JPH0141026B2 - - Google Patents
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- JPH0141026B2 JPH0141026B2 JP57104351A JP10435182A JPH0141026B2 JP H0141026 B2 JPH0141026 B2 JP H0141026B2 JP 57104351 A JP57104351 A JP 57104351A JP 10435182 A JP10435182 A JP 10435182A JP H0141026 B2 JPH0141026 B2 JP H0141026B2
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング方法に関するもの
である。
である。
リードフレームにはペレツトが等間隔に複数個
貼付けられており、ペレツトを中心として各デバ
イスを形成し、前記ペレツトのパツドとリードフ
レームのリードとをワイヤボンダーを用いてワイ
ヤが接続される。従来のかかるワイヤボンデイン
グ方法は、ボンデイング部の手前で検出器により
１デバイスだけリードとペレツトの位置を検出
し、その後このデバイス部をボンデイング部に送
つてボンデイングしている。
貼付けられており、ペレツトを中心として各デバ
イスを形成し、前記ペレツトのパツドとリードフ
レームのリードとをワイヤボンダーを用いてワイ
ヤが接続される。従来のかかるワイヤボンデイン
グ方法は、ボンデイング部の手前で検出器により
１デバイスだけリードとペレツトの位置を検出
し、その後このデバイス部をボンデイング部に送
つてボンデイングしている。
このように、１デバイス分だけ検出及びワイヤ
ボンデイングを行う毎にリードフレームを送るの
で、トランジスタ、ダイオード、液晶表示素子等
のようにワイヤ数が少なく、またピツチが狭く、
更にデバイスが非常に多いものにおいては、リー
ドフレームの送り時間の占める割合が非常に大き
く、また位置補正を行うための位置検出時間の占
める割合も大きく、生産性に劣る欠点を有する。
またリードフレームを送つて検出済のデバイス部
をボンデイングするので、リードフレームの送り
によるずれが生じ、高精度のボンデイングが行え
ない欠点を有する。
ボンデイングを行う毎にリードフレームを送るの
で、トランジスタ、ダイオード、液晶表示素子等
のようにワイヤ数が少なく、またピツチが狭く、
更にデバイスが非常に多いものにおいては、リー
ドフレームの送り時間の占める割合が非常に大き
く、また位置補正を行うための位置検出時間の占
める割合も大きく、生産性に劣る欠点を有する。
またリードフレームを送つて検出済のデバイス部
をボンデイングするので、リードフレームの送り
によるずれが生じ、高精度のボンデイングが行え
ない欠点を有する。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、送り時間の短縮、位置検出時間の短縮及び
高精度のボンデイングが行えるワイヤボンデイン
グ方法を提供することを目的とする。
ので、送り時間の短縮、位置検出時間の短縮及び
高精度のボンデイングが行えるワイヤボンデイン
グ方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
図は本発明になるワイヤボンデイング方法の一
実施例を示し、第１図は平面図、第２図は正面図
である。１はペレツト２が等間隔に複数個貼付け
られたリードフレームで、前記ペレツト２の両側
にはリード３，４が形成されており、ペレツト２
とリード３，４とはワイヤ５により接続される。
またリードフレーム１にはリードフレーム１を位
置決めするための位置決め穴６が設けられてい
る。
実施例を示し、第１図は平面図、第２図は正面図
である。１はペレツト２が等間隔に複数個貼付け
られたリードフレームで、前記ペレツト２の両側
にはリード３，４が形成されており、ペレツト２
とリード３，４とはワイヤ５により接続される。
またリードフレーム１にはリードフレーム１を位
置決めするための位置決め穴６が設けられてい
