JPH0135487B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0135487B2 JPH0135487B2 JP55067121A JP6712180A JPH0135487B2 JP H0135487 B2 JPH0135487 B2 JP H0135487B2 JP 55067121 A JP55067121 A JP 55067121A JP 6712180 A JP6712180 A JP 6712180A JP H0135487 B2 JPH0135487 B2 JP H0135487B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- transformer
- laminated
- magnetic material
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層トランスのインピーダンス調整法
に関する。
に関する。
従来のトランスはＥ・Ｉ形、Ｅ形、Ｅ・ヨ形等
の形状を有する磁心の任意の脚部に絶縁被覆導線
を巻装して一対のコイルを形成したものから成
る。しかしながら、このような方式によるトラン
スは複雑な巻線工程を必要とし、また製造された
トランスが大型化するなどの問題点があつた。
の形状を有する磁心の任意の脚部に絶縁被覆導線
を巻装して一対のコイルを形成したものから成
る。しかしながら、このような方式によるトラン
スは複雑な巻線工程を必要とし、また製造された
トランスが大型化するなどの問題点があつた。
これら従来の欠点を除去するために、本発明者
等は特願昭54−127899号において、複数の絶縁体
層が積層された積層体内に前記絶縁体層のひとつ
の層間から他の層間へと連続して周回する少なく
とも２組の導電パターンを形成してなる新規な積
層トランスを提供した。
等は特願昭54−127899号において、複数の絶縁体
層が積層された積層体内に前記絶縁体層のひとつ
の層間から他の層間へと連続して周回する少なく
とも２組の導電パターンを形成してなる新規な積
層トランスを提供した。
本発明の目的はこのような積層トランスのイン
ピーダンスを調整する方法を提供することであ
る。
ピーダンスを調整する方法を提供することであ
る。
まず、本発明のインピーダンス調整方法を説明
する前に本発明が適用できる上記積層トランスに
ついて第１図ないし第１９図を参照して説明す
る。
する前に本発明が適用できる上記積層トランスに
ついて第１図ないし第１９図を参照して説明す
る。
上記積層トランスは印刷技術を利用して製造さ
れ、得られる部品はコイル用の２組の導電パター
ンが積層絶縁体の層間から層間へと周回する連続
導体を構成することによりトランスを構成し、し
かも小型でモノリシツクな構造となる。積層トラ
ンスは一貫した印刷および積層工程で同時に多数
個製造できるから、品質の安定化および大量生産
化を可能にする。しかも小形でチツプ形のこの積
層トランスはプリント基板等への取付けが容易で
ある等の組立上の利益もある。なお、例示の積層
トランスに使用される絶縁体は絶縁性の磁性フエ
ライト、あるいはこの磁性フエライトにステアタ
イト、アルミナ、フオリステライト等のセラミツ
クの粉末を混合したもの等を用途に応じて選択
し、これを適当なバインダー（ブチラール樹脂、
メチルエチルセルロース等）と共にペースト状に
し、次いで押出し機で薄層状に形成するか（以下
シート法と称する）、あるいはペースト状のイン
クとして印刷により薄層状を形成する（以下印刷
法と称する）。これらは後に焼成される。また、
電極層およびコイル用の導電パターンはPd、Ag
−Pd等の金属粉末を適当なバインダーでペース
ト状にしたものを印刷法により薄板状に形成する
ことにより得る。電極その他の導体で高温で焼成
を受けるものはAg−Pd等の耐熱性金属粉末を用
い、端子電極はAg等の導電性金属粉末を用いて
形成することが好ましい。
れ、得られる部品はコイル用の２組の導電パター
ンが積層絶縁体の層間から層間へと周回する連続
導体を構成することによりトランスを構成し、し
かも小型でモノリシツクな構造となる。積層トラ
