JPH0770416B2 - チップ形フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形フイルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0770416B2 JPH0770416B2 JP63117486A JP11748688A JPH0770416B2 JP H0770416 B2 JPH0770416 B2 JP H0770416B2 JP 63117486 A JP63117486 A JP 63117486A JP 11748688 A JP11748688 A JP 11748688A JP H0770416 B2 JPH0770416 B2 JP H0770416B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- layer
- wound
- heat
- spacer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形フイルムコンデンサの製造方法に関す
るものである。
るものである。
従来の技術 近年電子機器は多機能化、小形化に対する取組が盛ん
で、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になってき
た。その代表的なのが電子部品のチップ化である。
で、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になってき
た。その代表的なのが電子部品のチップ化である。
チップ形コンデンサの中でもチップ形フイルムコンデン
サは、チップ形タンタル電解コンデンサやチップ形セラ
ミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大きい
のが現状である。すなわち、チップ形フイルムコンデン
サは厚さ１〜３μｍの金属化プラスチックフイルム一対
を直径600mmφの円ドラムに数100回程度巻回しスペーサ
を介してさらにその上に数100回程度巻回し、これを繰
り返して複数層形成して両端面にメタリコンを施した後
に熱処理して半円状に予備切断し、その後所定の寸法に
切断し、面実装工法に適合させるためメタリコン部にリ
ードフレームを溶接し、形状、寸法精度を高めるために
外装方式として、トランスファー成型（射出成型）など
のモールド成型を行ってチップ形フイルムコンデンサを
製造している。
サは、チップ形タンタル電解コンデンサやチップ形セラ
ミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大きい
のが現状である。すなわち、チップ形フイルムコンデン
サは厚さ１〜３μｍの金属化プラスチックフイルム一対
を直径600mmφの円ドラムに数100回程度巻回しスペーサ
を介してさらにその上に数100回程度巻回し、これを繰
り返して複数層形成して両端面にメタリコンを施した後
に熱処理して半円状に予備切断し、その後所定の寸法に
切断し、面実装工法に適合させるためメタリコン部にリ
ードフレームを溶接し、形状、寸法精度を高めるために
外装方式として、トランスファー成型（射出成型）など
のモールド成型を行ってチップ形フイルムコンデンサを
製造している。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、トランスファー成型などのモールド成型
は外装厚みが0.5mm以上を必要とし、誘導体フイルムを
厚くしても外装厚み比率が大きくなり、他のチップ形コ
ンデンサに比べて大きく小形化の弊害となり、またリー
ドフレームなどの外部引出し電極を溶接するための溶接
機や成型機などの設備投資金額も高く、外装厚を薄くす
る程成型時の圧力により内部素子の流出などにより歩留
が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点があった。
は外装厚みが0.5mm以上を必要とし、誘導体フイルムを
厚くしても外装厚み比率が大きくなり、他のチップ形コ
ンデンサに比べて大きく小形化の弊害となり、またリー
ドフレームなどの外部引出し電極を溶接するための溶接
機や成型機などの設備投資金額も高く、外装厚を薄くす
る程成型時の圧力により内部素子の流出などにより歩留
が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点があった。
問題点を解決するための手段 本発明は前記の欠点を除去したチップ形フイルムコンデ
ンサの製造方法を提供しようとするもので、以下に示す
工程順序により製造する。
ンサの製造方法を提供しようとするもので、以下に示す
工程順序により製造する。
