JPH0142468B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、熱可塑性樹脂板の内部又は表面に設
けられた電気回路パターンに接続する金属端子の
取付構造及びその金属端子の取付方法に関するも
のである。

実公昭54−41892号公報に示されるように、絶
縁性熱可塑性樹脂支持層上に導電インキや塗料に
より電気回路パターンを印刷して、更にその上に
半導電性又は誘電体の層を重ねて熱圧着した静電
吸着板や、また、同様に構成された低温面発熱体
が知られている。それら静電吸着板や面発熱体の
電気回路パターンに電気接続をする場合、従来
は、電気回路パターンが露出している場合、それ
ら静電吸着板等を完成したあと、電気回路パター
ンの部分に穴をあける等して電気回路パターンの
側から接続端子を取付けていた。そのため、接続
端子を取付けた電気回路パターン部分の平滑性が
損なわれ、また、静電吸着板にあつては、その部
分が静電吸着の用をなさなくなつていた。

更に、電気回路パターンが絶縁層等で被覆され
ている場合には、接続端子を取付けたい部分の絶
縁層を一部はがして、その下の電気回路パターン
を露出させて、接続端子を取付けていた。この場
合にも、接続端子部分で静電吸着板等の表面の平
滑性が損なわれ、また、静電吸着板にあつてはそ
の部分が静電吸着の用をなさなくなつていた。

そこで、本発明は、以上の題題を解決した、熱
可塑性樹脂板の内部又は表面に設けられた電気回
路パターンに接続する金属端子の取付構造及びそ
の金属端子の取付方法を提供せんとするものであ
る。

すなわち、本発明によるならば、一方の面に電
気回路パターンが形成された熱可塑性絶縁支持層
を少くとも有する板において、電気回路パターン
と絶縁支持層とを貫通する孔と、その孔の中に充
填されて電気回路パターンに接触している導電性
熱可塑性樹脂と、絶縁支持層の他方の面から挿入
されて導電性熱可塑性樹脂と接触して絶縁支持層
の他方の面側で露出した金属端子とからなる金属
端子の取付構造が提供される。

このように構成すれば、金属端子が、電気回路
パターンと反対側の絶縁支持層に露出するので、
電気回路パターン側の面を平滑に保つことができ
る。

また、本発明によるならば、一方の面に電気回
路パターンが形成された熱可塑性絶縁支持層に、
電気回路パターンと絶縁支持層とを貫通する孔を
設け、その孔の中に導電性熱可塑性樹脂塊を充填
すると共に絶縁支持層の他方の面の側から孔に金
属端子を挿入し、そして、それらの加熱加圧して
圧着する端子取付方法が提供される。なお、導電
性熱可塑性樹脂塊の充填と金属端子の挿入は、い
ずれが先でもよく、また両方同時でもよい。

このような方法によれば、上記した金属端子取
付構造を簡単につくることができる。また、電気
回路パターンが絶縁被覆層等で覆われる場合、そ
の絶縁被覆層を重ねて、加熱加圧して圧着すれ
ば、端子の取付とその絶縁被覆層の積層とを同時
に行うことができ、製造工程の簡略化を図ること
ができる。

金属端子がラグを有している場合、そのラグと
絶縁支持層との間に、絶縁支持層の軟化温度にお
いて軟化しない材料の薄片をおいてから、加熱加
圧して圧着する。このようにすれば、圧着後、ラ
グが絶縁支持層と一体化されず、ラグを容易に引
起こせる。

以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説
明する。

例えば、第１図に示すように、熱可塑性絶縁支
持層１上に、導電性インキ又は塗料による電気回
路パターン２及び３が形成された静電吸着板の半
製品を用意する。そして、電気端子を取付けたい
電気回路パターン部分４，５に、第２図に示す如
く貫通孔６を設ける。そして、その貫通孔６に導
電性熱可塑性樹脂塊７を第３図に示す如く充填
し、更に、電気回路パターンのない側より、金属
端子８を第４図に示す如く挿入する。この導電性
熱可塑性樹脂塊７の充填と金属端子８の挿入の順
序は、逆でもよいし、また、同時でもよい。その
あと、電気回路パターン上に、絶縁支持層１全体
を覆う絶縁被覆層９を重ねる。そして、それらを
プレス機により加熱加圧することにより、第６図
の如き一体化され且つ金属端子が背面に露出した
静電吸着板をつくる。この場合、絶縁被覆層９
は、用途に応じて、誘電層でもよく、また、なく
てもよい。

このようにすれば、積層と同時に、電気回路パ
ターンに接続した金属端子を取付けることがで
き、且つ、電気回路パターン側の面全体を平滑に
することができ、更に、その全面の使用が可能と
なる。

なお充填する導電性熱可塑性樹脂塊７の体積
は、充填する孔６容積より僅か大きいほうがよ
い。こうすれば、樹脂７および絶縁支持層１共に
熱可塑性であるため加熱加圧することにより流動
がおこり電気回路パターンと金属端子を確実に固
定接続することが出来る。

また、金属端子には、電源を接続するために第
８図の如くラグ１０が設けられていてもよい。こ
の場合には第７図に示す如く、このラグ１０とこ
れに接する絶縁支持層１との間にプレス時の温度
において流動しない軟化温度の高いプラスチツク
あるいは金属のフイルム１１をはさみプレスす
る。こうすることにより、プレス後このラグ１０
は絶縁支持層１中に埋没しても簡単に引起こすこ
とが出来、ハンダ付けあるいはコネクターで電源
を接続するのに便利である。この際、第８図の如
くラグ１０の根元の部分を細くしてその断面を小
さくしておけば引起し易く、またハンダ付の際の
絶縁支持層１への熱伝導がおさえられ変形変質を
防ぐことが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を適用できる静電吸着板の平
面図、第２図から第６図は、本発明による金属端
子取付方法の手順を示す工程図、第７図は、本発
明による金属端子取付方法の変形例を示す図、第
８図は、金属端子の一例を示す斜視図である。 １……絶縁支持層、２，３……電気回路パター
ン、６……孔、７……導電性熱可塑性樹脂、８…
…金属端子、９……絶縁被覆層、１０……金属端
子のタブ、１１……フイルム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一方の面に電気回路パターンが形成された熱
   可塑性絶縁支持層を少くとも有する板において、
   電気回路パターンと絶縁支持層とを貫通する孔
   と、その孔の中に充填されて電気回路パターンに
   接触している導電性熱可塑性樹脂と、絶縁支持層
   の他方の面から挿入されて導電性熱可塑性樹脂と
   接触して絶縁支持層の他方の面側で露出した金属
   端子とからなる金属端子の取付構造。 ２ 金属端子は、ラグを有しており、そのラグの
   根元は、実質的な断面積が小さくなされている、
   特許請求の範囲第１項記載の金属端子の取付構
   造。 ３ 一方の面に電気回路パターンが形成された熱
   可塑性絶縁支持層に、電気回路パターンと絶縁支
   持層とを貫通する孔を設け、その孔の中に導電性
   熱可塑性樹脂塊を充填すると共に絶縁支持層の他
   方の面の側から孔に金属端子を挿入し、そして、
   それらを加熱加圧して圧着する金属端子取付方
   法。 ４ 金属端子はラグを有しており、そのラグと絶
   縁支持層との間に、絶縁支持層の軟化温度におい
   て軟化しない材料の薄片をおいてから、加熱加圧
   して圧着する、特許請求の範囲第３項記載の金属
   端子の取付方法。