JPS6155248B2 - - Google Patents
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- JPS6155248B2 JPS6155248B2 JP56035251A JP3525181A JPS6155248B2 JP S6155248 B2 JPS6155248 B2 JP S6155248B2 JP 56035251 A JP56035251 A JP 56035251A JP 3525181 A JP3525181 A JP 3525181A JP S6155248 B2 JPS6155248 B2 JP S6155248B2
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- JP
- Japan
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- lead frame
- bonding
- wire
- detector
- devices
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング方法に関するもの
である。
である。
リードフレームにはペレツトが等間隔に複数個
取付けられており、ペレツトを中心として各デバ
イスを形成し、前記ペレツトのパツドとリードフ
レームのリードとをワイヤボンダーを用いてワイ
ヤが接続される。従来のかかるワイヤボンデイン
グ方法は、ボンデイング部の手前で検出器により
１デバイスだけリードとペレツトの位置を検出
し、その後このデバイス部をボンデイング部に送
つてボンデイングしている。
取付けられており、ペレツトを中心として各デバ
イスを形成し、前記ペレツトのパツドとリードフ
レームのリードとをワイヤボンダーを用いてワイ
ヤが接続される。従来のかかるワイヤボンデイン
グ方法は、ボンデイング部の手前で検出器により
１デバイスだけリードとペレツトの位置を検出
し、その後このデバイス部をボンデイング部に送
つてボンデイングしている。
このように、１デバイス分だけ検出及びワイヤ
ボンデイングを行う毎にリードフレームを送るの
で、トランジスタ、ダイオード、液晶表示素子等
のようにワイヤ数が少なく、またピツチが狭く、
更にデバイスが非常に多いものにおいては、リー
ドフレームの送り時間の占める割合が非常に大き
く、生産性に劣る欠点を有する。またリードフレ
ームを送つて検出済のデバイス部をボンデイング
するので、リードフレームの送りによるずれが生
じ、高精度のボンデイングが行えない欠点を有す
る。
ボンデイングを行う毎にリードフレームを送るの
で、トランジスタ、ダイオード、液晶表示素子等
のようにワイヤ数が少なく、またピツチが狭く、
更にデバイスが非常に多いものにおいては、リー
ドフレームの送り時間の占める割合が非常に大き
く、生産性に劣る欠点を有する。またリードフレ
ームを送つて検出済のデバイス部をボンデイング
するので、リードフレームの送りによるずれが生
じ、高精度のボンデイングが行えない欠点を有す
る。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、送り時間の短縮及び高精度のボンデイング
が行えるワイヤボンデイング方法を提供すること
を目的とする。
ので、送り時間の短縮及び高精度のボンデイング
が行えるワイヤボンデイング方法を提供すること
を目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
図は本発明になるワイヤボンデイング方法の一
実施例を示し、第１図は平面図、第２図は正面図
である。１はペレツト２が等間隔に複数個貼付け
られたリードフレームで、前記ペレツト２の両側
にはリード１ａ，１ｂが形成されており、ペレツ
ト２とリード１ａ，１ｂとはワイヤ３により接続
される。またリードフレーム１にはリードフレー
ム１を位置決めするための位置決め穴１ｃが設け
られている。
実施例を示し、第１図は平面図、第２図は正面図
である。１はペレツト２が等間隔に複数個貼付け
られたリードフレームで、前記ペレツト２の両側
にはリード１ａ，１ｂが形成されており、ペレツ
ト２とリード１ａ，１ｂとはワイヤ３により接続
される。またリードフレーム１にはリードフレー
ム１を位置決めするための位置決め穴１ｃが設け
られている。
１０はリードフレーム１の送りをガイドするガ
イドレール、１１はリードフレーム１の位置決め
穴１ｃに係合してリードフレーム１を位置決めす
る位置決めピンで、ガイドレール１０に上下動可
能に設けられている。１２はリードフレーム１を
ボンデイング可能な温度に加熱するヒートブロツ
クで、リードフレーム１の下面に接するようにガ
イドレール１０の溝部１０ａに配設されている。
１３はガイドレール１０の側方に配設されたボン
デイングヘツドで、ワイヤ（図示せず）を挿通す
る工具１４を先端に取付けたボンデイングアーム
１５を保持している。１６はボンデイングヘツド
１３を搭載して平面上のXY方向に移動可能なXY
駆動装置、１７，１８はXY駆動部１６をＸ方
向、Ｙ方向にそれぞれ移動させるモータ、１９は
ガイドレール１０に位置決めされたリードフレー
ム１のリード１ａ，１ｂとペレツト２を検出する
検出器で、図示の実施例では工具１４より２デバ
イス分手前に配設されるようにボンデイングヘツ
ド１３に取付けられたフレーム２０に取付けられ
ている。
イドレール、１１はリードフレーム１の位置決め
