JPH0143904Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0143904Y2 JPH0143904Y2 JP15838084U JP15838084U JPH0143904Y2 JP H0143904 Y2 JPH0143904 Y2 JP H0143904Y2 JP 15838084 U JP15838084 U JP 15838084U JP 15838084 U JP15838084 U JP 15838084U JP H0143904 Y2 JPH0143904 Y2 JP H0143904Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- ultrasonic welding
- frame
- screw
- case structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、自動車等に使用される電子部品のケ
ース構造に関するものである。
ース構造に関するものである。
従来、耐環境条件の厳しい自動車等に使用され
る電子部品の中でも、特に悪条件下のエンジンル
ームに装着される部品は、耐振動・耐衝撃・耐ヒ
ートサイクルなどの条件に対しては高い信頼性と
性能が要求されている。これらを満足するパツケ
ージ方法としては、簡単で安価なネジ締結方法に
よる電子部品のケース構造が採用されている。
る電子部品の中でも、特に悪条件下のエンジンル
ームに装着される部品は、耐振動・耐衝撃・耐ヒ
ートサイクルなどの条件に対しては高い信頼性と
性能が要求されている。これらを満足するパツケ
ージ方法としては、簡単で安価なネジ締結方法に
よる電子部品のケース構造が採用されている。
以下、図面に基づいて前記のような電子部品の
ケース構造の従来例を説明する。
ケース構造の従来例を説明する。
第３図は従来の電子部品のケース構造を示す側
断面図であり、１は厚膜基板、２は厚膜基板１上
に配置したトランジスタ等の電子部品３は厚膜基
板１を搭載し電子部品２の発生する熱を放熱する
放熱板、４は熱可塑性樹脂で端子５を一体にモー
ルドしたフレーム、６は端子５と厚膜基板１とを
電気接続しているリード線、７は放熱板３とフレ
ーム４とを締結するネジ、８はフレーム４内部の
部品を保護するためにフレーム４内部に充填した
シリコーンゲル等の充填材、９は熱可塑性樹脂に
よつて成形されたフレーム４のカバー、１０はカ
バー９の内側に断面形状三角形に形成した超音波
溶着代であり、フレーム４の開口部の上辺全周に
わたつて当接するように形成されている。
断面図であり、１は厚膜基板、２は厚膜基板１上
に配置したトランジスタ等の電子部品３は厚膜基
板１を搭載し電子部品２の発生する熱を放熱する
放熱板、４は熱可塑性樹脂で端子５を一体にモー
ルドしたフレーム、６は端子５と厚膜基板１とを
電気接続しているリード線、７は放熱板３とフレ
ーム４とを締結するネジ、８はフレーム４内部の
部品を保護するためにフレーム４内部に充填した
シリコーンゲル等の充填材、９は熱可塑性樹脂に
よつて成形されたフレーム４のカバー、１０はカ
バー９の内側に断面形状三角形に形成した超音波
溶着代であり、フレーム４の開口部の上辺全周に
わたつて当接するように形成されている。
前記構成による従来例では、電子部品２を取付
けた厚膜基板１を放熱板３に搭載し、該放熱板３
とフレーム４をネジ７で締結し、フレーム４内に
充填材８を充填した後、カバー９の超音波溶着代
１０を超音波溶着によつて溶融してフレーム４に
カバー９を取付けている。
けた厚膜基板１を放熱板３に搭載し、該放熱板３
とフレーム４をネジ７で締結し、フレーム４内に
充填材８を充填した後、カバー９の超音波溶着代
１０を超音波溶着によつて溶融してフレーム４に
カバー９を取付けている。
しかしながら、前記したような構造ではケース
の使用中に振動や衝撃等によつてネジ７がゆるむ
場合があり、その対策としてネジロツク剤の塗布
や特殊ワツシヤなどの部品を使用するなど、種々
のネジ７のゆるみ防止方法を講ずる必要を生じ、
そのためにコスト高となる問題があつた。
の使用中に振動や衝撃等によつてネジ７がゆるむ
場合があり、その対策としてネジロツク剤の塗布
や特殊ワツシヤなどの部品を使用するなど、種々
のネジ７のゆるみ防止方法を講ずる必要を生じ、
そのためにコスト高となる問題があつた。
本考案は、ネジロツク剤の塗布とか各種のゆる
み防止部品を使用することなく、安価で信頼性の
高いネジ７のゆるみ防止を提供するものである。
み防止部品を使用することなく、安価で信頼性の
高いネジ７のゆるみ防止を提供するものである。
前記した問題点を解決するために本考案は、熱
可塑性樹脂で成形されたカバーを放熱板とフレー
ムを締結するネジ頭部を覆うように伸長してフレ
ームとの超音波溶着代の外に、ネジの頭部と接触
する突状の超音波溶着代を設ける手段としてい
る。
可塑性樹脂で成形されたカバーを放熱板とフレー
ムを締結するネジ頭部を覆うように伸長してフレ
ームとの超音波溶着代の外に、ネジの頭部と接触
する突状の超音波溶着代を設ける手段としてい
る。
前記した手段によれば、カバーの一方の超音波
溶着代をフレームに超音波溶着すると共に、カバ
ーのもう一方の超音波溶着代をフレームと放熱板
とを締結しているネジ頭部に溶着させ、カバーと
ネジ頭部とを遊びの無い密着状態とすることがで
きるので、カバーでネジのゆるみを防止すること
ができる。
溶着代をフレームに超音波溶着すると共に、カバ
ーのもう一方の超音波溶着代をフレームと放熱板
とを締結しているネジ頭部に溶着させ、カバーと
ネジ頭部とを遊びの無い密着状態とすることがで
きるので、カバーでネジのゆるみを防止すること
ができる。
以下に本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
第１図は本考案の一実施例による電子部品のケ
ース構造の側断面図、第２図はそのカバーの内側
を示す要部斜視図である。
ース構造の側断面図、第２図はそのカバーの内側
を示す要部斜視図である。
第１図、第２図において、１は厚膜基板、２は
電子部品、３は放熱板、４はフレーム、５は端
