JPH0136576B2 - - Google Patents
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- JPH0136576B2 JPH0136576B2 JP4018182A JP4018182A JPH0136576B2 JP H0136576 B2 JPH0136576 B2 JP H0136576B2 JP 4018182 A JP4018182 A JP 4018182A JP 4018182 A JP4018182 A JP 4018182A JP H0136576 B2 JPH0136576 B2 JP H0136576B2
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/952—Inspecting the exterior surface of cylindrical bodies or wires
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、透明体で作られたボデーと不透明体
で作られたキヤツプとから成る薬剤カプセルの如
き、透明部と不透明部を有する円筒物体の表面に
光を照射し、光電センサでヘリカルスキヤンしな
がら欠陥(傷、小さな穴など)を検査する物体の
欠陥検出回路に関するものである。
で作られたキヤツプとから成る薬剤カプセルの如
き、透明部と不透明部を有する円筒物体の表面に
光を照射し、光電センサでヘリカルスキヤンしな
がら欠陥(傷、小さな穴など)を検査する物体の
欠陥検出回路に関するものである。
第1図は一般的なカプセル外観検査装置の全体
を示す正面図、第2図は同側面図である。
を示す正面図、第2図は同側面図である。
第1図および第2図において10で装置本体を
示し、本体には被検査用のカプセルが投入される
ホツパー12が取付けられる。ホツパー12から
カプセルは供給室14へ装填され、供給室14内
でカプセルは搬送ドラム16へ供給される。搬送
ドラム16によつて整列して個別に搬送されるカ
プセルは光学的検査器18にてその表面を検査さ
れ、検査器18の検出出力が判定制御部20に導
かれて良品、不良品が判別される。そして検査を
受けたカプセルは良品、または不良品に応じて良
品排出シユート2または不良品排出シユート24
にそれぞれ分類して排出されるように構成されて
いる。
示し、本体には被検査用のカプセルが投入される
ホツパー12が取付けられる。ホツパー12から
カプセルは供給室14へ装填され、供給室14内
でカプセルは搬送ドラム16へ供給される。搬送
ドラム16によつて整列して個別に搬送されるカ
プセルは光学的検査器18にてその表面を検査さ
れ、検査器18の検出出力が判定制御部20に導
かれて良品、不良品が判別される。そして検査を
受けたカプセルは良品、または不良品に応じて良
品排出シユート2または不良品排出シユート24
にそれぞれ分類して排出されるように構成されて
いる。
装置本体10のカプセルを搬送する搬送ドラム
部分の構成を示したのが第3図であり、第3図に
おいて第1図の部品と同一の部品には同一符号を
付している。第3図において、搬送ドラム16
は、中空円筒状に形成され、適当な回転駆動機構
により駆動されて矢印の時計方向へ回転してい
る。搬送ドラム16の円周面にはカプセル40の
長手方向がドラム16の回転方向と一致する向き
にカプセル40を個別に収納する貫通穴42が円
周方向に等間隔に形成されている。この貫通穴4
2はドラムの円周上に2列に並べて形成されてい
る。カプセル40を一時保留して確実に搬送ドラ
ム16の貫通穴42内にカプセルを供給する供給
室14には、搬送ドラム16の貫通穴42内に収
納されていないカプセルや貫通穴42内に入つて
いても姿勢の悪いカプセルを供給室14内に戻す
ブラシ15が取付けられている。搬送ドラム16
の貫通穴42内に収納されたカプセル40はその
下面をガイド板44で支持されてこのガイド板4
4の上を滑りながら搬送される。ガイド板44の
回転ローラ48と向いあう端面は、ガイド板44
から回転ローラ18上にカプセルがスムーズに移
動できるように回転ローラ48の円周面に一致し
た形状としている。
部分の構成を示したのが第3図であり、第3図に
おいて第1図の部品と同一の部品には同一符号を
