JPH0135918B2 - - Google Patents
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- JPH0135918B2 JPH0135918B2 JP22955082A JP22955082A JPH0135918B2 JP H0135918 B2 JPH0135918 B2 JP H0135918B2 JP 22955082 A JP22955082 A JP 22955082A JP 22955082 A JP22955082 A JP 22955082A JP H0135918 B2 JPH0135918 B2 JP H0135918B2
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 26
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims description 20
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 7
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- OFLYIWITHZJFLS-UHFFFAOYSA-N [Si].[Au] Chemical compound [Si].[Au] OFLYIWITHZJFLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/04—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
Description
本発明は卑金属基材に貴金属を圧接したクラツ
ド材の製造方法に関する。 鉄、ニツケル、銅等の卑金属又はこれらの少な
くとも1種を主成分とする合金条材に貴金属(合
金を含む)を圧接したクラツド材は、卑金属又は
この合金条材の表面を研磨し、該研磨面に貴金属
のテープを重ね合わせながら熱間で且つ高圧下率
で圧延して製造することができる。貴金属テープ
が金−硅素合金のような低融点のろう材であう場
合は加熱温度を低くし、その代わりに圧延時の圧
下率を一層大きくするようにしている。ところが
この方法を大気中で行なうと、一旦研磨した面が
圧接までの間に加熱により酸化され、条材と貴金
属の接着強度が低下することがある。又、圧下率
を大きくすると、圧延機に無理が掛かることは云
うまでもないが、得られるクラツド材の硬度が大
となり、該クラツド材を切断したり、プレス打抜
きして小片とする際、欠け、割れ等の欠陥が生じ
易い。卑金属条材の研磨面の酸化を防止するには
圧延までの間を不活性雰囲気下に保持するように
すれば良いが、そのための設備を設けると圧延機
周辺が煩雑となり、圧延機を多目的に使用するに
は不便がある。 本発明はこのような上記欠点を解消するため為
されたもので、比較的低い圧下率で且つ常温で卑
金属条材と貴金属テープを圧接する方法を提供す
るものである。 この目的を達成するため本発明は、鉄、ニツケ
ル、銅又はこれらの少なくとも1種を主成分とす
る合金からなる条材の貴金属テープを圧接すべき
面に貴金属をメツキした後、不活性雰囲気中で加
熱してメツキされた貴金属の一部を条材に拡散せ
しめ、残留貴金属層に貴金属テープを重ね合わせ
て圧延することを特徴とする。 クラツド材の基材となる条材は、鉄、ニツケ
ル、鉄−ニツケル合金、鉄−ニツケル−コバルト
合金、銅、銅合金等である。このような条材の表
面に任意の貴金属をメツキする。片面クラツドの
場合は一方の面に、両面クラツドの場合は両方の
面にメツキする。メツキする貴金属は金、銀、白
金等何れでも良い。メツキに先立ち、条材表面を
活性化するため通常の前処理を行なう。貴金属の
メツキ厚さは0.1μm以上とするのが好ましい。
0.1μm未満では次工程の拡散処理で貴金属が条材
面上に残るように制御するのが困難になるからで
ある。このメツキ厚さはあまり厚くする必要はな
く、1μm程度あれば充分である。 貴金属をメツキした条材は次いで不活性雰囲気
中で加熱してメツキされた貴金属の一部を条材中
に拡散せしめる。この拡散処理工程において、メ
ツキされた貴金属が全部拡散されてしまうと、貴
金属テープとの接合強度が弱くなるので条材上に
貴金属層が残るようにする必要がある。このコン
