JPH0135517B2 - - Google Patents
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- JPH0135517B2 JPH0135517B2 JP6933179A JP6933179A JPH0135517B2 JP H0135517 B2 JPH0135517 B2 JP H0135517B2 JP 6933179 A JP6933179 A JP 6933179A JP 6933179 A JP6933179 A JP 6933179A JP H0135517 B2 JPH0135517 B2 JP H0135517B2
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマスクを用いて板又はフイルムよりな
る被印刷物の穿孔部の内壁および周囲にペイント
を印刷するに当つて一方向からのみの一回のスキ
ージー作業によつて能率的に行なうためのスルホ
ール印刷法に関し、被印刷物の孔部に対応する部
分に前記孔の直径よりも大きい径の孔をあけた印
刷台を下敷とし、印刷マスクの配置面と反対面へ
インクの匍状（クリープ）前進を妨げないように
することを目的とするものである。
る被印刷物の穿孔部の内壁および周囲にペイント
を印刷するに当つて一方向からのみの一回のスキ
ージー作業によつて能率的に行なうためのスルホ
ール印刷法に関し、被印刷物の孔部に対応する部
分に前記孔の直径よりも大きい径の孔をあけた印
刷台を下敷とし、印刷マスクの配置面と反対面へ
インクの匍状（クリープ）前進を妨げないように
することを目的とするものである。
従来の印刷機においては被印刷物の下面支持は
真空吸着用の孔は例外として、平たんな面である
のが普通である。しかしながら、板状被印刷物の
孔を通して印刷ペイントが浸入し、裏面すなわち
印刷スキージーの移動する面と反対側において拡
がり匍状（クリープ）するような印刷法において
は、このクリープすなわち被印刷物の裏面におけ
る印刷パターンの形成を阻止妨害したり、印刷面
のペイントが被印刷物の下面支持台に付着したり
してはなはだ不都合である。
真空吸着用の孔は例外として、平たんな面である
のが普通である。しかしながら、板状被印刷物の
孔を通して印刷ペイントが浸入し、裏面すなわち
印刷スキージーの移動する面と反対側において拡
がり匍状（クリープ）するような印刷法において
は、このクリープすなわち被印刷物の裏面におけ
る印刷パターンの形成を阻止妨害したり、印刷面
のペイントが被印刷物の下面支持台に付着したり
してはなはだ不都合である。
本発明は下面支持台へのペイントの附着、被印
刷物裏面へのクリープ印刷の阻止妨害を防ぎ、併
せて余剰のペイントを被印刷物や下面支持台に附
着させないようにするために被印刷物の支持台と
被印刷物との間に底のある孔の加工をした印刷台
を形成し、１回の印刷ごとに印刷台をも更新され
るようにするのである。この底のある孔の加工し
た印刷台は、上記効果によつて、すなわち、スキ
ージー作業により、透孔を通して、裏面よりはみ
だしたインキは、最初円くふくらみ透孔の裏から
ぶらさがつた状態になり、その後、インキのチク
ソ性と、浸潤性によつて、透孔の渕に広がり第２
図に示す様な型（サカサ富士）でスルホール印刷
が完成されるものである。その為印刷インキが透
孔の裏面で以上の様に形状変態を行なう空間が必
要である。これが本発明の凹溝を有する印刷台で
ある。
刷物裏面へのクリープ印刷の阻止妨害を防ぎ、併
せて余剰のペイントを被印刷物や下面支持台に附
着させないようにするために被印刷物の支持台と
被印刷物との間に底のある孔の加工をした印刷台
を形成し、１回の印刷ごとに印刷台をも更新され
るようにするのである。この底のある孔の加工し
た印刷台は、上記効果によつて、すなわち、スキ
ージー作業により、透孔を通して、裏面よりはみ
だしたインキは、最初円くふくらみ透孔の裏から
ぶらさがつた状態になり、その後、インキのチク
ソ性と、浸潤性によつて、透孔の渕に広がり第２
図に示す様な型（サカサ富士）でスルホール印刷
が完成されるものである。その為印刷インキが透
孔の裏面で以上の様に形状変態を行なう空間が必
要である。これが本発明の凹溝を有する印刷台で
ある。
以下、具体例に挙げて説明する。
まず、第１図に示すように厚さ0.2mmのステン
レススチール板に深さ0.1mm、段巾0.5mm、底部直
径1.0mm（従つて頂部直径は2.0mm）の段付き孔１
１をフオトエツチング法で加工してマスク１とす
る。つぎに、両面に銅箔を被着したのち選択的に
エツチングして導体パターン９，１０を形成した
厚さ0.8mmの紙基材フエノール樹脂積層板を用意
する。これが被印刷物４であり、穿孔部５の孔径
は01mm、表面の銅箔ランド９の径は2.5mm、裏面
の銅箔ランド１０の径も2.5mmである。つぎに厚
さ2.4mmの紙基材フエノール樹脂積層板に前記被
印刷物４の孔５に中心線を合せて直径3.0mm、深
さ1.2mmの孔７を配置し、印刷台６とする。そし
て、導電ペイント３として銀粉−樹脂系のデユポ
ン社5504を用い、100センチポイスの粘度でスキ
ージー２の前面、マスク１の上に置き毎秒10cmの
速度で水平角40゜のスキージー２を１回移動させ
る。このようにすると、第２図に示すように被印
刷物４の上面の孔周囲には直径2.0mmの銀ペイン
トランドが表面の孔周囲に形成され、直径1.6mm
の銀ペイントランドが裏面の孔周囲に形成され
た。この時ペイントの裏面クリープが印刷台６の
存在によつて妨害されず、また孔部直下の余剰銀
ペイントは印刷台６の孔７に滴下し、他に付着し
たり拡がることがなく、安定した印刷法を確立す
ることができた。この被印刷物４は150℃の炉で
30分間処理され、第３図に示すようにペイントを
固着させた。
レススチール板に深さ0.1mm、段巾0.5mm、底部直
径1.0mm（従つて頂部直径は2.0mm）の段付き孔１
１をフオトエツチング法で加工してマスク１とす
る。つぎに、両面に銅箔を被着したのち選択的に
エツチングして導体パターン９，１０を形成した
厚さ0.8mmの紙基材フエノール樹脂積層板を用意
する。これが被印刷物４であり、穿孔部５の孔径
は01mm、表面の銅箔ランド９の径は2.5mm、裏面
の銅箔ランド１０の径も2.5mmである。つぎに厚
さ2.4mmの紙基材フエノール樹脂積層板に前記被
印刷物４の孔５に中心線を合せて直径3.0mm、深
さ1.2mmの孔７を配置し、印刷台６とする。そし
て、導電ペイント３として銀粉−樹脂系のデユポ
ン社5504を用い、100センチポイスの粘度でスキ
ージー２の前面、マスク１の上に置き毎秒10cmの
速度で水平角40゜のスキージー２を１回移動させ
