JPH0140192Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0140192Y2 JPH0140192Y2 JP12720083U JP12720083U JPH0140192Y2 JP H0140192 Y2 JPH0140192 Y2 JP H0140192Y2 JP 12720083 U JP12720083 U JP 12720083U JP 12720083 U JP12720083 U JP 12720083U JP H0140192 Y2 JPH0140192 Y2 JP H0140192Y2
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- JP
- Japan
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- metal layer
- capacitor
- safety device
- substrate
- present
- Prior art date
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は保安装置付コンデンサに関するもので
ある。
ある。
コンデンサは、過電圧が印加されたり過電流が
流れた場合、破壊され、コンデンサとしての機能
が損われ、短絡状態になつたりあるいは開放状態
となつたりする。特に、コンデンサが破壊により
短絡状態となると、コンデンサが組み込まれてい
る回路に短絡電流が流れ他の電子部品が損傷する
欠点がある。
流れた場合、破壊され、コンデンサとしての機能
が損われ、短絡状態になつたりあるいは開放状態
となつたりする。特に、コンデンサが破壊により
短絡状態となると、コンデンサが組み込まれてい
る回路に短絡電流が流れ他の電子部品が損傷する
欠点がある。
従来、このような欠点を改良するために、通
常、ヒユーズを端子と直列に接続されているが、
ヒユーズが固定されていないために、その後に外
装を設けたりする処理等が困難であり、製造が難
しい欠点があつた。
常、ヒユーズを端子と直列に接続されているが、
ヒユーズが固定されていないために、その後に外
装を設けたりする処理等が困難であり、製造が難
しい欠点があつた。
本考案は、以上の欠点を改良し、コンデンサ素
子の破壊を防止し製造の容易な保安装置付コンデ
ンサの提供を目的とするものである。
子の破壊を防止し製造の容易な保安装置付コンデ
ンサの提供を目的とするものである。
本考案は、上記の目的を達成するために、保安
装置付コンデンサにおいて、基板の一方の面に第
1金属層が設けられコンデンサ素子が該第1金属
層に接続され、他方の面には互いにヒユーズによ
り接続された第2金属層及び第3金属層が設けら
れ該第2金属層が前記第1金属層に接続された保
安装置を有することを特徴とする保安装置付コン
デンサを提供するものである。
装置付コンデンサにおいて、基板の一方の面に第
1金属層が設けられコンデンサ素子が該第1金属
層に接続され、他方の面には互いにヒユーズによ
り接続された第2金属層及び第3金属層が設けら
れ該第2金属層が前記第1金属層に接続された保
安装置を有することを特徴とする保安装置付コン
デンサを提供するものである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第1図及び第2図において1はタンタル等の固
体電解コンデンサ等の角形コンデンサ素子であ
り、一端からリード線2が引き出されている。3
はリード線2に接続された陽極端子である。4は
紙−エポキシ樹脂積層板や紙−フエノール樹脂積
層板等の絶縁性の基板である。5はこの基板3の
一方の面に設けられた銅箔等の第1金属層であ
り、コンデンサ素子1の外周面が接続されてい
る。6は基板3の他方の面に設けられた銅箔等の
第2金属層であり、第1金属層5に接続されてい
る。7は基板3の第2金属層6と同じ方の面に設
けられた第3金属層であり、陰極端子8が接続さ
れている。9は第2金属層6と第3金属層7との
間に接続された低融点金属からなるヒユーズであ
り、基板に直接印刷されたものであるが、他に例
えばガラス管入りのヒユーズ等を用いてもよい。
10は、樹脂外装であり、エポキシ樹脂等の樹脂
をモールドして成形したり、あるいはデイツプし
て成形したものである。
体電解コンデンサ等の角形コンデンサ素子であ
り、一端からリード線2が引き出されている。3
はリード線2に接続された陽極端子である。4は
紙−エポキシ樹脂積層板や紙−フエノール樹脂積
層板等の絶縁性の基板である。5はこの基板3の
一方の面に設けられた銅箔等の第1金属層であ
り、コンデンサ素子1の外周面が接続されてい
る。6は基板3の他方の面に設けられた銅箔等の
第2金属層であり、第1金属層5に接続されてい
る。7は基板3の第2金属層6と同じ方の面に設
けられた第3金属層であり、陰極端子8が接続さ
れている。9は第2金属層6と第3金属層7との
間に接続された低融点金属からなるヒユーズであ
り、基板に直接印刷されたものであるが、他に例
えばガラス管入りのヒユーズ等を用いてもよい。
10は、樹脂外装であり、エポキシ樹脂等の樹脂
をモールドして成形したり、あるいはデイツプし
て成形したものである。
すなわち、本考案によれば、コンデンサ11
は、過電圧が印加されたりあるいは過電流が流れ
た場合、ヒユーズ9が動作して熱によりあるいは
電流により溶断され、開放状態となるので、短絡
電流を遮断でき、破壊が防止されこのコンデンサ
11が組み込まれた回路の他の電子部品を損傷す
る事故が防止される。また、ヒユーズ9は予め基
板3に固定されているので、その後に、外装10
を設ける等の処理が簡単になり、全体として製造
が容易になる。
は、過電圧が印加されたりあるいは過電流が流れ
た場合、ヒユーズ9が動作して熱によりあるいは
電流により溶断され、開放状態となるので、短絡
電流を遮断でき、破壊が防止されこのコンデンサ
11が組み込まれた回路の他の電子部品を損傷す
る事故が防止される。また、ヒユーズ9は予め基
板3に固定されているので、その後に、外装10
を設ける等の処理が簡単になり、全体として製造
が容易になる。
以上の通り、本考案によれば、過電圧が印加さ
れた場合等の破壊や他の電子部品の損傷等を防止
でき、かつ製造の容易な保安装置付コンデンサが
得られる。
れた場合等の破壊や他の電子部品の損傷等を防止
でき、かつ製造の容易な保安装置付コンデンサが
得られる。
第1図は本考案の実施例の正面断面図、第2図
は本考案の実施例の平面断面図を示す。 1……コンデンサ素子、4……基板、5……第
1金属層、6……第2金属層、7……第3金属
層、9……ヒユーズ、11……コンデンサ、12
……保安装置。
は本考案の実施例の平面断面図を示す。 1……コンデンサ素子、4……基板、5……第
1金属層、6……第2金属層、7……第3金属
層、9……ヒユーズ、11……コンデンサ、12
……保安装置。
Claims (1)
- 保安装置付コンデンサにおいて、基板4の一方
の面に第1金属層5が設けられコンデンサ素子1
が該第1金属層5に接続され、他方の面には互い
にヒユーズ9により接続された第2金属層6及び
陰極端子8に接続された第3金属層7が設けら
れ、該第2金属層6が前記第1金属層5に接続さ
れた保安装置12を有することを特徴とする保安
装置付樹脂外装型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12720083U JPS6035535U (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | 保安装置付コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12720083U JPS6035535U (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | 保安装置付コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6035535U JPS6035535U (ja) | 1985-03-11 |
| JPH0140192Y2 true JPH0140192Y2 (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=30288983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12720083U Granted JPS6035535U (ja) | 1983-08-17 | 1983-08-17 | 保安装置付コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6035535U (ja) |
-
1983
- 1983-08-17 JP JP12720083U patent/JPS6035535U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6035535U (ja) | 1985-03-11 |
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