JPH0750818B2 - フレキシブル回路基板及びそのスルーホール部の形成方法 - Google Patents

フレキシブル回路基板及びそのスルーホール部の形成方法

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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フィルム基材を不要としたフレキシブル回路
基板及びスルーホール部の形成方法に関する。
（従来の技術） 第５図に示すように、従来の一般的なフレキシブル回路
基板Ａは、電気絶縁性のフィルム基材１の両面に薄い接
着剤層2a、2bを介して導電箔3a、3bをラミネートした五
層構造を有する。
このようなフレキシブル回路基板Ａは、通常、第６図に
示すように、第一のラミネート工程において、接着剤が
コーティングされた一方の導電箔3aをフィルム基剤１の
片面（上面）に供給し、一対の熱圧着ロール4a、4bで両
者をラミネートした後、更に第二のラミネート工程にお
いて、接着剤がコーティングされた他方の導電箔3bをフ
ィルム基材１の反対面（下面）に供給し、一対の熱圧着
ロール5a、5bで両者をラミネートする方法により製造さ
れている。尚、接着剤層がフィルム基材１にコーティン
グされる場合もある。
そして、得られたフレキシブル回路基板Ａは、導電箔3
a、3bをエッチングすることによって両面に回路が形成
され、更に、該導電箔3a、3bを接続するスルーホール部
が形成されて完成品となる。その場合、スルーホール部
の形成方法としては、通常、第７図に示すスルーホール
部6aのように、フレキシブル回路基板Ａに透孔７を形成
してメッキ処理により該透孔の内面から上下開口縁をメ
ッキ層８で被覆するか、或いは、第８図に示すスルーホ
ール部6bのように、フレキシルブル回路基板Ａに透孔７
を形成してその中に導電インク９を充填する方法が採用
される。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記のフレキシブル回路基板Ａは、導電
箔3a、3bとフィルム基板１の双方に対し良好な接着性を
有する接着剤を選択使用してフィルム基材１の両面に導
電箔3a、3bをラミネートする必要があるため、接着剤の
種類が制限されるという問題があり、しかも、熱収縮の
異なる複雑な５層構造であるため、導電箔3a、3bをラミ
ネートしたあとの寸法安定性が悪いという問題があっ
た。また、このフレキシブル回路基板Ａの製造には二つ
のラミネート工程が組み込まれるので、製造工程が複雑
になるという問題もあった。
更に、スルーホール部として上記のようなメッキ処理に
よるスルーホール部6aや導電インク充填によるスルーホ
ール部6bを形成すると、それに要する加工工数が多くな
り、コスト的にも不利になるという問題があった。
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的
は、接着剤の選択範囲が広く、寸法安定性に優れ、従来
より単純な製造工程で能率良く量産できるフィルム基材
の不要なフレキシブル回路基板を提供することにある。
本発明の他の目的は、上記に加えてスルーホール部を極
く簡単に形成できるフレキシブル回路基板を提供するこ
とにある。本発明の更に他の目的は、フレキシブル回路
基板にスルーホール部を簡単に形成することのできる方
法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明の第一のフレキシブル回路基板は、電気絶縁性の
接着剤層を片面に設けた二枚の導電箔を、互いに該接着
剤層が内側となるように該接着層同士を接着ラミネート
して成ることを特徴とするものであり、これによって上
記の目的が達成される。
また、本発明の第二のフレキシブル回路基板は、導電性
粉末がリークしない濃度で分散された電気絶縁性の導電
性粉末入り接着剤層を片面に設けた二枚の導電箔を、該
接着剤層が内側となるようにラミネートして成ることを
