JPS58220435A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボッディング方法番こ関するものである
。
。
リードフレームにはペレットが等間隔に複数個貼付けら
れており、ペレットを中心として各デバイスを形成し、
前記ペレットのパッドとリードフレームのリードとをワ
イヤボンダーを用いてワイヤが接続される。従来のかか
るワイヤボンディング方法は、ボンディング部の手前で
検出器により１デバイスだけリードとペレットの位置を
検出し、その後このデバイス部をボンディング部に送っ
てボンディングしている。
れており、ペレットを中心として各デバイスを形成し、
前記ペレットのパッドとリードフレームのリードとをワ
イヤボンダーを用いてワイヤが接続される。従来のかか
るワイヤボンディング方法は、ボンディング部の手前で
検出器により１デバイスだけリードとペレットの位置を
検出し、その後このデバイス部をボンディング部に送っ
てボンディングしている。
仁のように、１デバイス分だけ検出及びワイヤボンディ
ングを行う毎にリードフレームを送るので、トランジス
タ、ダイオード、液晶表示素子等のようにワイヤ数が少
なく、またピッチが狭く、更にデバイスが非常に多いも
のにおいては、リードフレームの送り時間の占める割合
が非常に大きく、また位置補正を行うための位置検出時
間の占める割合も大きく、生産性に劣る欠点を有する。
ングを行う毎にリードフレームを送るので、トランジス
タ、ダイオード、液晶表示素子等のようにワイヤ数が少
なく、またピッチが狭く、更にデバイスが非常に多いも
のにおいては、リードフレームの送り時間の占める割合
が非常に大きく、また位置補正を行うための位置検出時
間の占める割合も大きく、生産性に劣る欠点を有する。
またリードフレームを送って検出器のデノ何ス部をボン
ディングするので、リードフレームの送りによるずれが
生じ、高精度のボンディングが行えない欠点を有する。
ディングするので、リードフレームの送りによるずれが
生じ、高精度のボンディングが行えない欠点を有する。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、送
り時間の短縮、位置検出時間の短縮及び高精度のボンデ
ィングが行えるワイヤボンディング方法を提供すること
を目的とする。
り時間の短縮、位置検出時間の短縮及び高精度のボンデ
ィングが行えるワイヤボンディング方法を提供すること
を目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
図は本発明になるワイヤボンディング方法の一実施例を
示し、第１図は平面図、第２図は正面図である。１はペ
レット２が等間隔瘉こ複数個貼付けられたリードフレー
ムで、前記ペレット２の両側２ にはリード３．４
が形成されており、ペレ゛ント２とリード３．４とはワ
イヤ５により接続される。
示し、第１図は平面図、第２図は正面図である。１はペ
レット２が等間隔瘉こ複数個貼付けられたリードフレー
ムで、前記ペレット２の両側２ にはリード３．４
が形成されており、ペレ゛ント２とリード３．４とはワ
イヤ５により接続される。
マタリードフレーム１４こ、５はリードフレーム１を位
置決めするための位置決め穴６が設けられている。
置決めするための位置決め穴６が設けられている。
第３図はリードフレーム１の１つのデバイスを示す拡大
図である。第３図において、２ａ、２ｂはペレット２の
ボンディング点を、’３ａ、４ａｉｉそれぞれリード３
．４のボンディング点をそれぞれ示す。ここでは、ワイ
ヤ５を２ａ点より３ａ点ヘボンデイングし、２ｂ点より
４ａ点ヘボンデイングするものとする。
図である。第３図において、２ａ、２ｂはペレット２の
ボンディング点を、’３ａ、４ａｉｉそれぞれリード３
．４のボンディング点をそれぞれ示す。ここでは、ワイ
ヤ５を２ａ点より３ａ点ヘボンデイングし、２ｂ点より
４ａ点ヘボンデイングするものとする。
再び第１図、第２図に３いて、１０はリードフレーム１
の送りをガイドするガイドレール、１１はリードフレー