る。このようにすると、第２図に示すように被印
刷物４の上面の孔周囲には直径2.0mmの銀ペイン
トランドが表面の孔周囲に形成され、直径1.6mm
の銀ペイントランドが裏面の孔周囲に形成され
た。この時ペイントの裏面クリープが印刷台６の
存在によつて妨害されず、また孔部直下の余剰銀
ペイントは印刷台６の孔７に滴下し、他に付着し
たり拡がることがなく、安定した印刷法を確立す
ることができた。この被印刷物４は150℃の炉で
30分間処理され、第３図に示すようにペイントを
固着させた。
本発明に用いるマスクとしては他に鉄、アルミ
ニウム、銅などの金属板又はフイルムのエツチン
グ加工、印刷加工木材、プラスチツク材の切削加
工、プラスチツクフイルムの貼合せ加工により段
付のものが使用出来る。
ニウム、銅などの金属板又はフイルムのエツチン
グ加工、印刷加工木材、プラスチツク材の切削加
工、プラスチツクフイルムの貼合せ加工により段
付のものが使用出来る。
印刷するペイントとして導電性ペイントを用い
れば、表面の配線と裏面の配線との電気的接続を
計ることができる。またスルホールめつき形成物
については、樹脂ペイントを印刷して、耐エツチ
ングレジストとしたり、スルホール構造の機械的
補強を計ることができる。
れば、表面の配線と裏面の配線との電気的接続を
計ることができる。またスルホールめつき形成物
については、樹脂ペイントを印刷して、耐エツチ
ングレジストとしたり、スルホール構造の機械的
補強を計ることができる。
図面は本発明のスルホール印刷法を示し、第１
図はその印刷前の準備過程の説明図、第２図はそ
の印刷過程の説明図、第３図はその印刷後の硬化
過程の説明図である。 １……マスク、２……スキージー、３……ペイ
ント、４……被印刷物、５……穿孔部、６……印
刷台、７……凹溝、９，１０……ランド、１１…
…段付き孔。
図はその印刷前の準備過程の説明図、第２図はそ
の印刷過程の説明図、第３図はその印刷後の硬化
過程の説明図である。 １……マスク、２……スキージー、３……ペイ
ント、４……被印刷物、５……穿孔部、６……印
刷台、７……凹溝、９，１０……ランド、１１…
…段付き孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被印刷物をこれに設けた穿孔部に対応する位
置に上記穿孔部の直径より大きい直径の凹溝を有
する印刷台上に載置すると共に、前記被印刷物上
に前記穿孔部に対応する開孔部を段付き孔とした
マスクを載置し、その後、スキージーにより前記
マスク面においたペイントを押し出し、そのペイ
ントを上記被印刷物の穿孔部の表側と孔壁と裏側
にわたつて印刷するスルホール印刷法であつて、
上記印刷台の凹溝の直径および深さが、上記被印
刷物裏面への上記ペイントによる印刷パターン形
成を阻止せず、さらに上記ペイントが上記印刷台
に付着しない程度の大きさを有するようにしたこ
とを特徴とするスルホール印刷法。 ２ 印刷するペイントとして導電性ペイントを用
いたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のスルホール印刷法。 ３ 印刷するペイントとして絶縁性ペイントを用
いたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のスルホール印刷法。 ４ 被印刷物として両面印刷配線板を使用し、そ
の穿孔部に導電性ペイントを印刷して両面の円形
ランド間を上記導電性ペイントにてスルー接続す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
スルホール印刷法。 ５ 被印刷物としてスルホールめつき部を有する
両面印刷配線板を使用し、そのスルホールめつき
部にペイントをクリープ印刷することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のスルホール印刷
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6933179A JPS55162296A (en) | 1979-06-01 | 1979-06-01 | Through hole printing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6933179A JPS55162296A (en) | 1979-06-01 | 1979-06-01 | Through hole printing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55162296A JPS55162296A (en) | 1980-12-17 |
| JPH0135517B2 true JPH0135517B2 (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=13399452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6933179A Granted JPS55162296A (en) | 1979-06-01 | 1979-06-01 | Through hole printing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55162296A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58111972U (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-30 | シャープ株式会社 | 両面印刷配線基板の製造装置 |
| JPS6112054A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-20 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 半導体パツケ−ジ製造方法 |
| JPH10163068A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサアレイ及びその製造方法 |
-
1979
- 1979-06-01 JP JP6933179A patent/JPS55162296A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55162296A (en) | 1980-12-17 |
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