JPH0230236Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0230236Y2 JPH0230236Y2 JP17342185U JP17342185U JPH0230236Y2 JP H0230236 Y2 JPH0230236 Y2 JP H0230236Y2 JP 17342185 U JP17342185 U JP 17342185U JP 17342185 U JP17342185 U JP 17342185U JP H0230236 Y2 JPH0230236 Y2 JP H0230236Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- wiring
- pattern
- display
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は印刷配線基板の構造に関し、特にパン
チング加工などにより密集孔を打抜く場合のクラ
ツク発生を防止するための構造を提供するもので
ある。
チング加工などにより密集孔を打抜く場合のクラ
ツク発生を防止するための構造を提供するもので
ある。
［従来の技術］
従来、印刷配線基板は第４図の如く絶縁素材に
よる適当な厚みの基板１１表面に銅箔による所要
の配線パターン１２を、また裏面には配線する部
品の内容等を表示するための表示インクにより各
種記号などの表示パターン１３を形成していた。
よる適当な厚みの基板１１表面に銅箔による所要
の配線パターン１２を、また裏面には配線する部
品の内容等を表示するための表示インクにより各
種記号などの表示パターン１３を形成していた。
［考案が解決しようとする問題点］
しかし、このような構造によると、第５図の如
く表示パターン１３は配線穴１４の位置から離れ
ており、これを穴明け加工する際には第６図の如
く穴明加工機の下型１５と上型１６の間に基板１
１を装設すると、上記裏面の表示パターン１３の
表示インクの盛上り厚によつて穴明位置の基板１
１の裏面が浮上つた形となり、特に配線穴１４が
２mmピツチ以下に接近して密集孔として明ける場
合、打抜ピンによりパンチング加工する際に相隣
る穴１４間にヒビ割れなどによるクラツクが発生
し易いなどの欠点を有していた。
く表示パターン１３は配線穴１４の位置から離れ
ており、これを穴明け加工する際には第６図の如
く穴明加工機の下型１５と上型１６の間に基板１
１を装設すると、上記裏面の表示パターン１３の
表示インクの盛上り厚によつて穴明位置の基板１
１の裏面が浮上つた形となり、特に配線穴１４が
２mmピツチ以下に接近して密集孔として明ける場
合、打抜ピンによりパンチング加工する際に相隣
る穴１４間にヒビ割れなどによるクラツクが発生
し易いなどの欠点を有していた。
［問題を解決するための手段］
しかるに、本考案は上述した問題点を解決する
ために、配線穴などの透孔を穿設した基板の裏面
に表示インクによる補助パターンを形成した印刷
配線基板を提供するものである。
ために、配線穴などの透孔を穿設した基板の裏面
に表示インクによる補助パターンを形成した印刷
配線基板を提供するものである。
［実施例］
以下、本考案に係る印刷配線基板の一実施例を
説明すると、１は絶縁素材による基板で、同基板
１の表面には銅箔による所要の配線パターン２を
形成し、裏面には表示インクによる各種の表示パ
ターン３を形成すると共に、基板１を貫通する配
線穴４などの透孔を穿設する位置の裏面には第２
図の如く表示インクにより補助パターン５を形成
する。この補助パターン５は配線穴４に対してそ
れぞれ個別に形成しても良いし、複数の配線穴４
を囲むように形成しても良く、その形状は如何な
るものでも良い。
説明すると、１は絶縁素材による基板で、同基板
１の表面には銅箔による所要の配線パターン２を
形成し、裏面には表示インクによる各種の表示パ
ターン３を形成すると共に、基板１を貫通する配
線穴４などの透孔を穿設する位置の裏面には第２
図の如く表示インクにより補助パターン５を形成
する。この補助パターン５は配線穴４に対してそ
れぞれ個別に形成しても良いし、複数の配線穴４
を囲むように形成しても良く、その形状は如何な
るものでも良い。
［効果］
以上のような構成により、基板１に配線穴４の
穴明け加工を行う場合、第３図の如く穴明加工機
の下型１５と上型１６の間に基板１を装設する
と、反打抜き側、すなわち配線穴４を明ける裏面
側に表示インクによる表示パターン３と同じ表示
インクにより補助パターン５を形成しているの
で、表示インクの盛上り厚が反打抜き側にも形成
され、従来のように基板１の浮上りがなく、配線
穴４の穴明け位置が下型１５と上型１６間に確実
に押え込まれ、打抜ピンによるパンチング加工の
際にクラツクの発生を防止することができる。
穴明け加工を行う場合、第３図の如く穴明加工機
の下型１５と上型１６の間に基板１を装設する
と、反打抜き側、すなわち配線穴４を明ける裏面
側に表示インクによる表示パターン３と同じ表示
インクにより補助パターン５を形成しているの
で、表示インクの盛上り厚が反打抜き側にも形成
され、従来のように基板１の浮上りがなく、配線
穴４の穴明け位置が下型１５と上型１６間に確実
に押え込まれ、打抜ピンによるパンチング加工の
際にクラツクの発生を防止することができる。
第１図は本考案の一実施例を示す印刷配線基板
の要部断面図、第２図は本考案の一実施例を示す
印刷配線基板の要部裏面図、第３図は本考案の一
実施例を示す穴明け加工時の要部断面図、第４図
は従来の印刷配線基板の要部断面図、第５図は従
来の印刷配線基板の要部裏面図、第６図は従来の
印刷配線基板の穴明け加工時の要部断面図であ
る。 図中、１……印刷配線基板、２……配線パター
ン、３……表示パターン、４……配線穴、５……
補助パターン。
の要部断面図、第２図は本考案の一実施例を示す
印刷配線基板の要部裏面図、第３図は本考案の一
実施例を示す穴明け加工時の要部断面図、第４図
は従来の印刷配線基板の要部断面図、第５図は従
来の印刷配線基板の要部裏面図、第６図は従来の
印刷配線基板の穴明け加工時の要部断面図であ
る。 図中、１……印刷配線基板、２……配線パター
ン、３……表示パターン、４……配線穴、５……
補助パターン。
Claims (1)
- 絶縁素材による基板の表面に銅箔による所要の
配線パターンを形成し、また裏面には表示パター
ンを形成してなる印刷配線基板において、基板を
貫通する配線穴などの透孔を穿設した位置の裏面
には表示インクによる補助パターンを形成してな
ることを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17342185U JPH0230236Y2 (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17342185U JPH0230236Y2 (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281598U JPS6281598U (ja) | 1987-05-25 |
| JPH0230236Y2 true JPH0230236Y2 (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=31110864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17342185U Expired JPH0230236Y2 (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230236Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-11-11 JP JP17342185U patent/JPH0230236Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6281598U (ja) | 1987-05-25 |
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