ンスは一貫した印刷および積層工程で同時に多数
個製造できるから、品質の安定化および大量生産
化を可能にする。しかも小形でチツプ形のこの積
層トランスはプリント基板等への取付けが容易で
ある等の組立上の利益もある。なお、例示の積層
トランスに使用される絶縁体は絶縁性の磁性フエ
ライト、あるいはこの磁性フエライトにステアタ
イト、アルミナ、フオリステライト等のセラミツ
クの粉末を混合したもの等を用途に応じて選択
し、これを適当なバインダー（ブチラール樹脂、
メチルエチルセルロース等）と共にペースト状に
し、次いで押出し機で薄層状に形成するか（以下
シート法と称する）、あるいはペースト状のイン
クとして印刷により薄層状を形成する（以下印刷
法と称する）。これらは後に焼成される。また、
電極層およびコイル用の導電パターンはPd、Ag
−Pd等の金属粉末を適当なバインダーでペース
ト状にしたものを印刷法により薄板状に形成する
ことにより得る。電極その他の導体で高温で焼成
を受けるものはAg−Pd等の耐熱性金属粉末を用
い、端子電極はAg等の導電性金属粉末を用いて
形成することが好ましい。
第１ないし７図は積層トランスの一例の製造工
程を示すもので、まずポリエチレンテレフタレー
ト等のベースフイルム（図示せず）を用意し、そ
の上に第１図に示すように薄板（膜）状の磁性体
等の絶縁体層１が印刷または重畳される。なお、
「印刷」に言及するときは印刷法によつて磁性体
等の絶縁体、導電パターン等が薄層状に形成され
るものとする。「シート法」に言及するときは絶
縁体層がシート法により予形成されたものが積層
されるものとする。第１図において、磁性体１は
線ａ，ｂによつて区画されているが、実際はこれ
らの線は仮想のもので、磁性体１に続いて各層が
形成され、前後に適当なカツターでこれらの線に
沿つて切断されるものである。以下説明を簡単に
するために１区画の積層トランスについてのみ説
明する。
程を示すもので、まずポリエチレンテレフタレー
ト等のベースフイルム（図示せず）を用意し、そ
の上に第１図に示すように薄板（膜）状の磁性体
等の絶縁体層１が印刷または重畳される。なお、
「印刷」に言及するときは印刷法によつて磁性体
等の絶縁体、導電パターン等が薄層状に形成され
るものとする。「シート法」に言及するときは絶
縁体層がシート法により予形成されたものが積層
されるものとする。第１図において、磁性体１は
線ａ，ｂによつて区画されているが、実際はこれ
らの線は仮想のもので、磁性体１に続いて各層が
形成され、前後に適当なカツターでこれらの線に
沿つて切断されるものである。以下説明を簡単に
するために１区画の積層トランスについてのみ説
明する。
第２図は第１図の１区画分の絶縁体層を示す。
絶縁体層１の表面には鉤形に一対のコイル用導電
パターン２，３が印刷される。導電パターン２，
３は端部４，５で絶縁体層１の下辺に延びてお
り、また内端６，７は近接した位置に終端してい
る。内端６，７は近接した位置に終端している。
内端６，７間の隙間ｇは目的とする積層トランス
の結合係数ｋに依存して適宜に定める。第３図の
工程へ移り、長方形の絶縁体層８，９がシート法
または印刷で下層の導体パターン及び絶縁体層上
へ積層される。その際に、下側の導電パターンの
内端６，７は露出させておき、これらを導電パタ
ーンの接続部として利用する。次に第４図のよう
にコイル形成用導電パターン１０，１１を印刷す
る。導電パターン１０，１１はＵ字形をしてお
り、内側部分は互に近接して配置されており、ま
た内端は下側の導電パターンの接続部６，７と重
畳する接続部１４，１５を形成し、外端１２，１
３は積層体の上辺へ延びている。以上の説明から
分るように、導電パターン２，１０は第１組の連
続した周回パターンを形成して第１のコイルを形
成し、また導電パターン３、１１は第２組の連続
した周回パターンを形成して第２のコイルを形成
する。そして、それぞれのコイルの末端は積層体
の下辺と上辺に露出する。なお説明を簡単にする
ために積層数を限定したが目的に応じて第２〜４
図の工程を必要回数だけ反復する。
絶縁体層１の表面には鉤形に一対のコイル用導電
パターン２，３が印刷される。導電パターン２，
３は端部４，５で絶縁体層１の下辺に延びてお