（イ）円ドラム１に一対の金属化プラスチックフィルム
を所定の回数巻回し、スペーサ2a、2b、2c、2dを介して
複数層の巻回物７を形成する工程と、 （ロ）前記巻回工程において、スペーサ介挿前または後
に耐熱性接着フィルム３の両端面に帯状の電極箔４を張
り付けた接着シート５を前記電極箔４がスペーサ2a、2
b、2c、2dに接するように１回または複数回巻回して、
あらかじめ電極層６を設ける工程と、 （ハ）前記電極層６を備えた、前記複数層の巻回物７の
両端面に金属材料を溶射し電極引出しメタリコン部８を
形成する工程と、 （ニ）前記複数層の巻回物７を所定温度で熱処理する工
程と、 （ホ）該熱処理後に前記複数層の巻回物７を複数個に予
備切断する工程と、 （ヘ）前記電極引出しメタリコン部８を低粘度液状熱硬
化性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、 （ト）前記電極引出しメタリコン部８の端面を研磨する
工程と、 （チ）該電極引出しメタリコン部８および電極層６をメ
ッキとする工程と、 （リ）所定静電容量のコンデンサ10を形成する切断工程
とを備えたチップ形フィルムコンデンサの製造方法であ
る。
を所定の回数巻回し、スペーサ2a、2b、2c、2dを介して
複数層の巻回物７を形成する工程と、 （ロ）前記巻回工程において、スペーサ介挿前または後
に耐熱性接着フィルム３の両端面に帯状の電極箔４を張
り付けた接着シート５を前記電極箔４がスペーサ2a、2
b、2c、2dに接するように１回または複数回巻回して、
あらかじめ電極層６を設ける工程と、 （ハ）前記電極層６を備えた、前記複数層の巻回物７の
両端面に金属材料を溶射し電極引出しメタリコン部８を
形成する工程と、 （ニ）前記複数層の巻回物７を所定温度で熱処理する工
程と、 （ホ）該熱処理後に前記複数層の巻回物７を複数個に予
備切断する工程と、 （ヘ）前記電極引出しメタリコン部８を低粘度液状熱硬
化性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、 （ト）前記電極引出しメタリコン部８の端面を研磨する
工程と、 （チ）該電極引出しメタリコン部８および電極層６をメ
ッキとする工程と、 （リ）所定静電容量のコンデンサ10を形成する切断工程
とを備えたチップ形フィルムコンデンサの製造方法であ
る。
上記製造方法により得られるチップ形フィルムコンデン
サは、外装の厚さを薄くするために巻回工程で電極箔４
を張りつけた耐熱性接着シート５で外装し、該電極箔４
で形成した電極層６で引出し電極の表面積を十分大きく
し、基板実装時の半田付性を確実にするとともに、上記
電極層６の僅かな厚さを利用して基板とコンデンサ本体
間にギャップを設け、基板実装時の半田付時の熱影響を
緩和させることができる。
サは、外装の厚さを薄くするために巻回工程で電極箔４
を張りつけた耐熱性接着シート５で外装し、該電極箔４
で形成した電極層６で引出し電極の表面積を十分大きく
し、基板実装時の半田付性を確実にするとともに、上記
電極層６の僅かな厚さを利用して基板とコンデンサ本体
間にギャップを設け、基板実装時の半田付時の熱影響を
緩和させることができる。
さらに上記コンデンサ素子には耐湿性を向上させるため
に、粘度200〜400cps、低表面張力20〜30ダインの低粘
度の液状熱硬化性樹脂を含浸処理することによって十分
な防湿処理ができ、耐湿性のきわめて良好なチップ形フ
ィルムコンデンサを得ることができる。また、上記構造
のコンデンサはモールド形外装の如く射出成形機や高価
な金型も必要とせず、樹脂硬化用の熱硬化炉と切断器の
みの設備でよく、工程が簡単になり低コスト化が実現で
きる。
に、粘度200〜400cps、低表面張力20〜30ダインの低粘
度の液状熱硬化性樹脂を含浸処理することによって十分
な防湿処理ができ、耐湿性のきわめて良好なチップ形フ
ィルムコンデンサを得ることができる。また、上記構造
のコンデンサはモールド形外装の如く射出成形機や高価
な金型も必要とせず、樹脂硬化用の熱硬化炉と切断器の
みの設備でよく、工程が簡単になり低コスト化が実現で
きる。
実施例 以下、本発明のチップ形フイルムコンデンサの製造方法
を一実施例について説明する。
を一実施例について説明する。
第２図に示すように直径600mmφの円ドラム１を巻心と
してこれに25μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフイ
ルムを所定数巻回してスペーサ2aを形成し、このスペー
サ2aの外周に第３図に示すように16μｍ厚さアラミド樹
脂フィルム３の両端面に厚さ18μｍ、幅1mmの帯状の銅
箔４を張り付けた銅箔張り付け接着シート５を該銅箔部
４を内側（スペーサ2aに接する）にして１回巻回して電
