JPH079381Y2 - 半導体装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、半導体装置に関し、特に半導体素子が取り付
けられている放熱板と、樹脂ケースとの接着構造に関す
るものである。

［従来の技術］ 従来の半導体装置としては、例えば第５図に示すように
ものがあった。この半導体装置は、放熱板10を有し、こ
の放熱板10上には半導体素子12、12が取り付けられてい
る。これら半導体素子12、12を包囲するように放熱板10
の周面に沿って樹脂ケース14が配置され、この樹脂ケー
ス14の放熱板10との接触面は段部に形成され、この段部
の全域に接着剤16が塗布され、樹脂ケース14が放熱板10
に接着されている。そして、樹脂ケース14内には半導体
素子12、12を完全に覆うようにゲル状樹脂18が充填さ
れ、このゲル状樹脂18の上にエポキシ系樹脂20が充填さ
れている。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、上記のような半導体装置では、ゲル状樹脂18を
樹脂ケース14内に充填する際に、ゲル状樹脂18が放熱板
10と樹脂ケース14との接触面から樹脂ケース14の外部に
漏れだすのを防止するために、樹脂ケース14と放熱板10
とを締付け治具で挟み込んで固定しているので、放熱板
10と樹脂ケース14との接触面から接着剤16が外部にはみ
だす。従って、この半導体装置の外観を良好にするた
め、接着剤16が固化後にはみだしている接着剤16を削り
とらねばならず、その作業だけ工程数が増加し、半導体
装置の製造が面倒になるという問題点があった。

［課題を解決するための手段］ 上記の問題点を解決するために、本考案は、一方の面に
半導体素子が取り付けられた放熱板を有し、この放熱板
の上記一方の面側で上記半導体素子を包囲した状態に樹
脂ケースが設けられている。この樹脂ケースは、上記一
方の面への接触面である水平面と、上記一方の面に対し
て直角な側面への接触面である垂直面とを有する段を、
全周に備えている。上記樹脂ケースの水平面全周に溝が
形成され、この溝は、上記水平面と垂直面との接合縁に
一致した一縁を有し、上記水平面のほぼ中央付近に他方
の縁を有している。水平面に接着剤が塗布され、上記樹
脂ケースと上記放熱板とを接着している。

［作用］ 本考案によれば、樹脂ケースの水平面に形成した溝は、
水平面と垂直面との接合縁に一致した一開口縁を有し、
他方の開口縁は水平面のほぼ中央に位置しているので、
水平面に塗布された接着剤のうち余分なものは、大部分
が溝の中に入り、最もはみだしたとしても、放熱板の側
面側までであり、溝の上記他方の開口縁から樹脂ケース
の内方端までの距離は長いので、樹脂ケースの内方側に
接着剤がはみだすこともない。

［実施例］ 第１図及び第２図に第１の実施例を示す。この実施例も
従来のものと同様に放熱板110を有し、この放熱板110の
上面には半導体素子112、112が設けられている。

この半導体素子112、112を包囲するように放熱板110上
には樹脂ケース114が配置されている。この樹脂ケース1
14は、第２図に示すように横断面形状が矩形である周壁
114aを有し、上面に半導体素子112、112の各電極に接続
される端子金具（図示せず）を有するもので、その周壁
114aの下面が第１図に示すように段部に形成され、その
段部の水平面が放熱板110の上面に接触している。ま
た、水平面と直角な垂直面が、放熱板110の側面に接触
している。この水平面には、その全周にわたって第２図
に示すように溝115が放熱板110側に開口して形成されて
いる。この溝115は、２つの開口縁を有し、第１図から
明らかなように、その一方の開口縁は、樹脂ケース114
の周壁114aの段部の水平面と垂直面との接合縁と一致し
ている。また、他方の開口縁は、第１図から明らかなよ
うに水平面のほぼ中央付近に位置している。なお、この
溝115は、樹脂ケース114を金型によって成型する際に、
同時に形成される。周壁114aの段部の水平面には接着剤
116が塗布され、この接着剤116が樹脂ケース114を放熱
板110に接着している。なお、第２図に示すように周壁1
14aの内面には突部122、122が突設され、これら突部12
2、122の下面から内部に向ってめねじ124、124が削設さ
れている。これらめねじ124、124は、樹脂ケース114を
放熱板110に接着した上で、ボルト（図示せず）によっ
て樹脂ケース114を放熱板110に固定するためのものであ
る。また、これら突部122、122の下面にも接着剤116が
塗布される。

