JPH0134347Y2 - - Google Patents
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- JPH0134347Y2 JPH0134347Y2 JP2176483U JP2176483U JPH0134347Y2 JP H0134347 Y2 JPH0134347 Y2 JP H0134347Y2 JP 2176483 U JP2176483 U JP 2176483U JP 2176483 U JP2176483 U JP 2176483U JP H0134347 Y2 JPH0134347 Y2 JP H0134347Y2
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- Japan
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 206010061599 Lower limb fracture Diseases 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は第１基体で親ソケツトを第２基体で子
ソケツトを形成して成るIC用ダブルソケツトに
関し、ICパツケージを開閉可とした第１基体の
閉合にて両基体間に介装し、該ICパツケージの
第1ICリードと接する第１基体の第１コンタクト
を以つて例えばプリント基板に実装し、同ICパ
ツケージの第１又は第2ICリードと接する第２基
体の第２コンタクトを例えばICチエツク用に供
するように構成したものである。
ソケツトを形成して成るIC用ダブルソケツトに
関し、ICパツケージを開閉可とした第１基体の
閉合にて両基体間に介装し、該ICパツケージの
第1ICリードと接する第１基体の第１コンタクト
を以つて例えばプリント基板に実装し、同ICパ
ツケージの第１又は第2ICリードと接する第２基
体の第２コンタクトを例えばICチエツク用に供
するように構成したものである。
ICパツケージには単一のICを内蔵するものの
他、第１、第２の二系統のICを内蔵するものが
ある。従つて前者は第1ICリードのみを、後者は
第１と第2ICリードを夫々具備することとなる。
他、第１、第２の二系統のICを内蔵するものが
ある。従つて前者は第1ICリードのみを、後者は
第１と第2ICリードを夫々具備することとなる。
請求の範囲の記載中「第１又は第2ICリード」
なる表現は本考案に係るIC用ダブルソケツトが
主として後者の複ICパツケージに好適に開発さ
れたものではあるが、前者の単ICパツケージに
も適用可能であることを意味している。
なる表現は本考案に係るIC用ダブルソケツトが
主として後者の複ICパツケージに好適に開発さ
れたものではあるが、前者の単ICパツケージに
も適用可能であることを意味している。
第１図に示す如く、対象とする上記複ICパツ
ケージ１Ａはその下面から突出された内蔵する第
1IC用のリード２と、その上面から突出された同
第2IC用のリード（筒状を呈している）３とを備
える。
ケージ１Ａはその下面から突出された内蔵する第
1IC用のリード２と、その上面から突出された同
第2IC用のリード（筒状を呈している）３とを備
える。
第２図は同複ICパツケージの測定用ソケツト
として開発されたダブルソケツトの実施例を示
す。
として開発されたダブルソケツトの実施例を示
す。
図において、４は親ソケツトを形成する第１基
体、５は子ソケツトを形成する第２基体である。
該第２基体５はその一端が第１基体４の一端にヒ
ンジ６にて開閉可に取付けられており、該第２基
体５を第１基体４上へ閉合することにより、該第
１基体４上に載装されたICパツケージ１Ａを両
基体４，５間に介装する。第２基体５は該ICパ
ツケージ１Ａの介装時にこれを上から押さえ浮動
を防止する、所謂IC押さえカバーを兼用する。
体、５は子ソケツトを形成する第２基体である。
該第２基体５はその一端が第１基体４の一端にヒ
ンジ６にて開閉可に取付けられており、該第２基
体５を第１基体４上へ閉合することにより、該第
１基体４上に載装されたICパツケージ１Ａを両
