアイバーコードの外周部などに
任意の形状の絶縁被覆処理を施す方法に関するも
のである。
任意の形状の絶縁被覆処理を施す方法に関するも
のである。
以下、この発明を光フアイバーコードの絶縁被
覆に用いる場合について説明する。
覆に用いる場合について説明する。
最近、光フアイバー、フオトダイオード等の応
用範囲は増加の一途をたどり、各種電気機器ある
いは装置への利用が行なわれている。例えば光フ
アイバーの高圧電気機器への一応用例として、電
気機器本体が、セラミツク又は樹脂碍子等で絶縁
された架台の上部に設置される電力用コンデンサ
ー等の故障検出装置への応用がある。
用範囲は増加の一途をたどり、各種電気機器ある
いは装置への利用が行なわれている。例えば光フ
アイバーの高圧電気機器への一応用例として、電
気機器本体が、セラミツク又は樹脂碍子等で絶縁
された架台の上部に設置される電力用コンデンサ
ー等の故障検出装置への応用がある。
応用例を第１図で具体的に説明する。
第１図で１は電気用コンデンサ等の絶縁架台を
使用した電気機器、２は電気機器本体、３は絶縁
用碍子、４，５は絶縁架台のそれぞれ上枠、下
枠、６は電気機器本体２の異常発生を電気的に検
出し、その信号を光信号に変換する機能を有する
保護装置発生部、７はその信号を受け電気接点を
動作させる保護装置受光部、８は上記６，７間を
連結する光フアイバーコードである。
使用した電気機器、２は電気機器本体、３は絶縁
用碍子、４，５は絶縁架台のそれぞれ上枠、下
枠、６は電気機器本体２の異常発生を電気的に検
出し、その信号を光信号に変換する機能を有する
保護装置発生部、７はその信号を受け電気接点を
動作させる保護装置受光部、８は上記６，７間を
連結する光フアイバーコードである。
通常、光フアイバーコードはポリエチレン等の
フレキシブルな有機材料で被覆された円柱状のコ
ードであり、沿面耐電圧を考慮した絶縁被覆、例
えばヒダ状の被覆を施したコードなどは全く市販
されていないのが現状であり、また、ヒダ状のよ
うに凹凸のある被覆を施す場合、押出成形などに
よる連続生産はほとんど不可能である。
フレキシブルな有機材料で被覆された円柱状のコ
ードであり、沿面耐電圧を考慮した絶縁被覆、例
えばヒダ状の被覆を施したコードなどは全く市販
されていないのが現状であり、また、ヒダ状のよ
うに凹凸のある被覆を施す場合、押出成形などに
よる連続生産はほとんど不可能である。
しかし、前述したような高圧電気機器に光フア
イバーコードを応用した場合、光フアイバーコー
ドの両端間に絶えず対地電圧が印加されるため、
被覆表面の汚損劣化あるいは降雨時の沿面絶縁破
壊等から保護するために第２図に示したような絶
縁処理を施し、使用されているのが実情である。
イバーコードを応用した場合、光フアイバーコー
ドの両端間に絶えず対地電圧が印加されるため、
被覆表面の汚損劣化あるいは降雨時の沿面絶縁破
壊等から保護するために第２図に示したような絶
縁処理を施し、使用されているのが実情である。
第２図において３は貫通穴を有するセラミツク
又は樹脂碍子であり、８は碍子３を貫通する光フ
アイバーコードである。９はコロナ防止または防
水のため注入された樹脂である。
又は樹脂碍子であり、８は碍子３を貫通する光フ
アイバーコードである。９はコロナ防止または防
水のため注入された樹脂である。
第２図のような絶縁処理を施された光フアイバ
ーコードは光フアイバーコードの長さや径に応じ
た碍子が、その都度必要になり、特にセラミツク
碍子の場合、地震やその他の振動によつてクラツ
クが生じ易いため、十分な防振対策が必要であ
る。
ーコードは光フアイバーコードの長さや径に応じ
た碍子が、その都度必要になり、特にセラミツク
碍子の場合、地震やその他の振動によつてクラツ
クが生じ易いため、十分な防振対策が必要であ
る。
また、光フアイバーコードを挿入した後、碍子
貫通穴のエアーギヤツプを埋めることと、防水を
目的とした樹脂の注入が必要となる。
貫通穴のエアーギヤツプを埋めることと、防水を
目的とした樹脂の注入が必要となる。
上述のような従来の絶縁被覆方法は、製作期間
が長くなり、コストも高く、防水も十分とは言え
ない。
が長くなり、コストも高く、防水も十分とは言え
ない。
さらに、光フアイバーコードの接続は常に重量
物である碍子がついてまわることになり電気機器
などの組立時の作業性を著しく低下させていた。
さらには、光フアイバーコードを曲がつた状態で
接続することも不可能であつた。
物である碍子がついてまわることになり電気機器
などの組立時の作業性を著しく低下させていた。
さらには、光フアイバーコードを曲がつた状態で
接続することも不可能であつた。
本発明は、上記欠点に鑑みなされたもので、例
えば光伝送路を高圧電気機器に組込むなどの際に
極めて簡便で、かつ信頼性の高い絶縁被覆処理方
法を提供しようとするものである。
えば光伝送路を高圧電気機器に組込むなどの際に
