JPH0136876B2 - - Google Patents
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- JPH0136876B2 JPH0136876B2 JP58200854A JP20085483A JPH0136876B2 JP H0136876 B2 JPH0136876 B2 JP H0136876B2 JP 58200854 A JP58200854 A JP 58200854A JP 20085483 A JP20085483 A JP 20085483A JP H0136876 B2 JPH0136876 B2 JP H0136876B2
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- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 39
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 36
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 12
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 7
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical group C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910004039 HBF4 Inorganic materials 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000007757 hot melt coating Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印字性、特に万年筆、水性ペン、プ
リンター用インキ等の水性インキによる印字性が
優れ、なお且つ粘着剤に対する剥離性が良好な剥
離層を与え得る電離性放射線硬化型剥離性処理剤
に関するものである。
リンター用インキ等の水性インキによる印字性が
優れ、なお且つ粘着剤に対する剥離性が良好な剥
離層を与え得る電離性放射線硬化型剥離性処理剤
に関するものである。
剥離剤は感圧テープの基材の背面処理剤や感圧
ラベルのセパレーター用の離型剤として広く使用
されている。剥離剤としては、ポリオルガノシロ
キサン、アクリル酸エステルの共重合体、ワツク
ス若しくはパラフイン等が使用され、あるいは提
案されているが、未だ剥離層表面の印字性、特に
水性インキを使用する際の印字性が不十分であ
る。従つて、感圧テープにおける背面処理剤面又
は感圧ラベルの剥離紙の非接着面に印字を行う場
合には、印字性と剥離性を兼ね備えた剥離剤によ
る処理が不可欠であるにも拘らず、このような用
途に適した剥離剤はなかつた。
ラベルのセパレーター用の離型剤として広く使用
されている。剥離剤としては、ポリオルガノシロ
キサン、アクリル酸エステルの共重合体、ワツク
ス若しくはパラフイン等が使用され、あるいは提
案されているが、未だ剥離層表面の印字性、特に
水性インキを使用する際の印字性が不十分であ
る。従つて、感圧テープにおける背面処理剤面又
は感圧ラベルの剥離紙の非接着面に印字を行う場
合には、印字性と剥離性を兼ね備えた剥離剤によ
る処理が不可欠であるにも拘らず、このような用
途に適した剥離剤はなかつた。
更に、このような印字性を必要とする処理基材
は、筆記性、及び通常の紙の風合が要求されるこ
とから、樹脂コート紙又はフイルムラミネート紙
等の加工紙よりも、通常の上質紙等の目止めのな
い紙を使用する方が好ましい。しかしながらこの
ような目止めのない紙では、剥離剤の基材への浸
透性が激しく従来の溶剤あるいはエマルジヨンタ
イプの剥離剤では良好な剥離面が得られない。
は、筆記性、及び通常の紙の風合が要求されるこ
とから、樹脂コート紙又はフイルムラミネート紙
等の加工紙よりも、通常の上質紙等の目止めのな
い紙を使用する方が好ましい。しかしながらこの
ような目止めのない紙では、剥離剤の基材への浸
透性が激しく従来の溶剤あるいはエマルジヨンタ
イプの剥離剤では良好な剥離面が得られない。
本発明の主要な目的は、上述の問題点を解決
し、必要に応じて無溶剤でも塗工可能とすること
が容易であり、電離性放射線の照射により速やか
に硬化して、良好な剥離性と水性インキに対して
も良好な印字性の剥離剤層を得る剥離性処理剤を
提供することを目的とする。
し、必要に応じて無溶剤でも塗工可能とすること