基体４，５間に介装する。第２基体５は該ICパ
ツケージ１Ａの介装時にこれを上から押さえ浮動
を防止する、所謂IC押さえカバーを兼用する。
第１基体４は上記複ICパツケージ１Ａの下面
から突出された二種類の第１コンタクト、即ち第
1ICリード２と接触する第１コンタクト７Ａ及び
同上面から突出された第2ICリード３と間接接触
する第１コンタクト７A′を備える。
から突出された二種類の第１コンタクト、即ち第
1ICリード２と接触する第１コンタクト７Ａ及び
同上面から突出された第2ICリード３と間接接触
する第１コンタクト７A′を備える。
他方第２基体５はその閉合時（第２図参照）に
おいて、複ICパツケージ１Ａの上面から突出さ
れた第2ICリード３と接触し、且つ上記第１コン
タクト７A′と接触する第２コンタクト７Ｂを備
える。上記第１基体４にはその中央部にICパツ
ケージ１Ａのボデイ部分を収容するIC収容スペ
ース９が凹成され、該IC収容スペース９の底壁
に多数のリード挿入孔１０が並べて穿けられ、該
各リード挿入孔１０内に上記第1ICリード２と接
する第１コンタクト７Ａが配置されている。IC
パツケージ１Ａは上記IC収容スペース９に載装
されつつ、その下面から突出された第1ICリード
２が上記リード挿入孔１０内に挿入され、第１コ
ンタクト７と接触する。第１コンタクト７Ａは該
第1ICリード２を弾性的に挟接する如く孔内に配
置された扠状接片７ａと、該扠状接片７ａ下端か
ら延ばされ第１基体４を貫いて同基体下に突出さ
れたプリント基板差込用脚片７ｂを有する。即ち
第１コンタクト７Ａは本ソケツトをプリント基板
に実装し、第1ICリード２をプリント基板に接続
する目的を以つて設けられたものである。
おいて、複ICパツケージ１Ａの上面から突出さ
れた第2ICリード３と接触し、且つ上記第１コン
タクト７A′と接触する第２コンタクト７Ｂを備
える。上記第１基体４にはその中央部にICパツ
ケージ１Ａのボデイ部分を収容するIC収容スペ
ース９が凹成され、該IC収容スペース９の底壁
に多数のリード挿入孔１０が並べて穿けられ、該
各リード挿入孔１０内に上記第1ICリード２と接
する第１コンタクト７Ａが配置されている。IC
パツケージ１Ａは上記IC収容スペース９に載装
されつつ、その下面から突出された第1ICリード
２が上記リード挿入孔１０内に挿入され、第１コ
ンタクト７と接触する。第１コンタクト７Ａは該
第1ICリード２を弾性的に挟接する如く孔内に配
置された扠状接片７ａと、該扠状接片７ａ下端か
ら延ばされ第１基体４を貫いて同基体下に突出さ
れたプリント基板差込用脚片７ｂを有する。即ち
第１コンタクト７Ａは本ソケツトをプリント基板
に実装し、第1ICリード２をプリント基板に接続
する目的を以つて設けられたものである。
又他方の第１コンタクト７A′は上記IC収容ス
ペース９の外側に並べて配置せられ、同所に並成
された各仕切壁間の溝１１内に収容の上下撓み弾
性を有する載接形接片７a′と、該載接形接片７
a′の下端から延ばされ第１基体４を貫いて同基体
下に突出されたプリント基板差込用脚片７b′とを
有する。第１コンタクト７A′も上記の第１コン
タクト７Ａ同様、本ソケツトをプリント基板に実
装し、第2ICリード３を第２コンタクト７Ｂを介
し同基板に接続する目的を以つて設けたものであ
る。
ペース９の外側に並べて配置せられ、同所に並成
された各仕切壁間の溝１１内に収容の上下撓み弾
性を有する載接形接片７a′と、該載接形接片７
a′の下端から延ばされ第１基体４を貫いて同基体
下に突出されたプリント基板差込用脚片７b′とを
有する。第１コンタクト７A′も上記の第１コン
タクト７Ａ同様、本ソケツトをプリント基板に実
装し、第2ICリード３を第２コンタクト７Ｂを介
し同基板に接続する目的を以つて設けたものであ
る。
他方上記第２コンタクト７Ｂは上記第１コンタ
クト７A′と対応する第２基体５の所定位置に並
べて配置され、同位置内面に並成された各仕切壁
間の溝１２内に配置の頭部接片８ａと、該頭部接
片８ａから第2ICリード上位に延ばされたリード
接触用腕片８ｂと、頭部接片８ａから延ばされた
第２基体５を貫いて同基体上に突出された脚片８