極めて簡便で、かつ信頼性の高い絶縁被覆処理方
法を提供しようとするものである。
すなわち本発明は、融点が40〜130℃でかつ常
温で固形のポリヒドロキシブタジエン重合体の水
素添加物と式（）： で示される２，４−トルエンジイソシアネート・
ダイマーおよびウレタン重合用活性第３級アミン
触媒よりなる成形材料を所定の形状にプリフオー
ムし、該プリフオームしてえられた成形物と被絶
縁被覆体とを金型に配置して加熱溶媒し、ついで
硬化せしめるケーブル接続部の絶縁被覆方法に関
するものである。
温で固形のポリヒドロキシブタジエン重合体の水
素添加物と式（）： で示される２，４−トルエンジイソシアネート・
ダイマーおよびウレタン重合用活性第３級アミン
触媒よりなる成形材料を所定の形状にプリフオー
ムし、該プリフオームしてえられた成形物と被絶
縁被覆体とを金型に配置して加熱溶媒し、ついで
硬化せしめるケーブル接続部の絶縁被覆方法に関
するものである。
本発明において用いるウレタン重合用活性第３
級アミン触媒としては、たとえばトリエチレンジ
アミン、トリエチルアミン、ジメチルアミノフエ
ノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フエノ
ール、ピリジンなどがあげられる。
級アミン触媒としては、たとえばトリエチレンジ
アミン、トリエチルアミン、ジメチルアミノフエ
ノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フエノ
ール、ピリジンなどがあげられる。
本発明において用いる成形材料の主剤であるポ
リヒドロキシブタジエン重合体の水素添加物は熱
硬化性樹脂であり、この主剤と硬化剤である式
（）で示される２，４−トルエンジイソシアネ
ート・ダイマーとの比率は、主剤の水酸基のモル
数に対して硬化剤のイソシアネート基のモル数が
NCO／OH＝0.8〜1.2の割合であるのが好適であ
る。主剤と触媒との比率は、主剤100重量部に対
して0.1〜0.5重量部の割合であるのが好適であ
る。
リヒドロキシブタジエン重合体の水素添加物は熱
硬化性樹脂であり、この主剤と硬化剤である式
（）で示される２，４−トルエンジイソシアネ
ート・ダイマーとの比率は、主剤の水酸基のモル
数に対して硬化剤のイソシアネート基のモル数が
NCO／OH＝0.8〜1.2の割合であるのが好適であ
る。主剤と触媒との比率は、主剤100重量部に対
して0.1〜0.5重量部の割合であるのが好適であ
る。
成形材料に用いる熱硬化性樹脂は融点が前記範
囲内にあり、主剤と硬化剤および触媒よりなる成
形材料が室温または０℃以下の低温で保存するこ
とにより１ケ月以上の可使期間（融点温度により
流動すること）を有するものである。
囲内にあり、主剤と硬化剤および触媒よりなる成
形材料が室温または０℃以下の低温で保存するこ
とにより１ケ月以上の可使期間（融点温度により
流動すること）を有するものである。
本発明において用いるポリヒドロキシブタジエ
ン重合体の水素添加物の融点が40℃より低いばあ
いは常温で流動しやすくプリフオームされた形状
を保つことができない。また、粘着性を有するた
め、作業性が著しく低下する。一方、130℃より
高いときには成形時の溶融温度が高温になるた
め、溶融中にゲル化反応が起り、樹脂欠落部やボ
イドが残るなどの外観不良が生じるため、いずれ
も好ましくない。
ン重合体の水素添加物の融点が40℃より低いばあ
いは常温で流動しやすくプリフオームされた形状
を保つことができない。また、粘着性を有するた
め、作業性が著しく低下する。一方、130℃より
高いときには成形時の溶融温度が高温になるた
め、溶融中にゲル化反応が起り、樹脂欠落部やボ
イドが残るなどの外観不良が生じるため、いずれ
も好ましくない。
本発明におけるプリフオームされた成形物はケ
ーブル接続部を覆うように金型内部に配置されて
加熱硬化される。また加熱硬化の際、内部にボイ
ドが生じないように、プリフオームされた成形物
とケーブル接続部の容積の和を金型の中空部の容
積と等しいかまたは大きくする必要がある。
ーブル接続部を覆うように金型内部に配置されて
加熱硬化される。また加熱硬化の際、内部にボイ
ドが生じないように、プリフオームされた成形物
とケーブル接続部の容積の和を金型の中空部の容
積と等しいかまたは大きくする必要がある。
金型はケーブル接続部を被覆するためのプリフ
オームされた成形材料をその内部に配置して加熱
しさえすればよいので、その構造は比較的簡単な
もので充分である。
オームされた成形材料をその内部に配置して加熱
しさえすればよいので、その構造は比較的簡単な
もので充分である。
以下、第３図、第４図、第５図を参照して本発
明の一実施例を説明する。
明の一実施例を説明する。
第３図ａは本発明に用いるプリフオームされた
成形物の製造工程の一例を示し、第３図ｂは上記