穴１ｃに係合してリードフレーム１を位置決めす
る位置決めピンで、ガイドレール１０に上下動可
能に設けられている。１２はリードフレーム１を
ボンデイング可能な温度に加熱するヒートブロツ
クで、リードフレーム１の下面に接するようにガ
イドレール１０の溝部１０ａに配設されている。
１３はガイドレール１０の側方に配設されたボン
デイングヘツドで、ワイヤ（図示せず）を挿通す
る工具１４を先端に取付けたボンデイングアーム
１５を保持している。１６はボンデイングヘツド
１３を搭載して平面上のXY方向に移動可能なXY
駆動装置、１７，１８はXY駆動部１６をＸ方
向、Ｙ方向にそれぞれ移動させるモータ、１９は
ガイドレール１０に位置決めされたリードフレー
ム１のリード１ａ，１ｂとペレツト２を検出する
検出器で、図示の実施例では工具１４より２デバ
イス分手前に配設されるようにボンデイングヘツ
ド１３に取付けられたフレーム２０に取付けられ
ている。
次に動作について説明する。図示しない送り装
置によつてリードフレーム１が矢印Ａ方向に送ら
れてリードフレーム１の最初のペレツト２が検出
器１９の下方の検出位置Ｂに位置決めされると、
この最初のペレツト２とリード１ａ，１ｂは検出
器１９によつて検出され、コンピユータに記憶さ
れる。検出が終了すると、Ｘモータ１７が矢印Ｃ
方向に１デバイス分駆動して第２番目のペレツト
２の上方に検出器１９が位置してこの第２番目の
ペレツト２とリード１ａ，１ｂが同様に検出さ
れ、記憶される。本実施例においては、工具１４
と検出器１９とはデバイス分離れているので、ま
だこの状態においては第１番目のペレツト２の上
方には工具１４は位置していない。次にＸモータ
１７がＣ方向に１デバイス分駆動して第３番目の
ペレツト２の上方に検出器１９が位置すると、工
具１４は第１番目のペレツト２の上方に位置し、
先に検出記憶された第１番目のペレツト２とリー
ド１ａ，１ｂの検出信号に従つてモータ１７，１
８が駆動してボンデイングヘツド１３が移動し、
工具１４がボンデイング点に導かれて第１番目の
ペレツト２とリード１ａ，１ｂにワイヤ３を接続
してボンデイングを行う。このボンデイング時に
ボンデイングヘツド１３がXY方向に移動してい
る間に第３番目のペレツト２とリード１ａ，１ｂ
を検出器１９によつて検出し、コンピユータに記
憶する。以後、上記動作を順次繰返して検出及び
ワイヤボンデイングを行う。
置によつてリードフレーム１が矢印Ａ方向に送ら
れてリードフレーム１の最初のペレツト２が検出
器１９の下方の検出位置Ｂに位置決めされると、
この最初のペレツト２とリード１ａ，１ｂは検出
器１９によつて検出され、コンピユータに記憶さ
れる。検出が終了すると、Ｘモータ１７が矢印Ｃ
方向に１デバイス分駆動して第２番目のペレツト
２の上方に検出器１９が位置してこの第２番目の
ペレツト２とリード１ａ，１ｂが同様に検出さ
れ、記憶される。本実施例においては、工具１４
と検出器１９とはデバイス分離れているので、ま
だこの状態においては第１番目のペレツト２の上
方には工具１４は位置していない。次にＸモータ
１７がＣ方向に１デバイス分駆動して第３番目の
ペレツト２の上方に検出器１９が位置すると、工
具１４は第１番目のペレツト２の上方に位置し、
先に検出記憶された第１番目のペレツト２とリー
ド１ａ，１ｂの検出信号に従つてモータ１７，１
８が駆動してボンデイングヘツド１３が移動し、
工具１４がボンデイング点に導かれて第１番目の
ペレツト２とリード１ａ，１ｂにワイヤ３を接続
してボンデイングを行う。このボンデイング時に
ボンデイングヘツド１３がXY方向に移動してい
る間に第３番目のペレツト２とリード１ａ，１ｂ
を検出器１９によつて検出し、コンピユータに記
憶する。以後、上記動作を順次繰返して検出及び
ワイヤボンデイングを行う。
今、例えば10デバイス分を１つの単位としてボ
ンデイングを行うものとすると、前記のように
次々に検出してはワイヤボンデイングを繰返し、
10デバイスのワイヤボンデイングが終了すると、
10デバイス分だけリードフレーム１をＡ方向に送
る。また同時にＸモータ１７が駆動して同様に10
デバイス分だけボンデイングヘツド１３をＡ方向
に移動させ、ボンデイングヘツド１３をスタート
位置に位置させる。これにより、検出器１９は第
11番目のペレツト２の上方に位置する。そして前
記した動作を繰返して第11番目から第20番のデバ
イスの検出及びワイヤボンデイングを行う。以後
順次前記動作を繰返して行う。
ンデイングを行うものとすると、前記のように
次々に検出してはワイヤボンデイングを繰返し、
10デバイスのワイヤボンデイングが終了すると、
10デバイス分だけリードフレーム１をＡ方向に送
る。また同時にＸモータ１７が駆動して同様に10
デバイス分だけボンデイングヘツド１３をＡ方向
に移動させ、ボンデイングヘツド１３をスタート
位置に位置させる。これにより、検出器１９は第
11番目のペレツト２の上方に位置する。そして前
記した動作を繰返して第11番目から第20番のデバ
イスの検出及びワイヤボンデイングを行う。以後
順次前記動作を繰返して行う。
ここで、トランジスタ、ダイオード、液晶表示
素子などのように各デバイスの間隔が狭いものに
おいては、例えば10デバイスで約50mm程度である
ので、Ｘモータ１７で駆動されるXY駆動装置１
６の親ねじと雌ネジの移動量は50mmの範囲です
む。
素子などのように各デバイスの間隔が狭いものに
おいては、例えば10デバイスで約50mm程度である
ので、Ｘモータ１７で駆動されるXY駆動装置１