樹脂ケース114内には、半導体素子112、112を覆うよう
にゲル状樹脂118が充填され、このゲル状樹脂118の上面
にエポキシ樹脂120が充填されている。

この半導体装置の製造は、例えば次のようにして行なわ
れる。まず放熱板110の上面に半導体素子112、112を取
り付ける。次に樹脂ケース114の周壁114aの水平面に接
着剤116を塗布して、周壁114aの水平面を放熱板110の上
面に、垂直面を放熱板110の側面にそれぞれ接触させ
る。そして、めねじ124、124にボルトを螺合させて固定
する。さらに、樹脂ケース114と放熱板110とを治具によ
って締めつけ、固定する。この際、水平面の余分な接着
剤116の大部分は、溝115の中に入る。また溝115から接
着剤が流出したとしても、溝115の一方の開口縁が、水
平面と垂直面との接合縁に一致しているので、即ち放熱
板110の上面と側面との接合縁上に位置しているので、
接着剤は殆ど放熱板の側面側に流出することはない。ま
た、溝115の他方の開口縁は、水平面のほぼ中央に位置
しているので、周壁114aの内周縁までの距離が長く、溝
115から流出した接着剤が樹脂ケース114の内側にはみだ
すこともない。この状態において、ゲル状樹脂118を充
填し、さらにこのゲル状樹脂118の上にエポキシ樹脂120
を充填する。

第２の実施例を第３図及び第４図に示す。この実施例
は、第３図に示すように樹脂ケース214の接触面の面積
が、第１の実施例と比較してかなり広いもので、この接
触面の全域にわたって溝215を設けた上で、放熱板（図
示せず）との固定に用いるために接触面に削設されため
ねじ224の周囲にも、めねじと同心状に環状の溝226を設
けたものである。

この第２の実施例でも、接触面に塗布された接着剤のう
ち余分なものは、放熱板に接触させた際に溝215、226内
に侵入し、樹脂ケースの外部にはみだすことはない。

［考案の効果］ 以上のように、本考案によれば、樹脂ケースの段の水平
面と垂直面との接合縁に、溝の一方の開口縁が一致する
ように溝を形成しているので、即ち、溝の一方の開口縁
は、放熱板の一方の面と側面との接合縁上に位置してい
る。余分な接着剤は、溝内に収容されており、たとえ接
着剤が溝からその自重によって流出しようとしても、溝
の垂直面と放熱板の側面との隙間は非常に小さく、この
隙間から大量の接着剤が外部に流出することはない。従
って、半導体装置の外観が良好になる上に、接着剤の固
化後に、はみだした接着剤を除去する作業が不要にな
り、工程数を削減することができる。さらに、溝の他方
の開口縁を水平面のほぼ中央に設けているので、樹脂ケ
ースの内方にも接着剤は、殆ど流出しない。仮に、溝を
水平面のほぼ中央に設けた場合、該溝における樹脂ケー
スの内方端側の開口縁と内方端との距離は短く、溝から
流出した接着剤が樹脂ケースの内方端よりも内側に流出
することがある。しかし、本考案では、溝の他方の開口
縁は水平面のほぼ中央にあるので、樹脂ケースの内方端
までの距離が長く、樹脂ケースの内方端よりも内側に接
着剤が流出することはない。従って、接着剤が半導体素
子に付着することはなく、接着剤の付着により半導体素
子が誤動作することもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による半導体装置の第１の実施例の縦断
面図、第２図は第１の実施例の使用する樹脂ケースの底
面図、第３図は第２の実施例に使用する樹脂ケースの部
分省略縦断面図、第４図は同樹脂ケースの部分省略底面
図、第５図は従来の半導体装置の縦断面図である。 110……放熱板、112……半導体素子、114、214……樹脂
ケース、115、215……溝、116……接着剤。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】一方の面に半導体素子が取り付けられた放
   熱板と、この放熱板の上記一方の面側で上記半導体素子
   を包囲した状態に設けられ上記一方の面への接触面であ
   る水平面と上記一方の面に対して直角な側面への接触面
   である垂直面とを有する段を全周に備えた樹脂ケース
   と、上記樹脂ケースの水平面全周に形成され上記水平面
   と垂直面との接合縁に一致した一開口縁を有し上記水平
   面のほぼ中央付近に他方の開口縁を有する溝と、上記水
   平面に塗布され上記樹脂ケースと上記放熱板とを接着す
   る接着剤とを、具備する半導体装置。