JPH0436110Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0436110Y2 JPH0436110Y2 JP1986101093U JP10109386U JPH0436110Y2 JP H0436110 Y2 JPH0436110 Y2 JP H0436110Y2 JP 1986101093 U JP1986101093 U JP 1986101093U JP 10109386 U JP10109386 U JP 10109386U JP H0436110 Y2 JPH0436110 Y2 JP H0436110Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- relay terminal
- lead
- auxiliary relay
- internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
リードを側壁に設けた収納容器を持ち、収納容
器側壁の内側に補助中継端子板を設け、この補助
中継端子板は絶縁基板上に配線パターンとボンデ
イングランドを備え、半導体素子と内部端子の配
線にこの補助中継端子板を用いる半導体装置。
器側壁の内側に補助中継端子板を設け、この補助
中継端子板は絶縁基板上に配線パターンとボンデ
イングランドを備え、半導体素子と内部端子の配
線にこの補助中継端子板を用いる半導体装置。
本考案は収納容器内の半導体素子と内部端子の
配線に用いる補助中継端子板を持つ半導体装置に
関するものである。
配線に用いる補助中継端子板を持つ半導体装置に
関するものである。
収納容器（以下ケースと略称する）内の半導体
素子と内部端子（以下内部リードと略称する）を
配線接続する半導体装置において、プリント配線
基板への外部端子（以下外部リードと略称する）
の接続方法変更に伴うケース内の配線仕様変更に
より、ケース内配線距離が非常に長くなり配線間
に接触の恐れがあつて配線の信頼性を確保できな
くなる場合や、極端な場合には配線が不可能とな
ることも考えられる。
素子と内部端子（以下内部リードと略称する）を
配線接続する半導体装置において、プリント配線
基板への外部端子（以下外部リードと略称する）
の接続方法変更に伴うケース内の配線仕様変更に
より、ケース内配線距離が非常に長くなり配線間
に接触の恐れがあつて配線の信頼性を確保できな
くなる場合や、極端な場合には配線が不可能とな
ることも考えられる。
以上のような場合にも信頼性を確保できる配線
を可能にする手段の考案が要求されている。
を可能にする手段の考案が要求されている。
従来の半導体装置のケース内の仕様通りの配線
は、第５図に示すように半導体素子２と内部リー
ド３ａの距離を短くして、半導体素子２と内部リ
ード３ａの配線接続が最も良好な形状で行えるよ
うに設計されており、その配線については充分な
信頼性が確保されていた。
は、第５図に示すように半導体素子２と内部リー
ド３ａの距離を短くして、半導体素子２と内部リ
ード３ａの配線接続が最も良好な形状で行えるよ
うに設計されており、その配線については充分な
信頼性が確保されていた。
しかし、半導体装置の使用分野の拡大に伴つ
て、搭載されるプリント配線基板の種類も多くな
り、半導体装置の内部配線を設計仕様とは異なる
配線接続にすることが必要になつてきた。
て、搭載されるプリント配線基板の種類も多くな
り、半導体装置の内部配線を設計仕様とは異なる
配線接続にすることが必要になつてきた。
このような場合には第４図に示すように、ケー
ス内配線距離が非常に長くなつて配線が困難にな
り、その配線については充分な信頼性が確保でき
なくなつている。
ス内配線距離が非常に長くなつて配線が困難にな
り、その配線については充分な信頼性が確保でき
なくなつている。
又、極端な仕様変更の場合には配線が不可能に
なることも考えられる。
なることも考えられる。
以上説明の従来の半導体装置の内部配線で問題
となるのは、使用状況の変化に伴いケース内配線
距離が非常に長くなることである。
となるのは、使用状況の変化に伴いケース内配線
距離が非常に長くなることである。
本考案は以上のような状況から半導体装置の内
部配線の信頼性を確保し、配線不可能となる事態
を防止する簡単且つ安価に調達できる補助中継端
子板を設けた半導体装置の提供を目的としたもの
である。
部配線の信頼性を確保し、配線不可能となる事態
を防止する簡単且つ安価に調達できる補助中継端
子板を設けた半導体装置の提供を目的としたもの
である。
上記問題点は、リードを絶縁物を介して設けた
ケースの側壁の内側に、配線パターンとボンデイ
ングランドを備えた補助中継端子板を設けた本考
案の半導体装置によつて解決される。
ケースの側壁の内側に、配線パターンとボンデイ
ングランドを備えた補助中継端子板を設けた本考
案の半導体装置によつて解決される。
即ち本考案においては、半導体素子の内部リー
ド間の配線距離の、変更仕様と設計仕様との差に
相当する長さの配線パターンを補助中継端子板に
設け、その両端にボンデイングランドを銀ろう付
けしているので、配線は半導体素子とボンデイン
グランドの間及びボンデイングランドと内部リー
ドの間のみを行なつて、半導体素子と内部リード
間の遠距離空中配線の替わりとすることができ、
ケース内の配線の信頼性を向上させると同時に配
線不可能となる事態を防止することが可能とな
る。
ド間の配線距離の、変更仕様と設計仕様との差に
相当する長さの配線パターンを補助中継端子板に
設け、その両端にボンデイングランドを銀ろう付
けしているので、配線は半導体素子とボンデイン
グランドの間及びボンデイングランドと内部リー
ドの間のみを行なつて、半導体素子と内部リード
間の遠距離空中配線の替わりとすることができ、
ケース内の配線の信頼性を向上させると同時に配
線不可能となる事態を防止することが可能とな
る。
以下第１図〜第３図について本考案の一実施例
を説明する。
を説明する。
第１図において、ケース１内には半導体素子２
を載置した素子取付台５が収納されており、側壁
には複数の電極取り出し用のリード３が、ケース
１と絶縁して設けられている。
を載置した素子取付台５が収納されており、側壁
には複数の電極取り出し用のリード３が、ケース
１と絶縁して設けられている。
本実施例では、補助中継端子板４は底面に設け
