JPH0432758Y2 - - Google Patents

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JPH0432758Y2
JPH0432758Y2 JP1986059123U JP5912386U JPH0432758Y2 JP H0432758 Y2 JPH0432758 Y2 JP H0432758Y2 JP 1986059123 U JP1986059123 U JP 1986059123U JP 5912386 U JP5912386 U JP 5912386U JP H0432758 Y2 JPH0432758 Y2 JP H0432758Y2
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JP
Japan
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case
resin
sealed
injected
hook portion
Prior art date
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JP1986059123U
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JPS62170641U (ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、樹脂封止パツケージの特にその構造
に関するものである。
〈考案の概要〉 本考案は、ケース下部外方に外部機器に対する
ネジ固定部を有し、ケース内底部開口に被封止体
を配置し、前記被封止体を覆うように樹脂を前記
ケース内に充填した、例えば前記被封止体を覆う
ように内部注型樹脂を注入固化し、更に最終封止
樹脂にて、上記内部注型樹脂を被覆した樹脂封止
パツケージにおいて、ケースを外部機器にネジ固
定する際にケースとケース内に注入された樹脂の
接合面で、ケースの側壁を外側へ広げようとする
応力に対する接合強度の向上を図るため、前記ケ
ースの側壁に、上記開口部より内方に突出しかつ
下方に屈曲するフツク部を一体的に設け、該フツ
ク部を上記封止樹脂で覆つて埋設する構造とした
ものである。
〈従来の技術〉 以下、従来技術を図面とともに説明する。
第2図は、従来のパワートランジスタモジユー
ルの1例である樹脂封止パツケージの断面図であ
る。
従来の樹脂封止パツケージは、第2図に示すよ
うにケース1の底部となる放熱基板2上に内部回
路基板3及び内部回路部品4が配置され、これら
内部回路部品4に接続されたデバイス出力端子5
がケース1の開口部から突出した構造となつてい
る。ケース1の内部には、内部回路部品4保護の
ため、まずシリコン等の内部注型樹脂6が内部回
路基板3及び内部回路部品4を被覆する如く注入
固化され、更に上記内部注型樹脂6を覆うよう
に、エポキシ等の最終封止樹脂7が注入固化され
ている。
なお、1aは機器への組み込み時、ネジ固定す
るための貫通孔である。
〈考案が解決しようとする問題点〉 ここで問題となるのは、上記によつて構成され
る樹脂封止パツケージでは、ケース1の側壁内面
が平面的であり、この中に樹脂6,7を注入して
硬化、接合したものはある程度の強度は保持され
ているものの、外部応力によりケース1とケース
1内に注入される樹脂6,7との接合面において
界面剥離を生じ易いという欠点があつた。特にこ
の樹脂封止パツケージを採用した半導体装置が機
器に組み込まれる際、ケース1の上からネジ締め
等によつて固定された場合、ケース1の垂直壁部
分には外側に広がるような(すなわちケース1内
の樹脂6,7と引き離されるような)応力が加わ
り、ケース1から樹脂6,7が剥離する現象が起
こる虞れがあつた。
本考案は、上記従来の問題点に鑑みてなされた
ものであつて、その目的はケース内に樹脂を注
入、硬化させてモールドする樹脂封止パツケージ
において、ケースとケース内に注入される樹脂と
の接合面で、ケースの側壁を外側へ広げようとす
る応力に対する接合強度の向上を図ることにあ
る。
〈問題点を解決するための手段〉 前記目的を達成するために本考案による樹脂封
止パツケージは、ケース下部外方に外部機器に対
するネジ固定部を有し、ケース内底部開口に被封
止体を配置し、前記被封止体を覆うように樹脂を
前記ケース内に充填してなる樹脂封止パツケージ
において、前記ケースの側壁に、上部開口部より
内方に突出しかつ下方に屈曲するフツク部を一体
的に設け、該フツク部を前記封止樹脂で埋設して
なることを特徴とする。
〈作用〉 本考案は上記構成により、すなわち、ケース下
部外方に外部機器に対するネジ固定部を有し、ケ
ース内底部開口に被封止体を配置し、前記被封止
体を覆うように樹脂を前記ケース内に充填してな
る樹脂封止パツケージにおいて、前記ケースの側
壁に、上部開口部より内方に突出しかつ下方に屈
曲するフツク部を一体的に形成したから、ケース
がネジ締め等により固定された場合、ケースの垂
直壁部分に外側に広げようとする応力が加わつて