トロールは加熱温度と熱処理時間によつて行なう
ことができる。加熱温度が低いと拡散に要する時
間が長くなり過ぎるので能率的でなく、又、温度
が高過ぎると拡散が速過ぎて制御困難となるので
350〜900℃の範囲で行なうのが適当である。白金
の場合は金、銀よりも高温を要する。 貴金属を拡散せしめた前記条材の残留貴金属層
に貴金属テープを重ね合わせて圧延すれば卑金属
条材と貴金属テープは残留貴金属層を介して接合
し、クラツド材となる。 圧延に適用する圧下率は40%以上が好ましい。
40%未満では接合強度が低くなる。この圧延は常
温で充分行ない得る。使用する貴金属テープは
金、銀、白金等の貴金属又はこれらを主成分とす
る合金であれば何れでも良い。 本発明法は卑金属条材の片面に貴金属を、他の
面に卑金属を圧接する場合にも適用できる。この
場合は本発明法に従つて卑金属条材の片面に貴金
属メツキを施し、拡散処理した後貴金属層には貴
金属テープを、他の表面に卑金属テープを、それ
ぞれ重ね合わせて圧延すれば良い。卑金属テープ
を圧接すべき条材の面を圧延の前に研磨しておく
ことは当然である。 本発明によれば比較的低い圧下率で且つ常温で
卑金属の条材と貴金属を圧接できるので、研磨面
酸化によるトラブルがなく、又、加工硬化も小さ
くなるので得られたクラツド材を切断に供した際
に欠け、割れ等の欠陥が激減する。 更に、本発明は比較的低い圧下率を適用できる
ことにより次のような利点をもたらした。即ち、
一定の厚さのクラツド材を得る場合、従来法によ
ると圧下率を大きくとる必要のため条材の厚さは
適用する圧下率に応じて厚いものを用いる必要が
あつた。低い圧下率が適用できれば条材の厚さも
それに応じて薄いものを使用できる。本発明によ
り低い圧下率が適用できる結果、従来短尺物の条
材を使用せざるを得なかつたものがコイル状に巻
きとつた長尺の条材に変更することが可能とな
る。片面に貴金属、他の面に卑金属を圧接する場
合、貴金属テープ圧接側には本発明法が適用され
るが、卑金属テープ圧接側は圧接前に条材を研磨
する必要があり、短尺材ではこの研磨を連続的に
行なうことができず、このため圧接までの間に水
分の吸着や表面の酸化、種々の汚染を招き易く、
品質的に問題があつた。本発明により長尺コイル
の使用が可能となり、生産性が向上したばかりで
なく、連続研磨を行なえるようになつたため品質
の点でも向上せしめることができた。 実施例 1 クラツド基材として幅15mmのコバール、ニツケ
ル、鉄、銅の条材を用意し、この基材に硅素を2
重量%含有する厚さ0.1mm、幅15mmの金−硅素合
金ろう材テープを接合する。該基材にまず金、
銀、白金のうち1種の貴金属をメツキし、窒素雰
囲気中で加熱処理した後、残留貴金属層に上記合
金テープを重ね合わせながら直径6インチのワー
クロールを有する二段圧延機を通過させて圧延し
た。この圧延後表面仕上げのため直径8インチの
ワークロールを有する四段圧延機で約2%の圧下
率でスキンパスした。得られたクラツド材から直
径0.7mの円板を打抜き、該円板のろう材側を420
℃の加熱雰囲気下で金被膜を有するセラミツク基
板に接合し、該円板の側方から力を加えて剥離試
験を行なつた。1Kgで剥離しないものはそのまゝ
合格とし、1Kgまでに剥離したものはその時の力
を記録した。 比較のため、貴金属メツキと拡散処理を行なわ
ないで圧延だけで接合する実験も行なつた。 これらの実験結果を第1表にまとめて示す。
ド材の製造方法に関する。 鉄、ニツケル、銅等の卑金属又はこれらの少な
くとも1種を主成分とする合金条材に貴金属(合
金を含む)を圧接したクラツド材は、卑金属又は
この合金条材の表面を研磨し、該研磨面に貴金属
のテープを重ね合わせながら熱間で且つ高圧下率
で圧延して製造することができる。貴金属テープ
が金−硅素合金のような低融点のろう材であう場
合は加熱温度を低くし、その代わりに圧延時の圧
下率を一層大きくするようにしている。ところが
この方法を大気中で行なうと、一旦研磨した面が
圧接までの間に加熱により酸化され、条材と貴金
属の接着強度が低下することがある。又、圧下率
を大きくすると、圧延機に無理が掛かることは云
うまでもないが、得られるクラツド材の硬度が大
となり、該クラツド材を切断したり、プレス打抜
きして小片とする際、欠け、割れ等の欠陥が生じ
易い。卑金属条材の研磨面の酸化を防止するには
圧延までの間を不活性雰囲気下に保持するように