６の親ねじと雌ネジの移動量は50mmの範囲です
む。
このように、一度に複数デバイス分だけ検出と
ワイヤボンデイングを同時に行つて複数デバイス
分だけリードフレーム１を送るために、リードフ
レーム１の送り時間が非常に短縮される。例え
ば、10デバイスを一度に行うようにすると、送り
時間は約1/10ですむ。またリードフレーム１は検
出器１７で検出された状態の姿勢で工具１４が検
出されたデバイス部に移動してワイヤボンデイン
グが行われるので、ボンデイング精度も向上す
る。
ワイヤボンデイングを同時に行つて複数デバイス
分だけリードフレーム１を送るために、リードフ
レーム１の送り時間が非常に短縮される。例え
ば、10デバイスを一度に行うようにすると、送り
時間は約1/10ですむ。またリードフレーム１は検
出器１７で検出された状態の姿勢で工具１４が検
出されたデバイス部に移動してワイヤボンデイン
グが行われるので、ボンデイング精度も向上す
る。
なお、上記実施例においては、工具１４と検出
器１９の間隔を２デバイス離したが、１デバイス
または３デバイス等の間隔離してもよい。
器１９の間隔を２デバイス離したが、１デバイス
または３デバイス等の間隔離してもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワ
イヤボンデイングの方法によれば、一度に複数の
デバイス分だけ検出とワイヤボンデイングを同時
に行つた後に前記複数デバイス分だけリードフレ
ームを送るので、送り時間の短縮が図れる。また
リードフレームのリード及びペレツトが検出され
た状態でワイヤボンデイングを行うので、リード
フレームの位置ずれがなく精度的にも向上が図れ
る。
イヤボンデイングの方法によれば、一度に複数の
デバイス分だけ検出とワイヤボンデイングを同時
に行つた後に前記複数デバイス分だけリードフレ
ームを送るので、送り時間の短縮が図れる。また
リードフレームのリード及びペレツトが検出され
た状態でワイヤボンデイングを行うので、リード
フレームの位置ずれがなく精度的にも向上が図れ
る。
図は本発明になるワイヤボンデイング方法の一
実施例を示し、第１図は平面図、第２図は正面図
である。 １……リードフレーム、１ａ，１ｂ……リー
ド、２……ペレツト、３……ワイヤ、１０……ガ
イドレール、１３……ボンデイングヘツド、１４
……工具、１５……ボンデイングアーム、１６…
…XY駆動装置、１７……Ｘモータ、１８……Ｙ
モータ、１９……検出器。
実施例を示し、第１図は平面図、第２図は正面図
である。 １……リードフレーム、１ａ，１ｂ……リー
ド、２……ペレツト、３……ワイヤ、１０……ガ
イドレール、１３……ボンデイングヘツド、１４
……工具、１５……ボンデイングアーム、１６…
…XY駆動装置、１７……Ｘモータ、１８……Ｙ
モータ、１９……検出器。
Claims (1)
- １ ペレツトが等間隔にリードフレームのデバイ
ス毎に貼付けられ、前記リードフレームのリード
と前記ペレツトとにワイヤが挿通された工具を導
いてワイヤボンデイングするワイヤボンデイング
方法において、検出器をペレツトのピツチまたは
整数倍のピツチ離れて前記工具と共にリードフレ
ームの上方を移動可能に前記工具を保持するボン
デイングヘツドに配設し、前記ボンデイングヘツ
ドを一定方向に送りながら複数個のデバイス分を
順次前記検出器で検出し、この検出と同時に検出
済のデバイスを前記検出器の検出データに基いて
前記工具でワイヤボンデイングを行い、その後ワ
イヤボンデイングが終了した複数個のデバイス分
だけ前記リードフレームを送り、また前記ボンデ
イングヘツドをスタート位置に送ることを特徴と
するワイヤボンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56035251A JPS57152136A (en) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56035251A JPS57152136A (en) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Wire bonding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57152136A JPS57152136A (en) | 1982-09-20 |
| JPS6155248B2 true JPS6155248B2 (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=12436601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56035251A Granted JPS57152136A (en) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Wire bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57152136A (ja) |
-
1981
- 1981-03-13 JP JP56035251A patent/JPS57152136A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57152136A (en) | 1982-09-20 |
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