JPH0136582Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案はモールド金型に係り、特に半導体組
立用のハンドモールド金型として好適なモールド
金型に関する。

(ロ) 従来技術 少量多品種の成型を行なう場合には安価かつ短
期間に製作できるモールド金型が必要である。し
かしながら、モールド金型は一般に高価であり、
従来から安価で短期間に製作できるモールド金型
が望まれていたが、この種要望を満足するものは
なかつた。

(ハ) 目的 この考案は比較的に安価で、かつ短期間に製作
し得るモールド金型を提供することを目的として
いる。

(ニ) 構成 この考案はモールド金型に着脱自在のチエイス
ブロツクを備えたことを特徴としている。

(ホ) 実施例 半導体装置の開発時には少量の半導体装置を早
期に製造する必要がある場合がある。このような
場合に利用されることの多いハンドモールド金型
を実施例として本考案を説明する。

第１図および第２図はこの考案に係るハンドモ
ールド金型の上型１０および下型２０をそれぞれ
示している。

第１図において１１は直方体状のチエイスブロ
ツクであり、このチエイスブロツク１１の表面に
はモールド樹脂が注入される空所であるキヤビテ
イ１２が複数個並設されている。しかして、前記
チエイスブロツク１１は同形のものが２個あつ
て、これが後述するブロツクホルダ１５の２つの
凹部１９，１９に対称的に嵌め込まれるものであ
る。また、チエイスブロツク１１表面の長手方向
の一辺は円弧状に削設されて、モールド樹脂の通
路となるランナの一部を形成している。そして、
前記削設部分連通するようにサブランナ１３が設
けられている。サブランナ１３は断面形状が略Ｕ
の字形状であり、その先端部は先細りとなつて前
記キヤビテイ１２とそれぞれ連通している。ま
た、チエイスブロツク１１表面の所定位置には、
リードフレームを位置決めするためのガイドピン
１４が立設されている。

一方、１５はブロツクホルダであり、前記チエ
イスブロツク１１はブロツクホルダ１５にはめこ
まれて裏面より螺着される。前記ブロツクホルダ
１５の形状は、その表面側が対称Ｈ形状に削設形
成されており、従つて、チエイスブロツク１１，
１１が嵌め込まれる凹部１９が２箇所ある。前記
ブロツクホルダ１５表面の両側辺には下型に対す
る位置決め用のガイドポスト１６，１６′がそれ
ぞれ埋入固定されている。そして、注入孔に対応
する中央部にはランナ１７連通する溝１８が設け
られている。第２図に示した下型２０において、
２１は前記上型１０のチエイスブロツク１１に対
応するチエイスブロツクであり、このチエイスブ
ロツク２１も前記チエイスブロツク１１と同様に
同形のものが２個あつて、これが後述するブロツ
クホルダ２５の２つの凹部２９，２９に対称的に
嵌め込まれるものである。このチエイスブロツク
２１にはキヤビテイ２２に連通するようにエアー
ベント２３が形成されている。エアーベント２３
はキヤビテイに樹脂が注入されるときに、キヤビ
テイ内の空気を排出するために設けられる。ま
た、２４は前記ガイドピン１４に対応して設けら
れる逃げ穴である。

２５はチエイスブロツク２１がはめこまれるブ
ロツクホルダであり、このブロツクホルダ２５の
表面は前記ブロツクホルダと同様に対称Ｈ形状に
削設形成されており、従つて、前記チエイスブロ
ツク２１，２１が嵌め込まれる凹部２９が２箇所
ある。このブロツクホルダ２５には前記ガイドポ
スト１６に対応したガイドホール２６があけられ
ている。また、ブロツクホルダ２５の中央部には
外部より樹脂を注入するために円錐状の注入孔２
７が設けられている。

前述したチエイスブロツク１１および２１は半
導体装置の形状に応じて適宜に製作されるもので
ある。

かかるハンドモールド金型に適宜のリードフレ
ームを装着し、これをモールドプレスでクランプ
して昇温した後、モールド樹脂が注入孔２７より
注入される。注入された樹脂はランナ１７および
サブランナ１３を介してキヤビテイ内に送りこま
れることにより半導体装置の成形が行われる。

(ヘ) 効果 この考案によれば、チエイスブロツクの取り換
えによつて任意のモールド金型を得ることができ
るので、ブラツクホルダーの製作をする必要がな
い。そのため金型製作のコストおよび納期をたい
へん短縮することができる。

さらに、本案金型は、上型と、上型に着脱自在
に嵌め込まれる同形の２個の上型用チエイスブロ
ツクと、下型と、下型に着脱自在に嵌め込まれる
同形の２個の下型用チエイスブロツクとを具備し
ており、且つ前記上型の表面は対称Ｈ形状に削設
形成することにより、凹部を対称的に２箇所形成
し、この凹部に前記上型用チエイスブロツクを嵌
め込む一方、前記下型の表面は対称Ｈ形状に削設
形成することにより、凹部を対称的に２箇所形成
し、この凹部に前記下型用チエイスブロツクを嵌
め込むようにしたものであり、且つ前記上型用チ
エイスブロツク及び下型用チエイスブロツクに
は、複数のキヤビテイが形成されたものであるの
で、注入された樹脂の流れは極めてスムースであ
り、出来上がる半導体製品の品質もよいものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案に係るハンドモ
ールド金型の上型および下型をそれぞれ示してい
る。 １０……上型、２０……下型、１１，２１……
チエイスブロツク、１２，２２……キヤビテイ、
１７……ランナ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上型と、上型に着脱自在に嵌め込まれる同形の
   ２個の上型用チエイスブロツクと、下型と、下型
   に着脱自在に嵌め込まれる同形の２個の下型用チ
   エイスブロツクとを具備しており、且つ前記上型
   の表面は対称Ｈ形状に削設形成することにより、
   凹部を対称的に２箇所形成し、この凹部に前記上
   型用チエイスブロツクを嵌め込む一方、前記下型
   の表面は対称Ｈ形状に削設形成することにより、
   凹部を対称的に２箇所形成し、この凹部に前記下
   型用チエイスブロツクを嵌め込むようにしたもの
   であり、且つ前記上型用チエイスブロツク及び下
   型用チエイスブロツクには、複数のキヤビテイが
   形成されたものであることを特徴とする半導体装
   置用モールド金型。