JPH0142519B2 - - Google Patents
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- JPH0142519B2 JPH0142519B2 JP16159582A JP16159582A JPH0142519B2 JP H0142519 B2 JPH0142519 B2 JP H0142519B2 JP 16159582 A JP16159582 A JP 16159582A JP 16159582 A JP16159582 A JP 16159582A JP H0142519 B2 JPH0142519 B2 JP H0142519B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷回路用基板素材の製造法に係り、
塩酸又は硝酸を含む水溶液中でアルミニウム又は
アルミニウム合金（以下単にアルミニウム）を電
解エツチング処理した後、化学エツチング処理
し、このように表面処理されたアルミニウムを絶
縁性基板に接着することによつて、アルミニウム
箔が絶縁性基板より剥離しにくいものとなり、銅
箔を用いた印刷回路用基板素材に代るものとして
用いられるものとなる印刷回路用基板素材の製造
法を提供することを目的とする。
塩酸又は硝酸を含む水溶液中でアルミニウム又は
アルミニウム合金（以下単にアルミニウム）を電
解エツチング処理した後、化学エツチング処理
し、このように表面処理されたアルミニウムを絶
縁性基板に接着することによつて、アルミニウム
箔が絶縁性基板より剥離しにくいものとなり、銅
箔を用いた印刷回路用基板素材に代るものとして
用いられるものとなる印刷回路用基板素材の製造
法を提供することを目的とする。
アルミニウム箔は、その機械的、電気的、化学
的な処理方法、及び接着剤の改良の研究によつ
て、銅箔に代る素材としてその優れた物性を生か
して印刷回路用に用いられることが検討されてい
るのであるが、絶縁性基板に対するアルミニウム
箔の剥離強度が銅箔の場合に比べて著しく低く、
又、ハンダ浴浸漬後に剥離強度が低下するといつ
た致命的欠点があり、アルミニウム箔を印刷回路
用基板素材に用いたものは実用化されるに至つて
いない。
的な処理方法、及び接着剤の改良の研究によつ
て、銅箔に代る素材としてその優れた物性を生か
して印刷回路用に用いられることが検討されてい
るのであるが、絶縁性基板に対するアルミニウム
箔の剥離強度が銅箔の場合に比べて著しく低く、
又、ハンダ浴浸漬後に剥離強度が低下するといつ
た致命的欠点があり、アルミニウム箔を印刷回路
用基板素材に用いたものは実用化されるに至つて
いない。
本発明者は、印刷回路用基板素材に従来用いら
れてきた銅箔の代りにアルミニウム箔を用いた場
合に、アルミニウム箔の優れた物性が印刷回路用
基板を優秀なものとするといつた見地より、その
実現に最大の問題点となつているアルミニウム箔
の剥離性について種々の研究を行なつた結果、ア
ルミニウム箔に電解エツチング及び化学エツチン
グの表面処理を施すことによつて、特に電解エツ
チングは処理後の表面粗さが約２〜6μｍの表面
プロフイールを有するように、化学エツチングは
処理後の表面プロフイールに約0.5μｍ以下、望ま
しくは0.1μｍ前後のポアーが残存するものとなる
ように表面処理を施すことによつて、アルミニウ
ム箔と絶縁性基板とは圧着するのみで強固に接着
されるものとなり、剥離強度は充分に大きく、従
来の銅箔の剥離強度に全く劣ることがなく、印刷
回路用基板として優れたものが出来ることを見い
出したのである。
れてきた銅箔の代りにアルミニウム箔を用いた場
合に、アルミニウム箔の優れた物性が印刷回路用
基板を優秀なものとするといつた見地より、その
実現に最大の問題点となつているアルミニウム箔
の剥離性について種々の研究を行なつた結果、ア
ルミニウム箔に電解エツチング及び化学エツチン
グの表面処理を施すことによつて、特に電解エツ
チングは処理後の表面粗さが約２〜6μｍの表面
プロフイールを有するように、化学エツチングは
処理後の表面プロフイールに約0.5μｍ以下、望ま
しくは0.1μｍ前後のポアーが残存するものとなる
ように表面処理を施すことによつて、アルミニウ
ム箔と絶縁性基板とは圧着するのみで強固に接着
されるものとなり、剥離強度は充分に大きく、従
来の銅箔の剥離強度に全く劣ることがなく、印刷
回路用基板として優れたものが出来ることを見い
出したのである。
すなわち、アルミニウムを、少なくとも塩酸、
例えば濃度約20〜80ｇ／の塩酸、又は硝酸、例
えば濃度約５〜30ｇ／の硝酸を含む水溶液中
で、交流、例えば電流密度約15〜50A／ｄm2の交
流又はこれと同効に作用する電流波形（例えばパ
ルス波形）を有する電流で、約30〜60秒間電解エ
ツチング処理し、表面処理後のアルミニウム表面
粗さ（Hmax、最大高さ）が約２〜6μｍのものと
なるようにし、そして水洗いした後、次いで例え
ば５〜15％の塩酸、硝酸、フツ素、苛性ソーダ等
の酸性水溶液又は塩基性水溶液中に約40〜80℃の
温度にて約10〜60秒間浸漬し、化学エツチング時
のアルミニウム溶解量が約５〜30mg／ｄm2となる
よう化学エツチング処理し、特にこの化学エツチ
ング処理時には約0.5μｍ以下の大きさのポアーが
完全には消滅しないように処理し、そしてこのよ
うな電解エツチング及び化学エツチング処理の行
なわれたアルミニウム箔を絶縁性基板に圧着する
ことによつて、アルミニウム箔と絶縁性基板とが
接着剤なしでも強固に接着されるものとなり、ア
ルミニウム箔を用いても銅箔を用いた印刷回路用
基板素材に劣らない優れた、すなわちアルミニウ
ムの優れた物性が生かされた印刷回路用基板素材
が実現できるものとなる。
例えば濃度約20〜80ｇ／の塩酸、又は硝酸、例
えば濃度約５〜30ｇ／の硝酸を含む水溶液中
で、交流、例えば電流密度約15〜50A／ｄm2の交
流又はこれと同効に作用する電流波形（例えばパ
ルス波形）を有する電流で、約30〜60秒間電解エ
ツチング処理し、表面処理後のアルミニウム表面
粗さ（Hmax、最大高さ）が約２〜6μｍのものと
なるようにし、そして水洗いした後、次いで例え
ば５〜15％の塩酸、硝酸、フツ素、苛性ソーダ等
の酸性水溶液又は塩基性水溶液中に約40〜80℃の
温度にて約10〜60秒間浸漬し、化学エツチング時
のアルミニウム溶解量が約５〜30mg／ｄm2となる
よう化学エツチング処理し、特にこの化学エツチ
ング処理時には約0.5μｍ以下の大きさのポアーが
完全には消滅しないように処理し、そしてこのよ
うな電解エツチング及び化学エツチング処理の行
なわれたアルミニウム箔を絶縁性基板に圧着する
ことによつて、アルミニウム箔と絶縁性基板とが
接着剤なしでも強固に接着されるものとなり、ア
ルミニウム箔を用いても銅箔を用いた印刷回路用
基板素材に劣らない優れた、すなわちアルミニウ
ムの優れた物性が生かされた印刷回路用基板素材
が実現できるものとなる。
このような表面処理後におけるアルミニウム、
例えば純アルミニウムの表面は、電解エツチング
後における表面状態が第１図に示す写真のよう
に、通常10mg／ｄm2程度の溶解残渣が付着してい
る為、そのままでは不均一な接着強度のものしか
得られず、従つて化学エツチングによつて溶解残
渣を除去後、アルミニウム溶解量が10mg／ｄm2程
度になるよう溶解した後の表面状態は第２図に示
す写真のようになり、電解銅箔の表面状態と極め
て酷似したものとなる。そして、このように表面
処理されたアルミニウム箔は、約２〜6μｍの表
面粗さプロフイールによるアンカー効果に加え
て、約0.5μｍ以下のポアーを有するものであり、
このようなポアーが残存していることによつて、
アルミニウム箔と絶縁性基板との接着強度は著し
く高いものである。尚、このような0.5μｍ以下の
ポアーが消滅すればする程接着強度は低下してゆ
くものとなる。すなわち、化学エツチング時にお
けるアルミニウム溶解量が大きすぎると、0.5μｍ
以下のポアーが消滅してゆき、アルミニウム箔と
絶縁性基板との接着強度が低下してゆく。
例えば純アルミニウムの表面は、電解エツチング
後における表面状態が第１図に示す写真のよう
に、通常10mg／ｄm2程度の溶解残渣が付着してい
る為、そのままでは不均一な接着強度のものしか
得られず、従つて化学エツチングによつて溶解残
渣を除去後、アルミニウム溶解量が10mg／ｄm2程
度になるよう溶解した後の表面状態は第２図に示
す写真のようになり、電解銅箔の表面状態と極め
て酷似したものとなる。そして、このように表面
処理されたアルミニウム箔は、約２〜6μｍの表
面粗さプロフイールによるアンカー効果に加え
て、約0.5μｍ以下のポアーを有するものであり、
このようなポアーが残存していることによつて、
アルミニウム箔と絶縁性基板との接着強度は著し
く高いものである。尚、このような0.5μｍ以下の
ポアーが消滅すればする程接着強度は低下してゆ
くものとなる。すなわち、化学エツチング時にお
けるアルミニウム溶解量が大きすぎると、0.5μｍ
以下のポアーが消滅してゆき、アルミニウム箔と
絶縁性基板との接着強度が低下してゆく。
以下、本発明の具体的な実施例について述べ
る。
る。
実施例 １
例えば厚さ100μｍのJIS1235アルミニウム箔
を、50ｇ／塩酸及び５ｇ／硝酸の水溶液中
で、交流電流密度35A／ｄm2、浴温50℃の条件で
30秒間電解エツチング処理し、アルミニウム箔の
表面粗さHmaxを4μｍとした後、10％苛性ソーダ
水溶液、浴温45℃の条件で化学エツチング処理す
る。
を、50ｇ／塩酸及び５ｇ／硝酸の水溶液中
で、交流電流密度35A／ｄm2、浴温50℃の条件で
30秒間電解エツチング処理し、アルミニウム箔の
表面粗さHmaxを4μｍとした後、10％苛性ソーダ
水溶液、浴温45℃の条件で化学エツチング処理す
る。
その後、この交流電解エツチング及び化学エツ
チング処理の行なわれたアルミニウム箔を、絶縁
性基板、例えばガラスエポキシ基板に接合し、約
160℃で約40Kg／cm2の圧力を加えて１時間保持す
る。
チング処理の行なわれたアルミニウム箔を、絶縁
性基板、例えばガラスエポキシ基板に接合し、約
160℃で約40Kg／cm2の圧力を加えて１時間保持す
る。
実施例 ２
厚さ35μｍのJIS1235アルミニウム箔を用いて、
実施例１と同様な交流電解エツチング及び化学エ
ツチング処理（化学エツチングの処理時間10秒）
を行ない、このアルミニウム箔をガラスエポキシ
基板に実施例１と同様な条件で圧着させる。
実施例１と同様な交流電解エツチング及び化学エ
ツチング処理（化学エツチングの処理時間10秒）
を行ない、このアルミニウム箔をガラスエポキシ
基板に実施例１と同様な条件で圧着させる。
比較例 １
実施例１における表面処理工程中化学エツチン
グ処理を行なわないで実施例１と同様にする。
グ処理を行なわないで実施例１と同様にする。
比較例 ２
実施例１における表面処理工程の電解エツチン
グ及び化学エツチング処理を行なわず、アルミニ
ウム箔に通常の溶剤脱脂処理のみを行ない、その
後実施例１と同様にしてアルミニウム箔をガラス
エポキシ基板に圧着させる。
グ及び化学エツチング処理を行なわず、アルミニ
ウム箔に通常の溶剤脱脂処理のみを行ない、その
後実施例１と同様にしてアルミニウム箔をガラス
エポキシ基板に圧着させる。
このようにして得られた印刷回路用基板素材の
アルミニウム箔の剥離強度を測定すると、実施例
１のものでは、剥離強度と化学エツチング量との
関係を第３図に示す如く、化学エツチング量が例
えば５〜30mg／ｄm2のものでは約7.0Kg／10mmと
極めて大きく、又、実施例２のものは剥離強度が
極めて大きな為材料が破断してしまい測定不可能
な程大きなものであり、しかもこれらの印刷回路
用基板素材はそのハンダ耐熱性にも優れたもので
ある。
アルミニウム箔の剥離強度を測定すると、実施例
１のものでは、剥離強度と化学エツチング量との
関係を第３図に示す如く、化学エツチング量が例
えば５〜30mg／ｄm2のものでは約7.0Kg／10mmと
極めて大きく、又、実施例２のものは剥離強度が
極めて大きな為材料が破断してしまい測定不可能
な程大きなものであり、しかもこれらの印刷回路
用基板素材はそのハンダ耐熱性にも優れたもので
ある。
これに対し、比較例１及び２の印刷回路用基板
素材のアルミニウム箔の剥離強度は4.5Kg／10mm
及び0.9Kg／10mmであつた。尚、銅箔をガラスエ
ポキシ基板に接着した通常市販のものは、銅箔の
剥離強度が約３Kg／10mmである。
素材のアルミニウム箔の剥離強度は4.5Kg／10mm
及び0.9Kg／10mmであつた。尚、銅箔をガラスエ
ポキシ基板に接着した通常市販のものは、銅箔の
剥離強度が約３Kg／10mmである。
上述の如く、本発明に係る印刷回路用基板素材
の製造法は、塩酸又は硝酸を含む水溶液中でアル
ミニウム又はアルミニウム合金を電解エツチング
処理した後、このアルミニウム又はアルミニウム
合金を化学エツチング処理し、その後このように
表面処理されたアルミニウム又はアルミニウム合
金を絶縁性基板に接着するものであるので、アル
ミニウム又はアルミニウム合金を圧着するのみで
絶縁性基板に強固に結合するものとなり、アルミ
ニウム又はアルミニウム合金が絶縁性基板より容
易には剥離しないものとなり、アルミニウム又は
アルミニウム合金の優れた物性を生かした優秀な
印刷回路用基板素材ができるものとなり、さらに
は低コストで作れる等の特長を有する。
の製造法は、塩酸又は硝酸を含む水溶液中でアル
ミニウム又はアルミニウム合金を電解エツチング
処理した後、このアルミニウム又はアルミニウム
合金を化学エツチング処理し、その後このように
表面処理されたアルミニウム又はアルミニウム合
金を絶縁性基板に接着するものであるので、アル
ミニウム又はアルミニウム合金を圧着するのみで
絶縁性基板に強固に結合するものとなり、アルミ
ニウム又はアルミニウム合金が絶縁性基板より容
易には剥離しないものとなり、アルミニウム又は
アルミニウム合金の優れた物性を生かした優秀な
印刷回路用基板素材ができるものとなり、さらに
は低コストで作れる等の特長を有する。
第１図は電解エツチング後のアルミニウム箔表
面の電子顕微鏡写真（5000倍）、第２図は化学エ
ツチング後のアルミニウム箔表面の電子顕微鏡写
真（5000倍）、第３図は電解エツチング後におけ
る化学エツチング量と剥離強度の関係を示すグラ
フである。
面の電子顕微鏡写真（5000倍）、第２図は化学エ
ツチング後のアルミニウム箔表面の電子顕微鏡写
真（5000倍）、第３図は電解エツチング後におけ
る化学エツチング量と剥離強度の関係を示すグラ
フである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 塩酸又は硝酸を含む水溶液中でアルミニウム
又はアルミニウム合金を電解エツチング処理した
後、このアルミニウム又はアルミニウム合金を化
学エツチング処理し、その後このように表面処理
されたアルミニウム又はアルミニウム合金を絶縁
性基板に接着することを特徴とする印刷回路用基
板素材の製造法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の印刷回路用基板
素材の製造法において、電解エツチング処理後の
表面粗さが約２〜6μｍの表面プロフイールを有
するようにするもの。 ３ 特許請求の範囲第１項記載の印刷回路用基板
素材の製造法において、化学エツチング処理後の
表面プロフイールに約0.5μｍ以下のポアーが残存
するようにするもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16159582A JPS5951593A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 印刷回路用基板素材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16159582A JPS5951593A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 印刷回路用基板素材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5951593A JPS5951593A (ja) | 1984-03-26 |
| JPH0142519B2 true JPH0142519B2 (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=15738125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16159582A Granted JPS5951593A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 印刷回路用基板素材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5951593A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0711078B2 (ja) * | 1989-01-09 | 1995-02-08 | スカイアルミニウム株式会社 | プリント回路基板用基材の製造方法 |
| JP4965347B2 (ja) * | 2007-06-18 | 2012-07-04 | 大成プラス株式会社 | 管状複合体とその製造方法 |
-
1982
- 1982-09-18 JP JP16159582A patent/JPS5951593A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5951593A (ja) | 1984-03-26 |
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