ｃとを有し、該脚片突出端を検出端子８c′とし
て、該端子列を第２基体上面に連成した検出溝条
１３内に配置する。
クト７A′と対応する第２基体５の所定位置に並
べて配置され、同位置内面に並成された各仕切壁
間の溝１２内に配置の頭部接片８ａと、該頭部接
片８ａから第2ICリード上位に延ばされたリード
接触用腕片８ｂと、頭部接片８ａから延ばされた
第２基体５を貫いて同基体上に突出された脚片８
ｃとを有し、該脚片突出端を検出端子８c′とし
て、該端子列を第２基体上面に連成した検出溝条
１３内に配置する。
上記頭部接片８ａはその端部が溝１２より突出
され、第２基体５を第１基体４上に閉合した時、
該突出部が第１基体５の第１コンタクト収容溝１
１内に介入され該溝１１内の載接形接片７a′上に
載りこれを下方向に押圧しつつ弾性圧下で接触
し、同時に腕片８ｂが第2ICリード３上に載り上
方に自己弾性変位しつつ弾性圧下で接触するに至
る。この時第２コンタクト７Ｂ、即ち腕片８ｂは
IC押さえを兼ねる。
され、第２基体５を第１基体４上に閉合した時、
該突出部が第１基体５の第１コンタクト収容溝１
１内に介入され該溝１１内の載接形接片７a′上に
載りこれを下方向に押圧しつつ弾性圧下で接触
し、同時に腕片８ｂが第2ICリード３上に載り上
方に自己弾性変位しつつ弾性圧下で接触するに至
る。この時第２コンタクト７Ｂ、即ち腕片８ｂは
IC押さえを兼ねる。
上記によつて複ICパツケージ１Ａの第1ICリー
ド２は第１基体４の第１コンタクト７Ａを介し、
同第2ICリード３は第２基体５の第２コンタクト
７Ｂ及び第１基体４の第１コンタクト７A′を介
し、夫々プリント基板に接続されるに至り、同時
に第2ICリード３は第２基体５の第２コンタクト
７Ｂに接することによつて同基体上面に突出させ
た検出端子８c′により同基体上面へ信号を取り出
し得る状態となる。
ド２は第１基体４の第１コンタクト７Ａを介し、
同第2ICリード３は第２基体５の第２コンタクト
７Ｂ及び第１基体４の第１コンタクト７A′を介
し、夫々プリント基板に接続されるに至り、同時
に第2ICリード３は第２基体５の第２コンタクト
７Ｂに接することによつて同基体上面に突出させ
た検出端子８c′により同基体上面へ信号を取り出
し得る状態となる。
上記第２基体５の閉合を保持し、上記各接触を
するため、第１基体４の端部に第２基体５の端部
上面へ回動し得るロツクレバー１４が設けられ、
該レバー１４の係合子１５を閉合状態にある第２
基体５の自由端上面へ形成された溝１６へ圧嵌
し、第１コンタクト７A′や第２コンタクト７Ｂ
の上方力による第２基体５の復元力に抗しその閉
合をロツクする。
するため、第１基体４の端部に第２基体５の端部
上面へ回動し得るロツクレバー１４が設けられ、
該レバー１４の係合子１５を閉合状態にある第２
基体５の自由端上面へ形成された溝１６へ圧嵌
し、第１コンタクト７A′や第２コンタクト７Ｂ
の上方力による第２基体５の復元力に抗しその閉
合をロツクする。
上記実施例はその下面と上面にICリード２，
３を有する複ICパツケージ７A′のプリント基板
実装用ICソケツトとして最適であり、単なる第
２基体５の閉合にて、上記上下両面の第１、第
2ICリード２，３を第１基体４の第１コンタクト
７Ａ，７A′へ信号を取出し得るように接続でき、
同時に第2ICリード３の信号を第２基体５上面へ
取出し、基体上面におけるチエツクを可能とす
る。
３を有する複ICパツケージ７A′のプリント基板
実装用ICソケツトとして最適であり、単なる第
２基体５の閉合にて、上記上下両面の第１、第
2ICリード２，３を第１基体４の第１コンタクト
７Ａ，７A′へ信号を取出し得るように接続でき、
同時に第2ICリード３の信号を第２基体５上面へ
取出し、基体上面におけるチエツクを可能とす
る。
第７図はICリード１７がICパツケージの左右
側面から横方向に突出された、所謂フラツト形
ICパツケージ１Ｂに用いるソケツトとして開発
されたダブルソケツトの実施例を示す。同フラツ
ト形ICパツケージ１Ｂは上記複ICパツケージ１
Ａと異なり、第2ICリード３に相当するリードを
有しない。従つてこれを単ICパツケージと称し、