も、最終封止樹脂がケース側壁に設けたフツク部
にくい込んで内側に引張つているので、ケースと
ケース内に注入された樹脂の接合面での界面剥離
は生じにくく、ケースの材料強度まで耐え得る。
すなわちケース側壁に設けたフツク部が、ケー
ス内部に注入固化した樹脂と咬合する形状となる
ので、ケース内に注入した樹脂のケースからの剥
離や歪が抑制され、接合強度を向上できる。
〈実施例〉 以下、本考案の実施例を図面とともに説明す
る。
第1図は、本考案のパワートランジスタモジユ
ールの一例である樹脂封止パツケージの断面図で
ある。
なお第2図と同一機能部分については同じ番号
を符して示している。
第1図において、上部開口四角筒状樹脂製ケー
ス1は、側壁に、上部開口部より内方に突出しか
つ下方に屈曲する複数個のフツク部10を一体的
に設けている。従つて、ケース1内部へ内部注型
樹脂6を注入固化し、更に上記内部注型樹脂6を
被覆するように最終封止樹脂7を注入固化してパ
ツケージを形成すると、ケース1内に注入した内
部注型樹脂6及び最終封止樹脂7はケース1のフ
ツク部10と咬合する形状となり、外部応力など
のためにおこるケース1内部の樹脂6,7の剥離
を抑制することができる。
なお、同図において、1aはケース1下部外方
の外部機器に対するネジ固定部に設けられた貫通
孔で、機器への組み込み時、この箇所をネジ固定
する。また10aはフツク部10に設けられた穴
部で、ケース1内への樹脂6,7注入時、フツク
部に閉じ込められる空気を逃がす為のものであ
る。
更に上記実施例では、ケース1内部に充填する
樹脂を、内部注型樹脂6と最終封止樹脂7よりな
る2層として構成したが、これに限定されるもの
ではない。
〈考案の効果〉 以上述べてきたように本考案によれば、ケース
側壁内面の上部開口部付近に設けたフツク部が、
ケース内部に注入固化した樹脂と咬合する形状と
なるので、簡単な構成を付加するのみで、容易
に、ケース内に注入した樹脂のケースからの剥離
や歪が抑制され、接合強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
第1図:本考案のパワートランジスタモジユー
ルの1例である樹脂封止パツケージの断面図。第
2図:従来のパワートランジスタモジユールの1
例である樹脂封止パツケージの断面図。 1……ケース、2……放熱基板、3……内部回
路基板、4……内部回路部品、6……内部注型樹
脂、7……最終封止樹脂、10……フツク。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ケース下部外方に外部機器に対するネジ固定部
    を有し、ケース内底部開口に被封止体を配置し、
    前記被封止体を覆うように樹脂を前記ケース内に
    充填してなる樹脂封止パツケージにおいて、前記
    ケースの側壁に、上部開口部より内方に突出しか
    つ下方に屈曲するフツク部を一体的に設け、該フ
    ツク部を前記封止樹脂で埋設してなることを特徴
    とする樹脂封止パツケージ。
JP1986059123U 1986-04-18 1986-04-18 Expired JPH0432758Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986059123U JPH0432758Y2 (ja) 1986-04-18 1986-04-18

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986059123U JPH0432758Y2 (ja) 1986-04-18 1986-04-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62170641U JPS62170641U (ja) 1987-10-29
JPH0432758Y2 true JPH0432758Y2 (ja) 1992-08-06

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ID=30890321

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JP1986059123U Expired JPH0432758Y2 (ja) 1986-04-18 1986-04-18

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JP (1) JPH0432758Y2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5558052U (ja) * 1978-10-16 1980-04-19
JPS6074655A (ja) * 1983-09-30 1985-04-26 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62170641U (ja) 1987-10-29

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