ム１の位置決め穴ｔに係合してり （−ドフレーム１
を位置決めする位置決めビンで、ガイドメール１０に上
下動可能に設けられている。
の送りをガイドするガイドレール、１１はリードフレー
ム１の位置決め穴ｔに係合してり （−ドフレーム１
を位置決めする位置決めビンで、ガイドメール１０に上
下動可能に設けられている。
１２はリードフレーム１をボンディング可能な温度（こ
加熱するヒートブロックで、リードフレーム１の下面に
接するようにガイドメール１０の溝部１０ａに配設され
ている。１３はガイドレール１０の側方に配設されたボ
ンディングズツドで、ワイヤ（図示せず）を挿通する工
具１４を先端に取付けたボンディングアーム１５を保持
している。１６はボンディングヘッド１３を搭載して平
面上のＸＹ方向に移動可能なＸＹ駆動装置、１７．１８
はＸＹ駆動部１６をＸ方向、Ｙ方向にそれぞれ移動させ
るモータ、１９はガイドレール１０に位置決めされたリ
ードフレーム１のリード３．４とペレット２を検出する
検出器で、図示の実施例では工゛具１４より２デバイス
分後方に配設されるようＣとボンディングヘッド１３に
取付けられたフレーム２０に取付けられている。
加熱するヒートブロックで、リードフレーム１の下面に
接するようにガイドメール１０の溝部１０ａに配設され
ている。１３はガイドレール１０の側方に配設されたボ
ンディングズツドで、ワイヤ（図示せず）を挿通する工
具１４を先端に取付けたボンディングアーム１５を保持
している。１６はボンディングヘッド１３を搭載して平
面上のＸＹ方向に移動可能なＸＹ駆動装置、１７．１８
はＸＹ駆動部１６をＸ方向、Ｙ方向にそれぞれ移動させ
るモータ、１９はガイドレール１０に位置決めされたリ
ードフレーム１のリード３．４とペレット２を検出する
検出器で、図示の実施例では工゛具１４より２デバイス
分後方に配設されるようＣとボンディングヘッド１３に
取付けられたフレーム２０に取付けられている。
次に動作について説明する。今、例えば１０デバイス分
を１つの単位としてボンディングを行うものとする。ま
た前記リードフレーム１のデノイイスピッチ及びボンデ
ィング点２ａ、２ｂ、ａａ、４ａの位装置座標は予め図
示しないマイクロコンピユー月こ記憶されており、この
マイクロコンピュータの指令により、ＸＹ駆動装置１６
、即ちボンディングヘッド１３はＸＹ方向に、ボンディ
ングアーム１５、即ち工具１４’は上下（Ｚ）方向・こ
それぞれ移動される。
を１つの単位としてボンディングを行うものとする。ま
た前記リードフレーム１のデノイイスピッチ及びボンデ
ィング点２ａ、２ｂ、ａａ、４ａの位装置座標は予め図
示しないマイクロコンピユー月こ記憶されており、この
マイクロコンピュータの指令により、ＸＹ駆動装置１６
、即ちボンディングヘッド１３はＸＹ方向に、ボンディ
ングアーム１５、即ち工具１４’は上下（Ｚ）方向・こ
それぞれ移動される。
図示しない送り装置によってリードフレーム１が矢印入
方向に送られてリードフレーム１の第１０番目のペレッ
ト２が検出器１９の下方の検出位置Ｂに位置決めされる
と、その詳細は後記するが、この最初の第１０番目のデ
バイスのペレット２上の任意の基準の１点又は２点の映
像が検出器１９によって検出記憶され、その後記憶され
た映像に基いて基準点に対する実際の検出点のずれ量が
コンピュータで算出され、予めコンピュータに記憶され
たボンディング点２ａ、２ｂ、３ａ、４ａが補正されて
記憶される。検出が終了すると、Ｘモータ１７が矢印Ｃ
方向に１デバイス分駆動して第９番目のペレット２の上
方に検出器１９が位置してこの第９番目のデバイスのボ
ンディング点が同様に検出及び補正され、記憶される。
方向に送られてリードフレーム１の第１０番目のペレッ
ト２が検出器１９の下方の検出位置Ｂに位置決めされる
と、その詳細は後記するが、この最初の第１０番目のデ
バイスのペレット２上の任意の基準の１点又は２点の映
像が検出器１９によって検出記憶され、その後記憶され
た映像に基いて基準点に対する実際の検出点のずれ量が
コンピュータで算出され、予めコンピュータに記憶され