られており、その構造の詳細は第３図に図示する
ものである。
られており、その構造の詳細は第３図に図示する
ものである。
第３図において、絶縁基板４ａは絶縁部材例え
ばアルミナよりなり、配線パターン４ｂは導電性
部材例えばMo−Mnが絶縁基板４ａ上にメタラ
イズされている。ボンデイングランド４ｃは導電
性部材例えば銅よりなり配線パターン５ｂに銀ろ
う付けされている。補助中継端子板４全体はニツ
ケルめつき下地の上に金めつきが施されている。
ばアルミナよりなり、配線パターン４ｂは導電性
部材例えばMo−Mnが絶縁基板４ａ上にメタラ
イズされている。ボンデイングランド４ｃは導電
性部材例えば銅よりなり配線パターン５ｂに銀ろ
う付けされている。補助中継端子板４全体はニツ
ケルめつき下地の上に金めつきが施されている。
第１図、第２図においては、設計仕様では半導
体素子２とリードNo.７の内部リード３ａに配線し
ていたものを、変更仕様では半導体素子２とリー
ドNo.４の内部リード３ａに配線しなければならな
くなつたので、ケース内に第３図に示す補助中継
端子板４を設けて、半導体素子２とボンデイング
ランド４ｃのＢ及びボンデイングランド４ｃのＣ
とリードNo.４の内部リード３ａを配線している。
体素子２とリードNo.７の内部リード３ａに配線し
ていたものを、変更仕様では半導体素子２とリー
ドNo.４の内部リード３ａに配線しなければならな
くなつたので、ケース内に第３図に示す補助中継
端子板４を設けて、半導体素子２とボンデイング
ランド４ｃのＢ及びボンデイングランド４ｃのＣ
とリードNo.４の内部リード３ａを配線している。
同様に、半導体素子２とリードNo.８の内部リー
ド３ａに配線していたものを、変更仕様では半導
体素子２とリードNo.３の内部リード３ａに配線し
なければならなくなつたので、半導体素子２の電
極取り出し部の位置を変更して半導体素子２とボ
ンデイングランド４ｃのＡ及びボンデイングラン
ド４ｃのＤとリードNo.３の内部リード３ａを配線
している。
ド３ａに配線していたものを、変更仕様では半導
体素子２とリードNo.３の内部リード３ａに配線し
なければならなくなつたので、半導体素子２の電
極取り出し部の位置を変更して半導体素子２とボ
ンデイングランド４ｃのＡ及びボンデイングラン
ド４ｃのＤとリードNo.３の内部リード３ａを配線
している。
以上のように従来の構造のままでは、遠距離空
中配線を余儀なくされていたのを、極めて短距離
の配線にて代替することが可能となる。
中配線を余儀なくされていたのを、極めて短距離
の配線にて代替することが可能となる。
なお、半導体素子２と内部リード３ａの間に回
路部品を接続することが必要な場合においても、
補助中継端子板４の配線パターン５ｂを二分割し
てその間に接続することが可能である。
路部品を接続することが必要な場合においても、
補助中継端子板４の配線パターン５ｂを二分割し
てその間に接続することが可能である。
以上説明したように本考案によれば極めて簡単
な構造の補助中継端子板をケース内に設けること
により、内部の配線距離を著しく短縮することが
可能となるので、従来技術では配線不可能な変更
仕様に対しても対応することができるので、実用
的効果は著しい。
な構造の補助中継端子板をケース内に設けること
により、内部の配線距離を著しく短縮することが
可能となるので、従来技術では配線不可能な変更
仕様に対しても対応することができるので、実用
的効果は著しい。
第１図は本考案による一実施例を示す半導体装
置の斜視図、第２図は本考案による一実施例を示
す半導体装置の平面図、第３図は本考案の補助中
継端子板の構造を示す図、第４図は変更仕様に対
する従来技術を示す半導体装置の平面図、第５図
は設計仕様による半導体装置の平面図、である。 図において、１はケース、２は半導体素子、３
はリード、３ａは内部リード、３ｂは外部リー
ド、４は補助中継端子、４ａは絶縁基板、４ｂは
配線パターン、４ｃはボンデイングランド、５は
素子取付台、である。
置の斜視図、第２図は本考案による一実施例を示
す半導体装置の平面図、第３図は本考案の補助中
継端子板の構造を示す図、第４図は変更仕様に対
する従来技術を示す半導体装置の平面図、第５図
は設計仕様による半導体装置の平面図、である。 図において、１はケース、２は半導体素子、３
はリード、３ａは内部リード、３ｂは外部リー
ド、４は補助中継端子、４ａは絶縁基板、４ｂは
配線パターン、４ｃはボンデイングランド、５は
素子取付台、である。
Claims (1)
- リード３を絶縁物を介して側壁に設けた収納容
器１の該側壁の内側に補助中継端子板４を設け、
該補助中継端子板４は絶縁基板４ａ上に配線パタ
ーン４ｂをメタライズ加工により形成し、ボンデ
イングランド４ｃを該配線パターン４ｂ上に銀ろ
う付けしたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986101093U JPH0436110Y2 (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986101093U JPH0436110Y2 (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636735U JPS636735U (ja) | 1988-01-18 |
| JPH0436110Y2 true JPH0436110Y2 (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=30971522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986101093U Expired JPH0436110Y2 (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436110Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP1986101093U patent/JPH0436110Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS636735U (ja) | 1988-01-18 |
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