区別上単ICパツケージ１Ｂのリードを第1ICリー
ド１７と称する。故に前記した第２コンタクト７
Ｂは第2ICリード３に接するための腕片８ｂを有
さず、又第1ICリード１７はパツケージ１Ｂの下
面から突出されていないので、これと接するため
の前記第１コンタクト７Ａを有しない。単ICパ
ツケージ１Ｂの第1ICリード１７は第１基体４へ
の載装状態において第１コンタクト７A′の上に
載接され、第２基体４の閉合にて第２コンタクト
７Ｂの頭部接片８ａがこれを上から押圧し、接片
７a′を下方へ撓ませながら、両接片８ａ，７a′間
に弾性圧下で挟圧される。その他のソケツト構造
は前記実施例と同一である。該実施例において
は、第２コンタクト７Ｂの頭部接片８ａがICリ
ード１７を押さえつけIC押さえ作用を発揮する。
側面から横方向に突出された、所謂フラツト形
ICパツケージ１Ｂに用いるソケツトとして開発
されたダブルソケツトの実施例を示す。同フラツ
ト形ICパツケージ１Ｂは上記複ICパツケージ１
Ａと異なり、第2ICリード３に相当するリードを
有しない。従つてこれを単ICパツケージと称し、
区別上単ICパツケージ１Ｂのリードを第1ICリー
ド１７と称する。故に前記した第２コンタクト７
Ｂは第2ICリード３に接するための腕片８ｂを有
さず、又第1ICリード１７はパツケージ１Ｂの下
面から突出されていないので、これと接するため
の前記第１コンタクト７Ａを有しない。単ICパ
ツケージ１Ｂの第1ICリード１７は第１基体４へ
の載装状態において第１コンタクト７A′の上に
載接され、第２基体４の閉合にて第２コンタクト
７Ｂの頭部接片８ａがこれを上から押圧し、接片
７a′を下方へ撓ませながら、両接片８ａ，７a′間
に弾性圧下で挟圧される。その他のソケツト構造
は前記実施例と同一である。該実施例において
は、第２コンタクト７Ｂの頭部接片８ａがICリ
ード１７を押さえつけIC押さえ作用を発揮する。
上記した両実施例は第１基体とIC押さえカバ
ーを兼ねる第２基体及び第１コンタクトと第２コ
ンタクトの上記の如き組合せにて、接触する対象
が第１、第2ICリードの何れであれ、第１基体の
第１コンタクトを以つてICパツケージをプリン
ト基板等に実装可にするソケツト機能を具有する
と同時に、第２基体の第２コンタクトを以つて同
ICリードを第２基体上面へ信号を取出し得るよ
うに接続するソケツトとして機能させることがで
き、第２基体上面へ突出させた該第２コンタクト
の検出端子を以つてICのチエツクを上記IC実装
状態において可能とする。
ーを兼ねる第２基体及び第１コンタクトと第２コ
ンタクトの上記の如き組合せにて、接触する対象
が第１、第2ICリードの何れであれ、第１基体の
第１コンタクトを以つてICパツケージをプリン
ト基板等に実装可にするソケツト機能を具有する
と同時に、第２基体の第２コンタクトを以つて同
ICリードを第２基体上面へ信号を取出し得るよ
うに接続するソケツトとして機能させることがで
き、第２基体上面へ突出させた該第２コンタクト
の検出端子を以つてICのチエツクを上記IC実装
状態において可能とする。
本考案は上記ダブルソケツト機能を持つたソケ
ツトをIC押さえカバーを兼ねる第２基体と第１
基体の閉合構造を利用し構成することで単純合理
的な構造としたものであり、両基体に単にコンタ
クトを植付けるだけの簡単な構造で、目的のソケ
ツトを提供できる。
ツトをIC押さえカバーを兼ねる第２基体と第１
基体の閉合構造を利用し構成することで単純合理
的な構造としたものであり、両基体に単にコンタ
クトを植付けるだけの簡単な構造で、目的のソケ
ツトを提供できる。
又閉合可とした第２基体の第２コンタクトを上
記の如くソケツト端子として機能させながら、
IC押さえとしても機能させることができる等の
利点がある。
記の如くソケツト端子として機能させながら、
IC押さえとしても機能させることができる等の
利点がある。
第１図は本考案のダブルソケツトを適用する複
ICパツケージの斜視図、第２図乃至第６図は上
記複ICパツケージ用ダブルソケツトの実施例を
示し、第２図は同閉合状態断面図、第３図は同開
放状態平面図、第４図は同側面図、第５図は同閉
合状態側面図、第６図は同ソケツトを形成する第