たボンディング点２ａ、２ｂ、３ａ、４ａが補正されて
記憶される。検出が終了すると、Ｘモータ１７が矢印Ｃ
方向に１デバイス分駆動して第９番目のペレット２の上
方に検出器１９が位置してこの第９番目のデバイスのボ
ンディング点が同様に検出及び補正され、記憶される。
本実施例においては、工具１４と検出器１９とは２デバ
イス分離れているので、まだこの状態においては第１０
番目のペレット２の上方には工具１４は位置していない
。次にＸモータ１７がＣ方向に１デバイス分駆動して第
８番目のペレット２の上方に検出器１９が位置すると、
工具１４は第１０番目のペレット２の上方に位置し、先
に検出記憶された第１０番目のペレット２のボンディン
グ点２ａ、２ｂとリード３．４のボンディング点３ａ、
４ａの検出信号に従ってモータ１７．１８が駆動してボ
ンディングヘッド１３が移動し；工具１４がボッディン
グ点に導かれて第１０番目のペレット２のボンディング
点２ａとリード３のボッディング点３ａ及びペレット２
のボンディング点２ｂとリード４のボンディング点４ａ
にワイヤ３を接続してボンディングを行う。このボンデ
ィング時にボンディングヘッド１３が停止している間に
第８番目のデバイスのボンディング点が前記と同様に検
出及び補正され、コンピュータに記憶される。以後、上
記動作を順次繰返して検出及びワイヤボンディングを行
う。
イス分離れているので、まだこの状態においては第１０
番目のペレット２の上方には工具１４は位置していない
。次にＸモータ１７がＣ方向に１デバイス分駆動して第
８番目のペレット２の上方に検出器１９が位置すると、
工具１４は第１０番目のペレット２の上方に位置し、先
に検出記憶された第１０番目のペレット２のボンディン
グ点２ａ、２ｂとリード３．４のボンディング点３ａ、
４ａの検出信号に従ってモータ１７．１８が駆動してボ
ンディングヘッド１３が移動し；工具１４がボッディン
グ点に導かれて第１０番目のペレット２のボンディング
点２ａとリード３のボッディング点３ａ及びペレット２
のボンディング点２ｂとリード４のボンディング点４ａ
にワイヤ３を接続してボンディングを行う。このボンデ
ィング時にボンディングヘッド１３が停止している間に
第８番目のデバイスのボンディング点が前記と同様に検
出及び補正され、コンピュータに記憶される。以後、上
記動作を順次繰返して検出及びワイヤボンディングを行
う。
即ち、第４図に示すように、工程１．２においてはデバ
イス第１０、第９番目について検出のみ行う。工程３〜
ＩＯにおいてはデバイス第８〜第１番目について検出を
行うと同時にデバイス第１０〜第３番目ζこついてポン
ディ＼レグを行う。工程１１．１２においてはデバイス
＃Ｅ２、第１番目についてボンディングを行う。
イス第１０、第９番目について検出のみ行う。工程３〜
ＩＯにおいてはデバイス第８〜第１番目について検出を
行うと同時にデバイス第１０〜第３番目ζこついてポン
ディ＼レグを行う。工程１１．１２においてはデバイス
＃Ｅ２、第１番目についてボンディングを行う。
まず、１つのデバイスのボンディング順序を第５図によ
って簡単に説明する。符号３ｏで示すタイミング状態は
、ボンディングヘッド１３がＸＹ駆動し、また工具１４
が下降し、工具１４がボッディング点２ａのわずか上方
に位置している。そして、３０と３１間はボンディング
へ゛ンド讐３が停止し、この間に工具１４がボンディン
グ点２ａに圧着されワイヤ５がボンディングされる。３
１と３２間に工具１４は上下動され、この間にボンディ
ングヘッド１３がＸＹ駆動されて工具１４はボンディン
グ点３ａのわずか上方に位置される。
って簡単に説明する。符号３ｏで示すタイミング状態は
、ボンディングヘッド１３がＸＹ駆動し、また工具１４
が下降し、工具１４がボッディング点２ａのわずか上方
に位置している。そして、３０と３１間はボンディング
へ゛ンド讐３が停止し、この間に工具１４がボンディン
グ点２ａに圧着されワイヤ５がボンディングされる。３
１と３２間に工具１４は上下動され、この間にボンディ
ングヘッド１３がＸＹ駆動されて工具１４はボンディン