る。
第３図はリードフレーム１の１つのデバイスを
示す拡大図である。第３図において、２ａ，２ｂ
はペレツト２のボンデイング点を、３ａ，４ａは
それぞれリード３，４のボンデイング点をそれぞ
れ示す。ここでは、ワイヤ５を２ａ点より３ａ点
へボンデイングし、２ｂ点より４ａ点へボンデイ
ングするものとする。
示す拡大図である。第３図において、２ａ，２ｂ
はペレツト２のボンデイング点を、３ａ，４ａは
それぞれリード３，４のボンデイング点をそれぞ
れ示す。ここでは、ワイヤ５を２ａ点より３ａ点
へボンデイングし、２ｂ点より４ａ点へボンデイ
ングするものとする。
再び第１図、第２図において、１０はリードフ
レーム１の送りをガイドするガイドレール、１１
はリードフレーム１の位置決め穴１ａに係合して
リードフレーム１を位置決めする位置決めピン
で、ガイドレール１０に上下動可能に設けられて
いる。１２はリードフレーム１をボンデイング可
能な温度に加熱するヒートブロツクで、リードフ
レーム１の下面に接するようにガイドレール１０
の溝部１０ａに配設されている。１３はガイドレ
ール１０の側方に配設されたボンデイングヘツド
で、ワイヤ（図示せず）を挿通する工具１４を先
端に取付けたボンデイングアーム１５を保持して
いる。１６はボンデイングヘツド１３を搭載して
平面上のXY方向に移動可能なXY駆動装置、１
７，１８はXY駆動部１６をＸ方向、Ｙ方向にそ
れぞれ移動させるモータ、１９はガイドレール１
０に位置決めされたリードフレーム１のリード
３，４とペレツト２を検出する検出器で、図示の
実施例では工具１４より２デバイス分後方に配設
されるようにボンデイングヘツド１３に取付けら
れたフレーム２０に取付けられている。
レーム１の送りをガイドするガイドレール、１１
はリードフレーム１の位置決め穴１ａに係合して
リードフレーム１を位置決めする位置決めピン
で、ガイドレール１０に上下動可能に設けられて
いる。１２はリードフレーム１をボンデイング可
能な温度に加熱するヒートブロツクで、リードフ
レーム１の下面に接するようにガイドレール１０
の溝部１０ａに配設されている。１３はガイドレ
ール１０の側方に配設されたボンデイングヘツド
で、ワイヤ（図示せず）を挿通する工具１４を先
端に取付けたボンデイングアーム１５を保持して
いる。１６はボンデイングヘツド１３を搭載して
平面上のXY方向に移動可能なXY駆動装置、１
７，１８はXY駆動部１６をＸ方向、Ｙ方向にそ
れぞれ移動させるモータ、１９はガイドレール１
０に位置決めされたリードフレーム１のリード
３，４とペレツト２を検出する検出器で、図示の
実施例では工具１４より２デバイス分後方に配設
されるようにボンデイングヘツド１３に取付けら
れたフレーム２０に取付けられている。
次に動作について説明する。今、例えば10デバ
イス分を１つの単位としてボンデイングを行うも
のとする。また前記リードフレーム１のデバイス
ピツチ及びボンデイング点２ａ，２ｂ，３ａ，４
ａの位置座標は予め図示しないマイクロコンピユ
ータに記憶されており、このマイクロコンピユー
タの指令により、XY駆動装置１６、即ちボンデ
イングヘツド１３はXY方向に、ボンデイングア
ーム１５、即ち工具１４は上下（Ｚ）方向にそれ
ぞれ移動される。
イス分を１つの単位としてボンデイングを行うも
のとする。また前記リードフレーム１のデバイス
ピツチ及びボンデイング点２ａ，２ｂ，３ａ，４
ａの位置座標は予め図示しないマイクロコンピユ
ータに記憶されており、このマイクロコンピユー
タの指令により、XY駆動装置１６、即ちボンデ
イングヘツド１３はXY方向に、ボンデイングア
ーム１５、即ち工具１４は上下（Ｚ）方向にそれ
ぞれ移動される。
図示しない送り装置によつてリードフレーム１
が矢印Ａ方向に送られてリードフレーム１の第10
番目のペレツト２が検出器１９の下方の検出位置
Ｂに位置決めされると、その詳細は後記するが、
この最初の第10番目のデバイスのペレツト２上の
任意の基準の１点又は２点の映像が検出器１９に
よつて検出記憶され、その後記憶された映像に基
いて基準点に対する実際の検出点のずれ量がコン
ピユータで算出され、予めコンピユータに記憶さ