特徴とするものであり、これによって上記の他の目的が
達成される。
更に、本発明のスルーホール部の形成方法は、第二のフ
レキシブル回路基板をプレス加工により局部的に薄肉化
してスルーホール部を形成することを特徴としており、
これによって上記の更に他の目的が達成される。
（作用） 本発明の第一のフレキシブル回路基板は、ラミネートさ
れた二枚の導電箔の内側の電気絶縁性接着剤層が、ラミ
ネート用の接着剤としての役目とフィルム基材としての
役目を兼ねるので、フィルム基材が存在しなくても、こ
の内側の接着剤層によって両表面の導電箔が絶縁され、
フレキシブル回路基板が形崩れしないように保形され
る。このようにフィルム基材がなくなると、従来のフレ
キシブル回路基板のように導電箔とフィルム基材の双方
に対して良好な接着力を有する接着剤を選択使用する必
要がなくなり、導電箔に対してのみ良好な接着力を有す
る電気絶縁性の接着剤を選択すればよいことになるの
で、接着剤の選択範囲が拡大し、また、フィルム基材の
熱伸縮に起因する寸法安定性低下の欠点も改善される。
更に、このフレキシブル回路基板は、片面に接着剤層を
設けた二枚の導電箔を単一のラミネート工程でラミネー
トするだけで製造できるので、製造工程を従来より単純
化することができる。
また、本発明の第二のフレキシブル回路基板は、導電性
粉末入り接着剤層がその内部に導電性粉末をリークしな
い濃度で分散させたものであるため、そのままの状態で
は第一のフレキシブル回路基板の接着剤層と同様にフィ
ルム基材としての役目を兼ね備え、この導電性粉末入り
接着剤層によって両表面の導電箔の絶縁とフレキシブル
回路基板の保形が行われる。
そして、本発明のスルーホール部の形成方法により、こ
の第二のフレキシブル回路基板をプレス加工して局部的
に薄肉化すると、その薄肉化された部分においては、両
面の導電箔が互いに接近すると共に、接着剤層中の導電
性粉末の分散状態が密になり、この導電性粉末を介して
両面の導電箔が導通するため、スルーホール部が簡単に
形成される。
（実施例） 以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明フレキシブル回路基板の実施例の部分断
面図、第２図はそのフレキシブル回路基板の製造方法の
説明図である。
このフレキシブル回路基板Ｂは、電気絶縁性の接着剤層
11を片面に設けた二枚の導電箔12a、12bを、該接着剤層
11が内側となるように重ね合わせてラミネートしたもの
で、この内側の接着剤層11がラミネート用の接着剤とし
ての役目とフィルム基材としての役目を兼ね備えた構造
をしている。そのため、フィルム基材が存在しなくて
も、この内側の接着剤層11によって両面の導電箔12a、1
2bが絶縁され、フレキシブル回路基板が形崩れしないよ
うに保形されるのである。
このように接着剤層11はフィルム基材としての役目を兼
ねるものであるから、その全体厚みｔを20〜50μｍ程度
に設定することが望ましい。接着剤層11の全体厚みｔが
20μｍより小さくなると、フレキシブル回路基板Ｂの強
度が低下し、絶縁性も不十分になる恐れがあり、逆に50
μｍより大きくなると、フレキシブル回路基板のフレキ
シビリティが低下する等の不都合を生じるからである。
接着剤としては、導電箔12a、12bに対して良好な接着力
を有する電気絶縁性の接着剤がいずれも使用可能であ
り、例えばウレタン系、エポキシ系その他種々の樹脂接
着剤を使用することができる。この点、従来のフレキシ
ブル回路基板に用いる接着剤は、フィルム基材と導電箔
の双方に対して良好な接着力を有するものに限られてい
たが、本発明のフレキシブル回路基板では、フィルム基
材に対する接着性を何ら考慮することなく接着剤を選択
できるので、接着剤の選択範囲が従来より拡大するとい
う利点がある。
また、両面の導電箔12a、12bは、従来のフレキシブル回
路基板における導電箔と同様のものでよく、例えばアル
ミニウム箔、銅箔その他の金属箔が好適に使用される。