すれば良いが、そのための設備を設けると圧延機
周辺が煩雑となり、圧延機を多目的に使用するに
は不便がある。 本発明はこのような上記欠点を解消するため為
されたもので、比較的低い圧下率で且つ常温で卑
金属条材と貴金属テープを圧接する方法を提供す
るものである。 この目的を達成するため本発明は、鉄、ニツケ
ル、銅又はこれらの少なくとも1種を主成分とす
る合金からなる条材の貴金属テープを圧接すべき
面に貴金属をメツキした後、不活性雰囲気中で加
熱してメツキされた貴金属の一部を条材に拡散せ
しめ、残留貴金属層に貴金属テープを重ね合わせ
て圧延することを特徴とする。 クラツド材の基材となる条材は、鉄、ニツケ
ル、鉄−ニツケル合金、鉄−ニツケル−コバルト
合金、銅、銅合金等である。このような条材の表
面に任意の貴金属をメツキする。片面クラツドの
場合は一方の面に、両面クラツドの場合は両方の
面にメツキする。メツキする貴金属は金、銀、白
金等何れでも良い。メツキに先立ち、条材表面を
活性化するため通常の前処理を行なう。貴金属の
メツキ厚さは0.1μm以上とするのが好ましい。
0.1μm未満では次工程の拡散処理で貴金属が条材
面上に残るように制御するのが困難になるからで
ある。このメツキ厚さはあまり厚くする必要はな
く、1μm程度あれば充分である。 貴金属をメツキした条材は次いで不活性雰囲気
中で加熱してメツキされた貴金属の一部を条材中
に拡散せしめる。この拡散処理工程において、メ
ツキされた貴金属が全部拡散されてしまうと、貴
金属テープとの接合強度が弱くなるので条材上に
貴金属層が残るようにする必要がある。このコン
トロールは加熱温度と熱処理時間によつて行なう
ことができる。加熱温度が低いと拡散に要する時
間が長くなり過ぎるので能率的でなく、又、温度
が高過ぎると拡散が速過ぎて制御困難となるので
350〜900℃の範囲で行なうのが適当である。白金
の場合は金、銀よりも高温を要する。 貴金属を拡散せしめた前記条材の残留貴金属層
に貴金属テープを重ね合わせて圧延すれば卑金属
条材と貴金属テープは残留貴金属層を介して接合
し、クラツド材となる。 圧延に適用する圧下率は40%以上が好ましい。
40%未満では接合強度が低くなる。この圧延は常
温で充分行ない得る。使用する貴金属テープは
金、銀、白金等の貴金属又はこれらを主成分とす
る合金であれば何れでも良い。 本発明法は卑金属条材の片面に貴金属を、他の
面に卑金属を圧接する場合にも適用できる。この
場合は本発明法に従つて卑金属条材の片面に貴金
属メツキを施し、拡散処理した後貴金属層には貴
金属テープを、他の表面に卑金属テープを、それ
ぞれ重ね合わせて圧延すれば良い。卑金属テープ
を圧接すべき条材の面を圧延の前に研磨しておく
ことは当然である。 本発明によれば比較的低い圧下率で且つ常温で
卑金属の条材と貴金属を圧接できるので、研磨面
酸化によるトラブルがなく、又、加工硬化も小さ
くなるので得られたクラツド材を切断に供した際
に欠け、割れ等の欠陥が激減する。 更に、本発明は比較的低い圧下率を適用できる
ことにより次のような利点をもたらした。即ち、
一定の厚さのクラツド材を得る場合、従来法によ
ると圧下率を大きくとる必要のため条材の厚さは
適用する圧下率に応じて厚いものを用いる必要が
あつた。低い圧下率が適用できれば条材の厚さも
それに応じて薄いものを使用できる。本発明によ
り低い圧下率が適用できる結果、従来短尺物の条
材を使用せざるを得なかつたものがコイル状に巻
きとつた長尺の条材に変更することが可能とな
る。片面に貴金属、他の面に卑金属を圧接する場
合、貴金属テープ圧接側には本発明法が適用され
るが、卑金属テープ圧接側は圧接前に条材を研磨
する必要があり、短尺材ではこの研磨を連続的に
行なうことができず、このため圧接までの間に水
分の吸着や表面の酸化、種々の汚染を招き易く、
品質的に問題があつた。本発明により長尺コイル
の使用が可能となり、生産性が向上したばかりで
なく、連続研磨を行なえるようになつたため品質
の点でも向上せしめることができた。 実施例 1 クラツド基材として幅15mmのコバール、ニツケ
ル、鉄、銅の条材を用意し、この基材に硅素を2
重量%含有する厚さ0.1mm、幅15mmの金−硅素合
金ろう材テープを接合する。該基材にまず金、
銀、白金のうち1種の貴金属をメツキし、窒素雰
囲気中で加熱処理した後、残留貴金属層に上記合