れたボンデイング点２ａ，２ｂ，３ａ，４ａが補
正されて記憶される。検出が終了すると、Ｘモー
タ１７が矢印Ｃ方向に１デバイス分駆動して第９
番目のペレツト２の上方に検出器１９が位置して
この第９番目のデバイスのボンデイング点が同様
に検出及び補正され、記憶される。本実施例にお
いては、工具１４と検出器１９とは２デバイス分
離れているので、まだこの状態においては第10番
目のペレツト２の上方には工具１４は位置してい
ない。次にＸモータ１７がＣ方向に１デバイス分
駆動して第８番目のペレツト２の上方に検出器１
９が位置すると、工具１４は第１０番目のペレツ
ト２の上方に位置し、先に検出記憶された第10番
目のペレツト２のボンデイング点２ａ，２ｂとリ
ード３，４のボンデイング点３ａ，４ａの検出信
号に従つてモータ１７，１８が駆動してボンデイ
ングヘツド１３が移動し、工具１４がボンデイン
グ点に導かれて第10番目のペレツト２のボンデイ
ング点２ａとリード３のボンデイング点３ａ及び
ペレツト２のボンデイング点２ｂとリード４のボ
ンデイング点４ａにワイヤ３を接続してボンデイ
ングを行う。このボンデイング時にボンデイング
ヘツド１３が停止している間に第８番目のデバイ
スのボンデイング点が前記と同様に検出及び補正
され、コンピユータに記憶される。以後、上記動
作を順次繰返して検出及びワイヤボンデイングを
行う。
が矢印Ａ方向に送られてリードフレーム１の第10
番目のペレツト２が検出器１９の下方の検出位置
Ｂに位置決めされると、その詳細は後記するが、
この最初の第10番目のデバイスのペレツト２上の
任意の基準の１点又は２点の映像が検出器１９に
よつて検出記憶され、その後記憶された映像に基
いて基準点に対する実際の検出点のずれ量がコン
ピユータで算出され、予めコンピユータに記憶さ
れたボンデイング点２ａ，２ｂ，３ａ，４ａが補
正されて記憶される。検出が終了すると、Ｘモー
タ１７が矢印Ｃ方向に１デバイス分駆動して第９
番目のペレツト２の上方に検出器１９が位置して
この第９番目のデバイスのボンデイング点が同様
に検出及び補正され、記憶される。本実施例にお
いては、工具１４と検出器１９とは２デバイス分
離れているので、まだこの状態においては第10番
目のペレツト２の上方には工具１４は位置してい
ない。次にＸモータ１７がＣ方向に１デバイス分
駆動して第８番目のペレツト２の上方に検出器１
９が位置すると、工具１４は第１０番目のペレツ
ト２の上方に位置し、先に検出記憶された第10番
目のペレツト２のボンデイング点２ａ，２ｂとリ
ード３，４のボンデイング点３ａ，４ａの検出信
号に従つてモータ１７，１８が駆動してボンデイ
ングヘツド１３が移動し、工具１４がボンデイン
グ点に導かれて第10番目のペレツト２のボンデイ
ング点２ａとリード３のボンデイング点３ａ及び
ペレツト２のボンデイング点２ｂとリード４のボ
ンデイング点４ａにワイヤ３を接続してボンデイ
ングを行う。このボンデイング時にボンデイング
ヘツド１３が停止している間に第８番目のデバイ
スのボンデイング点が前記と同様に検出及び補正
され、コンピユータに記憶される。以後、上記動
作を順次繰返して検出及びワイヤボンデイングを
行う。
即ち、第４図に示すように、工程１、２におい
てはデバイス第10、第９番目について検出のみ行
う。工程３〜10においてはデバイス第８〜第１番
目について検出を行うと同時にデバイス第10〜第
３番目についてボンデイングを行う。工程11、12
においてはデバイス第２、第１番目についてボン
デイングを行う。
てはデバイス第10、第９番目について検出のみ行
う。工程３〜10においてはデバイス第８〜第１番
目について検出を行うと同時にデバイス第10〜第
３番目についてボンデイングを行う。工程11、12
においてはデバイス第２、第１番目についてボン
デイングを行う。
まず、１つのデバイスのボンデイング順序を第
５図によつて簡単に説明する。符号３０で示すタ
イミング状態は、ボンデイングヘツド１３がXY
駆動し、また工具１４が下降し、工具１４がボン
デイング点２ａのわずか上方に位置している。そ
して、３０と３１間はボンデイングヘツド１３が