が容易であり、電離性放射線の照射により速やか
に硬化して、良好な剥離性と水性インキに対して
も良好な印字性の剥離剤層を得る剥離性処理剤を
提供することを目的とする。
本発明の電離性放射線硬化型剥離性処理剤は、
上述の目的を達成するために開発されたものであ
り、より詳しくは、A)成分の水酸基1当量に対
して、B)成分のカルボキシル基、エチレンイミ
ン環およびエポキシ基から選ばれた反応性基0.8
〜1.2当量からなる下記A)およびB)成分間で
の実質的に完全な反応生成物である末端不飽和基
含有変性オルガノポリシロキサンからなり、印字
適性を有することを特徴とするものである。
上述の目的を達成するために開発されたものであ
り、より詳しくは、A)成分の水酸基1当量に対
して、B)成分のカルボキシル基、エチレンイミ
ン環およびエポキシ基から選ばれた反応性基0.8
〜1.2当量からなる下記A)およびB)成分間で
の実質的に完全な反応生成物である末端不飽和基
含有変性オルガノポリシロキサンからなり、印字
適性を有することを特徴とするものである。
A 下記一般式(1)で表わされるオルガノポリシロ
キサン 但し、ここで R1,R2は、それぞれメチル基、エチル基、
プロピル基またはトリフルオロプロピル基、
x,yは、それぞれ正数、mは0〜4の整数、
nは2〜3の範囲にある平均値、 B 下記(イ)〜(ハ)より選ばれる上記オルガノポリシ
ロキサンの水酸基と反応性の基を有するアクリ
レート化合物: (イ) 1分子中に少なくとも1個のカルボキシル
基を有するアクリレート化合物、 (ロ) 下記一般式(2)で表わされるエチレンイミン
環を有するアクリレート化合物 (式中のR3は水素原子又は炭素数1〜4
個のアルキル基を表わしkは1〜10の整数) (ハ) 下記一般式(3)で表わされるエポキシ基を有
するアクリレート化合物 (式中のR4は水素原子または炭素原子数
1〜4個のアルキル基を表わし、1は1〜10
の整数) すなわち、本発明の剥離性処理剤においては、
主要成分としてのオルガノポリシロキサン(成分
A))が構造中に親水性に富むポリエーテル部分
および剥離性を付与するオルガノポリシロキサン
部分を併せ持つておりブロツク的に構成されてい
るため、親水性および剥離性を兼ね備えた剥離剤
層を与える。またアクリレート化合物は、上記オ
ルガノポリシロキサンの水酸基と反応性の基によ
りオルガノポリシロキサンと結合し、反応生成物
に電離性放射線、特に電子線による良好な硬化性
を付与する。
キサン 但し、ここで R1,R2は、それぞれメチル基、エチル基、
プロピル基またはトリフルオロプロピル基、
x,yは、それぞれ正数、mは0〜4の整数、
nは2〜3の範囲にある平均値、 B 下記(イ)〜(ハ)より選ばれる上記オルガノポリシ
ロキサンの水酸基と反応性の基を有するアクリ
レート化合物: (イ) 1分子中に少なくとも1個のカルボキシル
基を有するアクリレート化合物、 (ロ) 下記一般式(2)で表わされるエチレンイミン
環を有するアクリレート化合物 (式中のR3は水素原子又は炭素数1〜4
個のアルキル基を表わしkは1〜10の整数) (ハ) 下記一般式(3)で表わされるエポキシ基を有
するアクリレート化合物 (式中のR4は水素原子または炭素原子数
1〜4個のアルキル基を表わし、1は1〜10
の整数) すなわち、本発明の剥離性処理剤においては、
主要成分としてのオルガノポリシロキサン(成分
A))が構造中に親水性に富むポリエーテル部分
および剥離性を付与するオルガノポリシロキサン
部分を併せ持つておりブロツク的に構成されてい
るため、親水性および剥離性を兼ね備えた剥離剤
層を与える。またアクリレート化合物は、上記オ
ルガノポリシロキサンの水酸基と反応性の基によ
りオルガノポリシロキサンと結合し、反応生成物
に電離性放射線、特に電子線による良好な硬化性
を付与する。
以下、本発明を更に詳細に説明する。以下の記
載において、組成を表わす「%」および「部」
は、特に断らない限り重量基準とする。
載において、組成を表わす「%」および「部」
は、特に断らない限り重量基準とする。
本発明の剥離性処理剤の第1の主要成分である
オルガノポリシロキサンは、上記一般式(1)で表わ
されるものであるが、オルガノポリシロキサン部
分の重合度yにより剥離性を制御することがで
き、5〜500、特に10〜500の範囲が好ましく用い
られる。重合度yが5未満では、十分な剥離性が
得られず、500を超えると、印字適性が若干低下
する。またポリエーテル部分(CnH2oO)xは、
得られる剥離剤層の印字適性に最も重要な影響を
有し、nが4以上であるようなアルキレンオキサ
イドを用いると、所望の印字適性は得られない。