付している。第3図において、搬送ドラム16
は、中空円筒状に形成され、適当な回転駆動機構
により駆動されて矢印の時計方向へ回転してい
る。搬送ドラム16の円周面にはカプセル40の
長手方向がドラム16の回転方向と一致する向き
にカプセル40を個別に収納する貫通穴42が円
周方向に等間隔に形成されている。この貫通穴4
2はドラムの円周上に2列に並べて形成されてい
る。カプセル40を一時保留して確実に搬送ドラ
ム16の貫通穴42内にカプセルを供給する供給
室14には、搬送ドラム16の貫通穴42内に収
納されていないカプセルや貫通穴42内に入つて
いても姿勢の悪いカプセルを供給室14内に戻す
ブラシ15が取付けられている。搬送ドラム16
の貫通穴42内に収納されたカプセル40はその
下面をガイド板44で支持されてこのガイド板4
4の上を滑りながら搬送される。ガイド板44の
回転ローラ48と向いあう端面は、ガイド板44
から回転ローラ18上にカプセルがスムーズに移
動できるように回転ローラ48の円周面に一致し
た形状としている。
回転ローラ48はその回転軸線が搬送ドラム1
6により搬送されるカプセル40の長手方向の軸
線すなわちカプセルの搬送方向とほぼ一致してい
る。回転ローラ48と接して回転するカプセル表
面を検査する光学的検査器は、照明用のランプ5
8とこのランプ58からの光をカプセル表面の一
部分に強いスポツト光として照射する集光レンズ
60からなる照明系および拡大レンズ62を介し
てカプセル表面の特定された面積、例えば直径
0.5mmの特定部分らの反射光のみが光電センサ6
4に入射するように構成した光センサ系とからな
る。光電センサ64としてはフオトダイオードが
用いられる。
6により搬送されるカプセル40の長手方向の軸
線すなわちカプセルの搬送方向とほぼ一致してい
る。回転ローラ48と接して回転するカプセル表
面を検査する光学的検査器は、照明用のランプ5
8とこのランプ58からの光をカプセル表面の一
部分に強いスポツト光として照射する集光レンズ
60からなる照明系および拡大レンズ62を介し
てカプセル表面の特定された面積、例えば直径
0.5mmの特定部分らの反射光のみが光電センサ6
4に入射するように構成した光センサ系とからな
る。光電センサ64としてはフオトダイオードが
用いられる。
光学的検査部にて検査を受けたカプセルは排出
部へ搬送される。排出部は搬送ドラム16の内側
から外側へ向けて空気を噴射する不良品排出ノズ
ル68と良品排出ノズル66および不良品排出シ
ユート22と良品排出シユート24からなる。不
良品排出ノズル68と良品排出ノズル66からの
噴射空気はガイド板46の孔70と孔72を介し
てカプセルに当るように構成されている。
部へ搬送される。排出部は搬送ドラム16の内側
から外側へ向けて空気を噴射する不良品排出ノズ
ル68と良品排出ノズル66および不良品排出シ
ユート22と良品排出シユート24からなる。不
良品排出ノズル68と良品排出ノズル66からの
噴射空気はガイド板46の孔70と孔72を介し
てカプセルに当るように構成されている。
さて、本発明は、上述したようなカプセル外観
検査装置において使用するに適したカプセルの如
き円筒物体の欠陥検出回路、更に詳しくは、カプ
セルのボデーが透明体であり、キヤツプが不透明
体であるような、すなわちカプセル全体が透明体
或いは不透明体から成つているというのではな
く、その一部が透明体であり、残りが不透明体で
あるようなカプセルにおける表面の欠陥検出回路
に関するものである。
検査装置において使用するに適したカプセルの如
き円筒物体の欠陥検出回路、更に詳しくは、カプ
セルのボデーが透明体であり、キヤツプが不透明
体であるような、すなわちカプセル全体が透明体
或いは不透明体から成つているというのではな
く、その一部が透明体であり、残りが不透明体で
あるようなカプセルにおける表面の欠陥検出回路
に関するものである。
今、第4図aに示すように、不透明体1aに欠
陥部として小さな穴2aが存在した場合を考え
る。このとき光を照射すると、穴以外の所では充
分な反射光が得られるため光電センサ64の出力
は大であるが、穴2aの所では、光の反射量が減
り光電センサ64の出力は小さくなる。他方、第
4図bに示すように、光を照射される透明体1b