停止し、この間に工具１４がボンデイング点２ａ
に圧着されワイヤ５がボンデイングされる。３１
と３２間に工具１４は上下動され、この間にボン
デイングヘツド１３がXY駆動されて工具１４は
ボンデイング点３ａのわずか上方に位置される。
そして３２と３３間はボンデイングヘツド１３が
停止し、この間に工具１４がボンデイング点２ｂ
に圧着されてワイヤ５がボンデイングされる。ボ
ンデイング終了後、ワイヤ５は公知の手段でボン
デイング点２ｂの付根より切断される。次にボン
デイング点２ｂと４ａに前記と同様にしてボンデ
イングされる。
５図によつて簡単に説明する。符号３０で示すタ
イミング状態は、ボンデイングヘツド１３がXY
駆動し、また工具１４が下降し、工具１４がボン
デイング点２ａのわずか上方に位置している。そ
して、３０と３１間はボンデイングヘツド１３が
停止し、この間に工具１４がボンデイング点２ａ
に圧着されワイヤ５がボンデイングされる。３１
と３２間に工具１４は上下動され、この間にボン
デイングヘツド１３がXY駆動されて工具１４は
ボンデイング点３ａのわずか上方に位置される。
そして３２と３３間はボンデイングヘツド１３が
停止し、この間に工具１４がボンデイング点２ｂ
に圧着されてワイヤ５がボンデイングされる。ボ
ンデイング終了後、ワイヤ５は公知の手段でボン
デイング点２ｂの付根より切断される。次にボン
デイング点２ｂと４ａに前記と同様にしてボンデ
イングされる。
前記１つのボンデイング工程は第４図に示すよ
うに、工程３〜12においてそれぞれ行われ、工程
１、２については第５図におけるボンデイングヘ
ツド１３のXY駆動のみで、工具１４の上下動は
行われない。
うに、工程３〜12においてそれぞれ行われ、工程
１、２については第５図におけるボンデイングヘ
ツド１３のXY駆動のみで、工具１４の上下動は
行われない。
次にボンデイング点２ａ，２ｂ，３ａ，４ａの
補正方法について説明する。補正方法には、検出
点を１点設定し、この検出点のずれを検出してボ
ンデイング点を補正する１点検出方法と、検出点
を２点設定し、この検出点のずれを検出してボン
デイング点を補正する２点検出方法とがある。第
５図は１点検出方法のタイミングを、第６図は２
点検出方法のタイミングをそれぞれ示す。
補正方法について説明する。補正方法には、検出
点を１点設定し、この検出点のずれを検出してボ
ンデイング点を補正する１点検出方法と、検出点
を２点設定し、この検出点のずれを検出してボン
デイング点を補正する２点検出方法とがある。第
５図は１点検出方法のタイミングを、第６図は２
点検出方法のタイミングをそれぞれ示す。
まず、１点検出方法を第３図、第５図を参照し
て説明する。第３図に示すように、ペレツト２上
に検出用の規準検出点２Ａを設定し、この規準検
出点２Ａの座標を予めコンピユータに記憶させて
おく。この規準検出点２Ａの検出は、工具１４が
ボンデイング点２ａ上に位置し、ボンデイングヘ
ツド１３が停止している３０と３１間に基準検出
点２Ａの映像をメモリに記憶しておき、３１と３
４間に記憶した映像に基いて検出が行われる。工
具１４が例えば第10番目のボンデイング点２ａ上
に位置している時は検出器１９は第８番目のデバ
イスの規準検出点２Ａの上方に位置し、この検出
器１９によつて第８番目の規準検出点２Ａの実際
のずれ量が検出され、このずれ量によつて予めコ
ンピユータに記憶されているボンデイング点２
ａ，２ｂ，４ａ，４ｂが補正され、この補正され
たデータが第８番目のデバイスのボンデイング点
として記憶される。そして、工具１４が第８番目
のデバイスに位置した時はこの前記データに基い
てボンデイングされる。この検出及び補正は第４
図に示す工程１〜10についてそれぞれ行われる。
て説明する。第３図に示すように、ペレツト２上
に検出用の規準検出点２Ａを設定し、この規準検
出点２Ａの座標を予めコンピユータに記憶させて
おく。この規準検出点２Ａの検出は、工具１４が
ボンデイング点２ａ上に位置し、ボンデイングヘ
ツド１３が停止している３０と３１間に基準検出
点２Ａの映像をメモリに記憶しておき、３１と３
４間に記憶した映像に基いて検出が行われる。工