り、また内端６，７は近接した位置に終端してい
る。内端６，７は近接した位置に終端している。
内端６，７間の隙間ｇは目的とする積層トランス
の結合係数ｋに依存して適宜に定める。第３図の
工程へ移り、長方形の絶縁体層８，９がシート法
または印刷で下層の導体パターン及び絶縁体層上
へ積層される。その際に、下側の導電パターンの
内端６，７は露出させておき、これらを導電パタ
ーンの接続部として利用する。次に第４図のよう
にコイル形成用導電パターン１０，１１を印刷す
る。導電パターン１０，１１はＵ字形をしてお
り、内側部分は互に近接して配置されており、ま
た内端は下側の導電パターンの接続部６，７と重
畳する接続部１４，１５を形成し、外端１２，１
３は積層体の上辺へ延びている。以上の説明から
分るように、導電パターン２，１０は第１組の連
続した周回パターンを形成して第１のコイルを形
成し、また導電パターン３、１１は第２組の連続
した周回パターンを形成して第２のコイルを形成
する。そして、それぞれのコイルの末端は積層体
の下辺と上辺に露出する。なお説明を簡単にする
ために積層数を限定したが目的に応じて第２〜４
図の工程を必要回数だけ反復する。
次に第５図のように絶縁体層１６をシート法ま
たは印刷により積層して下層の全面を覆う。最後
に第１図に関連して述べたようにして、線ａ，ｂ
に沿つて積層体をカツトすれば個々の積層体が得
られ、これらの積層体は上下側面に導電パターン
の末端４，５及び１２，１３を露出している。こ
うして得た積層体は焼成炉で焼成されて各層間が
強固に結合した一体的なチツプ形積層品が得られ
る。次に第６，７図に示すように銀ペースト等の
端子電極１７，１８，１９，２０をそれぞれ導電
パターンの末端４，５，１２，１３に接続するよ
うに塗布または印刷した上、適当な焼付温度でこ
れらの端子電極を積層体に焼付ける。完成された
積層トランスは第８図に示す等価回路を有するこ
とは明らかであろう。
たは印刷により積層して下層の全面を覆う。最後
に第１図に関連して述べたようにして、線ａ，ｂ
に沿つて積層体をカツトすれば個々の積層体が得
られ、これらの積層体は上下側面に導電パターン
の末端４，５及び１２，１３を露出している。こ
うして得た積層体は焼成炉で焼成されて各層間が
強固に結合した一体的なチツプ形積層品が得られ
る。次に第６，７図に示すように銀ペースト等の
端子電極１７，１８，１９，２０をそれぞれ導電
パターンの末端４，５，１２，１３に接続するよ
うに塗布または印刷した上、適当な焼付温度でこ
れらの端子電極を積層体に焼付ける。完成された
積層トランスは第８図に示す等価回路を有するこ
とは明らかであろう。
第９図ないし第１９図は積層トランスの他の例
の製造工程を示す。第９図は第１図と同様な配置
を有する区画の１つを取出したものであり、まず
印刷によりまたはシート法により形成した絶縁体
層２１の上にＬ字形の第１コイル形成用の導電パ
ターン２２を印刷する。導電パターン２２の一端
２３は絶縁体層２１の下辺に露出しており、また
内端は接続部２４に終端している。第１０図の工
程に移り、絶縁体層２１及び導電パターンは接続
部２４を残して左側をシート法または印刷により
絶縁体層２５で覆われる。次に第１１図に示すよ
うに接続部２４に干渉しないようにしてＬ字形の
第２コイル形成用の導電パターン２６が印刷され
る。その際に導電パターン２６の一端２７は絶縁
体層２１の上辺に露出し、また内端は接続部２８
に終端している。次に第１２図のように導電パタ
ーン２６の中央部分を覆う絶縁体層２９が印刷法
またはシート法により形成され、次いで第１３図
のようにＬ字形の第２コイル形成用の導電パター
ン３０が印刷される。この導電パターン３０は導
電パターン２６の接続部２８に重畳する接続部３
１と内端の接続部３２とに終端している。第１４
図に示すように、次で接続部３２が残るようにし
て絶縁体層３３が印刷法またはシート法により形
成され、次で第１５図のように第１コイル形成用
のＵ字形導電パターン３４が印刷される。導電パ
ターン３４の一端は下側の第１コイル形成用の導
電パターン２２の接続部２４に重畳し、他端３６
は積層体の上辺に露出する。次に第１６図のよう