nは、2と3の混合物であり得るが、その平均値
も2〜3であり、好ましくは2〜2.5の範囲が特
に水性インキに対する良好な印字適性を与える上
で好ましい。ポリエーテル部分の重合度xは、オ
ルガノポリシロキサン部分の重合度との関係で、
主として、得られる剥離剤層の剥離性と印字性に
良好なバランスを与えるよう定められる。すなわ
ち、y/xの値が大きくなりオルガノポリシロキ
サン部分が相対的に多くなると、剥離力は増加す
るが印字適性が悪くなり、逆にy/xの値が小さ
くなつてポリエーテル部分が少なくなると、印字
適性は増加するが剥離性が悪くなる。そのため
y/xは0.5〜10の範囲が適当である。
オルガノポリシロキサンは、上記一般式(1)で表わ
されるものであるが、オルガノポリシロキサン部
分の重合度yにより剥離性を制御することがで
き、5〜500、特に10〜500の範囲が好ましく用い
られる。重合度yが5未満では、十分な剥離性が
得られず、500を超えると、印字適性が若干低下
する。またポリエーテル部分(CnH2oO)xは、
得られる剥離剤層の印字適性に最も重要な影響を
有し、nが4以上であるようなアルキレンオキサ
イドを用いると、所望の印字適性は得られない。
nは、2と3の混合物であり得るが、その平均値
も2〜3であり、好ましくは2〜2.5の範囲が特
に水性インキに対する良好な印字適性を与える上
で好ましい。ポリエーテル部分の重合度xは、オ
ルガノポリシロキサン部分の重合度との関係で、
主として、得られる剥離剤層の剥離性と印字性に
良好なバランスを与えるよう定められる。すなわ
ち、y/xの値が大きくなりオルガノポリシロキ
サン部分が相対的に多くなると、剥離力は増加す
るが印字適性が悪くなり、逆にy/xの値が小さ
くなつてポリエーテル部分が少なくなると、印字
適性は増加するが剥離性が悪くなる。そのため
y/xは0.5〜10の範囲が適当である。
一方、オルガノポリシロキサンの全重合度2x
+yは、剥離性および印字適性と硬化性との調和
に影響を及ぼす。すなわち2x+yが小さすぎる
と、剥離性および印字適性が悪くなる傾向にあ
る。また2x+yが大きすぎると、得られる剥離
性処理剤が高粘度化し塗布適性が悪くなるだけで
なく、硬化性および架橋性が低下し、皮膜強度の
良好な剥離剤層が得られなくなる。このような点
も加味して、xは2〜100の範囲より選択するこ
とが好ましい。
+yは、剥離性および印字適性と硬化性との調和
に影響を及ぼす。すなわち2x+yが小さすぎる
と、剥離性および印字適性が悪くなる傾向にあ
る。また2x+yが大きすぎると、得られる剥離
性処理剤が高粘度化し塗布適性が悪くなるだけで
なく、硬化性および架橋性が低下し、皮膜強度の
良好な剥離剤層が得られなくなる。このような点
も加味して、xは2〜100の範囲より選択するこ
とが好ましい。
オルガノポリシロキサン部分とポリエーテル部
分の間に位置するアルキレン部分CmH2nは、特
に存在する必要はなく、この場合は却つて安価に
製造できる利点を有するが、このアルキレン部分
が存在すると、オルガノポリシロキサンの安定性
が増大する利点を有する。但しmが5以上である
オルガノポリシロキサンは、性能面で特に利点の
ない反面、原料入手の点で不利であるため、mは
3または4が好ましく、特に3が最も好ましい。
分の間に位置するアルキレン部分CmH2nは、特
に存在する必要はなく、この場合は却つて安価に
製造できる利点を有するが、このアルキレン部分
が存在すると、オルガノポリシロキサンの安定性
が増大する利点を有する。但しmが5以上である
オルガノポリシロキサンは、性能面で特に利点の
ない反面、原料入手の点で不利であるため、mは
3または4が好ましく、特に3が最も好ましい。
オルガノポリシロキサンの具体例としては、以
下のものが挙げられる。
下のものが挙げられる。
一方、B)成分としてのアクリレート化合物
は、上記オルガノポリシロキサンの水酸基と反応
性の基を有するが、その反応性の基の種類によつ
て以下の(イ)〜(ハ)の群に分類される。
は、上記オルガノポリシロキサンの水酸基と反応
性の基を有するが、その反応性の基の種類によつ
て以下の(イ)〜(ハ)の群に分類される。
(イ) 1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基
を有する化合物 具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、2
―ヒドロキシエチルメタクリレートのいずれか
と無水フタル酸の付加物;あるいはグリシシル
アクリレートまたはグリシシルメタクリレと、
イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、コハク