２基体平面図、第７図は単ICパツケージ用IC用
ダブルソケツトの他例を閉合状態を以つて示す断
面図である。 １Ａ……複ICパツケージ、１Ｂ……単ICパツ
ケージ、１７……第1ICリード、３……第2ICリ
ード、４……第１基体、５……第２基体、６……
ヒンジ、７Ａ，７A′……第１コンタクト、７ａ
……扠状接片、７ｂ，７b′……プリント基板差込
用脚片、７a′……載接形接片、７Ｂ……第２コン
タクト、８ａ……頭部接片、８ｂ……腕片、８ｃ
……脚片、８c′……検出端子、９……IC収容スペ
ース。
ICパツケージの斜視図、第２図乃至第６図は上
記複ICパツケージ用ダブルソケツトの実施例を
示し、第２図は同閉合状態断面図、第３図は同開
放状態平面図、第４図は同側面図、第５図は同閉
合状態側面図、第６図は同ソケツトを形成する第
２基体平面図、第７図は単ICパツケージ用IC用
ダブルソケツトの他例を閉合状態を以つて示す断
面図である。 １Ａ……複ICパツケージ、１Ｂ……単ICパツ
ケージ、１７……第1ICリード、３……第2ICリ
ード、４……第１基体、５……第２基体、６……
ヒンジ、７Ａ，７A′……第１コンタクト、７ａ
……扠状接片、７ｂ，７b′……プリント基板差込
用脚片、７a′……載接形接片、７Ｂ……第２コン
タクト、８ａ……頭部接片、８ｂ……腕片、８ｃ
……脚片、８c′……検出端子、９……IC収容スペ
ース。
Claims (1)
- 第１基体と、第１基体に開閉可に軸支された
IC押さえカバーを兼ねる第２基体とから成り、
第１基体に載装したICパツケージを第２基体の
閉合にて両基体間に介装する構成とし、第１基体
にICパツケージの第1ICリードと接するプリント
基板接続用第１コンタクトを、第２基体にICパ
ツケージの第１又は第2ICリードと接する第２コ
ンタクトを夫々具備させ、該第２コンタクトの一
端を第２基体を貫いて同基体上面へ突出させて成
るIC用ダブルソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176483U JPS59127244U (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | Ｉｃ用ダブルソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176483U JPS59127244U (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | Ｉｃ用ダブルソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59127244U JPS59127244U (ja) | 1984-08-27 |
| JPH0134347Y2 true JPH0134347Y2 (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=30152880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2176483U Granted JPS59127244U (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | Ｉｃ用ダブルソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59127244U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH062150Y2 (ja) * | 1986-12-29 | 1994-01-19 | 第一精工株式会社 | Ｉｃソケツト |
-
1983
- 1983-02-17 JP JP2176483U patent/JPS59127244U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59127244U (ja) | 1984-08-27 |
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