グ点３ａのわずか上方に位置される。
そして３２と３３間はボンディングヘッド１３が停止し
、この間に工具１４がボンディング点２ｂに圧着されて
ワイヤ５がボンディングされる。ボンディング終了後、
ワイヤ５は公知の手段でボンディング点２ｂの付根より
切断される。次にボンディング点２ｂと４８に前記と同
様にしてボンディングされる。
、この間に工具１４がボンディング点２ｂに圧着されて
ワイヤ５がボンディングされる。ボンディング終了後、
ワイヤ５は公知の手段でボンディング点２ｂの付根より
切断される。次にボンディング点２ｂと４８に前記と同
様にしてボンディングされる。
前記１つのボンディング工程は第４図に示すように、工
程３〜１２においてそれぞれ行われ、・工程１．２につ
いては第５図に詔けるボンディングヘッド１３のＸＹ駆
動のみで、工具１４の上下動は行われない。
程３〜１２においてそれぞれ行われ、・工程１．２につ
いては第５図に詔けるボンディングヘッド１３のＸＹ駆
動のみで、工具１４の上下動は行われない。
次にボンディング点２ａ、２ｂ、３ａ、４ａの補正方法
について説明する。補正方法には、検出点を１点設定し
、この検出点のずれを検出してボンディング点を補正す
る１点検出方法と、検出点を２点設定し、この検出点の
ずれを検出してボンディング点を補正する２点検出方法
とがある。第５図は１点検出方法のタイミングを、第６
図は２点検出方法のタイミングをそれぞれ示す。
について説明する。補正方法には、検出点を１点設定し
、この検出点のずれを検出してボンディング点を補正す
る１点検出方法と、検出点を２点設定し、この検出点の
ずれを検出してボンディング点を補正する２点検出方法
とがある。第５図は１点検出方法のタイミングを、第６
図は２点検出方法のタイミングをそれぞれ示す。
まず、１点検出方法を第３図、第５図を参照して説明す
る。第３図に示すように、ペレット２上に検出用の規準
検出点２人を設定し、この規準検出点２人の座標を予め
コンピュータに記憶させておく。この規準検出点２人の
検出は、工具１４がボンディング点２ａ上に位置し、ボ
ンディングヘッド１３が停止している３ｏと３１間に基
準検出点２Ａの映像をメ、モリに記憶しておき、３１と
３４間に記憶した映像に基いて検出が行われる。工具１
４が例えば第１０番目のボンディング点２ａ上に位置し
ている時は検出器１９は第８番目のデバイスの規準検出
点２人の上方に位置し、この検出器１９によって第８番
目の規準検出点２人の実際のずれ量が検出され、このず
れ量によって予めコンピュータに記憶されているボンデ
ィング点２ａ。
る。第３図に示すように、ペレット２上に検出用の規準
検出点２人を設定し、この規準検出点２人の座標を予め
コンピュータに記憶させておく。この規準検出点２人の
検出は、工具１４がボンディング点２ａ上に位置し、ボ
ンディングヘッド１３が停止している３ｏと３１間に基
準検出点２Ａの映像をメ、モリに記憶しておき、３１と
３４間に記憶した映像に基いて検出が行われる。工具１
４が例えば第１０番目のボンディング点２ａ上に位置し
ている時は検出器１９は第８番目のデバイスの規準検出
点２人の上方に位置し、この検出器１９によって第８番
目の規準検出点２人の実際のずれ量が検出され、このず
れ量によって予めコンピュータに記憶されているボンデ
ィング点２ａ。
２ｂ、４ａ、４ｂが補正され、この補正されたデータが
第８番目のデバイスのボンディング点として記憶される
。そして、工具１４が第８番目のデバイスに位置した時
はこの前記データに基いてボンディングされる。この検
出及び補正は第４図に示す工程１〜ｌＯについてそれぞ
れ行われる。
第８番目のデバイスのボンディング点として記憶される
。そして、工具１４が第８番目のデバイスに位置した時
はこの前記データに基いてボンディングされる。この検
出及び補正は第４図に示す工程１〜ｌＯについてそれぞ
れ行われる。
次に２点検出方法を第３図、第６図を参照して説明する
。第３図に示すように、ペレット２上に２つの検出用の
規準検出点２人、２Ｂを設定し、この規準検出点２Ａ、