に同じく欠陥部として穴2bが存在したとする
と、穴2bの周辺部で光が乱反射し、光電センサ
64の出力は、穴以外の所におけるよりも大きく
なる。
陥部として小さな穴2aが存在した場合を考え
る。このとき光を照射すると、穴以外の所では充
分な反射光が得られるため光電センサ64の出力
は大であるが、穴2aの所では、光の反射量が減
り光電センサ64の出力は小さくなる。他方、第
4図bに示すように、光を照射される透明体1b
に同じく欠陥部として穴2bが存在したとする
と、穴2bの周辺部で光が乱反射し、光電センサ
64の出力は、穴以外の所におけるよりも大きく
なる。
そこで不透明体における欠陥検出は、充電セン
サの出力がそれまでより小さくなる個所を検出し
て行ない(立下り検出)、透明体における欠陥検
出は、光電センサの出力がそれまでよりも大きく
なる個所を検出して行なう(立上り検出)。この
ように、不透明体部と透明体部では欠陥検出の原
理が異なるので、従来は、それぞれ別個に専用の
欠陥検出回路を設け、光電センサが不透明体部を
スキヤン中なのか透明体部をスキヤンしているの
かを検出し、それによつて使用する欠陥検出回路
を切り換える必要があつた。
サの出力がそれまでより小さくなる個所を検出し
て行ない(立下り検出)、透明体における欠陥検
出は、光電センサの出力がそれまでよりも大きく
なる個所を検出して行なう(立上り検出)。この
ように、不透明体部と透明体部では欠陥検出の原
理が異なるので、従来は、それぞれ別個に専用の
欠陥検出回路を設け、光電センサが不透明体部を
スキヤン中なのか透明体部をスキヤンしているの
かを検出し、それによつて使用する欠陥検出回路
を切り換える必要があつた。
第5図は円筒物体の光電センサによるスキヤニ
ングの様子を示した斜視図、第6図は第5図にお
ける光電センサの出力波形図、である。
ングの様子を示した斜視図、第6図は第5図にお
ける光電センサの出力波形図、である。
第5図において、3はカプセルを模式的に示し
た円筒物体であり、矢印5に示す進行方向に沿つ
て前半が不透明部1bから成り、後半が透明部1
aから成つている。回転体3を回転させながら進
行させるので、該回転体の表面を光電センサ64
によつてヘリカルスキヤンすることができる。な
お58は照明ランプである。
た円筒物体であり、矢印5に示す進行方向に沿つ
て前半が不透明部1bから成り、後半が透明部1
aから成つている。回転体3を回転させながら進
行させるので、該回転体の表面を光電センサ64
によつてヘリカルスキヤンすることができる。な
お58は照明ランプである。
かかる光電センサ64の出力波形を第6図に示
す。この波形図は、不透明部をスキヤンして得ら
れる波形と透明部をスキヤンして得られる波形と
から成つており、2a′と2b′はそれぞれ欠陥に起
因する傷信号である。不透明部おける傷信号2
a′は、第4図aを参照して説明したように、立下
り信号であり、透明部における傷信号2b′は同じ
く第4図bを参照して説明したように、立上り信
号であることが認められるであろう。なお、h部
分は、円筒物体3がカプセルであるとき、その先
端の丸みを帯びた部分が光を強く反射させて生じ
るハレーシヨンを表わしているが、本発明とは直
接関係はない。
す。この波形図は、不透明部をスキヤンして得ら
れる波形と透明部をスキヤンして得られる波形と
から成つており、2a′と2b′はそれぞれ欠陥に起
因する傷信号である。不透明部おける傷信号2
a′は、第4図aを参照して説明したように、立下
り信号であり、透明部における傷信号2b′は同じ
く第4図bを参照して説明したように、立上り信
号であることが認められるであろう。なお、h部
分は、円筒物体3がカプセルであるとき、その先
端の丸みを帯びた部分が光を強く反射させて生じ
るハレーシヨンを表わしているが、本発明とは直
接関係はない。
光電センサ出力は、立下り信号2a′を検出する
第1の欠陥検出回路と立り信号2b′を検出する第
2の欠陥検出回路(何れも図示せず)に入力され
るわけであるが、進行中の円筒体3が光電センサ
64によるスキヤンを受けるべき期間を示す信号
を、円筒体3の位置センサ(例えば円筒体を搬送
する第3図のドラム16の近傍に配置され、何ら
かの手段でドラム16の回転位置を検出し、それ
により円筒体の位置を検出するセンサで、図示し
てない)から、第6図に示す如く、位置センサ出
