JPS599880A - 金属端子の取付構造及び取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 けられた電気回路パターンに接続する金属端子の取付構
造及びその金属端子の取付方法に関するものである。

実公昭３１１−１１１ｇ９２号公報に示されるように、
絶縁性熱可塑性樹脂支持層上に導電インキや塗料により
電気回路パターンを印刷して、更にその上に半導電性又
は誘電体の層を重ねて熱圧着した静電吸着板や、また、
同様に構成された低温面発熱体が知られている。それら
静電吸着板や面発熱体の電気回路ノクターンに電気接続
をする場合、従来は、電気回路パターンが露出している
場合、それら静電吸着板等を完成したあと、電気回路パ
ターンの部分に穴をあける等して電気回路ノクターンの
側から接続端子を取付けていた。一そのため、接続端子
全取付けた電気回路パターン部分の平滑性が損なわ几、
また、静電吸着板にあっては、その部分が静電吸着の用
をなさなくなっていた。

更に、電気回路ｉ９ターンが絶縁層等で被覆さ几ている
場合には、接続端子を取付けたい部分の絶縁層を一部は
がして、その下の電気回路パターンを露出させて、接続
端子を取付けて（・た。この場合にも、接続端子部分で
静電吸着板等の表面の平滑性が損なわれ、また、静電吸
着板にあってはその部分が静電吸着の用をなさなくなっ
ていた。

そこで、本発明は、以上の問題を解決した、熱可塑性樹
脂板の内部又は表面に設けられた電気回路ノｊターンに
接続する金属端子の取付構造及びその金属端子の取付方
法を提供せんとするものである。

すなわち、本発明によるならば、一方の面に電気回路パ
ターンが形成された熱可塑性絶縁支持層を少くとも有す
る板において、電気回路パターンと絶縁支持層とを貫通
する孔と、その孔の中に充填されて電気回路・やターン
に接触している導電性熱可塑性樹脂と、絶縁支持層の他
方の面から挿入されて導電性熱可塑性樹脂と接触して絶
縁支持層の他方の面側で露出した金属端子とからなる金
属端子の取付構造が提供さｎ，る。

このように構成すｎば、金属端子が、電気回路・Ｐター
ンと反対側の絶縁支持層に露出するので、電気回路・ξ
ターン側の面を平滑に保つことができる。

また、本発明によるならば、一方の面に電気回路・ぐタ
ーンが形成された熱可塑性絶縁支持層に、電気回路パタ
ーンと絶縁支持層とを貫通する孔を設け、その孔の中に
導電性熱可塑性樹脂塊を充填すると共に絶縁支持層の他
方の面の側から孔に金属端子全挿入し、そして、それら
の加熱加圧して圧着する端子取付方法が提供される。な
お、導電性熱可塑性樹脂塊の充填と金属端子の挿入は、
いず肛が先でもよく、また両方同時でもよい。

このような方法によれば、上記した金属端子取付構造を
簡単につくることができる。また、電気回路パターンが
絶縁被覆層等で覆わｎる場合、その絶縁被覆層を重ねて
、加熱加圧して圧着すれば、端子の取付とその絶縁被覆
層の積層とを同時に行うことができ、製造工程の簡略化
を図ることができろ。

金属端子がラグを有している場合、そのラグと絶縁支持
層との間に、絶縁支持層の軟化温度において軟化しない
材料の薄片をおいてから、加熱加圧して圧着する。この
ようにすれば、圧着後、ラグが絶縁支持層と一体化され
ず、ラグを容易（で引起こせる。