２Ｂの座標を予めコンピュータに記憶させておく。また
第６図に示すように、３３と３４間に工具１４が点２Ｂ
’、即ち検出器１９が規準検出点２Ｂの上方に位置する
タイミングを設定する。即ち、工具１４は３３と４０間
にボンディングヘッド１３がＸＹ駆動され２Ｂ’点ｆこ
移動し、この時検出器１９は工具１４の位置より２デバ
イス先の規準検出点２Ｂの上方に位置する。そして、４
０と４１間はボンディングヘッド１３が停止し、４１と
３４間に再びボンディングヘッド１３がＸＹ駆動され工
具１４はボンディング点２ｂの上方に位置する。そこで
、３０と３１間に検出器１９で基準検出点２人を、４０
と４１間に基準検出点２Ｂをそれぞれ記憶し、記憶終了
後記憶した映像に基いて検出する。そして、これら２つ
の検出点のずれ量で各ボンディング点２ａ、２ｂ、３ａ
、４ａの補正をコンピュータにより行う。ここで、規準
検出点２人、２Ｂとし′て、ボンディング点２ａ、２ｂ
を検出するようにしてもよい。この場合は第４図のタイ
ミングを行わせ、３４と３５間にボンディング点２、ｂ
を検出するよう着こすればよく、タイミングが簡素化さ
れる。
。第３図に示すように、ペレット２上に２つの検出用の
規準検出点２人、２Ｂを設定し、この規準検出点２Ａ、
２Ｂの座標を予めコンピュータに記憶させておく。また
第６図に示すように、３３と３４間に工具１４が点２Ｂ
’、即ち検出器１９が規準検出点２Ｂの上方に位置する
タイミングを設定する。即ち、工具１４は３３と４０間
にボンディングヘッド１３がＸＹ駆動され２Ｂ’点ｆこ
移動し、この時検出器１９は工具１４の位置より２デバ
イス先の規準検出点２Ｂの上方に位置する。そして、４
０と４１間はボンディングヘッド１３が停止し、４１と
３４間に再びボンディングヘッド１３がＸＹ駆動され工
具１４はボンディング点２ｂの上方に位置する。そこで
、３０と３１間に検出器１９で基準検出点２人を、４０
と４１間に基準検出点２Ｂをそれぞれ記憶し、記憶終了
後記憶した映像に基いて検出する。そして、これら２つ
の検出点のずれ量で各ボンディング点２ａ、２ｂ、３ａ
、４ａの補正をコンピュータにより行う。ここで、規準
検出点２人、２Ｂとし′て、ボンディング点２ａ、２ｂ
を検出するようにしてもよい。この場合は第４図のタイ
ミングを行わせ、３４と３５間にボンディング点２、ｂ
を検出するよう着こすればよく、タイミングが簡素化さ
れる。
このように次々に検ｆｆ１Ｌ、ではワイヤボンディング
を繰返し、１０デバイスのワイヤボンディングが終了す
ると、１０デバイス分だけリードフレーム１をＡ方向に
送る。また同時にＸモータ１７が駆動してＡ方向と逆方
向に１２デバイス分（工具１４と検出器１９とは２デバ
イス分離れているので、この２デバイス分余分に移動さ
せる）だけボンディングヘッド１３を移動させ、ボンデ
ィングヘッド１３をスタート位置番こ位置させる。これ
により、検出器１９は第２０番目のベレット２の上方ｌ
こ位置する。そして前記した動作を繰返して第２０番目
から第１１番目のデバイスの検出及びワイヤボンディン
グを行う。以後順次前記動作を繰返して行う。
を繰返し、１０デバイスのワイヤボンディングが終了す
ると、１０デバイス分だけリードフレーム１をＡ方向に
送る。また同時にＸモータ１７が駆動してＡ方向と逆方
向に１２デバイス分（工具１４と検出器１９とは２デバ
イス分離れているので、この２デバイス分余分に移動さ
せる）だけボンディングヘッド１３を移動させ、ボンデ
ィングヘッド１３をスタート位置番こ位置させる。これ
により、検出器１９は第２０番目のベレット２の上方ｌ
こ位置する。そして前記した動作を繰返して第２０番目
から第１１番目のデバイスの検出及びワイヤボンディン
グを行う。以後順次前記動作を繰返して行う。
ここで、トランジスタ、ダイオード、液晶表示 ゛素
子などのように各デバイスの間隔が狭いものにおいては
、例えば１０デバイスで約５０ｍ５程度であるので、Ｘ
モータ１７で駆動されるＸＹ駆動装置１６の親ねじと雌
ネジの移動量は５ｏ簡の範囲ですむ。
子などのように各デバイスの間隔が狭いものにおいては