力として得て、この間、光電センサ64によるス
キヤニングを行なう。そしてまた位置センサ出力
に同期して、光電センサ64が円筒物体3の不透
明部をスキヤンする筈の期間を示す不透明用ゲー
ト信号を第6図の如く発生させ、このゲート信号
を用いて前記第1の欠陥検出回路を動作させ、該
ゲート信号がオフの期間では前記第2の欠陥検出
回路を動作させていた。
第1の欠陥検出回路と立り信号2b′を検出する第
2の欠陥検出回路(何れも図示せず)に入力され
るわけであるが、進行中の円筒体3が光電センサ
64によるスキヤンを受けるべき期間を示す信号
を、円筒体3の位置センサ(例えば円筒体を搬送
する第3図のドラム16の近傍に配置され、何ら
かの手段でドラム16の回転位置を検出し、それ
により円筒体の位置を検出するセンサで、図示し
てない)から、第6図に示す如く、位置センサ出
力として得て、この間、光電センサ64によるス
キヤニングを行なう。そしてまた位置センサ出力
に同期して、光電センサ64が円筒物体3の不透
明部をスキヤンする筈の期間を示す不透明用ゲー
ト信号を第6図の如く発生させ、このゲート信号
を用いて前記第1の欠陥検出回路を動作させ、該
ゲート信号がオフの期間では前記第2の欠陥検出
回路を動作させていた。
従来は、以上説明したようにして、不透明部と
透明部から成る円筒物体の欠陥検出を行なつてい
たが、かかる従来のやり方においては、位置セン
サ出力と不透明用ゲート信号との同期がずれるこ
とがあり、このため円筒物体の光電センサによる
適切なスキヤニングが実施できなかつたり、また
不透明用ゲート信号は必ず位置センサ出力の前半
でハイレベル、後半でローレベルに転じるよう固
定的に決められていたので、被検査物である回転
物体3が、不透明部を先頭にして進行してくれ
ば、正しい欠陥検出が可能であるが、逆に、透明
部を先頭にして進行してくると、欠陥検出が出来
なくなるという欠点があつた。
透明部から成る円筒物体の欠陥検出を行なつてい
たが、かかる従来のやり方においては、位置セン
サ出力と不透明用ゲート信号との同期がずれるこ
とがあり、このため円筒物体の光電センサによる
適切なスキヤニングが実施できなかつたり、また
不透明用ゲート信号は必ず位置センサ出力の前半
でハイレベル、後半でローレベルに転じるよう固
定的に決められていたので、被検査物である回転
物体3が、不透明部を先頭にして進行してくれ
ば、正しい欠陥検出が可能であるが、逆に、透明
部を先頭にして進行してくると、欠陥検出が出来
なくなるという欠点があつた。
本発明は、上述の如き、従来技術における欠点
を除去するためになされたものであり、従つて本
発明の目的は、円筒物体が不透明部を先頭にして
進行してきても、或いは透明部を先頭にして進行
してきても、それに応じて適切なゲート信号を発
生して欠陥検出を可能にする透明、不透明部から
成る物体の欠陥検出回路を提供することにある。
を除去するためになされたものであり、従つて本
発明の目的は、円筒物体が不透明部を先頭にして
進行してきても、或いは透明部を先頭にして進行
してきても、それに応じて適切なゲート信号を発
生して欠陥検出を可能にする透明、不透明部から
成る物体の欠陥検出回路を提供することにある。
本発明の構成の要点は、透明、不透明部から成
る物体の欠陥検出回路を、 搬送されてくる前記物体に対して光を照射する
手段と、該物体からの反射光を受光て電気信号に
変換して出力する光電変換手段と、該光電変換手
段からの電気信号を入力され、該電気信号の信号
成分のうち低から高に立ち上がるパルス状の部分
を検出する第1の検出回路と、前記光電変換手段
からの電気信号を入力され、該電気信号の信号成
分のうち高から低に立ち下がるパルス状の部分を
検出する第2の検出回路と、前記光電変換手段か
らの電気信号を入力されその信号レベルが基準電
圧を上回るとき第1のレベル信号を出力し、下回
るとき、前記第1のレベルとは異なる第2のレベ
ルの信号を出力することにより、搬送されてくる
前記物体の透明部に光が照射されている透明部期
間と不透明部に光が照射されている不透明部期間
とを切り出す切り出し回路と、前記切り出し回路
が透明部期間を切り出しているときは前記第2の
レベルの信号により前記第1の検出回路の出力を
有効とし、不透明部期間を切り出しているときは