酸、アシピン酸、テレフタル酸等の二塩基酸と
の反応物、等が挙げられる。
を有する化合物 具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、2
―ヒドロキシエチルメタクリレートのいずれか
と無水フタル酸の付加物;あるいはグリシシル
アクリレートまたはグリシシルメタクリレと、
イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、コハク
酸、アシピン酸、テレフタル酸等の二塩基酸と
の反応物、等が挙げられる。
(ロ) 下記一般式(2)で表わされるエチレンイミン環
を有するアクリレート化合物 (式中のR3は水素原子又は炭素数1〜4個
のアルキル基を表わし、kは1〜10の整数) 具体的には下記化学式で表わされるものが例
示される。
を有するアクリレート化合物 (式中のR3は水素原子又は炭素数1〜4個
のアルキル基を表わし、kは1〜10の整数) 具体的には下記化学式で表わされるものが例
示される。
(ハ) 下記一般式(3)で表わされるエポキシ基を有す
るアクリレート化合物 (式中のR4は水素原子または炭素原子数1
〜4個のアルキル基を表わし、1は1〜10の整
数) 具体的にはアクリル酸もしくはメタクリル酸
のグリシシルエステル等が挙げられる。
るアクリレート化合物 (式中のR4は水素原子または炭素原子数1
〜4個のアルキル基を表わし、1は1〜10の整
数) 具体的にはアクリル酸もしくはメタクリル酸
のグリシシルエステル等が挙げられる。
上記した水酸基と反応性の基を有するアクリレ
ート化合物(成分B))は、前記したオルガノポ
リシロキサン(成分A))と、ほぼ当量、すなわ
ち、A)成分の水酸基1当量に対して、B)成分
の反応性基0.8〜1.2当量で用いられる。
ート化合物(成分B))は、前記したオルガノポ
リシロキサン(成分A))と、ほぼ当量、すなわ
ち、A)成分の水酸基1当量に対して、B)成分
の反応性基0.8〜1.2当量で用いられる。
上記両成分の反応条件は、アクリレート化合物
(成分B))中の反応性基の種類によつて若干異な
る。代表的方法を例示すれば以下の通りである。
(成分B))中の反応性基の種類によつて若干異な
る。代表的方法を例示すれば以下の通りである。
イ カルボキシルキ基の場合、
オルガノポリシロキサン(成分A))中の水酸
基との間での脱水縮合反応は、硫酸、塩酸などの
鉱酸、芳香族スルホン酸などの有機酸あるいはフ
ツ化ホツ素エーテラートなどのLewis酸を触媒と
して行う。大過剰のベンゼン、トルエンを溶媒と
して生成する水を共沸蒸留により分離し反応を進
行させる。
基との間での脱水縮合反応は、硫酸、塩酸などの
鉱酸、芳香族スルホン酸などの有機酸あるいはフ
ツ化ホツ素エーテラートなどのLewis酸を触媒と
して行う。大過剰のベンゼン、トルエンを溶媒と
して生成する水を共沸蒸留により分離し反応を進
行させる。
ロ エチレンイミン環の場合、
水酸基との開環付加反応は、硫酸、HBF4,
HBF3OR等の酸触媒の存在下に行なわれる。
HBF3OR等の酸触媒の存在下に行なわれる。
ハ エポキシ基の場合、
水酸基との開環付加反応は、無触媒で加熱する
ことによつても進行するが、触媒を添加すること
により反応を促進することが可能である。触媒と
しては、酸又は塩基が用いられ、通常無機塩基及
び有機塩基が主に使用されている。無機塩基とし
ては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどが
挙げられる。有機塩基としてはトリエチルアミ
ン、ピリジンなどの第3級アミンが挙げられる。
ことによつても進行するが、触媒を添加すること
により反応を促進することが可能である。触媒と
しては、酸又は塩基が用いられ、通常無機塩基及
び有機塩基が主に使用されている。無機塩基とし
ては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどが
挙げられる。有機塩基としてはトリエチルアミ
ン、ピリジンなどの第3級アミンが挙げられる。
本発明の剥離性処理剤は、上記反応生成物(ア
クリル化オルガノポリシロキサン)を単独で、又
は他の反応性単量体、溶剤、顔料、充填剤及びそ
の他の添加剤との混合物の状態で、使用すること
ができる。反応性単量体としては、不飽和結合を
有するアクリレートモノマー、ビニルもしくはア
リル基含有モノマーが、たとえば上記反応生成物
100部に対して5〜100部程度まで用いられる。
クリル化オルガノポリシロキサン)を単独で、又
は他の反応性単量体、溶剤、顔料、充填剤及びそ
の他の添加剤との混合物の状態で、使用すること
