JPS643285B2 - - Google Patents
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- JPS643285B2 JPS643285B2 JP55159053A JP15905380A JPS643285B2 JP S643285 B2 JPS643285 B2 JP S643285B2 JP 55159053 A JP55159053 A JP 55159053A JP 15905380 A JP15905380 A JP 15905380A JP S643285 B2 JPS643285 B2 JP S643285B2
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- JP
- Japan
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- mold
- optical fiber
- insulating coating
- present
- molding material
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00865—Applying coatings; tinting; colouring
- B29D11/00875—Applying coatings; tinting; colouring on light guides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
- C08G18/78—Nitrogen
- C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/798—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing urethdione groups
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば光伝送部材の外周等に任意の
形状の絶縁被覆処理を施す方法に関するものであ
る。
形状の絶縁被覆処理を施す方法に関するものであ
る。
以下、この発明を光伝送部材に適用する場合に
ついて説明する。
ついて説明する。
最近、光フアイバー、フオトダイオード等の応
用範囲は増加の一途をたどり、各種電気機器ある
いは装置への利用が行なわれている。例えば光フ
アイバーの高圧電気機器への一応用例として、電
気機器本体が、セラミツク又は樹脂碍子等で絶縁
された架台の上部に設置される電力用コンデンサ
ー等の故障検出装置への応用がある。
用範囲は増加の一途をたどり、各種電気機器ある
いは装置への利用が行なわれている。例えば光フ
アイバーの高圧電気機器への一応用例として、電
気機器本体が、セラミツク又は樹脂碍子等で絶縁
された架台の上部に設置される電力用コンデンサ
ー等の故障検出装置への応用がある。
応用例を第１図で具体的に説明する。
第１図で１は、電力用コンデンサ等の絶縁架台
を使用した電気機器、２は電気機器本体、３は絶
縁用碍子、４，５は絶縁架台のそれぞれ上枠、下
枠６は電気機器本体２の異常発生を電気的に検出
し、その信号を光信号に変換する機能を有する保
護装置発生部、７はその信号を受け電気接点を動
作させる保護装置受光部、８は６，７間を連結す
る光伝送部材（以下、光フアイバーコードとい
う）である。
を使用した電気機器、２は電気機器本体、３は絶
縁用碍子、４，５は絶縁架台のそれぞれ上枠、下
枠６は電気機器本体２の異常発生を電気的に検出
し、その信号を光信号に変換する機能を有する保
護装置発生部、７はその信号を受け電気接点を動
作させる保護装置受光部、８は６，７間を連結す
る光伝送部材（以下、光フアイバーコードとい
う）である。
通常、光フアイバーコードはポリエチレン等の
フルキシブルな有機材料で被覆された円柱状のコ
ードであり、沿面耐電圧を考慮した絶縁被覆、例
えばヒダ状の被覆を施したコードなどは全く市販
されていないのが現状であり、また、ヒダ状のよ
うな凹凸のある被覆を施す場合、押出成形などに
よる連続生産は、ほとんど不可能である。
フルキシブルな有機材料で被覆された円柱状のコ
ードであり、沿面耐電圧を考慮した絶縁被覆、例
えばヒダ状の被覆を施したコードなどは全く市販
されていないのが現状であり、また、ヒダ状のよ
うな凹凸のある被覆を施す場合、押出成形などに
よる連続生産は、ほとんど不可能である。
しかし、前述したような高圧電気機器に光フア
イバーコードを応用した場合、光フアイバーコー
ドの両端間に絶えず対地電圧が印加されるため、
被覆表面の汚損劣化あるいは降雨時の沿面絶縁破
壊等から保護するために第２図に示したような絶
縁処理を施し使用されているのが実情である。
イバーコードを応用した場合、光フアイバーコー
ドの両端間に絶えず対地電圧が印加されるため、
被覆表面の汚損劣化あるいは降雨時の沿面絶縁破
壊等から保護するために第２図に示したような絶
縁処理を施し使用されているのが実情である。
第２図において３は貫通穴を有するセラミツク