極層６を形成し、この電極層６の外周にアルミニウムを
蒸着電極とする厚さ1.5〜３μｍの金属化ポリエチレン
テレフタレートフイルム（以下MPETフイルムという）ま
たは金属ポリフエニレンフルフイドフイルム（以下MPPS
フイルムという）を一対重合せて500回巻回し、この外
周に前記銅箔張り付け接着シート５を銅箔部４を外側に
して１回巻回して電極層６を形成して第１層巻回物7aを
形成し、この第１層巻回物7aの外周に前記と同様にスペ
ーサ2bを形成し、このスペーサ2bの外周に前記と同様に
銅箔張り付け接着シート５を銅箔部４を内側にして１回
巻回して電極層６を形成し、この電極層６の外周に前記
と同様にMPETフイルムまたはMPPSフイルムを一対重合せ
て前記第１層巻回物7aと同一静電容量が得られるように
例えば、494回巻回し、この外周に前記銅箔張り付け接
着シート５を外側にして１回巻回して電極層６を形成し
て第２層巻回物7bを形成し、この第２層巻回物7bの外周
に前記と同様にスペーサ2cを形成し、このスペーサ2cの
外周に前記と同様に銅箔張り付け接着シート５を内側に
して１回巻回して電極層６を形成し、この電極層６の外
周に前記と同様にMPETフイルムまたはMPPSフイルムを一
対重合せて前記第１層巻回物7aと同一静電容量が得られ
るように例えば488回巻回し、この外周に前記銅箔張り
付け接着シート５を外側にして１回巻回して電極層６を
形成して第３層巻回物7cを形成し、この第３層巻回物7c
の外周に前記と同様のスペーサ2dを形成して３層巻回物
７を形成する。そしてこの３層巻回物７の両端面に亜鉛
または亜鉛と半田を溶射して0.3〜0.5mm厚の電極引出し
メタリコン部８を形成する。その後180℃程度（170〜23
0℃の範囲が好ましい）の温度で約２時間（１〜３時間
でもよい）熱処理を行い、熱処理終了後前記３層巻回物
７を円ドラム１より取外して第４図に示すように先ず半
円状に２分割切断し、次にこの２分割切断した半円状の
３層巻回物７は１層づつ半円状の各層巻回物7a、7b、7c
に分離され（第５図は断面図を示す）、分離された各層
巻回物7a、7b、7cは耐湿性を向上させるために、粘度20
0〜400cps、低表面張力20〜30ダイン、ガラス転移点100
〜150℃の低粘度液状エポキシ樹脂を真空度10〜30mmHg
で３分間含浸処理し、続いて135℃で２時間加熱して硬
化させる。前記電極引出しメタリコン部８の端面は粗面
であるとともに微細孔であるため、前記含浸・熱硬化処
理したエポキシ樹脂硬化が付着しているので、第６図
（断面図）に示すように電極引出しメタリコン部８の端
面を平滑化および端面付着樹脂を除去するために研磨
し、その後前記銅箔部４および該電極引出しメタリコン
部８を半田メッキ９する。半田メッキ後、例えば3mm幅
に細分割切断して第１図に示す所定の静電容量のチップ
形フイルムコンデンサ10を多数個製作する。
してこれに25μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフイ
ルムを所定数巻回してスペーサ2aを形成し、このスペー
サ2aの外周に第３図に示すように16μｍ厚さアラミド樹
脂フィルム３の両端面に厚さ18μｍ、幅1mmの帯状の銅
箔４を張り付けた銅箔張り付け接着シート５を該銅箔部
４を内側（スペーサ2aに接する）にして１回巻回して電
極層６を形成し、この電極層６の外周にアルミニウムを
蒸着電極とする厚さ1.5〜３μｍの金属化ポリエチレン
テレフタレートフイルム（以下MPETフイルムという）ま
たは金属ポリフエニレンフルフイドフイルム（以下MPPS
フイルムという）を一対重合せて500回巻回し、この外
周に前記銅箔張り付け接着シート５を銅箔部４を外側に
して１回巻回して電極層６を形成して第１層巻回物7aを
形成し、この第１層巻回物7aの外周に前記と同様にスペ
ーサ2bを形成し、このスペーサ2bの外周に前記と同様に
銅箔張り付け接着シート５を銅箔部４を内側にして１回
巻回して電極層６を形成し、この電極層６の外周に前記
と同様にMPETフイルムまたはMPPSフイルムを一対重合せ
て前記第１層巻回物7aと同一静電容量が得られるように
例えば、494回巻回し、この外周に前記銅箔張り付け接
着シート５を外側にして１回巻回して電極層６を形成し
て第２層巻回物7bを形成し、この第２層巻回物7bの外周
に前記と同様にスペーサ2cを形成し、このスペーサ2cの
外周に前記と同様に銅箔張り付け接着シート５を内側に
して１回巻回して電極層６を形成し、この電極層６の外
周に前記と同様にMPETフイルムまたはMPPSフイルムを一
対重合せて前記第１層巻回物7aと同一静電容量が得られ
るように例えば488回巻回し、この外周に前記銅箔張り
付け接着シート５を外側にして１回巻回して電極層６を