ができる。反応性単量体としては、不飽和結合を
有するアクリレートモノマー、ビニルもしくはア
リル基含有モノマーが、たとえば上記反応生成物
100部に対して5〜100部程度まで用いられる。
本発明の剥離性処理剤の利用の一例を添付図面
を参照して説明すると、第1図に断面図を示すよ
うに、紙、樹脂コートにより目止めした紙、プラ
スチツクフイルム等からなる基材1に、上記のよ
うにして得られた剥離性処理剤を、好ましくは
0.1〜5g/m2(固形分)の割合で塗布する。塗
布量が、0.1g/m2未満では基材表面の凹凸を完
全に平坦化するに至らず、従つて充分な剥離性が
得られなくなる。また5g/m2を超えて塗布して
もそれ以上の剥離性の向上が期待できず不経済と
なる。塗布方法は、基本的には任意であり、例え
ばロールコート、グラビアコート、エアーナイフ
コート、カーテンフローコート等の方法が用いら
れる。目止め層のない紙基材へのコーテイングに
おいては、剥離性処理剤を無溶剤型とし、ホツト
メルトコートすることにより基材への浸透の少な
い剥離剤層が得られる。塗布適性上、塗布時の粘
度は10000センチストークス以下とすることが望
ましく、必要に応じて、上記反応生成物の分子量
を調節するか、あるいは反応性単量体で適宜希釈
して粘度調整を行う。
を参照して説明すると、第1図に断面図を示すよ
うに、紙、樹脂コートにより目止めした紙、プラ
スチツクフイルム等からなる基材1に、上記のよ
うにして得られた剥離性処理剤を、好ましくは
0.1〜5g/m2(固形分)の割合で塗布する。塗
布量が、0.1g/m2未満では基材表面の凹凸を完
全に平坦化するに至らず、従つて充分な剥離性が
得られなくなる。また5g/m2を超えて塗布して
もそれ以上の剥離性の向上が期待できず不経済と
なる。塗布方法は、基本的には任意であり、例え
ばロールコート、グラビアコート、エアーナイフ
コート、カーテンフローコート等の方法が用いら
れる。目止め層のない紙基材へのコーテイングに
おいては、剥離性処理剤を無溶剤型とし、ホツト
メルトコートすることにより基材への浸透の少な
い剥離剤層が得られる。塗布適性上、塗布時の粘
度は10000センチストークス以下とすることが望
ましく、必要に応じて、上記反応生成物の分子量
を調節するか、あるいは反応性単量体で適宜希釈
して粘度調整を行う。
上記のようにして、本発明の剥離性処理剤2を
塗布したのち、電子線、γ線、x線、短波長紫外
線等の電離性放射線を照射して硬化させる。例え
ば電子線については、コツクロフトワルトン型、
バンデグラフ型、共振変圧器型、直線型、ダイナ
ミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から
放出され、50〜1000KeV好ましくは100〜
300keVの範囲のエネルギーを持つ電子線が用い
られる。照射線量としては0.5〜10Mrad程度が適
当である。
塗布したのち、電子線、γ線、x線、短波長紫外
線等の電離性放射線を照射して硬化させる。例え
ば電子線については、コツクロフトワルトン型、
バンデグラフ型、共振変圧器型、直線型、ダイナ
ミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から
放出され、50〜1000KeV好ましくは100〜
300keVの範囲のエネルギーを持つ電子線が用い
られる。照射線量としては0.5〜10Mrad程度が適
当である。
次いで、硬化により得られた剥離剤層2a上
に、第2図に示すように、必要に応じて通常の油
性ないしは水性インクによる印刷模様3を施し、
裏面に粘着剤層4を形成し、ミシン目5を入れて
巻き取ることにより、第3図に示すようなラベル
用ロールが得られる。また、第4図に示すように
一端を粘着剤4で止めた帳票6の積層体を得るこ
ともできる。このようにして得られたラベルない
しは帳票は、剥離剤2a面の与える余白部に、油
性のみならず水性インクにより容易に印字ないし
筆記ができる特徴を有している。
に、第2図に示すように、必要に応じて通常の油
性ないしは水性インクによる印刷模様3を施し、
裏面に粘着剤層4を形成し、ミシン目5を入れて
巻き取ることにより、第3図に示すようなラベル
用ロールが得られる。また、第4図に示すように
一端を粘着剤4で止めた帳票6の積層体を得るこ
ともできる。このようにして得られたラベルない
しは帳票は、剥離剤2a面の与える余白部に、油
性のみならず水性インクにより容易に印字ないし
筆記ができる特徴を有している。
上述したように本発明によれば、ポリエーテル
部分を有するオルガノポリシロキサンと、その水
酸基と反応性の基を有するアクリレート化合物の
