JPH10163068A - 積層セラミックコンデンサアレイ及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサアレイ及びその製造方法Info
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- JPH10163068A JPH10163068A JP8338973A JP33897396A JPH10163068A JP H10163068 A JPH10163068 A JP H10163068A JP 8338973 A JP8338973 A JP 8338973A JP 33897396 A JP33897396 A JP 33897396A JP H10163068 A JPH10163068 A JP H10163068A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートを穴あけ加工した
際に開孔部内壁に生じるささくれ状の非平滑面を平滑化
させた積層セラミックコンデンサアレイを提供する。 【解決手段】 セラミック層と、導電性部材からなる内
部電極とが複数枚積層されたコンデンサ素体と、前記各
内部電極と電気的に接続される複数の外部電極と、隣接
する前記外部電極同士を電気的に絶縁分離する切欠部を
有する積層セラミックコンデンサアレイにおいて、前記
切欠部の曲面状壁面が前記セラミック層の形成材料と同
一のセラミック材料で被覆されていることを特徴とする
積層セラミックコンデンサアレイ。
際に開孔部内壁に生じるささくれ状の非平滑面を平滑化
させた積層セラミックコンデンサアレイを提供する。 【解決手段】 セラミック層と、導電性部材からなる内
部電極とが複数枚積層されたコンデンサ素体と、前記各
内部電極と電気的に接続される複数の外部電極と、隣接
する前記外部電極同士を電気的に絶縁分離する切欠部を
有する積層セラミックコンデンサアレイにおいて、前記
切欠部の曲面状壁面が前記セラミック層の形成材料と同
一のセラミック材料で被覆されていることを特徴とする
積層セラミックコンデンサアレイ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサに関する。更に詳細には、本発明は製造過程にお
けるパンチングに起因する製品不良が少ない積層セラミ
ックコンデンサに関する。
デンサに関する。更に詳細には、本発明は製造過程にお
けるパンチングに起因する製品不良が少ない積層セラミ
ックコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】面実装型の積層セラミックコンデンサの
実装作業を容易にし、また、実装密度を高めるため、積
層セラミックコンデンサの複数個を一体成形した積層セ
ラミックコンデンサアレイが実用化されている。
実装作業を容易にし、また、実装密度を高めるため、積
層セラミックコンデンサの複数個を一体成形した積層セ
ラミックコンデンサアレイが実用化されている。
【０００３】図３は４連の積層セラミックコンデンサア
レイの平面透視図であり、図４は図３におけるＡ−Ａ’
線に沿った断面図である。積層セラミックコンデンサア
レイ１０は、セラミック層１６と導電性部材からなる内
部電極１２ａ，１２ｂとが複数枚積層されたコンデンサ
素体と、前記内部電極１２ａ、１２ｂと電気的に接続す
る複数の外部電極１４が切欠部１５により電気的に分離
された構造となっている。
レイの平面透視図であり、図４は図３におけるＡ−Ａ’
線に沿った断面図である。積層セラミックコンデンサア
レイ１０は、セラミック層１６と導電性部材からなる内
部電極１２ａ，１２ｂとが複数枚積層されたコンデンサ
素体と、前記内部電極１２ａ、１２ｂと電気的に接続す
る複数の外部電極１４が切欠部１５により電気的に分離
された構造となっている。
【０００４】ところで、図３に示されるような積層セラ
ミックコンデンサアレイ１０を製造する場合、図５に示
されるように、セラミックグリーンシート又は積層体２
０を穴あけ加工し、その穴２２の中心を通る一方向の直
線（例えば、図中のｘ1，ｘ2，ｘ3）に沿って切断し、
更に、アレイの所望の個数に応じた位置で前記直線と直
交する直線（例えば、図中のｙ1、ｙ2）に沿って切断
し、コンデンサ素体を得る。