具１４が例えば第10番目のボンデイング点２ａ上
に位置している時は検出器１９は第８番目のデバ
イスの規準検出点２Ａの上方に位置し、この検出
器１９によつて第８番目の規準検出点２Ａの実際
のずれ量が検出され、このずれ量によつて予めコ
ンピユータに記憶されているボンデイング点２
ａ，２ｂ，４ａ，４ｂが補正され、この補正され
たデータが第８番目のデバイスのボンデイング点
として記憶される。そして、工具１４が第８番目
のデバイスに位置した時はこの前記データに基い
てボンデイングされる。この検出及び補正は第４
図に示す工程１〜10についてそれぞれ行われる。
次に２点検出方法を第３図、第６図を参照して
説明する。第３図に示すように、ペレツト２上に
２つの検出用の規準検出点２Ａ，２Ｂを設定し、
この規準検出点２Ａ，２Ｂの座標を予めコンピユ
ータに記憶させておく。また第６図に示すよう
に、３３と３４間に工具１４が点２B′、即ち検
出器１９が規準検出点２Ｂの上方に位置するタイ
ミングを設定する。即ち、工具１４は３３と４０
間にボンデイングヘツド１３がXY駆動され２
B′点に移動し、この時検出器１９は工具１４の
位置より２デバイス先の規準検出点２Ｂの上方に
位置する。そして、４０と４１間はボンデイング
ヘツド１３が停止し、４１と３４間に再びボンデ
イングヘツド１３がXY駆動され工具１４はボン
デイング点２ｂの上方に位置する。そこで、３０
と３１間に検出器１９で基準検出点２Ａを、４０
と４１間に基準検出点２Ｂをそれぞれ記憶し、記
憶終了後記憶した映像に基いて検出する。そし
て、これら２つの検出点のずれ量で各ボンデイン
グ点２ａ，２ｂ，３ａ，４ａの補正をコンピユー
タにより行う。ここで、規準検出点２Ａ，２Ｂと
して、ボンデイング点２ａ，２ｂを検出するよう
にしてもよい。この場合は第４図のタイミングを
行わせ、３４と３５間にボンデイング点２ｂを検
出するようにすればよく、タイミングが簡素化さ
れる。
説明する。第３図に示すように、ペレツト２上に
２つの検出用の規準検出点２Ａ，２Ｂを設定し、
この規準検出点２Ａ，２Ｂの座標を予めコンピユ
ータに記憶させておく。また第６図に示すよう
に、３３と３４間に工具１４が点２B′、即ち検
出器１９が規準検出点２Ｂの上方に位置するタイ
ミングを設定する。即ち、工具１４は３３と４０
間にボンデイングヘツド１３がXY駆動され２
B′点に移動し、この時検出器１９は工具１４の
位置より２デバイス先の規準検出点２Ｂの上方に
位置する。そして、４０と４１間はボンデイング
ヘツド１３が停止し、４１と３４間に再びボンデ
イングヘツド１３がXY駆動され工具１４はボン
デイング点２ｂの上方に位置する。そこで、３０
と３１間に検出器１９で基準検出点２Ａを、４０
と４１間に基準検出点２Ｂをそれぞれ記憶し、記
憶終了後記憶した映像に基いて検出する。そし
て、これら２つの検出点のずれ量で各ボンデイン
グ点２ａ，２ｂ，３ａ，４ａの補正をコンピユー
タにより行う。ここで、規準検出点２Ａ，２Ｂと
して、ボンデイング点２ａ，２ｂを検出するよう
にしてもよい。この場合は第４図のタイミングを
行わせ、３４と３５間にボンデイング点２ｂを検
出するようにすればよく、タイミングが簡素化さ
れる。
このように次々に検出してはワイヤボンデイン
グを繰返し、10デバイスのワイヤボンデイングが
終了すると、10デバイス分だけリードフレーム１
をＡ方向に送る。また同時にＸモータ１７が駆動
してＡ方向と逆方向に12デバイス分（工具１４と
検出器１９とは２デバイス分離れているので、こ
の２デバイス分余分に移動させる）だけボンデイ
ングヘツド１３を移動させ、ボンデイングヘツド
１３をスタート位置に位置させる。これにより、
検出器１９は第20番目のペレツト２の上方に位置
する。そして前記した動作を繰返して第20番目か
ら第11番目のデバイスの検出及びワイヤボンデイ
ングを行う。以後順次前記動作を繰返して行う。
グを繰返し、10デバイスのワイヤボンデイングが
終了すると、10デバイス分だけリードフレーム１
をＡ方向に送る。また同時にＸモータ１７が駆動
してＡ方向と逆方向に12デバイス分（工具１４と
検出器１９とは２デバイス分離れているので、こ