ス又は樹脂碍子であり、８は碍子３を貫通する光
フアイバーコードである。９はコロナ防止または
防水のため注入された樹脂である。
ス又は樹脂碍子であり、８は碍子３を貫通する光
フアイバーコードである。９はコロナ防止または
防水のため注入された樹脂である。
第２図のような絶縁処理を施された光フアイバ
ーコードは、光フアイバーコードの長さや径に応
じた碍子が、その都度必要になり、特にセラミツ
ク碍子の場合、地震やその他の振動によつてクラ
ツクが生じ易いため、十分な防振対策が必要であ
る。
ーコードは、光フアイバーコードの長さや径に応
じた碍子が、その都度必要になり、特にセラミツ
ク碍子の場合、地震やその他の振動によつてクラ
ツクが生じ易いため、十分な防振対策が必要であ
る。
また、光フアイバーコードを挿入した後、碍子
貫通穴のエアーギヤツプを埋めることと、防水を
目的とした樹脂の注入が必要となる。
貫通穴のエアーギヤツプを埋めることと、防水を
目的とした樹脂の注入が必要となる。
上述のような従来の絶縁被覆方法は、製作期間
が長くなり、コストも高く、防水も十分とは言え
ない。
が長くなり、コストも高く、防水も十分とは言え
ない。
さらに、光フアイバーコードの接続は常に重量
物である碍子がついてまわることにより電気機器
などの組立時の作業性を著しく低下させていた。
さらには、光フアイバーコードを曲がつた状態で
接続することも不可能であつた。
物である碍子がついてまわることにより電気機器
などの組立時の作業性を著しく低下させていた。
さらには、光フアイバーコードを曲がつた状態で
接続することも不可能であつた。
本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、例え
ば光伝送路を高圧電気機器に組込むなどの際に極
めて簡便でかつ信頼性の高い絶縁被覆方法を提供
しようとするものである。
ば光伝送路を高圧電気機器に組込むなどの際に極
めて簡便でかつ信頼性の高い絶縁被覆方法を提供
しようとするものである。
すなわち、本発明は、融点が40〜130℃でかつ
常温で固形のポリヒドロキシブタジエン重合体の
水素添加物とイソシアネート化合物よりなる末端
水酸基を有するプレポリマーおよび式（）： で示される２，４−トルエンジイソシアネート・
ダイマーよりなる成形材料を所定の形状にプリフ
オームし、該プリフオームしてえられた成形物と
被絶縁被覆体とを金型に配置して加熱溶融し、つ
いで硬化せしめる絶縁被覆方法に関するものであ
る。
常温で固形のポリヒドロキシブタジエン重合体の
水素添加物とイソシアネート化合物よりなる末端
水酸基を有するプレポリマーおよび式（）： で示される２，４−トルエンジイソシアネート・
ダイマーよりなる成形材料を所定の形状にプリフ
オームし、該プリフオームしてえられた成形物と
被絶縁被覆体とを金型に配置して加熱溶融し、つ
いで硬化せしめる絶縁被覆方法に関するものであ
る。
本発明において用いる成形材料の主剤であるポ
リヒドロキシブタジエン重合体の水素添加物2.0
〜2.5モルに対しイソシアネート化合物１モルと
を反応させて末端水酸基を有するプレポリマーは
熱硬化性樹脂であり、この主剤と硬化剤である式
（）で示される２，４−トルエンジイソシアネ
ート・ダイマーとの比率は、主剤の水酸基のモル
数に対して硬化剤のイソシアネート基のモル数が
NCO／OH＝0.8〜1.2の割合であるのが好適であ
る。
リヒドロキシブタジエン重合体の水素添加物2.0
〜2.5モルに対しイソシアネート化合物１モルと
を反応させて末端水酸基を有するプレポリマーは
熱硬化性樹脂であり、この主剤と硬化剤である式
（）で示される２，４−トルエンジイソシアネ
ート・ダイマーとの比率は、主剤の水酸基のモル
数に対して硬化剤のイソシアネート基のモル数が
NCO／OH＝0.8〜1.2の割合であるのが好適であ
る。
成形材料に用いる熱硬化性樹脂は融点が前記範
囲内にあり、主剤と硬化剤よりなる成形材料が室
温または０℃以下の低温で保存することにより１
カ月以上の可使時間（融点温度により流動するこ
と）を有するものである。
囲内にあり、主剤と硬化剤よりなる成形材料が室
温または０℃以下の低温で保存することにより１
カ月以上の可使時間（融点温度により流動するこ
と）を有するものである。
本発明において用いるポリヒドロキシブタジエ
ン重合体の水素添加物の融点が40℃より低いばあ
いは常温で流動しやすくプリフオームされた形状
を保つことができない。また粘着性を有するため
作業性が著しく低下する。一方130℃より高いと
きには成形時の溶融温度が高温になるため、溶融
中にゲル化反応が起り、樹脂欠落部やボイドが残
るなどの外観不良が生じるため、いずれも好まし
くない。
ン重合体の水素添加物の融点が40℃より低いばあ
いは常温で流動しやすくプリフオームされた形状
を保つことができない。また粘着性を有するため
作業性が著しく低下する。一方130℃より高いと
きには成形時の溶融温度が高温になるため、溶融
中にゲル化反応が起り、樹脂欠落部やボイドが残
るなどの外観不良が生じるため、いずれも好まし
くない。
本発明におけるプリフオームされた成形物は被
絶縁被覆体の全部または一部（所望部分）を覆う