に、第２コイル形成用の導電パターンの接続部３
２を残して積層体の全表面に絶縁体層３７がシー
ト法または印刷法により被覆され、次に第１７図
のように導電パターン３８が印刷される。このと
き導電パターン３８の一端の接続部３９は下側の
導電パターンの接続部３２に重畳すると共に、他
端４０は積層体の下辺に露出する。次に第１８図
のように全面に絶縁体層４１がシート法または印
刷法で形成される。この段階まで積層が終つた
ら、第１図で示したと同様に個々の部品へのカツ
トを行い、次いで焼成炉で焼成してモノリシツク
な焼成体にする。この焼成された積層体の上下辺
には第１コイル用導電パターンの末端２３，３６
が露出し、また第２コイル用導電パターンの末端
２７，４０が露出しているから、これらにそれぞ
れ接続する端子電極４２，４３，４４，４５を焼
付ける。以上のように完成した積層トランスの外
観は第１９図に示す通りであり、これは第１の例
に関連して第６図および第７図に示したものに類
似している。
の製造工程を示す。第９図は第１図と同様な配置
を有する区画の１つを取出したものであり、まず
印刷によりまたはシート法により形成した絶縁体
層２１の上にＬ字形の第１コイル形成用の導電パ
ターン２２を印刷する。導電パターン２２の一端
２３は絶縁体層２１の下辺に露出しており、また
内端は接続部２４に終端している。第１０図の工
程に移り、絶縁体層２１及び導電パターンは接続
部２４を残して左側をシート法または印刷により
絶縁体層２５で覆われる。次に第１１図に示すよ
うに接続部２４に干渉しないようにしてＬ字形の
第２コイル形成用の導電パターン２６が印刷され
る。その際に導電パターン２６の一端２７は絶縁
体層２１の上辺に露出し、また内端は接続部２８
に終端している。次に第１２図のように導電パタ
ーン２６の中央部分を覆う絶縁体層２９が印刷法
またはシート法により形成され、次いで第１３図
のようにＬ字形の第２コイル形成用の導電パター
ン３０が印刷される。この導電パターン３０は導
電パターン２６の接続部２８に重畳する接続部３
１と内端の接続部３２とに終端している。第１４
図に示すように、次で接続部３２が残るようにし
て絶縁体層３３が印刷法またはシート法により形
成され、次で第１５図のように第１コイル形成用
のＵ字形導電パターン３４が印刷される。導電パ
ターン３４の一端は下側の第１コイル形成用の導
電パターン２２の接続部２４に重畳し、他端３６
は積層体の上辺に露出する。次に第１６図のよう
に、第２コイル形成用の導電パターンの接続部３
２を残して積層体の全表面に絶縁体層３７がシー
ト法または印刷法により被覆され、次に第１７図
のように導電パターン３８が印刷される。このと
き導電パターン３８の一端の接続部３９は下側の
導電パターンの接続部３２に重畳すると共に、他
端４０は積層体の下辺に露出する。次に第１８図
のように全面に絶縁体層４１がシート法または印
刷法で形成される。この段階まで積層が終つた
ら、第１図で示したと同様に個々の部品へのカツ
トを行い、次いで焼成炉で焼成してモノリシツク
な焼成体にする。この焼成された積層体の上下辺
には第１コイル用導電パターンの末端２３，３６
が露出し、また第２コイル用導電パターンの末端
２７，４０が露出しているから、これらにそれぞ
れ接続する端子電極４２，４３，４４，４５を焼
付ける。以上のように完成した積層トランスの外
観は第１９図に示す通りであり、これは第１の例
に関連して第６図および第７図に示したものに類
似している。
このようにして得られた積層トランスは従来の
トランスと異なり絶縁被覆導線を磁心に巻装する
ものでないから、従来のように磁心間のギヤツプ
を調整したり、あるいは巻線を調整したりしてト
ランスのインピーダンスを調整することはできな
い。
トランスと異なり絶縁被覆導線を磁心に巻装する
ものでないから、従来のように磁心間のギヤツプ
を調整したり、あるいは巻線を調整したりしてト
ランスのインピーダンスを調整することはできな
い。
本発明はこのような点に着目してなされたもの
で、焼成により一体化された積層トランスの絶縁
性磁性体層に形成されているコイルの内側部分の
磁性体の表面の一部を削つて穴を掘ることによつ
てインピーダンスを調整するようにしたものであ