形成して第３層巻回物7cを形成し、この第３層巻回物7c
の外周に前記と同様のスペーサ2dを形成して３層巻回物
７を形成する。そしてこの３層巻回物７の両端面に亜鉛
または亜鉛と半田を溶射して0.3〜0.5mm厚の電極引出し
メタリコン部８を形成する。その後180℃程度（170〜23
0℃の範囲が好ましい）の温度で約２時間（１〜３時間
でもよい）熱処理を行い、熱処理終了後前記３層巻回物
７を円ドラム１より取外して第４図に示すように先ず半
円状に２分割切断し、次にこの２分割切断した半円状の
３層巻回物７は１層づつ半円状の各層巻回物7a、7b、7c
に分離され（第５図は断面図を示す）、分離された各層
巻回物7a、7b、7cは耐湿性を向上させるために、粘度20
0〜400cps、低表面張力20〜30ダイン、ガラス転移点100
〜150℃の低粘度液状エポキシ樹脂を真空度10〜30mmHg
で３分間含浸処理し、続いて135℃で２時間加熱して硬
化させる。前記電極引出しメタリコン部８の端面は粗面
であるとともに微細孔であるため、前記含浸・熱硬化処
理したエポキシ樹脂硬化が付着しているので、第６図
（断面図）に示すように電極引出しメタリコン部８の端
面を平滑化および端面付着樹脂を除去するために研磨
し、その後前記銅箔部４および該電極引出しメタリコン
部８を半田メッキ９する。半田メッキ後、例えば3mm幅
に細分割切断して第１図に示す所定の静電容量のチップ
形フイルムコンデンサ10を多数個製作する。
前述の実施例においては、MPETフイルムまたはMPPSフイ
ルムを用いたが、他の金属プラスチックフイルムを用い
てもよく、また３層巻回物で示したが、４層以上の巻回
物であってもよい。
ルムを用いたが、他の金属プラスチックフイルムを用い
てもよく、また３層巻回物で示したが、４層以上の巻回
物であってもよい。
前述の実施例において、銅箔張り付け接着シートにアラ
シド樹脂フイルムを用いたが、ポリイミドフイルム、ポ
リフエニレンフルフイドフイルム、ポリエチレンテレフ
タレートフイルム、Ｕポリマーフイルムなどのフイルム
を用いてもよい。また接着シートに張り付ける銅箔は圧
延処理銅箔、未処理銅箔、電解銅箔などでもよく、銅箔
以外にニッケル箔、アルミニウム箔、錫箔などの金属箔
を電極箔として用いてもよい。
シド樹脂フイルムを用いたが、ポリイミドフイルム、ポ
リフエニレンフルフイドフイルム、ポリエチレンテレフ
タレートフイルム、Ｕポリマーフイルムなどのフイルム
を用いてもよい。また接着シートに張り付ける銅箔は圧
延処理銅箔、未処理銅箔、電解銅箔などでもよく、銅箔
以外にニッケル箔、アルミニウム箔、錫箔などの金属箔
を電極箔として用いてもよい。
前述の実施例においては、エポキシ樹脂を用いたが、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂を用
いてもよい。
リエステル樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂を用
いてもよい。
前述の実施例においては、円ドラムをもちいたが、ドラ
ムの形状は円形に限定するものでない。
ムの形状は円形に限定するものでない。
発明の効果 前述したように本発明のチップ形フイルムコンデンサの
製造方法は、 （Ａ）電極箔張り付け接着シート外装方式を採用し、外
装厚0.1mm以下の接着シートを用いるので、従来のこの
種モールド成型によるチップ形フイルムコンデンサに比
べて小形化できる。
製造方法は、 （Ａ）電極箔張り付け接着シート外装方式を採用し、外
装厚0.1mm以下の接着シートを用いるので、従来のこの
種モールド成型によるチップ形フイルムコンデンサに比
べて小形化できる。
（Ｂ）リードフレームを用いないので、成型機および溶
接機が不要となり、設備投資金額が著しく低減できる。
接機が不要となり、設備投資金額が著しく低減できる。
（Ｃ）巻回工程で電極箔をはりつけた耐熱性接着シート
５で外装し、該電極箔４で形成した電極層６で引出電極
の表面積を十分大きくしているので、プリント基板への
実装時の半田付性を確実にすることができるとともに、
上記電極層６の僅かな厚さによってプリント基板とコン
デンサ本体との間に僅かなギャップができ、半田付の際
コンデンサ本体に直接熱伝導することが避けられ、半田
付時の熱的ダメージを緩和、もしくは回避することがで
きコンデンサの電気特性の低下を防止することができ
る。
５で外装し、該電極箔４で形成した電極層６で引出電極
の表面積を十分大きくしているので、プリント基板への
実装時の半田付性を確実にすることができるとともに、
上記電極層６の僅かな厚さによってプリント基板とコン
デンサ本体との間に僅かなギャップができ、半田付の際
コンデンサ本体に直接熱伝導することが避けられ、半田