金テープを重ね合わせながら直径6インチのワー
クロールを有する二段圧延機を通過させて圧延し
た。この圧延後表面仕上げのため直径8インチの
ワークロールを有する四段圧延機で約2%の圧下
率でスキンパスした。得られたクラツド材から直
径0.7mの円板を打抜き、該円板のろう材側を420
℃の加熱雰囲気下で金被膜を有するセラミツク基
板に接合し、該円板の側方から力を加えて剥離試
験を行なつた。1Kgで剥離しないものはそのまゝ
合格とし、1Kgまでに剥離したものはその時の力
を記録した。 比較のため、貴金属メツキと拡散処理を行なわ
ないで圧延だけで接合する実験も行なつた。 これらの実験結果を第1表にまとめて示す。
【表】
第1表の結果から次のことが分る。
実験No.1〜2はメツキ及び拡散処理を行なわな
い従来法によるクラツド材の製造法であり、圧下
率が75%になるとクラツド面の接合力が弱くなる
ことが判かる。 実験No.3〜17は本発明例を示し、No.3〜4は圧
下率をどの程度まで下げられるかの実験である
が、38%で接着力が0.8Kgに低下している。従つ
て圧下率は40%以上とするのが好ましいことが判
る。 実験No.5〜6はメツキ厚の影響を見たものであ
るが、0.3μm、0.1μm共に拡散条件500℃×60分
では拡散し過ぎ、金が残留していないために接着
力が低かつた。 実験No.7〜17は、基材の種類、メツキ金属の種
類の種々の組合わせによりクラツド材を製造した
例であるが、何れも接着力は充分であつた。 実施例 2 幅15mm、厚さ1mm、長さ1.5mのコバール条材
の片面に金を1μmメツキし、窒素雰囲気中で500
℃、60分間加熱処理した。次いで残留金面に実施
例1と同じ厚さ0.1mmの金−硅素合金ろう材テー
プを、コバール条材の他の面に硅素を2重量%含
有する厚さ0.06mmのアルミニウム−硅素合金テー
プを重ね合わせ直径6インチのワークロールを有
する圧延機で圧下率50%として、常温で圧延し
た。アルミニウム−硅素合金テープを接合するコ
バール面は重ね合わせの直前で機械的に連続的に
研磨した。圧接されたクラツド材は最後に8イン
チのワークロールを有する四段圧延機でスキンパ
スし、厚さを0.49mmに調整した。得られたクラツ
ド材は側端を切り落し、幅15mmに成形した。 このクラツド材をプレス打抜きに供し、直径
0.7mmの円板を多数得た。得られた円板からラン
ダムに32個サンプリングし、500℃で30分間の加
熱試験に供したが、何れの面もふくれや発泡は認
められず、品質の優秀さが確かめられた。
い従来法によるクラツド材の製造法であり、圧下
率が75%になるとクラツド面の接合力が弱くなる
ことが判かる。 実験No.3〜17は本発明例を示し、No.3〜4は圧
下率をどの程度まで下げられるかの実験である
が、38%で接着力が0.8Kgに低下している。従つ
て圧下率は40%以上とするのが好ましいことが判
る。 実験No.5〜6はメツキ厚の影響を見たものであ
るが、0.3μm、0.1μm共に拡散条件500℃×60分
では拡散し過ぎ、金が残留していないために接着
力が低かつた。 実験No.7〜17は、基材の種類、メツキ金属の種
類の種々の組合わせによりクラツド材を製造した
例であるが、何れも接着力は充分であつた。 実施例 2 幅15mm、厚さ1mm、長さ1.5mのコバール条材
の片面に金を1μmメツキし、窒素雰囲気中で500
℃、60分間加熱処理した。次いで残留金面に実施
例1と同じ厚さ0.1mmの金−硅素合金ろう材テー
プを、コバール条材の他の面に硅素を2重量%含
有する厚さ0.06mmのアルミニウム−硅素合金テー
プを重ね合わせ直径6インチのワークロールを有
する圧延機で圧下率50%として、常温で圧延し
た。アルミニウム−硅素合金テープを接合するコ
バール面は重ね合わせの直前で機械的に連続的に
研磨した。圧接されたクラツド材は最後に8イン
チのワークロールを有する四段圧延機でスキンパ
スし、厚さを0.49mmに調整した。得られたクラツ
ド材は側端を切り落し、幅15mmに成形した。 このクラツド材をプレス打抜きに供し、直径
0.7mmの円板を多数得た。得られた円板からラン
ダムに32個サンプリングし、500℃で30分間の加
熱試験に供したが、何れの面もふくれや発泡は認
められず、品質の優秀さが確かめられた。
Claims (1)
- 1 鉄、ニツケル、銅又はこれらの少なくとも1
種を主成分とする合金からなる条材の片面又は両