る。
で、焼成により一体化された積層トランスの絶縁
性磁性体層に形成されているコイルの内側部分の
磁性体の表面の一部を削つて穴を掘ることによつ
てインピーダンスを調整するようにしたものであ
る。
例えば第１図ないし第６図に示す製造工程によ
り得られた積層トランスの場合には、第２０図に
示すように、例えば一次巻線となる導体パターン
２，１０の中心部の磁性体に適当なトリミング装
置で表面から穴５０を掘り、ある量の磁性体を削
り取る。これにより一次巻線に対する磁性体の断
面積が減少するので、トランスのインピーダンス
を所望の値に調整することができる。あるいは、
一次巻線の代りに二次巻線となる導体パターン
３，１１の中心部の磁性体の表面の一部を削つて
穴を掘るようにしても、あるいは両巻線の中心部
の磁性体の表面の一部をそれぞれ削つて穴を掘る
ようにしてもよい。
り得られた積層トランスの場合には、第２０図に
示すように、例えば一次巻線となる導体パターン
２，１０の中心部の磁性体に適当なトリミング装
置で表面から穴５０を掘り、ある量の磁性体を削
り取る。これにより一次巻線に対する磁性体の断
面積が減少するので、トランスのインピーダンス
を所望の値に調整することができる。あるいは、
一次巻線の代りに二次巻線となる導体パターン
３，１１の中心部の磁性体の表面の一部を削つて
穴を掘るようにしても、あるいは両巻線の中心部
の磁性体の表面の一部をそれぞれ削つて穴を掘る
ようにしてもよい。
また、第９図ないし第１９図に示す製造工程に
より得られた積層トランスの場合にも、同様に、
第２１図に示すようにトランス中心部の磁性体の
表面の一部を削つて穴５１を掘り、ある量の磁性
体を除去することによりインピーダンスの調整が
行なえる。
より得られた積層トランスの場合にも、同様に、
第２１図に示すようにトランス中心部の磁性体の
表面の一部を削つて穴５１を掘り、ある量の磁性
体を除去することによりインピーダンスの調整が
行なえる。
このように、本発明によれば、一体焼成された
積層トランスの絶縁性磁性体層に形成されたコイ
ルの内側部分の磁性体の表面の一部を削つて穴を
掘るだけであるから、トリミング作業は非常に簡
単であり、しかも高精度の所望のインピーダンス
値が得られる大なる利点がある。従つて、各種の
電子回路、電子機器、小型精密機器等に積層トラ
ンスが使用できるようになり、その効果は顕著で
ある。
積層トランスの絶縁性磁性体層に形成されたコイ
ルの内側部分の磁性体の表面の一部を削つて穴を
掘るだけであるから、トリミング作業は非常に簡
単であり、しかも高精度の所望のインピーダンス
値が得られる大なる利点がある。従つて、各種の
電子回路、電子機器、小型精密機器等に積層トラ
ンスが使用できるようになり、その効果は顕著で
ある。
第１図ないし第６図は本発明方法が適用できる
積層トランスの一例の製造工程を順次に示す平面
図、第７図は第６図の斜視図、第８図は積層トラ
ンスの等価回路図、第９図ないし第１９図は本発
明方法が適用できる積層トランスの他の例の製造
工程を順次に示す平面図、第２０図は本発明方法
を実施した積層トランスの一例を示す平面図、第
２１図は本発明方法を実施した積層トランスの他
の例を示す平面図である。 １，８，９，１６：絶縁層、２，１０：第１コ
イル形成用導電パターン、３，１１：第２コイル
形成用導電パターン、１７，１８，１９，２０：
端子電極、２１，２５，２９，３３，３７，４
１：絶縁体層、２２，３４：第１コイル形成用導
電パターン、２６，３０，３８：第２コイル形成
用導電パターン、４２，４３，４４，４５：端子
電極、５０，５１：穴。
積層トランスの一例の製造工程を順次に示す平面
図、第７図は第６図の斜視図、第８図は積層トラ
ンスの等価回路図、第９図ないし第１９図は本発
明方法が適用できる積層トランスの他の例の製造
工程を順次に示す平面図、第２０図は本発明方法
を実施した積層トランスの一例を示す平面図、第
２１図は本発明方法を実施した積層トランスの他
の例を示す平面図である。 １，８，９，１６：絶縁層、２，１０：第１コ
イル形成用導電パターン、３，１１：第２コイル
形成用導電パターン、１７，１８，１９，２０：
端子電極、２１，２５，２９，３３，３７，４