製造工程の内容を図示する説明図である。この実
施例では先ず主剤として用いるポリヒドロキシブ
タジエン重合体の水素添加物と硬化剤である２，
４−トルエンジイソシアネートダイマーのイソシ
アネート基対水酸基のモル比が等しくなるように
調製したものを加熱撹拌装置１０で混合させた。
混合した後、室温まで冷却し、固体の状態で２本
ロール１２を用いて混練を行いウレタン重合活性
触媒としてトリエチレンジアミンなどの上記主剤
100重量部に対し0.3重量部の割合で添加し均一に
分散するまで混練を行なう。混練後の混合物１１
をカレンダーロール１３を通して所望の厚さを持
つシート状に成形させる。
成形物の製造工程の一例を示し、第３図ｂは上記
製造工程の内容を図示する説明図である。この実
施例では先ず主剤として用いるポリヒドロキシブ
タジエン重合体の水素添加物と硬化剤である２，
４−トルエンジイソシアネートダイマーのイソシ
アネート基対水酸基のモル比が等しくなるように
調製したものを加熱撹拌装置１０で混合させた。
混合した後、室温まで冷却し、固体の状態で２本
ロール１２を用いて混練を行いウレタン重合活性
触媒としてトリエチレンジアミンなどの上記主剤
100重量部に対し0.3重量部の割合で添加し均一に
分散するまで混練を行なう。混練後の混合物１１
をカレンダーロール１３を通して所望の厚さを持
つシート状に成形させる。
次いでシート状に成形した混合物１１を切断カ
ツター１４によつて切断し、１１ａあるいは１１
ｂのようなプリフオームされた成形物を得ること
ができる。
ツター１４によつて切断し、１１ａあるいは１１
ｂのようなプリフオームされた成形物を得ること
ができる。
次にこの実施例に用いた２分割簡易金型の一部
断面図を第４図に示した。１５ａは上金型の本体
であり、１５ｂは下金型の本体を示す。なお何れ
も図示しない加熱装置を具えている。１６は型締
を行なう締具、１７ａ，１７ｂ光フアイバーコー
ド８を固定する手段、１８は溶融状態にある成形
材料である。
断面図を第４図に示した。１５ａは上金型の本体
であり、１５ｂは下金型の本体を示す。なお何れ
も図示しない加熱装置を具えている。１６は型締
を行なう締具、１７ａ，１７ｂ光フアイバーコー
ド８を固定する手段、１８は溶融状態にある成形
材料である。
成形を行なうには、まず上金型１５ａ及び下金
型１５ｂを開いた状態でそれぞれにプリフオーム
された成形物を収容し、該成形物の溶融温度に加
熱する。次に光フアイバーコード８を下金型１５
ｂの上面に載置して締具１７ａ，１７ｂにより金
型１５に固定し、次いで上金型１５ａを下金型１
５ｂに合わせて締具１６により型締を行ない、所
定温度で保持する（例えば140〜160℃で１〜２時
間）ことにより硬化させる。そして冷却後型を開
いて成形品を取り出す。
型１５ｂを開いた状態でそれぞれにプリフオーム
された成形物を収容し、該成形物の溶融温度に加
熱する。次に光フアイバーコード８を下金型１５
ｂの上面に載置して締具１７ａ，１７ｂにより金
型１５に固定し、次いで上金型１５ａを下金型１
５ｂに合わせて締具１６により型締を行ない、所
定温度で保持する（例えば140〜160℃で１〜２時
間）ことにより硬化させる。そして冷却後型を開
いて成形品を取り出す。
第５図は脱型後の光フアイバーコードの絶縁被
覆部を示す断面図である。１９は硬化後の絶縁被
覆であり、８ａ，８ｂは光フアイバーコード８の
両端部にそれぞれ設けられた感光素子等への接続
端子である。
覆部を示す断面図である。１９は硬化後の絶縁被
覆であり、８ａ，８ｂは光フアイバーコード８の
両端部にそれぞれ設けられた感光素子等への接続
端子である。
上記本発明の方法によれば、第２図に示した従
来法のように碍子の貫通孔に光フアイバーコード
を通した後、樹脂を注入するなどの作業は全く不
要でしかも、光フアイバーコードの接続端子など
を接続した後でも絶縁被覆の形成が可能であり、
防水性も従来法に比べ一体モールド部品になるた
め極めてすぐれた効果がある。そして、第４図に
示すような極めて簡単な金型で成形できるので簡
便であり、加熱源（電気ヒータなど）があれば現
地で作業が可能であるという大きな特長がある。
金型の型締力は例えば指先で締めつける程度のも
のあるいは上金型で自重のみで締付具を特に用い
ないものなど極端に低いものでも十分である。
来法のように碍子の貫通孔に光フアイバーコード
を通した後、樹脂を注入するなどの作業は全く不
要でしかも、光フアイバーコードの接続端子など
を接続した後でも絶縁被覆の形成が可能であり、
防水性も従来法に比べ一体モールド部品になるた
め極めてすぐれた効果がある。そして、第４図に
示すような極めて簡単な金型で成形できるので簡
便であり、加熱源（電気ヒータなど）があれば現
地で作業が可能であるという大きな特長がある。
金型の型締力は例えば指先で締めつける程度のも