前記第1のレベルの信号により前記第2の検出回
路の出力を有効とするゲート回路と、により構成
した点にある。
る物体の欠陥検出回路を、 搬送されてくる前記物体に対して光を照射する
手段と、該物体からの反射光を受光て電気信号に
変換して出力する光電変換手段と、該光電変換手
段からの電気信号を入力され、該電気信号の信号
成分のうち低から高に立ち上がるパルス状の部分
を検出する第1の検出回路と、前記光電変換手段
からの電気信号を入力され、該電気信号の信号成
分のうち高から低に立ち下がるパルス状の部分を
検出する第2の検出回路と、前記光電変換手段か
らの電気信号を入力されその信号レベルが基準電
圧を上回るとき第1のレベル信号を出力し、下回
るとき、前記第1のレベルとは異なる第2のレベ
ルの信号を出力することにより、搬送されてくる
前記物体の透明部に光が照射されている透明部期
間と不透明部に光が照射されている不透明部期間
とを切り出す切り出し回路と、前記切り出し回路
が透明部期間を切り出しているときは前記第2の
レベルの信号により前記第1の検出回路の出力を
有効とし、不透明部期間を切り出しているときは
前記第1のレベルの信号により前記第2の検出回
路の出力を有効とするゲート回路と、により構成
した点にある。
次に図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。
る。
第7図は本発明の一実施例を示すブロツク図で
ある。同図において、3は不透明部と透明部から
成る円筒物体、64は光電センサ、58は照明ラ
ンプ、5は増幅器、6は透明部にある欠陥を検出
するための立上り信号検出回路、7は不透明部に
ある欠陥を検出するための立下り信号検出回路、
8は比較器、9はカウンタ、31はデイジタル比
較器、32は判定回路、33は排出部、である。
ある。同図において、3は不透明部と透明部から
成る円筒物体、64は光電センサ、58は照明ラ
ンプ、5は増幅器、6は透明部にある欠陥を検出
するための立上り信号検出回路、7は不透明部に
ある欠陥を検出するための立下り信号検出回路、
8は比較器、9はカウンタ、31はデイジタル比
較器、32は判定回路、33は排出部、である。
第8図は第7図の回路における要部の信号波形
図である。
図である。
第8図を参照しながら第7図の回路動作を説明
する。光電センサ64の出力は増幅器5にて増幅
された後、立上り信号検出回路6と立下り信号検
出回路7に入力されるだけでなく、比較器8の+
側入力端子にも入力される。他方、比較器8の一
側入力端子には基準電圧Th1が入力されている。
する。光電センサ64の出力は増幅器5にて増幅
された後、立上り信号検出回路6と立下り信号検
出回路7に入力されるだけでなく、比較器8の+
側入力端子にも入力される。他方、比較器8の一
側入力端子には基準電圧Th1が入力されている。
光電センサ64の出力(詳しくは、増幅器5に
て増幅後の出力)は、第8図に示されているよう
に、基準電圧Th1をしきい値として、円筒物体3
の不透明部をスキヤンしているときは該基準電圧
Th1より大きく、透明部をスキヤンしているとき
は該基準電圧Th1より小さい。従つて比較器8の
出力波成は、第8図に示されているように、光電
センサ64が円筒物体3の不透明部をスキヤンし
ている期間にあつてはハイレベルになり、透明部
をスキヤンしている期間においてはロウレベルに
なる。比較器8の出力により、不透明部がスキヤ
ンされている期間ではアンドゲートA2が開いて
いて立下り信号検出回路7の出力を通すが、アン
ドゲートA1はインバータIの存在のため閉じて
おり、立上り信号検出回路6の出力は通さない。
同様に、透明部はスキヤンされている期間では、
アンドゲートA2が閉じ、アンドゲートA1が開く
ので、立上り信号検出回路6の出力のみがオア回
路ORへ至ることを許される。
て増幅後の出力)は、第8図に示されているよう
に、基準電圧Th1をしきい値として、円筒物体3
の不透明部をスキヤンしているときは該基準電圧
Th1より大きく、透明部をスキヤンしているとき
は該基準電圧Th1より小さい。従つて比較器8の
出力波成は、第8図に示されているように、光電
センサ64が円筒物体3の不透明部をスキヤンし
ている期間にあつてはハイレベルになり、透明部
をスキヤンしている期間においてはロウレベルに