ミックコンデンサアレイ１０を製造する場合、図５に示
されるように、セラミックグリーンシート又は積層体２
０を穴あけ加工し、その穴２２の中心を通る一方向の直
線（例えば、図中のｘ1，ｘ2，ｘ3）に沿って切断し、
更に、アレイの所望の個数に応じた位置で前記直線と直
交する直線（例えば、図中のｙ1、ｙ2）に沿って切断
し、コンデンサ素体を得る。
【０００５】前記の穴あけ加工は例えば、図６に示され
るように、ポンチ２４及びダイス２６を組み合わせた金
型を用い、エアー、油圧又は機械式のプレス機によりパ
ンチングすることにより行われる。穴２２は例えば、１
ｍｍ間隔で開設される。セラミックグリーンシート又は
積層体２０の厚さは特に限定されない。
るように、ポンチ２４及びダイス２６を組み合わせた金
型を用い、エアー、油圧又は機械式のプレス機によりパ
ンチングすることにより行われる。穴２２は例えば、１
ｍｍ間隔で開設される。セラミックグリーンシート又は
積層体２０の厚さは特に限定されない。
【０００６】穴あけ加工するセラミックグリーンシート
２０の穴２２のピッチが１ｍｍと非常に狭く、ポンチ２
４及びダイス２６を用いて多数の穴をあけた場合、図７
に示されるように、開孔部２２の内壁面にささくれ１８
が形成された状態となり、切断した際に、そのささくれ
１８を有する壁面が露出し、外観上好ましくない。ま
た、外部電極を形成した完成品においては、メッキのシ
ミ、はみ出しの原因となり、良品率を低下させるばかり
か、熱衝撃を受けた際に、このささくれ箇所からクラッ
クが走ることがある。その結果、信頼性試験における寿
命が短いなどの問題があった。従来、このささくれ面を
平滑にするため、ポンチとダイスの間隔の調整、金型の
加熱、ワークの加熱及び／又はポンチの深さ調整を行っ
てきた。しかし、これらの対応策によっても開孔部の内
壁面を平滑な状態にすることはできない。
２０の穴２２のピッチが１ｍｍと非常に狭く、ポンチ２
４及びダイス２６を用いて多数の穴をあけた場合、図７
に示されるように、開孔部２２の内壁面にささくれ１８
が形成された状態となり、切断した際に、そのささくれ
１８を有する壁面が露出し、外観上好ましくない。ま
た、外部電極を形成した完成品においては、メッキのシ
ミ、はみ出しの原因となり、良品率を低下させるばかり
か、熱衝撃を受けた際に、このささくれ箇所からクラッ
クが走ることがある。その結果、信頼性試験における寿
命が短いなどの問題があった。従来、このささくれ面を
平滑にするため、ポンチとダイスの間隔の調整、金型の
加熱、ワークの加熱及び／又はポンチの深さ調整を行っ
てきた。しかし、これらの対応策によっても開孔部の内
壁面を平滑な状態にすることはできない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、セラミックグリーンシートを穴あけ加工した際に開
孔部内壁に生じるささくれ状の非平滑面を平滑化させた
積層セラミックコンデンサアレイを提供することであ
る。
は、セラミックグリーンシートを穴あけ加工した際に開
孔部内壁に生じるささくれ状の非平滑面を平滑化させた
積層セラミックコンデンサアレイを提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題は、セラミック
層と、導電性部材からなる内部電極とが複数枚積層され
たコンデンサ素体と、前記各内部電極と電気的に接続さ
れる複数の外部電極と、隣接する前記外部電極同士を電
気的に絶縁分離する切欠部を有する積層セラミックコン
デンサアレイにおいて、前記切欠部の曲面状壁面が前記
セラミック層の形成材料と同一のセラミック材料で被覆
されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ
アレイにより解決される。
層と、導電性部材からなる内部電極とが複数枚積層され
たコンデンサ素体と、前記各内部電極と電気的に接続さ
れる複数の外部電極と、隣接する前記外部電極同士を電
気的に絶縁分離する切欠部を有する積層セラミックコン
デンサアレイにおいて、前記切欠部の曲面状壁面が前記
セラミック層の形成材料と同一のセラミック材料で被覆
されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ
アレイにより解決される。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明により被覆処理され
たセラミックグリーンシートの一例の部分拡大断面図で
ある。図示されているように、穴あけ加工により生じた
ささくれは、セラミックグリーンシートの形成材料と同
一のセラミック材料層１で被覆され、平滑化される。焼
成した後においては同質のセラミックが焼結して一体化
する。従って、このささくれ１８の存在に起因する前記
のような問題点は全て解決される。
たセラミックグリーンシートの一例の部分拡大断面図で
ある。図示されているように、穴あけ加工により生じた
ささくれは、セラミックグリーンシートの形成材料と同
一のセラミック材料層１で被覆され、平滑化される。焼
成した後においては同質のセラミックが焼結して一体化
する。従って、このささくれ１８の存在に起因する前記
のような問題点は全て解決される。
【００１０】図２は穴あけ加工により生じたささくれ１
８を平滑化処理する方法を示す概要断面図である。ま
ず、穴あけ処理されたワーク（セラミックグリーンシー
ト）２０を吸引ボックス２の上端に載置する。吸引ボッ
クスの上端面にはスポンジゴムなどの軟質パッキン３が
貼着されている。この軟質パッキン３の上に穴あけ処理
されたワーク２０を載置すると、ワーク２０と吸引ボッ
クス２との間の機密性が高められる。その後、このワー
ク２０の上面にスラリー塗布装置４を配置する。スラリ
ー塗布装置４の下面には例えば網目状のスクリーン５が
設けられており、このスクリーン上のスラリー６をスク
ラバー（図示されていない）などの公知慣用の手段でワ
ーク２０の貫通孔２２内に押し込む。この際、ダクト７
を介して真空吸引すると、スラリー６は貫通孔２２を通
してボックス２内に吸い込まれ、同時に、貫通孔２２の
ささくれ部分１８を被覆する。余分のスラリーはボック
ス２内に貯留される。
８を平滑化処理する方法を示す概要断面図である。ま
ず、穴あけ処理されたワーク（セラミックグリーンシー
ト）２０を吸引ボックス２の上端に載置する。吸引ボッ
クスの上端面にはスポンジゴムなどの軟質パッキン３が
貼着されている。この軟質パッキン３の上に穴あけ処理
されたワーク２０を載置すると、ワーク２０と吸引ボッ
クス２との間の機密性が高められる。その後、このワー
ク２０の上面にスラリー塗布装置４を配置する。スラリ
ー塗布装置４の下面には例えば網目状のスクリーン５が
設けられており、このスクリーン上のスラリー６をスク
ラバー（図示されていない）などの公知慣用の手段でワ
ーク２０の貫通孔２２内に押し込む。この際、ダクト７
を介して真空吸引すると、スラリー６は貫通孔２２を通
してボックス２内に吸い込まれ、同時に、貫通孔２２の
ささくれ部分１８を被覆する。余分のスラリーはボック
ス２内に貯留される。
【００１１】吸引ボックス２上に載置されるワーク２０
は一枚に限らず、複数枚でもかまわない。また、スラリ
ー６の塗布方法は図示された真空スルーホール印刷の他
に、浸積塗り、刷毛塗り、スプレー塗りなど公知慣用の
塗布方法は全て使用できる。また、貫通孔内の余剰スラ
リーを取り除く方法は図２に示されるような真空吸引法
の他に、エアーブローなどの常用手段も使用できる。
は一枚に限らず、複数枚でもかまわない。また、スラリ
ー６の塗布方法は図示された真空スルーホール印刷の他
に、浸積塗り、刷毛塗り、スプレー塗りなど公知慣用の
塗布方法は全て使用できる。また、貫通孔内の余剰スラ
リーを取り除く方法は図２に示されるような真空吸引法
の他に、エアーブローなどの常用手段も使用できる。
【００１２】貫通孔２２のささくれ部分を被覆するのに
使用されるスラリー６は、ワークのグリーンシート組成
と全く同じ組成のものを使用することが好ましい。例え
ば、酸化チタンやチタン酸バリウム及びＰｂ系の複合ベ
ロブスカイト型化合物の誘電体材料を有機バインダーに
分散させたものが好適に使用される。
使用されるスラリー６は、ワークのグリーンシート組成
と全く同じ組成のものを使用することが好ましい。例え
ば、酸化チタンやチタン酸バリウム及びＰｂ系の複合ベ
ロブスカイト型化合物の誘電体材料を有機バインダーに
分散させたものが好適に使用される。
【００１３】ワーク２０の貫通孔２２のささくれ部分１
８にスラリー６を塗布し、乾燥させた後、従来と同様
に、脱バインダー、焼成、端子形成及び端子メッキを行
