JPH0143404Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本考案は、種単結晶の貼付け治具に関するもの
で、更に詳しくは多結晶体と単結晶とを接触して
加熱することにより、単結晶を多結晶体方向に結
晶成長させて単結晶を得る単結晶の製造法に用い
る種単結晶を多結晶体に貼付けるための治具に関
するものである。 （従来の技術） 従来、単結晶の製造法として、本出願人は特開
昭55−162496号公報において固相反応法による単
結晶製造法を開示した。この製造法では、種とな
る単結晶と多結晶体の接合面を鏡面研摩した後、
塩酸、硝酸等の強酸を接合面に介在させて接合
し、多結晶体の不連続粒成長温度未満の一定の温
度で加熱して多結晶体を単結晶化していた。 このときの接合方法としては、鏡面研摩された
多結晶体の研摩面に種単結晶を酸を介して接触さ
せ、ピンセツト等で種単結晶を多結晶体に擦り合
わせて接合する必要があつた。また、この接合に
際しては、一組一組作業員の手作業により擦り合
わせていた。 （考案が解決しようとする問題点） そのため、作業性が極めて低いと共に多結晶体
と単結晶の接合が作業者の熟練度によつては完全
に行われず、種接合の不良が生じ易く、その結果
単結晶の収率が低くなる欠点があつた。さらに、
作業性が悪いことから製造コストが高くなる欠点
もあつた。 本考案の目的は上述した不具合を解消し、従来
一組一組手作業で行つていた種単結晶の貼付けを
数組まとめて行い作業の効率を高めることができ
ると共に、種接合不良を減少し品質および収率を
向上することができる種単結晶の貼付け治具を提
供しようとするものである。 （問題点を解決するための手段） 本考案の種単結晶の貼付け治具は、多結晶体と
単結晶とを接触して加熱することにより、単結晶
を多結晶体方向に結晶成長させて単結晶を得る単
結晶の製造法に用いる種単結晶を多結晶体に貼付
けるための治具であつて、表面平滑な底板と、多
結晶体の厚さより僅かに厚くかつ多結晶体と単結
晶との積層厚さよりも僅かに薄く、さらに多結晶
体の寸法より僅かに大きな寸法の多数の貫通孔を
有する多孔板と、多孔板の貫通孔中に配置された
多結晶体と単結晶との積層物の上に載置されて、
単結晶体と接触して前記貫通孔の範囲内で単結晶
を多結晶体に擦り付けるスライド棒とを具えるこ
とを特徴とするものである。 （作用） 本考案では、多孔板の厚さが多結晶体より僅か
に厚くまた多結晶体と単結晶との積層厚さより僅
かに薄いため、スライド棒を押圧しながら種単結
晶体に擦り合わせても、貫通孔より種単結晶と多
結晶体の接合体が外れることはない。また、多孔
体の下部に弾性体を配置することにより、スライ
ド棒による押圧時に種単結晶が多結晶体に良く密
接すると共に吸湿紙を配置しているため酸等の落
下液を良く吸収する。さらに、スライド棒の内面
にゴム状磁石等を設けることにはより、スライド
棒と接合体が滑らないようになる。 （実施例） 以下、本考案を実施例に基づき詳細に説明す
る。 第１図ａ〜ｄは本考案の種貼付け治具の一構成
を示す斜視図である。まず、第１図ｄに示すよう
な、好ましくはアクリル板、ガラス板等よりなる
表面平滑な台材１を準備する。このとき、台材１
上に好ましくはゴム等よりなる弾性体２を載置す
ると好適である。さらに、第１図ｃに示すよう
な、ガラス板等よりなる平面平滑な底板３を準備
し、弾性体２上に載置する。図では後述する種単
結晶の貼付け時に生ずる摩擦を有効に除去するた
め、２枚の底板３を使用した例を示している。こ
の底板の上には、適度な弾性と酸等に対する吸湿
性を有する吸湿紙４を載せると好適である。 吸湿紙４上には、多結晶体の厚さより僅かに厚
くかつ多結晶体と単結晶の積層厚さよりも僅かに
薄く、さらに多結晶体の寸法より僅かに大きな寸
法の貫通孔５を有する第１図ｂに示すような多孔
板６を載置する。この多孔板６には通常貫通孔５
が縦横マトリツクス状に数十個設けられている。
多孔板６は好ましはアクリル樹脂製で両端部が底
板３上に植立していることが好ましく、またその
厚みは多結晶体より１〜３mm程度厚く多結晶体と
単結晶の積層厚さよりも１〜３mm程度薄くするこ
とが好ましい。さらに、多孔板６の貫通孔５の大
きさは多結晶体の大きさよりも１〜５mm程度大き
いことが好ましい、第１図ａは、種単結晶を多結
晶体に押し付けて接合させるためのスライド棒７
を示している。スライド棒７は貫通孔５の一列の
両端部より僅かに大きい長さを持ち、樹脂製のバ
−８と種単結晶と接触する面に設けられた弾性を
有するゴム磁石９とより構成される。また、バ−