反応生成物よりなり、無溶剤型とすることが容易
で目止め層のない紙に対しても塗工が容易であ
り、電離性放射線の照射により速やかに硬化し
て、良好な剥離性と水性インキに対しても良好な
印字性の剥離剤層を与え得る剥離性処理剤が提供
される。
部分を有するオルガノポリシロキサンと、その水
酸基と反応性の基を有するアクリレート化合物の
反応生成物よりなり、無溶剤型とすることが容易
で目止め層のない紙に対しても塗工が容易であ
り、電離性放射線の照射により速やかに硬化し
て、良好な剥離性と水性インキに対しても良好な
印字性の剥離剤層を与え得る剥離性処理剤が提供
される。
以下、本発明を実施例により、更に具体的に説
明する。
明する。
実施例 1
で表わされるオルガノポリシロキサン1モル及び
触媒としてオルガノポリシロキサンに対して0.1
重量%のP―トルエンスルホン酸、更に全量の3
倍量のトルエンを溶媒として混合したものにアク
リル酸2モルを加え、加熱攪拌を行つた。生成す
る水を共沸蒸留により分離しながら6時間加熱攪
拌を続けることによつてアクリル化オルガノポリ
シロキサンを得た。このものにハイドロキノンを
0.05重量%添加し、剥離性処理剤を得た。
触媒としてオルガノポリシロキサンに対して0.1
重量%のP―トルエンスルホン酸、更に全量の3
倍量のトルエンを溶媒として混合したものにアク
リル酸2モルを加え、加熱攪拌を行つた。生成す
る水を共沸蒸留により分離しながら6時間加熱攪
拌を続けることによつてアクリル化オルガノポリ
シロキサンを得た。このものにハイドロキノンを
0.05重量%添加し、剥離性処理剤を得た。
上記剥離性処理剤を上質紙(大昭和製紙製55
Kg)にロールコート法により塗布量が0.5g/m2
になるようにコーテイングを行い、次いで電子線
照射装置(ESI社製/エレクトロカーテン
CB200/50/30)を使用し、加速電圧175KV、
照射線量3Mradの条件にて電子線を照射し硬化
させた。更に非剥離面に第2図に示すようにスト
ライプ状にアクリル系粘着剤(東洋インキ製
BPS2411)を塗布量が10g/m2になるように塗
布した。このようにした後、剥離面にプリンター
によりポリエーテル系バインダーを主成分とする
インキを用いて印字を行つたところ鮮明な印字が
でき、更に粘着剤に対する剥離力(180゜剥離、30
cm/分の引張り速度)は10g/cmと良好な結果を
得た。また100m/分の引張り速度で巻き戻しを
行なつたが、紙ムケなどの基材破壊も起こらなか
つた。
Kg)にロールコート法により塗布量が0.5g/m2
になるようにコーテイングを行い、次いで電子線
照射装置(ESI社製/エレクトロカーテン
CB200/50/30)を使用し、加速電圧175KV、
照射線量3Mradの条件にて電子線を照射し硬化
させた。更に非剥離面に第2図に示すようにスト
ライプ状にアクリル系粘着剤(東洋インキ製
BPS2411)を塗布量が10g/m2になるように塗
布した。このようにした後、剥離面にプリンター
によりポリエーテル系バインダーを主成分とする
インキを用いて印字を行つたところ鮮明な印字が
でき、更に粘着剤に対する剥離力(180゜剥離、30
cm/分の引張り速度)は10g/cmと良好な結果を
得た。また100m/分の引張り速度で巻き戻しを
行なつたが、紙ムケなどの基材破壊も起こらなか
つた。
実施例 2
実施例1と同じオルガノポリシロキサン1モル
及び、オルガノポリシロキサン基準で、触媒とし
て0.01重量%の硫酸、更に30重量%の溶剤(メチ
ルエチルケトン)を添加し混合した。液温を70〜
80℃に保ちながら を2モル滴下し、滴下後更に5時間攪拌をつづけ
ることにより、アクリル化オルガノポリシロキサ
ンを得た。このものにハイドロキノンを0.05重量
%添加し剥離性処理剤を得た。
及び、オルガノポリシロキサン基準で、触媒とし
て0.01重量%の硫酸、更に30重量%の溶剤(メチ
ルエチルケトン)を添加し混合した。液温を70〜
80℃に保ちながら を2モル滴下し、滴下後更に5時間攪拌をつづけ
ることにより、アクリル化オルガノポリシロキサ
ンを得た。このものにハイドロキノンを0.05重量
%添加し剥離性処理剤を得た。
上記剥離性処理剤を上質紙(大昭和製紙製55
Kg)にロールコート法により塗布量が0.5g/m2
になるようにコーテイングを行い、次いで電子線
照射装置(ESI社製/エレクトロカーテン
CB200/50/30)を使用し、加速電圧175KV、
照射線量3Mradの条件にて電子線を照射し硬化
させた。
Kg)にロールコート法により塗布量が0.5g/m2
になるようにコーテイングを行い、次いで電子線
照射装置(ESI社製/エレクトロカーテン
CB200/50/30)を使用し、加速電圧175KV、