のあるいは上金型で自重のみで締付具を特に用い
ないものなど極端に低いものでも十分である。
本発明による絶縁被覆方法はあらゆる電気機器
の異電位間の伝送路の絶縁被覆等に好適であり、
特に超高圧部から大地電位までの信号伝送路の絶
縁被覆に適用すると安全性の面で大きな効果が得
られる。
の異電位間の伝送路の絶縁被覆等に好適であり、
特に超高圧部から大地電位までの信号伝送路の絶
縁被覆に適用すると安全性の面で大きな効果が得
られる。
ところで上記説明ではこの発明を光伝送部材に
適用する場合について説明したがこれに限定され
ないことは勿論である。
適用する場合について説明したがこれに限定され
ないことは勿論である。
以上説明した通り、本発明によれば高性能の絶
縁被覆が簡便に得られるという効果がある。
縁被覆が簡便に得られるという効果がある。
第１図は光伝送部材の一応用例を示す正面図、
第２図は従来法による絶縁被覆例を示す断面図、
第３図ａはこの発明の一実施例によるプリフオー
ムされた成形物の製造工程を示す図、第３図ｂは
上記第３図ａに示す工程の内容を図示する説明
図、第４図はこの発明の一実施例による簡易金型
を用いた製造例を示す一部断面図、第５図はこの
発明の一実施例によつて得られた絶縁被覆された
光フアイバーコードを示す図である。 図中、８は光フアイバーコード、１１ａ，１１
ｂはプリフオームされた成形物、１５は金型、１
９は絶縁被覆である。なお、図中同一符号は同一
または相当部分を示す。
第２図は従来法による絶縁被覆例を示す断面図、
第３図ａはこの発明の一実施例によるプリフオー
ムされた成形物の製造工程を示す図、第３図ｂは
上記第３図ａに示す工程の内容を図示する説明
図、第４図はこの発明の一実施例による簡易金型
を用いた製造例を示す一部断面図、第５図はこの
発明の一実施例によつて得られた絶縁被覆された
光フアイバーコードを示す図である。 図中、８は光フアイバーコード、１１ａ，１１
ｂはプリフオームされた成形物、１５は金型、１
９は絶縁被覆である。なお、図中同一符号は同一
または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 融点が40〜130℃でかつ常温で固形のポリヒ
ドロキシブタジエン重合体の水素添加物、式
（）： で示される２，４−トルエンジイソシアネート・
ダイマーおよびウレタン重合用活性第３級アミン
触媒よりなる成形材料を所定の形状にプリフオー
ムし、該プリフオームしてえられた成形物と被絶
縁被覆体とを金型に配置して加熱溶融し、ついで
硬化せしめることを特徴とする絶縁被覆方法。 ２ 被絶縁被覆体は光フアイバーコードであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の絶縁
被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55159055A JPS5781211A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55159055A JPS5781211A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5781211A JPS5781211A (en) | 1982-05-21 |
| JPS643287B2 true JPS643287B2 (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=15685231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55159055A Granted JPS5781211A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5781211A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07207512A (ja) * | 1994-01-13 | 1995-08-08 | Sumiya Hirahara | 安全オーディオヘルメット |
-
1980
- 1980-11-10 JP JP55159055A patent/JPS5781211A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07207512A (ja) * | 1994-01-13 | 1995-08-08 | Sumiya Hirahara | 安全オーディオヘルメット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5781211A (en) | 1982-05-21 |
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