い完成品とすることができる。
８にスラリー６を塗布し、乾燥させた後、従来と同様
に、脱バインダー、焼成、端子形成及び端子メッキを行
い完成品とすることができる。
【００１４】
【実施例】本発明によるコンデンサを図３に示されるよ
うな積層セラミックコンデンサアレイを例にとって説明
する。
うな積層セラミックコンデンサアレイを例にとって説明
する。
【００１５】既知の方法で作製した多数個取りのグリー
ン積層物（厚さ１．８ｍｍ，７０ｍｍｘ７０ｍｍ）のワ
ークにパンチング型（ダイとポンチとの間隔：３０μ
ｍ）を用いて１０００ヶ所の貫通孔を形成した。孔の内
面を観察すると図７に示されるように”ささくれ”１８
が発生していた。
ン積層物（厚さ１．８ｍｍ，７０ｍｍｘ７０ｍｍ）のワ
ークにパンチング型（ダイとポンチとの間隔：３０μ
ｍ）を用いて１０００ヶ所の貫通孔を形成した。孔の内
面を観察すると図７に示されるように”ささくれ”１８
が発生していた。
【００１６】次に、パンチングされた積層済みワークを
図２に示されるような真空スルーホール印刷装置を用い
て、ワークを複数枚積み重ね、真空で引きながら上部よ
りスラリーを供給し、貫通孔のささくれを被覆した。さ
さくれ被覆用のスラリーとしては、チタン酸バリウム粉
末１００重量部、添加剤３重量部、水溶性バインダー１
０重量部、水３０重量部、合計１４３重量部からなり、
２５℃における粘度が３０ｃｐｓのものを使用した。こ
の組成はグリーンシート組成とほぼ同一であった。
図２に示されるような真空スルーホール印刷装置を用い
て、ワークを複数枚積み重ね、真空で引きながら上部よ
りスラリーを供給し、貫通孔のささくれを被覆した。さ
さくれ被覆用のスラリーとしては、チタン酸バリウム粉
末１００重量部、添加剤３重量部、水溶性バインダー１
０重量部、水３０重量部、合計１４３重量部からなり、
２５℃における粘度が３０ｃｐｓのものを使用した。こ
の組成はグリーンシート組成とほぼ同一であった。
【００１７】ささくれをスラリーで被覆した後、８０℃
で１０分間乾燥し、既知の方法で脱バインダー、焼成、
端子形成及び端子メッキを行い完成品を得た。この完成
品を３０５℃の溶融ハンダ中に３秒間浸積し、耐熱衝撃
性を評価した。評価は外観上でのクラックと、メッキシ
ミ及びはみ出しと絶縁抵抗を測定した。結果を下記の表
１に要約して示す。対照例として、パンチングした後の
貫通孔内壁面にスラリーを塗布しない従来製品について
も同様に測定した。測定サンプル数は従来製品及び本発
明の製品とも１０００個とした。従って、下記の表１に
示された数字は１０００個のサンプルに対する発生数で
ある。
で１０分間乾燥し、既知の方法で脱バインダー、焼成、
端子形成及び端子メッキを行い完成品を得た。この完成
品を３０５℃の溶融ハンダ中に３秒間浸積し、耐熱衝撃
性を評価した。評価は外観上でのクラックと、メッキシ
ミ及びはみ出しと絶縁抵抗を測定した。結果を下記の表
１に要約して示す。対照例として、パンチングした後の
貫通孔内壁面にスラリーを塗布しない従来製品について
も同様に測定した。測定サンプル数は従来製品及び本発
明の製品とも１０００個とした。従って、下記の表１に
示された数字は１０００個のサンプルに対する発生数で
ある。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１に示された結果から明らかなように、
セラミックグリーンシートをパンチングする事により開
設された貫通孔内壁面に生じたささくれをセラミックグ
リーンシートと同じ素材のスラリーで被覆すると、メッ
キのはみ出し、シミ、クラックの発生が完全に防止され
る。また、ささくれの存在に起因する絶縁劣化も全く生
じない。
セラミックグリーンシートをパンチングする事により開
設された貫通孔内壁面に生じたささくれをセラミックグ
リーンシートと同じ素材のスラリーで被覆すると、メッ
キのはみ出し、シミ、クラックの発生が完全に防止され
る。また、ささくれの存在に起因する絶縁劣化も全く生
じない。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワークのセラミックグリーンシートの形成素材と同一の
素材からなるセラミックスラリーでささくれを平滑にし
てあるので、生の状態においても、また、焼結後におい
ても、ワークと同質一体化する。このため、パンチング