面に貴金属のテープを圧接してクラツド材を製造
する方法において、貴金属テープを圧接すべき該
条材面に貴金属をメツキした後、不活性雰囲気中
で加熱してメツキされた貴金属の一部を条材中に
拡散せしめ、残留貴金属層上に貴金属のテープを
重ね合わせて圧延することを特徴とするクラツド
材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22955082A JPS59116368A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | クラツド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22955082A JPS59116368A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | クラツド材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59116368A JPS59116368A (ja) | 1984-07-05 |
| JPH0135918B2 true JPH0135918B2 (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=16893914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22955082A Granted JPS59116368A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | クラツド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59116368A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024633A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | Daido Steel Co., Ltd. | Stainless steel coated with intermetallic compound and process for producing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5037778A (en) * | 1989-05-12 | 1991-08-06 | Intel Corporation | Die attach using gold ribbon with gold/silicon eutectic alloy cladding |
-
1982
- 1982-12-24 JP JP22955082A patent/JPS59116368A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024633A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | Daido Steel Co., Ltd. | Stainless steel coated with intermetallic compound and process for producing the same |
| GB2336376A (en) * | 1997-11-12 | 1999-10-20 | Daido Steelco Ltd | Stainless steel coated with intermetallic compound and process for producing the same |
| GB2336376B (en) * | 1997-11-12 | 2002-10-30 | Daido Steelco Ltd | Intermetallic-compound coated stainless steel and method of producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59116368A (ja) | 1984-07-05 |
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