照射線量3Mradの条件にて電子線を照射し硬化
させた。
その後、実施例1と同様に非剥離面への粘着剤
の塗布、剥離面への印字ならびに巻き戻し試験を
行つたが、いずれも同様に良好な結果が得られ
た。
の塗布、剥離面への印字ならびに巻き戻し試験を
行つたが、いずれも同様に良好な結果が得られ
た。
実施例 3
実施例1と同じオルガノポリシロキサン1モル
及びオルガノポリシロキサンの重量基準で、触媒
として1重量%のピリジン、更に溶剤(メチルエ
チルケトン)30重量%を添加し、混合した。液温
を70〜80℃に保ちながらグリシジルメタクリレー
トを2モル滴下し、滴下後、更に5時間攪拌を続
けることによりメタクリル化オルガノポリシロキ
サンを得た。このものにハイドロキノンを0.05重
量%添加し、剥離性処理剤を得た。この剥離性処
理剤を、上質紙(大昭和製紙製55Kg)にロールコ
ート法により、塗布量が0.5g/m2になるように
コーテイングを行い、次いで電子線照射装置
(ESI社製エレクトロカーテンCB200/50/30)
を使用し加速電圧175KV照射線量3Mradの条件
にて電子線を照射し硬化させた。その後、実施例
1と同様に非剥離面への粘着剤の塗布、剥離面へ
の印字ならびに巻き戻し試験を行つたが、いずれ
も同様に良好な結果が得られた。
及びオルガノポリシロキサンの重量基準で、触媒
として1重量%のピリジン、更に溶剤(メチルエ
チルケトン)30重量%を添加し、混合した。液温
を70〜80℃に保ちながらグリシジルメタクリレー
トを2モル滴下し、滴下後、更に5時間攪拌を続
けることによりメタクリル化オルガノポリシロキ
サンを得た。このものにハイドロキノンを0.05重
量%添加し、剥離性処理剤を得た。この剥離性処
理剤を、上質紙(大昭和製紙製55Kg)にロールコ
ート法により、塗布量が0.5g/m2になるように
コーテイングを行い、次いで電子線照射装置
(ESI社製エレクトロカーテンCB200/50/30)
を使用し加速電圧175KV照射線量3Mradの条件
にて電子線を照射し硬化させた。その後、実施例
1と同様に非剥離面への粘着剤の塗布、剥離面へ
の印字ならびに巻き戻し試験を行つたが、いずれ
も同様に良好な結果が得られた。
実施例 4
実施例1において用いたオルガノポリシロキサ
ンの代りに同モルの下式で表わされるオルガノポ
リシロキサンを用いたほかは、実施例1と同様に
して剥離性処理剤ならびに処理紙を得た。
ンの代りに同モルの下式で表わされるオルガノポ
リシロキサンを用いたほかは、実施例1と同様に
して剥離性処理剤ならびに処理紙を得た。
その後、実施例1と同様に非剥離面への粘着剤
の塗布、剥離面への印字ならびに巻き戻し試験を
行つたが、いずれも同様に良好な結果が得られ
た。
の塗布、剥離面への印字ならびに巻き戻し試験を
行つたが、いずれも同様に良好な結果が得られ
た。
第1図および第2図は、本発明の剥離性処理剤
の基材への適用工程を示す基材の厚さ方向模式断
面図、第3図および第4図は、それぞれ得られる
剥離性処理面を有する製品の概念的斜視図であ
る。 1…基材、2…剥離性処理剤層、2a…その硬
化状態、3…通常印刷模様、4…粘着剤層、5…
ミシン目、6…帳票。
の基材への適用工程を示す基材の厚さ方向模式断
面図、第3図および第4図は、それぞれ得られる
剥離性処理面を有する製品の概念的斜視図であ
る。 1…基材、2…剥離性処理剤層、2a…その硬
化状態、3…通常印刷模様、4…粘着剤層、5…
ミシン目、6…帳票。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 A)成分の水酸基1当量に対して、B)成分
のカルボキシル基、エチレンイミン環およびエポ
キシ基から選ばれた反応性基0.8〜1.2当量からな
る下記A)およびB)成分間での実質的に完結し
た反応生成物である末端不飽和基含有変性オルガ
ノポリシロキサンからなり、印字適性を有するこ
とを特徴とする電離性放射線硬化型剥離性処理
剤。 A 下記一般式(1)で表わされるオルガノポリシロ
キサン 但し、ここで R1,R2は、それぞれメチル基、エチル基、
プロピル基またはトリフルオロプロピル基、
x,yは、それぞれ正数、mは0〜4の整数、
nは2〜3の範囲にある平均値、 B 下記(イ)〜(ハ)より選ばれる上記オルガノポリシ
ロキサンの水酸基と反応性の基を有するアクリ
レート化合物: (イ) 1分子中に少なくとも1個のカルボキシル
基を有するアクリレート化合物、 (ロ) 下記一般式(2)で表わされるエチレンイミン
環を有するアクリレート化合物 (式中のR3は水素原子又は炭素数1〜4
個のアルキル基を表わしkは1〜10の整数) (ハ) 下記一般式(3)で表わされるエポキシ基を有す