の２デバイス分余分に移動させる）だけボンデイ
ングヘツド１３を移動させ、ボンデイングヘツド
１３をスタート位置に位置させる。これにより、
検出器１９は第20番目のペレツト２の上方に位置
する。そして前記した動作を繰返して第20番目か
ら第11番目のデバイスの検出及びワイヤボンデイ
ングを行う。以後順次前記動作を繰返して行う。
ここで、トランジスタ、ダイオード、液晶表示
素子などのように各デバイスの間隔が狭いものに
おいては、例えば10デバイスで約50mm程度である
ので、Ｘモータ１７で駆動されるXY駆動装置１
６の親ねじと雌ネジの移動量は50mmの範囲です
む。
素子などのように各デバイスの間隔が狭いものに
おいては、例えば10デバイスで約50mm程度である
ので、Ｘモータ１７で駆動されるXY駆動装置１
６の親ねじと雌ネジの移動量は50mmの範囲です
む。
このように、一度に複数デバイス分だけ検出と
ワイヤボンデイングを同時に行つて複数デバイス
分だけリードフレーム１を送るために、リードフ
レーム１の送り時間が非常に短縮される。例え
ば、10デバイスを一度に行うようにすると、送り
時間は約1/10ですみ、位置検出時間は2/10で済
む。またリードフレーム１は検出器１７で検出さ
れた状態の姿勢で工具１４が検出されたデバイス
部に移動してワイヤボンデイングが行われるの
で、ボンデイング精度も向上する。
ワイヤボンデイングを同時に行つて複数デバイス
分だけリードフレーム１を送るために、リードフ
レーム１の送り時間が非常に短縮される。例え
ば、10デバイスを一度に行うようにすると、送り
時間は約1/10ですみ、位置検出時間は2/10で済
む。またリードフレーム１は検出器１７で検出さ
れた状態の姿勢で工具１４が検出されたデバイス
部に移動してワイヤボンデイングが行われるの
で、ボンデイング精度も向上する。
なお、上記実施例においては、工具１４と検出
器１９の間隔を２デバイス離したが、１デバイス
または３デバイス等の間隔離してもよい。
器１９の間隔を２デバイス離したが、１デバイス
または３デバイス等の間隔離してもよい。
また上記実施例においては、検出器１９を工具
１４よりリードフレーム１の送り方向前方に配設
したが、リードフレーム１の送り方向手前に配設
してもよい。この場合は、ボンデイングヘツド１
３をリードフレーム１の送り方向と逆方向に送り
ながらデバイスを検出すると同時に検出されたデ
バイスについてボンデイングする動作を複数個の
デバイスについて行い、その後ワイヤボンデイン
グが終了した複数個のデバイス分だけリードフレ
ーム１及びボンデイングヘツド１３をリードフレ
ームの送り方向に送ることによつて行える。
１４よりリードフレーム１の送り方向前方に配設
したが、リードフレーム１の送り方向手前に配設
してもよい。この場合は、ボンデイングヘツド１
３をリードフレーム１の送り方向と逆方向に送り
ながらデバイスを検出すると同時に検出されたデ
バイスについてボンデイングする動作を複数個の
デバイスについて行い、その後ワイヤボンデイン
グが終了した複数個のデバイス分だけリードフレ
ーム１及びボンデイングヘツド１３をリードフレ
ームの送り方向に送ることによつて行える。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワ
イヤボンデイングの方法によれば、ワイヤボンデ
イングと一定のピツチ離れたデバイスの位置検出
とを同時に行うことにより位置検出時間が短縮さ
れ、一度に複数のデバイス分だけ検出とワイヤボ
ンデイングを同時に行つた後に前記複数デバイス
分だけリードフレームを送るので、送り時間の短
縮が図れる。またリードフレームのリード及びペ
レツトが検出された状態でワイヤボンデイングを
行うので、リードフレームの位置ずれがなく精度
的にも向上が図れる。
イヤボンデイングの方法によれば、ワイヤボンデ
イングと一定のピツチ離れたデバイスの位置検出
とを同時に行うことにより位置検出時間が短縮さ
れ、一度に複数のデバイス分だけ検出とワイヤボ
ンデイングを同時に行つた後に前記複数デバイス
分だけリードフレームを送るので、送り時間の短
縮が図れる。またリードフレームのリード及びペ