、例えば１０デバイスで約５０ｍ５程度であるので、Ｘ
モータ１７で駆動されるＸＹ駆動装置１６の親ねじと雌
ネジの移動量は５ｏ簡の範囲ですむ。
このように、一度に複数デバイス分だけ検出とワイヤボ
ンディングを同時に行って複数デバイス分だけリードフ
レーム１を送るために、リードフレーム１の送り時間が
非常に短縮される。例えば、１０デバイスを一度に行う
ようにすると、送り時間は約ｖｌＯですみ、位置検出時
間は２／１０で済む。またリードフレーム１は検出器１
７で検出された状態の姿勢で工具１４が検出されたデバ
イス部に移動してワイヤボンディングが行われるので、
ボンディング精度も向上する。
ンディングを同時に行って複数デバイス分だけリードフ
レーム１を送るために、リードフレーム１の送り時間が
非常に短縮される。例えば、１０デバイスを一度に行う
ようにすると、送り時間は約ｖｌＯですみ、位置検出時
間は２／１０で済む。またリードフレーム１は検出器１
７で検出された状態の姿勢で工具１４が検出されたデバ
イス部に移動してワイヤボンディングが行われるので、
ボンディング精度も向上する。
なお、上記実施例においては、工具１４と検出器１９の
間隔を２デバイス離したが、１デバイスまたは３デバイ
ス等の間隔離してもよい。
間隔を２デバイス離したが、１デバイスまたは３デバイ
ス等の間隔離してもよい。
また上記実施例においては、検出器１９を工具１４より
リードフレーム１の送り方向前方に配設したが、リード
フレーム１の送り方向手前に配設してもよい。この場合
は、ボンディングヘッド１３ヲＩＪ−ドフレーム１の送
り方向と逆方向に送りながらデバイスを検出すると同時
に検出されたデバイスについてボンディングする動作を
複数個のデバイスについて行い、その後ワイヤボンディ
ングが終了した複数個のデバイス分だけリードフレーム
１及びボンディングヘッド１３をリードフレームの送り
方向に送ることによって行える。
リードフレーム１の送り方向前方に配設したが、リード
フレーム１の送り方向手前に配設してもよい。この場合
は、ボンディングヘッド１３ヲＩＪ−ドフレーム１の送
り方向と逆方向に送りながらデバイスを検出すると同時
に検出されたデバイスについてボンディングする動作を
複数個のデバイスについて行い、その後ワイヤボンディ
ングが終了した複数個のデバイス分だけリードフレーム
１及びボンディングヘッド１３をリードフレームの送り
方向に送ることによって行える。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワイヤボン
ディングの方法によれば、ワイヤボンディングと一定の
ピッチ離れたデバイスの位置検出とを同時に行うことに
より位置検出時間が短縮され、一度に複数のデバイス分
だけ検出とワイヤボンディングを同時に行った後憂こ前
記複数デバイス分だけリードフレームを送るので、送り
時間の短縮が図れる。またリードフレームのリード及び
ベレットが検出された状態でワイヤボンディングを行う
ので、リードフレームの位置ずれがなく精度的にも向上
が図れる。
ディングの方法によれば、ワイヤボンディングと一定の
ピッチ離れたデバイスの位置検出とを同時に行うことに
より位置検出時間が短縮され、一度に複数のデバイス分
だけ検出とワイヤボンディングを同時に行った後憂こ前
記複数デバイス分だけリードフレームを送るので、送り
時間の短縮が図れる。またリードフレームのリード及び
ベレットが検出された状態でワイヤボンディングを行う
ので、リードフレームの位置ずれがなく精度的にも向上
が図れる。
第１図は本発明になるワイヤボンディング方法の一実施
例を示す平面図、第２図は第１図の正面図＊曇＊−第３
図はデバイスの拡大平面図、第４図は検出及びボンブイ
ノブ工程の説明図、第５図は１点検出補正時のタイミン
グ図、第６図は２点検出補正時のタイミング図である。 １・・・リードフレーム、 ２・・・ベレット、３
．４・・・リード、 ５・・・ワイヤ、１０・
・・ガイドレール、１３・・・ボンディングヘッド、１
４・・・工具、 １５・・・ボンディングアー