以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。

例えば、第１図に示すように、熱可塑性絶縁支持層ｌ上
に、導電性インキ又は塗料による電気回路ｉＲターン２
及び８が形成された静電吸着板の半製品を用意する。そ
して、電気端子を取付けたい電５気回路ｉｅターン部分
４、５に、第２図に示す如く貫通孔６を設ける。そして
、その貫通孔６に導電性熱可塑性樹脂塊７を第３図に示
す如く充填し、更に、電気回路ノｆターンのない側より
、金属端子８を第り図に示す如く挿入する。この導電性
熱可塑性樹脂塊７の充填と金属端子８の挿入の順序は、
逆でもよいし、また、同時でもよい。そのあと、電気回
路パターン上に、絶縁支持層ｌ全体ヲ樟う絶縁被覆層９
を重ねる。そして、それらをプレス機により加熱加圧す
ることにより、第６図の如き一体化さｎ、且つ金属端子
が背面に露出した静電吸着板をつくる。この場合、絶縁
被覆層９は、用途に応じて、誘電層でもよく、また、な
くてもよい。

このようにすれば、積層と同時に、電気回路パターンに
接続した金属端子を取付けることができ、且つ、電気回
路ノ４ターン側の面全体を平滑にすることができ、更に
、その全面の使用が可能となる。

なお充填する導電性熱可塑性樹脂塊７の体積は、充填す
る孔６容積より僅か大きいほうがよい。とうず几は、樹
脂７および絶縁支持層ｌ共に熱可塑性であるため加熱加
圧することにより流動がおこり電気回路ｉ＋ターンと金
属端子を確実に固定接続することが出来る。

また、金属端子には、電源を接続するために第３図の如
くラグ１０が設けられていてもよい。この場合には第７
図に示す如く、このラグ１０とこ７１に接する絶縁支持
層ｌとの間にルス時の温度において流動しない軟化温度
の高いグラスチックあるいは金属のフィルムｌｌ′ｆｒ
はさみプレスする。

こうすることにより、プレス後このラグ１ｏは絶縁支持
層ｌ中に埋没しても簡単に引起こすことが出来、ハンダ
付けあるいはコネクターで電源を接続するのに便利であ
る。この際、第３図の如くラグ１０の根元の部分を細く
してその断面を小さくしておけば引起し易く、またハン
ダ付の際の絶縁支持層ｌへの熱伝導がおさえられ変形変
質を防ぐことが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を適用できる静電吸着板の平面図、第
２図から第４図は、本発明による金属端子取付方法の手
順を示す工程図、第７図は、本発明による金属端子取付
方法の変形例を示す図、第３図は、金属端子の一例を示
す斜視図である。 ｌ・・・絶縁支持層、２．３・・・電気回路パターン、
６・・・孔、７・・・導電性熱可塑性樹脂、８・・・金
属端子、９・・・絶縁被覆層、■０・・・金属端子のタ
ブ、１１・・・フィルム。 第１図 第７図 第８図 ３７５

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１一方の面に電気回路・ぐターンが形成された熱可
   塑性絶縁支持層を少くとも有する板において、電気回路
   パターンと絶縁支持層とを貫通する孔と、その孔の中に
   充填されて電気回路ノソターンに接触している導電性熱
   可塑性樹脂と、絶縁支持層の他方の面から挿入されて導
   電性熱可塑性樹脂と接触して絶縁支持層の他方の面倒で
   露出した金属端子とからなる金属端子の取付構造。 （２）　　金属端子は、ラグを有しており、そのラグの
   根元は、実質的な断面積が小さくなされている、特許請
   求の範囲第（１１項記載の金属端子の取付構（３）　　
   一方の面に電気回路／？ターンが形成された熱可塑性絶
   縁支持層に、電気回路−ぐターンと絶縁支持層とを貫通
   する孔を設け、その孔の中に導゛　　電性熱可塑性樹脂
   塊を充填すると共に絶縁支持層の他方の面の側から孔に
   金属端子を挿入し、そして、そｎらを加熱加圧して圧着
   する金属端子取付方法。 （４）　　金属端子はラグを有しており、そのラグと絶
   縁支持層との間に、絶縁支持層の軟化温度において軟化
   しない材料の薄片をおいてから、加熱加圧して圧着する
   、特許請求の範囲第（３）項記載の金属端子取付方法。