付時の熱的ダメージを緩和、もしくは回避することがで
きコンデンサの電気特性の低下を防止することができ
る。
（Ｄ）寸法精度は従来のモールド成型方式と同程度にす
ることができる。
ることができる。
（Ｅ）コンデンサ素子は、耐湿性を向上させるために低
粘度の液状熱硬化性樹脂を含浸処理し十分な防湿対策が
でき、耐湿性のきわめて良好なチップ形フィルムコンデ
ンサを得ることができる。
粘度の液状熱硬化性樹脂を含浸処理し十分な防湿対策が
でき、耐湿性のきわめて良好なチップ形フィルムコンデ
ンサを得ることができる。
（Ｆ）コンデンサの生産コストが安価になり経済的であ
る。
る。
などの効果があり、工業的ならびに実用的価値大なるも
のである。
のである。
第１図〜第６図は本発明のチップ形フイルムコンデンサ
の製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図は
円ドラムに巻回した３層巻回物の要部断面図、第３図は
銅箔張り付け接着シートの斜視図、第４図は半円状に２
分割した３層巻回物の正面図、第５図は両端面に電極引
出しメタリコンを施した１層当りの巻回物の断面図、第
６図は電極引出しメタリコン部および銅箔部を半田メッ
キした１層当りの巻回物の断面図である。 1:円ドラム 2a、2b、2c、2d:スペーサ 3:耐熱性接着フィルム（アラミド樹脂フィルム）、4:電
極箔（銅箔） 5:電極箔を張りつけた接着シート（銅箔張り付け接着シ
ート）、6:電極層 7:複数層の巻回物、7a:第１層巻回物 7b:第２層巻回物、7c:第３層巻回物 8:電極引出しメタリコン部、9:半田メッキ 10:チップ形フイルムコンデンサ
の製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図は
円ドラムに巻回した３層巻回物の要部断面図、第３図は
銅箔張り付け接着シートの斜視図、第４図は半円状に２
分割した３層巻回物の正面図、第５図は両端面に電極引
出しメタリコンを施した１層当りの巻回物の断面図、第
６図は電極引出しメタリコン部および銅箔部を半田メッ
キした１層当りの巻回物の断面図である。 1:円ドラム 2a、2b、2c、2d:スペーサ 3:耐熱性接着フィルム（アラミド樹脂フィルム）、4:電
極箔（銅箔） 5:電極箔を張りつけた接着シート（銅箔張り付け接着シ
ート）、6:電極層 7:複数層の巻回物、7a:第１層巻回物 7b:第２層巻回物、7c:第３層巻回物 8:電極引出しメタリコン部、9:半田メッキ 10:チップ形フイルムコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 文夫 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 審査官 古寺 昌三 (56)参考文献 特開 昭58−199517（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−12823（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】円ドラム（１）に一対の金属化プラスチッ
クフィルムを所定の回数巻回し、スペーサ（2a、2b、2
c、2d）を介して複数層の巻回物（７）を形成する工程
と、 前記巻回工程においてスペーサ介挿前または後に耐熱性
接着フィルム（３）の両端面に帯状の電極箔（４）を張
りつけた接着シート（５）を前記電極箔（４）がスペー
サ（2a、2b、2c、2d）に接するように１回または複数回
巻回してあらかじめ電極層（６）を設ける工程と、 前記電極層（６）を備えた、前記複数層の巻回物（７）
の両端面に金属材料を溶射し電極引出しメタリコン部
（８）を形成する工程と、 前記複数層の巻回物（７）を所定の温度で熱処理する工
程と、 該熱処理後に前記複数層の巻回物（７）を複数個に予備
切断する工程と、 前記電極引出しメタリコン部（８）を低粘度液状熱硬化
性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、 前記電極引出しメタリコン部（８）の端面を研磨する工
程と、 該電極引出しメタリコン部（８）および電極層（６）を
メッキする工程と、 所定静電容量のコンデンサ（10）を形成する切断工程と
を備えたチップ形フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117486A JPH0770416B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117486A JPH0770416B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01287913A JPH01287913A (ja) | 1989-11-20 |