なる。比較器8の出力により、不透明部がスキヤ
ンされている期間ではアンドゲートA2が開いて
いて立下り信号検出回路7の出力を通すが、アン
ドゲートA1はインバータIの存在のため閉じて
おり、立上り信号検出回路6の出力は通さない。
同様に、透明部はスキヤンされている期間では、
アンドゲートA2が閉じ、アンドゲートA1が開く
ので、立上り信号検出回路6の出力のみがオア回
路ORへ至ることを許される。
このようにして、不透明部と透明部から成る円
筒物体3は、不透明部と透明部のどちらが先頭に
なつて進んできても、欠陥の検出が可能であり、
検出された欠陥信号はカウンタ9にて計数され、
計数結果はデイジタル比較回路31において、或
る基準値Sと比較され、それを上まわつたとき、
比較回路31は出力を発生し、判定回路32は、
円筒物体3には欠陥があるので不良であると判定
し、排出部33を操作して円筒物体3を不良品と
して排出させる。
筒物体3は、不透明部と透明部のどちらが先頭に
なつて進んできても、欠陥の検出が可能であり、
検出された欠陥信号はカウンタ9にて計数され、
計数結果はデイジタル比較回路31において、或
る基準値Sと比較され、それを上まわつたとき、
比較回路31は出力を発生し、判定回路32は、
円筒物体3には欠陥があるので不良であると判定
し、排出部33を操作して円筒物体3を不良品と
して排出させる。
第9A図は第7図における立下り信号検出回路
7の一例を示すブロツク図、第9B図は第9A図
における各部信号の波形図、である。
7の一例を示すブロツク図、第9B図は第9A図
における各部信号の波形図、である。
第9A図において、35は微分器、36,37
はそれぞれ比較器、38はタイマー(例えば単安
定マルチバイブレータなど)、である。比較器3
6は、基準電圧Th2を超えた入力があるとき出力
を発生し、比較器37は同じく基準電圧Th3を超
えた入力があるとき出力を発生する。
はそれぞれ比較器、38はタイマー(例えば単安
定マルチバイブレータなど)、である。比較器3
6は、基準電圧Th2を超えた入力があるとき出力
を発生し、比較器37は同じく基準電圧Th3を超
えた入力があるとき出力を発生する。
回路動作は、第9B図の波形図からも明らかな
ように、傷信号としての立下り信号が入力する
と、これは微分器35で微分され、該微分出力の
うち、しきい値Th2を超えた部分が比較器36か
ら出力され、しきい値Th3を超えた部分が比較器
37から出力される。比較器36の出力はタイマ
ー38を起動する。タイマー38の出力と比較器
37の出力の論理積をアンドゲートA3で作成し
出力すれば、これが立下り信号の検出々力とな
る。
ように、傷信号としての立下り信号が入力する
と、これは微分器35で微分され、該微分出力の
うち、しきい値Th2を超えた部分が比較器36か
ら出力され、しきい値Th3を超えた部分が比較器
37から出力される。比較器36の出力はタイマ
ー38を起動する。タイマー38の出力と比較器
37の出力の論理積をアンドゲートA3で作成し
出力すれば、これが立下り信号の検出々力とな
る。
第10A図は第7図における立上り信号検出回
路6の一例を示すブロツク図、第10B図は第1
0A図における各部信号の波形図、である。
路6の一例を示すブロツク図、第10B図は第1
0A図における各部信号の波形図、である。
第10A図において、35Aは微分器、36
A,37Aはそれぞれ比較器、38Aはタイマ
ー、Iはインバータ、A4はアンドゲート、であ
る。比較器36Aは基準電圧Th4を超えた入力が
あるとき出力を発生し、比較器37Aは同じく基
準電圧Th5を超えた入力があるとき出力を発生す
る。
A,37Aはそれぞれ比較器、38Aはタイマ
ー、Iはインバータ、A4はアンドゲート、であ
る。比較器36Aは基準電圧Th4を超えた入力が
あるとき出力を発生し、比較器37Aは同じく基
準電圧Th5を超えた入力があるとき出力を発生す
る。
回路動作は、第10B図の波形図を参照すれ
ば、先に説明した第9A図についての回路動作の
説明から類推的に明らかであると思われるので、
これ以上の説明は省略する。
ば、先に説明した第9A図についての回路動作の
説明から類推的に明らかであると思われるので、
これ以上の説明は省略する。
この発明によれば、立上り信号検出回路、及び