８とゴム磁石９との間には図示しない弾性体が設
けられている。さらにその両端には、多孔板６の
両端面のリブ１０に沿つてスライド可能なように
ガイド１１が設けられている。 上述した構成の種単結晶の貼付け治具によつて
実際に種単結晶を多結晶体に貼付ける方法につい
て説明する。まず、多孔板６の各貫通孔５中に鏡
面研摩面を上にして多結晶体をセツトし、その鏡
面研摩面に塩酸、硝酸等の強酸を数滴滴下し、そ
の上に多結晶体とほぼ同一の組成を有する種単結
晶の鏡面研摩面を重ね接合体を作る。このとき、
多結晶体と単結晶の積層厚さは多孔板の厚さより
僅かに（１〜３mm程度）厚くなるようにする。次
に、一列の接合体（通常５〜10個）の上にリブ１
０に沿つてスライド可能なスライド棒７を載置す
る。このスライド棒７を構成するゴム磁石９およ
びバ−８とゴム磁石９との間に設けられた弾性体
により、種単結晶に適度な力を均一に加えること
ができるため、スライド棒７を多孔板に沿つてス
ライドさせることにより種単結晶を多結晶体に貼
付けることができる。この場合、種単結晶と多結
晶体の接合面には上述したように酸が数滴介在し
ているため、その接合面は滑りやすくなつており
その結果両者を有効に擦り合わすことができる。 実施例 ９列×７列の貫通孔を有する多孔板を使用し
て、合計72個の種貼付け作業を本考案の治具で行
つた。また比較のため１個ずつ従来の方法で72個
の貼付けを行つて、それぞれの作業に要した時間
を測定した。その結果を第１表に示す。

【表】 また、上述した72個の接合体を、それぞれ従来
の単結晶化方法により同一条件で単結晶化したと
ころ、種貼付けの不良に起因する完全に単結晶化
しなかつた接合体の割合は第２表に示す通りであ
つた。

【表】 以上の結果から明らかなように、本考案の種貼
付け治具を使用した場合は、従来例と比較して
１／３以下の時間で種貼付作業を行うことができ
ると共に不良率を大幅に減少することができるこ
とがわかつた。 本考案は上述した実施例にのみ限定されるもの
ではなく、幾多の変形、変更が可能である。例え
ば、上述した実施例では種単結晶を多結晶体に貼
付けた例を説明したが、多結晶体に対して種単結
晶の反対の面に不連続粒成長を抑制するためダミ
−コアを接合する場合にも極めて有効に利用でき
るものである。 （考案の効果） 以上詳細に説明したところから明らかなよう
に、本考案の種単結晶の貼付け治具を用いれば、
種単結晶の貼付けを一度に多数行うことができ作
業の効率を高めることができると共に、種接合不
良を減少させ単結晶の品質および収率を向上させ
ることができる。また、従来法に比べて作業に熟
練を必要としない利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｄは、本考案の種貼付け治具の一構
成を示す斜視図である。 １……台材、２……弾性体、３……底板、４…
…吸湿紙、５……貫通孔、６……多孔板、７……
スライド棒、８……バ−、９……ゴム磁石、１０
……ガイド溝、１１……ガイド。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 多結晶体と単結晶とを接触して加熱すること
   により、単結晶を多結晶体方向に結晶成長させ
   て単結晶を得る単結晶の製造法に用いる種単結
   晶を多結晶体に貼付けるための治具であつて、 表面平滑な底板と、多結晶体の厚さより僅か
   に厚くかつ多結晶体と単結晶との積層厚さより
   も僅かに薄く、さらに多結晶体の寸法より僅か
   に大きな寸法の多数の貫通孔を有する多孔板
   と、多孔板の貫通孔中に配置された多結晶体と
   単結晶との積層物の上に載置されて、単結晶体
   と接触して前記貫通孔の範囲内で単結晶を多結
   晶体に擦り付けるスライド棒とを具えることを
   特徴とする種単結晶の貼付け治具。 ２ 前記スライド棒の単結晶と接触する面に、ゴ
   ム状磁石を設けたことを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の種単結晶の貼付け治
   具。 ３ 前記底板の背面にゴム状弾性体を配置するこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の種単結晶の貼付け治具。 ４ 前記底板がガラス板より構成され、その上に
   吸湿紙を配設することを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の種単結晶の貼付け治
   具。