１：絶縁体層、２２，３４：第１コイル形成用導
電パターン、２６，３０，３８：第２コイル形成
用導電パターン、４２，４３，４４，４５：端子
電極、５０，５１：穴。
Claims (1)
- １ 絶縁性磁性体薄板と該薄板の表面に形成され
たコイル形成用導電パターンとを基本構成とし、
この基本構成の複数の絶縁性磁性体薄板を積層す
るに際し、前に絶縁性磁性体薄板上に形成された
導電パターンの終端上に次の導電パターンの始端
を重ねて形成して電気的に接続することによりこ
れら絶縁性磁性体薄板上の導電パターンによつて
積層体の内部に１つの磁性体薄板から他の磁性体
薄板へと連続して周回する少なくとも２つのコイ
ルを形成し、一体焼成してなる積層トランスにお
いて、前記焼成により一体化された絶縁性磁性体
層に形成されているコイルの内側部分の磁性体の
表面の一部を削つて穴を掘り、磁束の通る断面積
を減少させて前記積層トランスのインピーダンス
を調整するようにしたことを特徴とする一体焼成
型積層トランスのインピーダンス調整法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6712180A JPS56164508A (en) | 1980-05-22 | 1980-05-22 | Regulating method for impedance of laminated-core transformer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6712180A JPS56164508A (en) | 1980-05-22 | 1980-05-22 | Regulating method for impedance of laminated-core transformer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56164508A JPS56164508A (en) | 1981-12-17 |
| JPH0135487B2 true JPH0135487B2 (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=13335743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6712180A Granted JPS56164508A (en) | 1980-05-22 | 1980-05-22 | Regulating method for impedance of laminated-core transformer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56164508A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61216314A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-26 | Toko Inc | 積層インダクタのトリミング方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4515424Y1 (ja) * | 1969-04-03 | 1970-06-27 | ||
| DE2253412A1 (de) * | 1972-10-31 | 1974-05-16 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen eines induktiven bauelements |
| JPS5242608B2 (ja) * | 1973-07-11 | 1977-10-25 |
-
1980
- 1980-05-22 JP JP6712180A patent/JPS56164508A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56164508A (en) | 1981-12-17 |
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