レツトが検出された状態でワイヤボンデイングを
行うので、リードフレームの位置ずれがなく精度
的にも向上が図れる。
第１図は本発明になるワイヤボンデイング方法
の一実施例を示す平面図、第２図は第１図の正面
図、第３図はデバイスの拡大平面図、第４図は検
出及びボンデイング工程の説明図、第５図は１点
検出補正時のタイミング図、第６図は２点検出補
正時のタイミング図である。 １……リードフレーム、２……ペレツト、３，
４……リード、５……ワイヤ、１０……ガイドレ
ール、１３……ボンデイングヘツド、１４……工
具、１５……ボンデイングアーム、１６……XY
駆動装置、１７……Ｘモータ、１８……Ｙモー
タ、１９……検出器。
の一実施例を示す平面図、第２図は第１図の正面
図、第３図はデバイスの拡大平面図、第４図は検
出及びボンデイング工程の説明図、第５図は１点
検出補正時のタイミング図、第６図は２点検出補
正時のタイミング図である。 １……リードフレーム、２……ペレツト、３，
４……リード、５……ワイヤ、１０……ガイドレ
ール、１３……ボンデイングヘツド、１４……工
具、１５……ボンデイングアーム、１６……XY
駆動装置、１７……Ｘモータ、１８……Ｙモー
タ、１９……検出器。
Claims (1)
- １ ペレツトが等間隔にリードフレームのデバイ
ス毎に貼付けられ、前記リードフレームのリード
と前記ペレツトとにワイヤが挿通された工具を導
いてワイヤボンデイングするワイヤボンデイング
方法において、検出器をペレツトのピツチまたは
整数倍のピツチを離れて前記工具と共にリードフ
レームの上方を移動可能に前記工具を保持するボ
ンデイングヘツドに配設し、前記ボンデイングヘ
ツドを一定方向に送りながら複数個のデバイス分
を順次前記検出器で少なくとも１点を検出し、予
めコンピユータに記憶された各ボンデイング点を
前記検出に基いて補正し、この検出と同時に検出
済のデバイスを前記補正されたデータに基いて前
記工具でワイヤボンデイングを行い、その後ワイ
ヤボンデイングが終了した複数個のデバイス分だ
け前記リードフレームを送り、また前記ボンデイ
ングヘツドをスタート位置に送ることを特徴とす
るワイヤボンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57104351A JPS58220435A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57104351A JPS58220435A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58220435A JPS58220435A (ja) | 1983-12-22 |
| JPH0141026B2 true JPH0141026B2 (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=14378455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57104351A Granted JPS58220435A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58220435A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100616497B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-08-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본딩 장치와 그를 이용한 본딩 방법 |
-
1982
- 1982-06-17 JP JP57104351A patent/JPS58220435A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58220435A (ja) | 1983-12-22 |
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