このような構成のフレキシブル回路基板Ｂは、第２図に
例示の方法によって簡単に製造することができる。即
ち、一方の導電箔12aをガイドロール13aとコータロール
14aの間に連続供給し、導電箔12aの片面（図では下面）
に接着剤を前記厚みｔの約半分の厚さにコーティングし
て接着剤層11を形成する。これと平行して、他方の導電
箔12bをガイドロール13bとコータロール14bの間に連続
供給し、同様に厚みｔの約半分の厚さの接着剤層11を導
電箔12bの片面（図では上面）に形成する。
そして、接着剤層11が形成された双方の導電箔12a、12b
を予備乾燥機15a、15bに通して接着剤層11を予備乾燥し
てから、ガイドロール16a、16bを経て一対の熱圧着ロー
ル17a、17b間に連続供給し、双方の導電箔12a、12bを接
着剤層11、11が内側となるように重ね合わせて該ロール
17a、17bで熱圧着し、一体にラミネートする。
かくして連続製造されたフレキシブル回路基板Ｂは、更
に乾燥機（図示せず）に通されて接着剤層11が完全に乾
燥される。このとき、従来のフレキシブル回路基板のよ
うにフィルム基材がると寸法安定性が悪いけれども、こ
のフレキシブル回路基板Ｂはフィルム基材がないため寸
法安定性が良好である。
上記のように、このフレキシブル回路基板Ｂは単一のラ
ミネート工程によって製造できるので、製造工程が従来
より単純となり、省力化を図ることができる。また、接
着剤層11の厚みが合計で20〜30μｍ程度でよい場合に
は、コータロール14b及び予備乾燥機15bの工程を省略
し、コータロール14aの工程のみを行って片面のみに接
着剤を設ける構造も可能である。
尚、上記製造方法において、予備乾燥機15a、15bを省略
し、双方の導電箔12a、12bの接着剤層11を自然乾燥させ
るようにしてもよい。また、場合によっては、導電箔12
a、12bに接着剤をコーティングする工程と、双方の導電
箔12a、12bをラミネートする工程を分離し、予め接着剤
をコーティングした導電箔12a、12bを個別に準備してお
き、後で両者をラミネートするようにしてもよい。
第３図は本発明フレキシブル回路基板の他の実施例を示
す部分断面図である。このフレキシブル回路基板Ｃは、
導電性粉末18がリークしない濃度で分散された電気絶縁
性の導電性粉末入り接着剤層19を片面に設けた二枚の導
電箔12a、12bを、該接着剤層が内側となるように重ね合
わせてラミネートしたもので、この内側の導電性粉末入
り接着剤層19が第１図のフレキシブル回路基板における
接着剤層11と同様にラミネート用の接着剤としての役目
とフィルム基材としての役目を兼ね備えた構造をしてい
る。
この導電性粉末18は例えば炭素粉末や金属粉末より成る
もので、リークしない濃度で接着剤層19に分散される必
要があり、あまり高い濃度で分散されると接着剤層19の
電気絶縁性が損なわれる。電気絶縁性の観点からは導電
性粉末の濃度が低いほど良いわけであるが、あまり濃度
が低いと、後述するようにスルーホール部を形成しても
両面の導電箔12a、12bが導通不良となるので、適正な濃
度範囲で分散されることが望ましい。導電性粉末18の適
正な濃度範囲は導電性粉末の種類によって異なる。導電
粉末としては、カーボン、ニッケル、銀等の各種導電粉
末が使用できるが、粒子は通常５〜30μｍ、分散量は１
〜２％（体積比）とするのが好ましい。
尚、導電箔12a、12bの材質や、導電性粉末入り接着剤層
19の厚みｔや、接着剤の種類等については、第１図のフ
レキシブル回路基板のものと実質的に同様であるので説
明を省略する。
このようなフレキシブル回路基板Ｃは、前述した第２図
の製造方法において、接着剤に代えて導電性粉末を分散
させた導電性粉末入り接着剤を導電箔12a、12bにそれぞ
れコーティングすることにより簡単に製造することがで
きる。
次に、第４図を参照しながら、フレキシブル回路基板Ｃ
にスルーホール部を形成する方法を説明する。
まず、フレキシブル回路基板Ｃを加熱プレス機にセット