子、６はリード線、７はネジ、８は充填材、９′
はカバー、１０は超音波溶着代であり、これ等は
前記従来例と共通する部品なので符号も共通の符
号で示した。
電子部品、３は放熱板、４はフレーム、５は端
子、６はリード線、７はネジ、８は充填材、９′
はカバー、１０は超音波溶着代であり、これ等は
前記従来例と共通する部品なので符号も共通の符
号で示した。
１１は熱可塑性樹脂でネジ７を覆うように成形
されたカバー９′の内側に形成され、ネジ７のネ
ジ頭部７ａに接触する超音波溶着代であり、例え
ば三角形の断面を持つ十字形などネジ頭部７ａと
の接触面積が少なく超音波エネルギの集中しやす
い形状としている。
されたカバー９′の内側に形成され、ネジ７のネ
ジ頭部７ａに接触する超音波溶着代であり、例え
ば三角形の断面を持つ十字形などネジ頭部７ａと
の接触面積が少なく超音波エネルギの集中しやす
い形状としている。
前記した実施例によれば、カバー９′をフレー
ム４′に超音波溶着で超音波溶着代１０を介して
固定することができると共に、カバー９′のもう
一方の超音波溶着代１１を前記超音波振動による
発生熱によつて溶融して、カバー９′とネジ頭部
７ａとを遊びの無い密着状態にすることができ
る。従つて、カバー９′がネジ７を固定し、その
ゆるみを防止することができる。
ム４′に超音波溶着で超音波溶着代１０を介して
固定することができると共に、カバー９′のもう
一方の超音波溶着代１１を前記超音波振動による
発生熱によつて溶融して、カバー９′とネジ頭部
７ａとを遊びの無い密着状態にすることができ
る。従つて、カバー９′がネジ７を固定し、その
ゆるみを防止することができる。
以上説明したように、本考案では放熱板とフレ
ームを固定したネジを覆うフレームのカバーと
し、該カバーに超音波溶着によつて溶融してフレ
ームと接続される超音波溶着代に加えて前記ネジ
頭部に接触する超音波溶着代を設けたので、カバ
ーをフレームに超音波溶着すると共に、ネジ頭部
の超音波溶着代を溶融し、カバーとネジ頭部とを
遊びの無い密着状態にしてカバーでネジを固定
し、そのゆるみを防止することができるので、従
来のようにネジロツク剤の塗布や特別なネジゆる
み防止部品を不要とすると共に、当然その使用に
おける手間も省くことができ、ネジの固定状態も
良好なので安価で信頼性の高い電子部品のケース
構造を提供する効果がある。
ームを固定したネジを覆うフレームのカバーと
し、該カバーに超音波溶着によつて溶融してフレ
ームと接続される超音波溶着代に加えて前記ネジ
頭部に接触する超音波溶着代を設けたので、カバ
ーをフレームに超音波溶着すると共に、ネジ頭部
の超音波溶着代を溶融し、カバーとネジ頭部とを
遊びの無い密着状態にしてカバーでネジを固定
し、そのゆるみを防止することができるので、従
来のようにネジロツク剤の塗布や特別なネジゆる
み防止部品を不要とすると共に、当然その使用に
おける手間も省くことができ、ネジの固定状態も
良好なので安価で信頼性の高い電子部品のケース
構造を提供する効果がある。
また、カバーがネジを完全に覆うために人為的
にネジがゆるめられることも無く、不注意な故障
を防止する効果や従来のようにカバーとネジ部と
に段差が生じないので、外観的にもシンプルとな
り外形意匠を向上させる効果も有している。
にネジがゆるめられることも無く、不注意な故障
を防止する効果や従来のようにカバーとネジ部と
に段差が生じないので、外観的にもシンプルとな
り外形意匠を向上させる効果も有している。
第１図は本考案の一実施例による電子部品のケ
ース構造の側断面図、第２図はそのカバーの内側
を示す要部斜視図、第３図は従来の電子部品のケ
ース構造の側断面図である。 ２……電子部品、３……放熱板、４……フレー
ム、７……ネジ、７ａ……ネジ頭部、８……充填
材、９……カバー、１０，１１……超音波溶着
代。
ース構造の側断面図、第２図はそのカバーの内側
を示す要部斜視図、第３図は従来の電子部品のケ
ース構造の側断面図である。 ２……電子部品、３……放熱板、４……フレー
ム、７……ネジ、７ａ……ネジ頭部、８……充填
材、９……カバー、１０，１１……超音波溶着
代。
Claims (1)
- 電子部品を搭載した放熱板に電子部品を保護す
るための充填材を収容する熱可塑性樹脂によるフ
レームをネジで固定し、超音波溶着が可能な超音
波溶着代を有した熱可塑性樹脂によるカバーで前
記フレームを密閉する電子部品のケース構造にお
いて、前記カバーの側部を伸長して前記ネジの上
部を覆う形状とし、該カバーの内側に前記ネジの
頭部に当接する超音波溶着代を形成したことを特
徴とした電子部品のケース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15838084U JPH0143904Y2 (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15838084U JPH0143904Y2 (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6175161U JPS6175161U (ja) | 1986-05-21 |
| JPH0143904Y2 true JPH0143904Y2 (ja) | 1989-12-19 |
Family
ID=30716361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15838084U Expired JPH0143904Y2 (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0143904Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-10-22 JP JP15838084U patent/JPH0143904Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6175161U (ja) | 1986-05-21 |
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