| JPH0770416B2 true JPH0770416B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14712905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63117486A Expired - Fee Related JPH0770416B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770416B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2638963B2 (ja) * | 1988-07-27 | 1997-08-06 | 松下電器産業株式会社 | フィルムチップコンデンサ |
| WO2024018741A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | 株式会社村田製作所 | フィルムコンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58199517A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサの製造方法 |
| JPS6312823U (ja) * | 1986-06-18 | 1988-01-27 |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63117486A patent/JPH0770416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01287913A (ja) | 1989-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20240087815A1 (en) | Thin film high polymer laminated capacitor | |
| JPH0770416B2 (ja) | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0569290B2 (ja) | ||
| JPH06151240A (ja) | チップ形積層フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0787162B2 (ja) | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0142615B2 (ja) | ||
| JP7200912B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH0787163B2 (ja) | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JP2792011B2 (ja) | 積層形フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0142617B2 (ja) | ||
| JPH0130286B2 (ja) | ||
| JPH0821514B2 (ja) | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0461485B2 (ja) | ||
| JPH0531813B2 (ja) | ||
| JPH0563096B2 (ja) | ||
| JPH0283912A (ja) | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0770419B2 (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JP2964628B2 (ja) | コンデンサ用メタライズドフィルムおよびこれを備えたコンデンサ | |
| JPH0142616B2 (ja) | ||
| JPH01225108A (ja) | チップ形フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH1041189A (ja) | 積層形メタライズドフィルムコンデンサ | |
| JPH0510348Y2 (ja) | ||
| JPS61102021A (ja) | コンデンサ | |
| JPS6027110A (ja) | チツプ状フイルムコンデンサ− | |
| JPH0114687B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |