JPH0142580B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 −産業上の利用分野− この発明は、プリント基板に実装された回路相
互を接続するためのコネクタに関するもので、特
に、フラツトパツクやチツプ化部品等のSMD
（surface mount devide）を用いて高密度実装を
実現したプリント基板に好適なコネクタを提供し
ようとするものである。

−従来の技術− 電子計算機のような複雑な電子回路は、例えば
演算制御回路、メモリ回路、Ｉ／Ｏインタフエー
ス回路等に分けてそれぞれCPUボード、メモリ
ボード、Ｉ／Ｏボード等として実装され、これら
のボード相互をコネクタで接続することにより全
体の回路を構成するようにしている。従つて、電
子計算機等の回路は複数枚のボードに分けて実装
されており、これら複数枚のボードをマザーボー
ドに櫛歯状に接続することにより全体の回路が構
成される。

また、電子計算機ではシステム構成の相違によ
り回路の増設や変更を必要とするが、これらの増
設や変更は、所定の回路をオプシヨンボードに実
装して該ボードの追加や交換により行われる。そ
こで電子計算機の筐体内には増設用ボードの為の
スペースを予め設けておくのが普通である。

−発明が解決しようとする問題点− 一方、電子計算機を始めとする各種電子装置で
は、装置の小型化、高密度化が要求されており、
SMDを用いた高密度実装が実用化されている。
SMDを用いれば、ボード上の部品の実装面積を
小さくすることが出来るばかりでなく、ボード上
での部品の突出高さも低くすることが出来、従つ
て複数枚のボードを櫛歯状に装着する際のボード
間隔も狭くすることが出来る。しかしながら、現
在電子部品の全てがSMD化されている訳ではな
く、SMDを用いて全ての回路を高密度化するこ
とは不可能なのが現状である。

更に、ボード相互を接続する従来のコネクタ２
１は、第７図に示すようにコンタクト２２から伸
びるピン２３をボード７のスルーホール２４に挿
通してハンダデイツプ２５により固定するもの
で、ボード７からの突出高さが高く、従つて、例
えボード７上の回路をSMDで高密度化しても接
続されるボード７，７相互の間隔を狭くすること
が出来ないという問題があつた。また、コネクタ
２１の固定がハンダデイツプにより行われるの
で、クリームハンダによるリフロー方式でハンダ
付けされるSMDとはハンダ付けの方式が異なる
という実装工程上の問題もある。

本発明は、オプシヨンボードを有する複雑な電
子回路をコンパクトに実装する技術手段を得る研
究の一環として成されたもので、SMDを用いて
高密度実装されたプリントボード交互を接続する
のに特に好適なコネクタを提供しようとするもの
であり、これによりオプシヨンボードを有する複
雑な電子回路をコンパクトに実装できるようにし
たものである。

−問題点を解決するための手段− 図示実施例の符号を用いて説明すれば、本発明
のコネクタは、接続側端面３の長手両縁に鍔４が
設けられてコンタクト５から伸びる接続端子６が
この鍔４の裏側に配設されており、主部２はプリ
ントボード７に設けられた透孔８に嵌装され、該
透孔８の縁にプリントされた接続パツト９と前記
接続端子６とをハンダ付けしてプリントボード上
に装着されることを特徴とするものである。

−作用− コネクタ１は、コンタクト５ａ，５ｂ相互の接
触を保証する必要から、雄型コンタクト５ａの所
定の挿入深さを確保する必要がある。そのため、
コネクタがボード面から高く突出する結果となつ
ていたのであるが、本発明のコネクタでは、主部
２がボード７に埋設されるので、それだけコネク
タ１の突出高さを低くすることが出来、同時に透
孔８とコネクタの主部２との嵌合により接続端子
６と接続パツト９との位置合わせが行われるの
で、接続端子６を高密度で配置することが可能と
なる。このようなコネクタ１は、接続パツド９に
クリームハンダを塗布した後コネクタ１を透孔８
に嵌入して加熱することにより、リフロー方式で
ハンダ付けが行われ、SMDと同一工程でハンダ
付け及び固定が行われる。

−実施例− 第１図ないし第３図は本発明の第１実施例を示
したもので、第１図はボードに装着した状態で示
す横断面図、第２図は雌側のコネクタを裏側より
見た斜視図、第３図はボードに装着された雌側の
コネクタの斜視図である。

図中、１はコネクタ、２はその主体、３は主体
２の接続側端面、４は接続側端面３の長手両縁に
主体２と一体に突出形成された鍔、５はコネクタ
１のコンタクト、６はコンタクト５に接続された
導体箔からなる接続端子、７はプリントボード、
８はボード７に穿設された透孔、９はボード７の
プリントパターンに接続された接続パツトで、コ
ネクタ１のコンタクト数に相当する接続パツト９
……９が透孔８の長手両縁に設けられている。な
お、符号に付した添字のａ，ｂは雄側ａ及び雌側
ｂを区別するために付したもので、図中及び説明
中において両者を区別する必要がないときは該添
字は省略されている。

図より明らかなように、コネクタのコンタクト
５をボード７上のプリントパターンに接続するた
めの接続端子６は、コネクタ主体２に形成した鍔
４の裏側に配設されている。一方、ボード７には
コネクタ主体２が丁度嵌合される透孔８が設けら
れ、その長手縁にコネクタとの接続パターンであ
る接続パツト９が接続端子６と等しいピツチでプ
リントされている。