るアクリレート化合物 (式中のR4は水素原子または炭素原子数
1〜4個のアルキル基を表わし、1は1〜10
の整数)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58200854A JPS6094486A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 印字適性を有する剥離性処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58200854A JPS6094486A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 印字適性を有する剥離性処理剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094486A JPS6094486A (ja) | 1985-05-27 |
| JPH0136876B2 true JPH0136876B2 (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=16431324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58200854A Granted JPS6094486A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 印字適性を有する剥離性処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094486A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2528913B2 (ja) * | 1987-11-30 | 1996-08-28 | 三菱製紙株式会社 | 剥離用シ―トの製造方法 |
| US5154962A (en) * | 1988-11-30 | 1992-10-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Indicia-receptive low adhesion backsize |
| WO1998003574A1 (fr) * | 1996-07-18 | 1998-01-29 | Asahi Glass Company Ltd. | Composes organosilicies fluores et leur procede de preparation |
| DE10026852A1 (de) * | 2000-05-31 | 2001-12-13 | 3M Espe Ag | N-Alkyl-Azirdinoblock Copolymere und deren Verwendung |
| DE10026857C2 (de) * | 2000-05-31 | 2002-06-27 | 3M Espe Ag | Aziridinosilikone und deren Verwendung |
| CN101389694B (zh) * | 2006-02-24 | 2013-03-27 | 路博润高级材料公司 | 可聚合的硅氧烷共聚醇大分子单体和由其制成的聚合物 |
| JP5379462B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2013-12-25 | 一方社油脂工業株式会社 | ポリエーテル変性ポリシロキサン化合物含有硬化物を具備するフラットパネルディスプレイ |
| WO2023095556A1 (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 信越化学工業株式会社 | (メタ)アクリロイル基含有オルガノポリシロキサンの製造方法 |
| WO2023095555A1 (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 信越化学工業株式会社 | (メタ)アクリロイル基含有オルガノポリシロキサンの製造方法 |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP58200854A patent/JPS6094486A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6094486A (ja) | 1985-05-27 |
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