立下り信号検出回路からの傷検出々力を、透明、
不透明部の切り出し回路からの切り出し信号によ
り自動的に選別し、透明部が先に来ても後から来
ても、それにかかわりなく、確実に傷信号をつか
まえることができるようになつた。例えば不透明
体部で発生するハレーシヨンによるニセ傷信号
(第6図hに示す立上り信号)をも除去すること
ができる。
立下り信号検出回路からの傷検出々力を、透明、
不透明部の切り出し回路からの切り出し信号によ
り自動的に選別し、透明部が先に来ても後から来
ても、それにかかわりなく、確実に傷信号をつか
まえることができるようになつた。例えば不透明
体部で発生するハレーシヨンによるニセ傷信号
(第6図hに示す立上り信号)をも除去すること
ができる。
実施例の説明では、透明体と不透明体が一緒に
結合している円筒物体の場合について述べたが、
透明体だけの円筒物体あるいは不透明体だけの円
筒物体がまじつて到来する場合についても本発明
は原理的に十分対応できる。また、円筒物体以外
に、シート状のものを光電センサでスキヤンさせ
て、傷(穴)を検出する場合も同じように本発明
を適用できることは明らかである。
結合している円筒物体の場合について述べたが、
透明体だけの円筒物体あるいは不透明体だけの円
筒物体がまじつて到来する場合についても本発明
は原理的に十分対応できる。また、円筒物体以外
に、シート状のものを光電センサでスキヤンさせ
て、傷(穴)を検出する場合も同じように本発明
を適用できることは明らかである。
第1図は一般的なカプセル外観検査装置の全体
を示す正面図、第2図は同側面図、第3図は第1
図における要部を拡大して示した一部切欠き断面
図、第4図aは不透明体における欠陥検出の原理
説明図、第4図bは透明体における欠陥検出の原
理説明図、第5図は円筒物体の光電センサによる
スキヤニングの様子を示した斜視図、第6図は第
5図における光電センサの出力波形図、第7図は
本発明の一実施例を示すブロツク図、第8図は第
7図における要部の信号を示す波形図、第9A図
は第7図における立下り信号検出回路の一例を示
すブロツク図、第9B図は第9A図における各部
信号の波形図、第10A図は第7図における立上
り信号検出回路の一例を示すブロツク図、第10
B図は第10A図における各部信号の波形図、で
ある。 符号説明、1a……不透明体、1b……透明
体、2a,2b……穴、2a′,2b′……傷信号、
3……円筒物体、5……増幅器、6……立上り信
号検出回路、7……立下り信号検出回路、8……
比較器、9……カウンタ、31……デイジタル比
較器、32……判定回路、33……排出部、35
……微分器、36,37……比較器、38,39
……タイマー。
を示す正面図、第2図は同側面図、第3図は第1
図における要部を拡大して示した一部切欠き断面
図、第4図aは不透明体における欠陥検出の原理
説明図、第4図bは透明体における欠陥検出の原
理説明図、第5図は円筒物体の光電センサによる
スキヤニングの様子を示した斜視図、第6図は第
5図における光電センサの出力波形図、第7図は
本発明の一実施例を示すブロツク図、第8図は第
7図における要部の信号を示す波形図、第9A図
は第7図における立下り信号検出回路の一例を示
すブロツク図、第9B図は第9A図における各部
信号の波形図、第10A図は第7図における立上
り信号検出回路の一例を示すブロツク図、第10
B図は第10A図における各部信号の波形図、で
ある。 符号説明、1a……不透明体、1b……透明
体、2a,2b……穴、2a′,2b′……傷信号、
3……円筒物体、5……増幅器、6……立上り信
号検出回路、7……立下り信号検出回路、8……
比較器、9……カウンタ、31……デイジタル比
較器、32……判定回路、33……排出部、35
……微分器、36,37……比較器、38,39
……タイマー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 透明、不透明部から成る物体の欠陥検出回路
であつて、 搬送されてくる前記物体に対して光を照射する
手段と、該物体からの反射光を受光して電気信号
に変換して出力する光電変換手段と、該光電変換
手段からの電気信号を入力され、該電気信号の信
号成分のうち低から高に立ち上がるパルス状の部
分を検出する第1の検出回路と、前記光電変換手