接続パツト９には、コネクタ１の取付に先立つ
て公知手段によりクリームハンダが塗布され、コ
ネクタ１は、主体２をボード７に設けた透孔８に
嵌装されてその鍔４の裏面がボード７の上面に当
接した状態で装着される。このとき、鍔４の裏面
の接続端子６がプリントボード７の接続パツト９
と接触し、加熱処理によつてハンダ付けされてボ
ード７上のプリントパターンとコネクタのコンタ
クト５とが接続される。同時に、接続端子６と接
続パツト９とのハンダ付けによりコネクタ１がプ
リントボード７に固定されることとなる。

このようにして装着されたコネクタ１は、第１
図に示すようにその主体２がプリントボード７に
埋設された状態で装着されるので、ボード面から
の突出高さを従来のコネクタ２１に比べて遥かに
低くすることができる。

プリントボード７にコネクタ装着用の透孔８が
設けられる関係上、この透孔８部分にはプリント
パターンを設けることが出来ない。従つて、コネ
クタ１をプリントボード７の中央部に装着するこ
とは困難で、通常はボード７の周辺部に装着され
ることとなる。この場合、回路設計上の都合によ
り、接続端子６を全てコネクタ１の片側に設けた
ほうがパターンの配設が容易になることがある。
このような場合は、第４図に示すように、２列に
設けたコンタクト５の接続端子６を共に片側の鍔
４Ａの裏面に設けることも出来る。この場合、接
続端子６の配設ピツチＰ（第２図）はコンタクト
５の配設ピツチＤの1/2となり、例えばコンタク
ト５の配設ピツチＤが通常の2.54mmであれば、接
続端子６及び接続パツト９の配設ピツチＰを1.27
mmとする。高密度実装技術の進歩により、1.27mm
ピツチで接続端子６や接続パツト９を設けること
に格別の困難はない。

また、コネクタ１のコンタクト数が多くなり、
リフロー方式によるハンダ付けだけではコネクタ
１の固定に不安がある場合には、第５図に示すよ
うに鍔４部分でピン１０によりコネクタ１を固定
する構造とすることもできる。

第６図は本発明のコネクタを用いた電子回路の
実装構造の一例を示したもので、７Ａはメインボ
ード、７Ｍはマザーボード、７Ｂはオプシヨンボ
ードであり、１１はメインボード７Ａをマザーボ
ード７Ｍに接続しているコネクタ、１は本発明の
コネクタである。

前述したように、現状では電子回路を全て
SMDで実装することは不可能であり、DIP型IC
のような従来型のパツケージによる部品１２がメ
インボード７Ａに搭載されている。しかし、コネ
クタ１の周囲にはSMD１３が配置されており、
かつ、オプシヨンボード７ＢはSMD１３で実装
されるように回路設計が行われている。従来型パ
ツケージの部品１２を用いたボードでは、実装時
のボード間隔Ｗは15.24mm（6/10インチ）程度で
あるが、SMD１３と本発明のコネクタ１を用い
た上記構造により、当該間隔Ｗを有するメインボ
ード７Ａ，７Ａ間にオプシヨンボード７Ｂを挿入
することが可能となり、従来のようにオプシヨン
ボードをマザーボードに装着するための余分のス
ペースを設けたり、オプシヨンボードを挿入する
ためにメインボードの間隔を上記間隔Ｗ以上に広
くする必要がなくなり、従つて、装置全体を小型
軽量化することが可能となる。

−効果− 以上説明したように本発明のコネクタは、ボー
ドからの突出高さを極めて低くすることが出来、
SMDと共に使用することによりボード間隔を従
来構造の約1/2とすることが可能で約２倍の実装
密度が得られ、オプシヨンボードとメインボード
との接続用コネクタ等として極めて有用である。
また、クリームハンダによりSMDと同一工程で
コネクタを実装することが出来、コネクタをボー
ドの透孔に嵌合させれば接続端子とプリントパタ
ーンの位置合わせが自動的に行われるので、ボー
ド製作の省力化、自動化を図る上でも極めて有用
である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の第１実施例を示
したもので、第１図はボードに装着した状態で示
す横断面図、第２図は雌側のコネクタを裏側より
見た斜視図、第３図はボードに装着された雌側の
コネクタの斜視図である。第４図は第２実施例を
ボードに装着した状態で示す横断面図、第５図は
コネクタの固定手段の一例を示す説明図、第６図
はボードの実装構造の一例を示す説明図、第７図
は従来のコネクタをボードに装着した状態で示す
横断面図である。 図中、１はコネクタ、２はその主体、３は接続
側端面、４は鍔、５はコンタクト、６は接続端
子、７はプリントボード、８は透孔、９は接続パ
ツトであり、添字のａは雄側を、ｂは雌側を示す
ために付されたものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 接続側端面の長手両縁に鍔が設けられてコン
   タクトから伸びる接続端子がこの鍔の裏側に配設
   されており、主部はプリントボードに設けられた
   透孔に嵌装され、該透孔の縁にプリントされた接
   続パツトと前記接続端子とをハンダ付けしてプリ
   ントボード上に装着されることを特徴とする、高
   密度実装基板用コネクタ。