により発生したささくれは完全に消滅し、外観上も、メ
ッキシミ、メッキはみ出しまたはクラックの発生がなく
なる。更に、信頼性試験においても全く問題がなくな
る。
ワークのセラミックグリーンシートの形成素材と同一の
素材からなるセラミックスラリーでささくれを平滑にし
てあるので、生の状態においても、また、焼結後におい
ても、ワークと同質一体化する。このため、パンチング
により発生したささくれは完全に消滅し、外観上も、メ
ッキシミ、メッキはみ出しまたはクラックの発生がなく
なる。更に、信頼性試験においても全く問題がなくな
る。
【図１】本発明により被覆処理されたセラミックグリー
ンシートの一例の部分拡大断面図である。
ンシートの一例の部分拡大断面図である。
【図２】穴あけ加工により生じたささくれ１８を平滑化
処理する方法を示す概要断面図である。
処理する方法を示す概要断面図である。
【図３】４連の積層セラミックコンデンサアレイの平面
透視図である。
透視図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】穴あけ加工されたセラミックグリーンシートの
一例の平面透視図である。
一例の平面透視図である。
【図６】セラミックグリーンシートを穴あけ加工する状
態を示す概要断面図である。
態を示す概要断面図である。
【図７】穴あけ加工されたセラミクグリーンシートの貫
通孔の断面図である。
通孔の断面図である。
１ セラミックスラリー被覆層 ２ 吸引ボックス ３ パッキン ４ スラリー塗布装置 ５ メッシュスクリーン ６ スラリー ７ 吸引ダクト １８ ささくれ ２０ セラミックグリーンシート ２２ 貫通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック層と、導電性部材からなる内
部電極とが複数枚積層されたコンデンサ素体と、前記各
内部電極と電気的に接続される複数の外部電極と、隣接
する前記外部電極同士を電気的に絶縁分離する切欠部を
有する積層セラミックコンデンサアレイにおいて、前記
切欠部の曲面状壁面が前記セラミック層の形成材料と同
一のセラミック材料で被覆されていることを特徴とする
積層セラミックコンデンサアレイ。 - 【請求項２】 セラミック層と、導電性部材からなる内
部電極とが複数枚積層されたセラミックグリーンシート
を穴あけ加工し、形成された貫通孔の内壁面に、前記セ
ラミック層の形成材料とほぼ同一の材料からなるセラミ
ックスラリーを塗布することを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサアレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8338973A JPH10163068A (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 積層セラミックコンデンサアレイ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8338973A JPH10163068A (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 積層セラミックコンデンサアレイ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163068A true JPH10163068A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18323081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8338973A Pending JPH10163068A (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 積層セラミックコンデンサアレイ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163068A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1996
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