段からの電気信号を入力され、該電気信号の信号
成分のうち高から低に立ち下がるパルス状の部分
を検出する第2の検出回路と、前記光電変換手段
からの電気信号を入力されその信号レベルが基準
電圧を上回るとき第1のレベルの信号を出力し、
下回るとき、前記第1のレベルとは異なる第2の
レベルの信号を出力することにより、搬送されて
くる前記物体の透明部に光が照射されている透明
部期間と不透明部に光が照射されている不透明部
期間とを切り出す切り出し回路と、前記切り出し
回路が透明部期間を切り出しているときは前記第
2のレベルの信号により前記第1の検出回路の出
力を有効とし、不透明部期間を切り出していると
きは前記第1のレベルの信号により前記第2の検
出回路の出力を有効とするゲート回路と、から成
ることを特徴とする透明、不透明部から成る物体
の欠陥検出回路。 2 特許請求の範囲第1項記載の透明、不透明部
から成る物体の欠陥検出回路において、 前記第1の検出回路は、前記光電手段からの電
気信号を微分する微分器と、該微分器出力の信号
成分のうち、それぞれ、低レベルのしきい値を下
回る部分、高レベルのしきい値を上回る部分が入
力されたときにパルス信号を出力する第1の比較
器、および第2の比較器と、前記第1の比較器の
出力側に接続されたインバータと、前記第2の比
較器の出力でトリガされ所定周期のパルス信号を
出力するタイマと、該タイマの出力と前記インバ
ータの出力との論理積をとるアンド回路とから成
り、 前記第2の検出回路は、前記光電手段からの電
気信号を微分する微分器と、該微分器出力の信号
成分のうち、それぞれ、低レベルのしきい値を下
回る部分、高レベルのしきい値を上回る部分が入
力されたときにパルス信号を出力する第3の比較
器、および第4の比較器と、前記第3の比較器の
出力でトリガされ所定周期のパルス信号を出力す
るタイマと、該タイマの出力と前記第4の比較器
の出力との論理積をとるアンド回路とから成るこ
とを特徴とする透明、不透明部から成る物体の欠
陥検出回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018182A JPS58158543A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 透明、不透明部から成る物体の欠陥検出回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018182A JPS58158543A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 透明、不透明部から成る物体の欠陥検出回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158543A JPS58158543A (ja) | 1983-09-20 |
| JPH0136576B2 true JPH0136576B2 (ja) | 1989-08-01 |
Family
ID=12573606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4018182A Granted JPS58158543A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | 透明、不透明部から成る物体の欠陥検出回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158543A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62194169A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-26 | スタンレー電気株式会社 | 冷却用フアンの制御装置 |
-
1982
- 1982-03-16 JP JP4018182A patent/JPS58158543A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58158543A (ja) | 1983-09-20 |
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