ように金型内部に配置されて加熱硬化される。ま
た加熱硬化の際、内部にボイドが生じないよう
に、プリフオームされた成形物と被絶縁被覆体の
容積の和を金型に中空部の容積と等しいかまたは
大きくすることが望ましい。
絶縁被覆体の全部または一部（所望部分）を覆う
ように金型内部に配置されて加熱硬化される。ま
た加熱硬化の際、内部にボイドが生じないよう
に、プリフオームされた成形物と被絶縁被覆体の
容積の和を金型に中空部の容積と等しいかまたは
大きくすることが望ましい。
金型は被絶縁被覆体を被覆するためのプリフオ
ームされた成形材料をその内部に配置して加熱し
さえすればよいので、その構造は比較的簡単なも
ので充分である。
ームされた成形材料をその内部に配置して加熱し
さえすればよいので、その構造は比較的簡単なも
ので充分である。
以下、第３図、第４図を参照して本発明の一実
施例を説明する。
施例を説明する。
第３図は、本発明に用いるプリフオームされた
成形物を得るための製造装置の一例を挙げたもの
であり、１０は通常の真空撹拌装置を示し、１１
は上記説明した融点が40〜130℃の範囲にある熱
硬化性樹脂の主剤、及びその硬化剤を主成分とす
る混合物からなる成形材料を示す。１２はプリフ
オームのための金型であるが例えば離型性のすぐ
れたプラスチツクケースなどを用いることもでき
る。真空撹拌装置１０によつて上記成形材料の融
点以上の温度で十分真空脱泡した熱硬化性樹脂の
混合物を金型１２に注入した後、室温まで冷却し
金型を取りはずせばプリフオームされた成形物１
３を容易に得ることができる。
成形物を得るための製造装置の一例を挙げたもの
であり、１０は通常の真空撹拌装置を示し、１１
は上記説明した融点が40〜130℃の範囲にある熱
硬化性樹脂の主剤、及びその硬化剤を主成分とす
る混合物からなる成形材料を示す。１２はプリフ
オームのための金型であるが例えば離型性のすぐ
れたプラスチツクケースなどを用いることもでき
る。真空撹拌装置１０によつて上記成形材料の融
点以上の温度で十分真空脱泡した熱硬化性樹脂の
混合物を金型１２に注入した後、室温まで冷却し
金型を取りはずせばプリフオームされた成形物１
３を容易に得ることができる。
なお、この実施例では、成形材料１１として主
剤のポリヒドロキシブタジエン重合体の水素添加
物2.3モルと４，4′−ジフエニルメタンジイソシ
アネート１モルとを反応させた末端水酸基を有す
るプレポリマーの水酸基のモル数に対して硬化剤
のモル数が等しくなるように調整されている。
剤のポリヒドロキシブタジエン重合体の水素添加
物2.3モルと４，4′−ジフエニルメタンジイソシ
アネート１モルとを反応させた末端水酸基を有す
るプレポリマーの水酸基のモル数に対して硬化剤
のモル数が等しくなるように調整されている。
次にこの実施例に用いた２分割の簡易金型の一
部断面図を第４図に示した。１４ａは上金型の本
体であり、１４ｂは下金型の本体を示す。何れも
図示しない加熱装置を備えている。１５は型締を
行なう締具を示し、１６は光フアイバーコードを
固定する締具を示し、１８は成形材料である熱硬
化性樹脂を示した。
部断面図を第４図に示した。１４ａは上金型の本
体であり、１４ｂは下金型の本体を示す。何れも
図示しない加熱装置を備えている。１５は型締を
行なう締具を示し、１６は光フアイバーコードを
固定する締具を示し、１８は成形材料である熱硬
化性樹脂を示した。
成形を行なうには、まず上金型１４ａ及び下金
型１４ｂを開いた状態でそれぞれにプリフオーム
された成形物を収容し、該成形物の溶融温度に加
熱する。次に光フアイバーコード８を下金型１４
ｂの上面に載置して締具１６ａ，１６ｂにより金
型に固定し、次いで上金型１４ａを合わせて締具
１５により金型の型締を行ない、所定温度で保持
する（例えば140〜160℃で１〜２時間）ことによ
り硬化させる。そして冷却後型を開いて成形品を
取り出す。
型１４ｂを開いた状態でそれぞれにプリフオーム
された成形物を収容し、該成形物の溶融温度に加
熱する。次に光フアイバーコード８を下金型１４
ｂの上面に載置して締具１６ａ，１６ｂにより金
型に固定し、次いで上金型１４ａを合わせて締具
１５により金型の型締を行ない、所定温度で保持
する（例えば140〜160℃で１〜２時間）ことによ
り硬化させる。そして冷却後型を開いて成形品を
取り出す。
第５図は脱型後の光フアイバーコードの絶縁被
覆部を示す断面図である。１８は硬化後の絶縁被
覆であり、８ａ，８ｂは光フアイバーコード８の
両端部にそれぞれ設けられた感光素子等への接続
端子を示す。
覆部を示す断面図である。１８は硬化後の絶縁被
覆であり、８ａ，８ｂは光フアイバーコード８の
両端部にそれぞれ設けられた感光素子等への接続
端子を示す。
上記本発明の方法によれば第２図に示した従来
法のような碍子の貫通穴に光フアイバーコードを
通した後、樹脂を注入するなどの作業は全く不要
で、しかも、簡便な金型で被覆処理ができ、さら
に光フアイバーコードの端部に接続端子などを設
けた後でも絶縁被覆の形成が可能であり、しかも
加熱源（電気ヒータなど）さえあれば現地で作業
が可能であるというすぐれた特徴を有する。また