し、該基板Ｃのスルーホール部を形成すべき個所を押圧
ピン20aと支持ピン20bで上下から加熱プレス加工して、
該基板Ｃを局部的に圧縮し薄肉化する。このように加熱
プレス加工すると、薄肉化された部分では、両面の導電
箔12a、12bが内側に凹曲して互いに接近し、導電性粉末
入り接着剤層19も圧縮されて内部の導電性粉末18の分散
状態が密になる。そのため、この密に分散された導電性
粉末18を介して両面の導電箔12a、12bが導通し、スルー
ホール部21が簡単に形成されるのである。これに対し、
薄肉化されない部分の導電性粉末入り接着剤層19は、導
電性粉末18の分散状態が粗のままであるため電気絶縁性
を維持する。
加熱プレス加工の圧力については、導電箔12a、12bが破
損しない圧力範囲内で出来るだけ高圧に設定し、両面の
導電箔12a、12bの間隔が５μｍ以下となるようにフレキ
シブル回路基板Ｃを圧縮することが好ましい。尚、加熱
プレス加工の温度については、導電性粉末入り接着剤層
19の樹脂の軟化、溶融温度を考慮して適正な温度を設定
すればよい。
（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明のフレキシブル
回路基板は、内側の接着剤層をフィルム基材として兼用
することによりフィルム基材を不要にして簡単な三層構
造としたため、１回の接着工程で両面基板を形成するこ
とができて工程の省力化を実現でき製造工程を単純化し
て能率良く安価に量産することが可能となり、フィルム
基材への接着性をも考慮する必要がなくなって接着剤の
選択範囲が拡大し、フィルム基材の熱伸縮に起因する寸
法安定性も改善できるといった効果を奏する。
また、本発明のフレキシブル回路基板は、フィルム基材
として兼用する内側の接着剤層を導電性粉末入り接着剤
層とすることもできるので、上記効果のほかに、本発明
のスルーホール部形成方法によってスルーホール部を極
く簡単に形成できるといった効果を奏する。
そして、本発明のスルーホール部形成方法は、プレス加
工によって上述のフレキシブル回路基板を圧縮し薄肉化
するだけでよいから、従来のメッキ処理や導電インク充
填によるスルーホール部形成方法に比べて加工工数や装
置類を大幅に減少させることができ、プレス機さえあれ
ば自由な位置にスルーホール部を極く簡単に形成するこ
とができるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明フレキシブル回路基板の実施例を示す部
分断面図、第２図はそのフレキシブル回路基板の製法例
の説明図、第３図は本発明フレキシブル回路基板の他の
実施例を示す部分断面図、第４図は本発明のスルーホー
ル部の形成方法を説明する部分断面図、第５図は従来の
フレキシブル回路基板を示す部分断面図、第６図は従来
のフレキシブル回路基板の製法の説明図、第７図及び第
８図はそれぞれ従来のスルーホール部を示す部分断面図
である。 11……接着剤層、12a、12b……導電箔、18……導電性粉
末、19……導電性粉末入り接着剤層、21……スルーホー
ル部、Ｂ、Ｃ……フレキシブル回路基板。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気絶縁性の接着剤層を片面に設けた二枚
    の導電箔を、互いに該接着剤層が内側となるように該接
    着層同士を接着ラミネートして成るフレキシブル回路基
    板。
  2. 【請求項２】導電性粉末がリークしない濃度で分散され
    た電気絶縁性の導電性粉末入り接着剤層を片面に設けた
    二枚の導電箔を、該接着剤層が内側となるようにラミネ
    ートして成るフレキシブル回路基板。
  3. 【請求項３】請求項２に記載のフレキシブル回路基板を
    プレス加工により局部的に薄肉化してスルーホール部を
    形成するスルーホール部の形成方法。
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