JPH0134864Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0134864Y2 JPH0134864Y2 JP1983068669U JP6866983U JPH0134864Y2 JP H0134864 Y2 JPH0134864 Y2 JP H0134864Y2 JP 1983068669 U JP1983068669 U JP 1983068669U JP 6866983 U JP6866983 U JP 6866983U JP H0134864 Y2 JPH0134864 Y2 JP H0134864Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- ceramic heater
- silver
- coating layer
- solder material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、セラミツクヒーターに関する。
従来、セラミツクヒーターは、第１図に示され
るように、発熱体が埋設などにて設けられている
セラミツクヒーター本体部１の外表面にリード端
子鑞付部２が設けられ、そこにリード端子３が鑞
材（図示せず）によつて固定された構造とされて
いる。
るように、発熱体が埋設などにて設けられている
セラミツクヒーター本体部１の外表面にリード端
子鑞付部２が設けられ、そこにリード端子３が鑞
材（図示せず）によつて固定された構造とされて
いる。
しかしながら、このリード端子３を鑞付固定す
るために、鑞材として広く利用されているAg−
Cu−Znの非晶鑞あるいは銀を含む鑞材を用いる
と、特に高温度あるいは高湿度の環境下で使用さ
れた場合に、リード端子間で鑞材中の銀がマイグ
レーシヨンを起こし、シヨートしたり、鑞材部に
クラツクが発生したりする欠点があつた。
るために、鑞材として広く利用されているAg−
Cu−Znの非晶鑞あるいは銀を含む鑞材を用いる
と、特に高温度あるいは高湿度の環境下で使用さ
れた場合に、リード端子間で鑞材中の銀がマイグ
レーシヨンを起こし、シヨートしたり、鑞材部に
クラツクが発生したりする欠点があつた。
本考案は、かかる欠点を解消したセラミツクヒ
ーターを提供することにあり、その特徴とすると
ころは、セラミツクに発熱体を設けてなるセラミ
ツクヒーター本体部の外表面に、前記発熱体と導
通するリード端子鑞付部を設け、該リード端子鑞
付部に所定のリード端子を銀を含む鑞材により鑞
付固定したセラミツクヒーターにして、該リード
端子を固定してなる鑞材の表面に、ニツケルから
なる1μｍ以上の厚みの金属被覆層を有するとと
もに、更に該金属被覆層の表面にコーテイングし
た吸湿率１％以下の無機系耐熱コーテイング材を
有するセラミツクヒーターにある。
ーターを提供することにあり、その特徴とすると
ころは、セラミツクに発熱体を設けてなるセラミ
ツクヒーター本体部の外表面に、前記発熱体と導
通するリード端子鑞付部を設け、該リード端子鑞
付部に所定のリード端子を銀を含む鑞材により鑞
付固定したセラミツクヒーターにして、該リード
端子を固定してなる鑞材の表面に、ニツケルから
なる1μｍ以上の厚みの金属被覆層を有するとと
もに、更に該金属被覆層の表面にコーテイングし
た吸湿率１％以下の無機系耐熱コーテイング材を
有するセラミツクヒーターにある。
以下、本考案の構成をその一実施例である第２
図を用いて具体的に説明する。
図を用いて具体的に説明する。
まず、第２図において、発熱体（図示せず）を
設けたセラミツクヒーター本体部１の外表面に設
けられているリード端子鑞付部２には、所定のリ
ード端子３が、銀を含む鑞材４によつて固定され
ている。そして、かかるリード端子３を鑞付固定
した鑞材４の表面には、被覆層５として、例えば
ニツケルよりなるメツキ金属層が施されており、
更にかかるメツキ金属層５を覆うように所定の無
機系耐熱コーテイング材６がコーテイングによつ
て施されている。
設けたセラミツクヒーター本体部１の外表面に設
けられているリード端子鑞付部２には、所定のリ
ード端子３が、銀を含む鑞材４によつて固定され
ている。そして、かかるリード端子３を鑞付固定
した鑞材４の表面には、被覆層５として、例えば
ニツケルよりなるメツキ金属層が施されており、
更にかかるメツキ金属層５を覆うように所定の無
機系耐熱コーテイング材６がコーテイングによつ
て施されている。
ところで、銀のマイグレーシヨンは、銀が
AgOHあるいはAg2Oとなり、これが電離してAg
イオンが生じ、電界によつて移動する現象であ
る。而して、本考案のセラミツクヒーターにおい
ては、上例のように、リード端子３を固定した鑞
材４の表面が、銀以外の金属（Ni）でメツキ等
の手法にて被覆され、更に無機系の耐熱コーテイ
ング材でコーテイングされているところから、か
かる金属被覆層５と耐熱コーテイング材６とが銀
を効果的に保護し、Agイオンとなるのを防止す
るため、銀のマイグレーシヨンが良好に阻止され
ることとなるのである。更に、このように鑞材４