防水性も従来法に比べ一体モールド部品になるた
め極めてすぐれるなどの効果がある。金型の型締
力は例えば指で締めつける程度のもの、あるいは
上金型の自重のみで、特に締付具を用いないもの
など極端に低いものでも十分である。
法のような碍子の貫通穴に光フアイバーコードを
通した後、樹脂を注入するなどの作業は全く不要
で、しかも、簡便な金型で被覆処理ができ、さら
に光フアイバーコードの端部に接続端子などを設
けた後でも絶縁被覆の形成が可能であり、しかも
加熱源（電気ヒータなど）さえあれば現地で作業
が可能であるというすぐれた特徴を有する。また
防水性も従来法に比べ一体モールド部品になるた
め極めてすぐれるなどの効果がある。金型の型締
力は例えば指で締めつける程度のもの、あるいは
上金型の自重のみで、特に締付具を用いないもの
など極端に低いものでも十分である。
本発明による絶縁被覆法はあらゆる電気機器の
異電位間の伝送路の絶縁被覆等に好適であり、特
に超高圧部から大地電位までの信号伝送路の絶縁
被覆に適用すると安全性の面で大きな効果が得ら
れる。
異電位間の伝送路の絶縁被覆等に好適であり、特
に超高圧部から大地電位までの信号伝送路の絶縁
被覆に適用すると安全性の面で大きな効果が得ら
れる。
ところで上記説明ではこの発明を光伝送部材に
適用する場合について説明したがこれに限定され
ないことは勿論である。
適用する場合について説明したがこれに限定され
ないことは勿論である。
以上説明した通り、本発明によれば高性能の絶
縁被覆が簡便に得られるという効果がある。
縁被覆が簡便に得られるという効果がある。
第１図は光伝送部材の一応用例を示す正面図、
第２図は従来法による絶縁被覆例を示す断面図、
第３図は本発明に用いるプリフオームされた成形
材料の製造例を示す図、第４図は本発明の一実施
例による製造例を示す断面図、第５図は本発明の
方法によつて得られた絶縁被覆を設けた光伝導部
材を示す断面図である。 図中、８は光伝送部材、１３はプリフオームさ
れた成形材料、１４は金型、１８は絶縁被覆であ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
第２図は従来法による絶縁被覆例を示す断面図、
第３図は本発明に用いるプリフオームされた成形
材料の製造例を示す図、第４図は本発明の一実施
例による製造例を示す断面図、第５図は本発明の
方法によつて得られた絶縁被覆を設けた光伝導部
材を示す断面図である。 図中、８は光伝送部材、１３はプリフオームさ
れた成形材料、１４は金型、１８は絶縁被覆であ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 融点が40〜130℃でかつ常温で固形のポリヒ
ドロキシブタジエン重合体の水素添加物とイソシ
アネート化合物よりなる末端水酸基を有するプレ
プリマーおよび式(1)： で示される２，４−トルエンジイソシアネート・
ダイマーよりなる成形材料を所定の形状にプリフ
オームし、該プリフオームしてえられた成形物と
被絶縁被覆体を金型に配置して加熱溶融し、つい
で硬化せしめることを特徴とする絶縁被覆方法。 ２ 被絶縁被覆体は光フアイバーコードであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の絶縁
被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55159053A JPS5781209A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55159053A JPS5781209A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5781209A JPS5781209A (en) | 1982-05-21 |
| JPS643285B2 true JPS643285B2 (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=15685188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55159053A Granted JPS5781209A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5781209A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0519274U (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-09 | 株式会社東芝 | エレベータの乗場出入口装置 |
-
1980
- 1980-11-10 JP JP55159053A patent/JPS5781209A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5781209A (en) | 1982-05-21 |
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