ム、１６・・・ＸＹ駆動装置、 １７・・・Ｘモー
タ、１８・・・Ｙモータ、 １９・・・検出器。
例を示す平面図、第２図は第１図の正面図＊曇＊−第３
図はデバイスの拡大平面図、第４図は検出及びボンブイ
ノブ工程の説明図、第５図は１点検出補正時のタイミン
グ図、第６図は２点検出補正時のタイミング図である。 １・・・リードフレーム、 ２・・・ベレット、３
．４・・・リード、 ５・・・ワイヤ、１０・
・・ガイドレール、１３・・・ボンディングヘッド、１
４・・・工具、 １５・・・ボンディングアー
ム、１６・・・ＸＹ駆動装置、 １７・・・Ｘモー
タ、１８・・・Ｙモータ、 １９・・・検出器。
Claims (1)
- へ、 １７ トが等間隔にリードフレームのデバ、イス
毎に貼付けられ、前記リードフレームのリードと前記ペ
レットとにワイヤが挿通された工具を導いてワイヤボッ
ディングするワイヤボンディング方法において、検出器
をペレットのピッチまたは整数倍のピッチ離れて前記工
具と共にリードフレームの上方を移動可能に前記工具を
保持するボッディングヘッドに配設し、前記ボッディン
グヘッドを一定方向に送りながら複数個のデバイス分を
順次前記検出器で少なくとも１点を検出し、予めコンピ
ュータに記憶された各ボンディング点を前記検出に基い
て補正し、この検出と同時ｌこ検出器の′ デバイスを
前記補正されたデータに基いて前記工具でワイヤボンデ
ィングを行い、その後ワイヤボッディングが終了した複
数個のデバイス分だけ前記リードフレームを送り、また
前記ボン゛デイノグヘッドをスタート位置に送ることを
特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57104351A JPS58220435A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57104351A JPS58220435A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58220435A true JPS58220435A (ja) | 1983-12-22 |
| JPH0141026B2 JPH0141026B2 (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=14378455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57104351A Granted JPS58220435A (ja) | 1982-06-17 | 1982-06-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58220435A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100616497B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-08-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본딩 장치와 그를 이용한 본딩 방법 |
-
1982
- 1982-06-17 JP JP57104351A patent/JPS58220435A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100616497B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-08-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본딩 장치와 그를 이용한 본딩 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0141026B2 (ja) | 1989-09-01 |
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