表面に金属被覆及びコーテイングが施されている
ために、銀が反応しやすい、例えば硫化ガス中に
おいても、鑞材を構成する銀が硫化銀となること
を防止する効果も生ずるのである。
AgOHあるいはAg2Oとなり、これが電離してAg
イオンが生じ、電界によつて移動する現象であ
る。而して、本考案のセラミツクヒーターにおい
ては、上例のように、リード端子３を固定した鑞
材４の表面が、銀以外の金属（Ni）でメツキ等
の手法にて被覆され、更に無機系の耐熱コーテイ
ング材でコーテイングされているところから、か
かる金属被覆層５と耐熱コーテイング材６とが銀
を効果的に保護し、Agイオンとなるのを防止す
るため、銀のマイグレーシヨンが良好に阻止され
ることとなるのである。更に、このように鑞材４
表面に金属被覆及びコーテイングが施されている
ために、銀が反応しやすい、例えば硫化ガス中に
おいても、鑞材を構成する銀が硫化銀となること
を防止する効果も生ずるのである。
なお、本考案において、セラミツクヒーターと
しては、板状のものに限らず、第３図に示される
ような棒状のセラミツクヒーターでも良く、また
セラミツクに設ける発熱体としては、タングステ
ン、ニツケル、白金等の金属粉末を主成分とする
ペーストを印刷、焼付けして構成しても良いし、
タングステン、ニツケル、白金等の金属線をセラ
ミツク中に埋設して構成しても良い。
しては、板状のものに限らず、第３図に示される
ような棒状のセラミツクヒーターでも良く、また
セラミツクに設ける発熱体としては、タングステ
ン、ニツケル、白金等の金属粉末を主成分とする
ペーストを印刷、焼付けして構成しても良いし、
タングステン、ニツケル、白金等の金属線をセラ
ミツク中に埋設して構成しても良い。
また、鑞材の表面を覆う金属被覆層は、メツキ
等の公知の各種の手法にて形成され得、更に該被
覆層を構成する金属としては、銀以外のマイグレ
ーシヨンを発生しない金属のうち、ニツケルが本
考案では選択される。けだし、ニツケルは、耐熱
性、耐食性の点において特に優れているからであ
る。そして、内部の銀を保護するため、このニツ
ケル金属被覆層の厚みは1μ以上とされる必要が
あるのである。
等の公知の各種の手法にて形成され得、更に該被
覆層を構成する金属としては、銀以外のマイグレ
ーシヨンを発生しない金属のうち、ニツケルが本
考案では選択される。けだし、ニツケルは、耐熱
性、耐食性の点において特に優れているからであ
る。そして、内部の銀を保護するため、このニツ
ケル金属被覆層の厚みは1μ以上とされる必要が
あるのである。
さらに、かかる金属被覆層の表面に適用される
コーテイング材としては、特に耐熱性に優れた無
機系コーテイング材料が用いられ、また該コーテ
イング材の吸湿率は１％以下（常温95％RH、72
時間後の重量増）とするのが銀の反応を抑え、マ
イグレーシヨンを防止する上において一層効果的
である。
コーテイング材としては、特に耐熱性に優れた無
機系コーテイング材料が用いられ、また該コーテ
イング材の吸湿率は１％以下（常温95％RH、72
時間後の重量増）とするのが銀の反応を抑え、マ
イグレーシヨンを防止する上において一層効果的
である。
以上詳記のように、本考案のセラミツクヒータ
ーは、リード端子鑞付部に適用された鑞材の表面
に、銀以外のマイグレーシヨンを生じない金属と
して有効なニツケルの1μｍ以上の厚みの被覆層
を有しており、さらに該金属被覆層の表面に吸湿
率が１％以下の無機系耐熱コーテイング材を有し
ているので、鑞材中の銀がマイグレーシヨンを生
ずるのを効果的に防止することができ、従つて銀
のマイグレーシヨンの発生しない、長期間使用で
きる信頼性の高いセラミツクヒーターが提供され
得て、産業上極めて有用である。
ーは、リード端子鑞付部に適用された鑞材の表面
に、銀以外のマイグレーシヨンを生じない金属と
して有効なニツケルの1μｍ以上の厚みの被覆層
を有しており、さらに該金属被覆層の表面に吸湿
率が１％以下の無機系耐熱コーテイング材を有し
ているので、鑞材中の銀がマイグレーシヨンを生
ずるのを効果的に防止することができ、従つて銀
のマイグレーシヨンの発生しない、長期間使用で
きる信頼性の高いセラミツクヒーターが提供され
得て、産業上極めて有用である。
第１図は従来のセラミツクヒーターを示す説明
図であり、第２図は本考案のセラミツクヒーター
の一実施例を説明する断面図であり、さらに第３
図は本考案をセラミツクヒーターの他の一具体例
を示す説明図である。 １：セラミツクヒーター本体部、２：リード端
子鑞付部、３：リード端子、４：鑞材、５：金属
被覆層、６：耐熱コーテイング材。
図であり、第２図は本考案のセラミツクヒーター
の一実施例を説明する断面図であり、さらに第３
図は本考案をセラミツクヒーターの他の一具体例
を示す説明図である。 １：セラミツクヒーター本体部、２：リード端
子鑞付部、３：リード端子、４：鑞材、５：金属
被覆層、６：耐熱コーテイング材。
Claims (1)
- セラミツクに発熱体を設けてなるセラミツクヒ
ーター本体部の外表面に、前記発熱体と導通する
リード端子鑞付部を設け、該リード端子鑞付部に
所定のリード端子を銀を含む鑞材により鑞付固定
したセラミツクヒーターにして、該リード端子を
固定してなる鑞材の表面に、ニツケルからなる
1μｍ以上の厚みの金属被覆層を有するとともに、
更に該金属被覆層の表面にコーテイングした吸湿
率１％以下の無機系耐熱コーテイング材を有する
ことを特徴とするセラミツクヒーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6866983U JPS59173995U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | セラミツクヒ−タ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6866983U JPS59173995U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | セラミツクヒ−タ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59173995U JPS59173995U (ja) | 1984-11-20 |
| JPH0134864Y2 true JPH0134864Y2 (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=30198839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6866983U Granted JPS59173995U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | セラミツクヒ−タ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59173995U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54112038A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Tdk Electronics Co Ltd | Honeycomb heating element and its preparation |
| JPS5917510B2 (ja) * | 1978-05-22 | 1984-04-21 | ティーディーケイ株式会社 | Ｐｔｃ発熱体とその製造方法 |
-
1983
- 1983-05-09 JP JP6866983U patent/JPS59173995U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59173995U (ja) | 1984-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2068173A (en) | Process for making a sensor for detecting fluid flow velocity or flow amount | |
| JPS60500837A (ja) | 厚膜抵抗回路 | |
| EP0326212A1 (en) | Chip resistor and method of manufacturing a chip resistor | |
| JPH0134864Y2 (ja) | ||
| JPS6345760Y2 (ja) | ||
| JP2623881B2 (ja) | 負特性サーミスタ素子 | |
| US3221393A (en) | Method of making bead type thermistors | |
| JP2000138105A (ja) | 負特性サーミスタ装置 | |
| JPS5660038A (en) | Semiconductor device | |
| US3197725A (en) | Bead type thermistors | |
| JPH0443722Y2 (ja) | ||
| JP2529435B2 (ja) | 可変抵抗器 | |
| JP2765237B2 (ja) | チップ型サーミスタおよびその製造方法 | |
| JPS614193A (ja) | セラミツクヒ−タ | |
| JPH0134865Y2 (ja) | ||
| JPS5932148Y2 (ja) | ジャンパ−用チップ部品 | |
| JPH0316255Y2 (ja) | ||
| JPS6025875Y2 (ja) | インダクタンス回路部品 | |
| JPS6010701A (ja) | 正特性サ−ミスタ | |
| JPS626710Y2 (ja) | ||
| JPS6240548Y2 (ja) | ||
| JPS6199319A (ja) | セラミツク電子部品 | |
| JPH035902Y2 (ja) | ||
| JPH0316254Y2 (ja) | ||
| JPH04188801A (ja) | チップ型正特性サーミスタ |